CN220508800U - 一种芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片检测装置，包括第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统，第一摄像组件和第二摄像组件相对设置，第一摄像组件和第二摄像组件用于拍摄待检测芯片的白纹缺陷/点状缺陷，芯片平台设置在第一摄像组件和第二摄像组件之间，芯片平台用于固定待检测芯片，图像分析系统分别与第一摄像组件和第二摄像组件连接，图像分析系统用于对第一摄像组件和第二摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测。采用本实用新型实施例，能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测，并提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

Description

一种芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测装置。

背景技术

CIS芯片全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。由于其对成像质量起着关键作用，所以组装前一般需要进行表面缺陷检测。

传统的CIS芯片表面缺陷检测方法通常是采用由单个摄像组件构成的芯片检测装置，对CIS芯片的每个端面分别进行取像和分析，在完成一个端面的分析后，需要将CIS芯片旋转180°再通过该摄像组件对另一个端面进行取像和分析，以此完成对CIS芯片的表面缺陷检测。

常见的CIS芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，而通过由单个摄像组件构成的芯片检测装置对CIS芯片进行表面缺陷检测，存在有以下问题：在对芯片进行表面缺陷检测时，由于需要切换不同的光源对芯片进行拍摄取像以提高表面缺陷的识别率，因此，若在同一光源下对芯片进行表面缺陷检测会降低芯片的表面缺陷检出率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片检测装置，以解决在同一光源下芯片的表面缺陷检出率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，包括：第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统；

所述第一摄像组件和所述第二摄像组件相对设置，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件用于拍摄待检测芯片的白纹缺陷/点状缺陷；

所述芯片平台设置在所述第一摄像组件和所述第二摄像组件之间，所述芯片平台用于固定所述待检测芯片；

所述图像分析系统分别与所述第一摄像组件和所述第二摄像组件连接，所述图像分析系统用于对所述第一摄像组件和所述第二摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测。

在本实用新型实施例中，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件包括拍摄光路调节旋钮；

所述第一摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第一位置，所述第一摄像组件用于拍摄所述待检测芯片的白纹缺陷；

所述第二摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第二位置，所述第二摄像组件用于拍摄所述待检测芯片的点状缺陷。

在本实用新型实施例中，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均设置有光源，所述光源用于照射所述待检测芯片。

在本实用新型实施例中，所述芯片平台包括旋转电机；

所述旋转电机设置在所述芯片平台远离所述待检测芯片的一侧，所述旋转电机用于驱动所述芯片平台旋转，以使所述待检测芯片发生旋转。

在本实用新型实施例中，所述芯片平台还包括吸嘴，所述吸嘴用于吸附并固定所述待检测芯片。

在本实用新型实施例中，所述芯片检测装置还包括：功能控制组件；

所述功能控制组件分别与所述第一摄像组件、所述第二摄像组件以及所述芯片平台连接，所述功能控制组件用于对所述第一摄像组件、所述第二摄像组件以及所述芯片平台进行控制。

在本实用新型实施例中，所述功能控制组件设有功能按键区，所述功能按键区包括拍摄按钮；

所述拍摄按钮用于控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件对所述待检测芯片进行拍摄。

在本实用新型实施例中，所述功能按键区还包括旋转按钮；

所述旋转按钮用于控制所述芯片平台进行180°旋转。

在本实用新型实施例中，所述功能按键区还包括吸附按钮；

所述吸附按钮用于控制所述吸嘴吸附并固定所述待检测芯片。

在本实用新型实施例中，所述图像分析系统为计算机。

本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，通过相对设置的、用于拍摄待检测芯片的白纹缺陷/点状缺陷的两个摄像组件，同时对待检测芯片相对的两个端面进行拍摄取像，并通过图像分析系统对两个摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测，能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测，并提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是本实用新型实施例提供的芯片检测装置的一种结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的功能按键区的一种示意图；

其中，附图中的标号为：

100、芯片检测装置；

110、第一摄像组件；111、拍摄光路调节旋钮；

120、第二摄像组件；121、拍摄光路调节旋钮；

130、芯片平台；131、旋转电机；132、吸嘴；

140、图像分析系统；

150、待检测芯片；

160、功能控制组件；161、功能按键区；162、拍摄按钮；163、旋转按钮；164、吸附按钮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。并且，本申请附图中的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请实施例内容。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本实施例中，传统的CIS芯片表面缺陷检测方法通常是采用由单个摄像组件构成的芯片检测装置，对CIS芯片的每个端面分别进行取像和分析，在完成一个端面的分析后，需要将CIS芯片旋转180°再通过该摄像组件对另一个端面进行取像和分析，以此完成对CIS芯片的表面缺陷检测。

常见的CIS芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，而通过由单个摄像组件构成的芯片检测装置对CIS芯片进行表面缺陷检测，存在有以下问题：在对芯片进行表面缺陷检测时，由于需要切换不同的光源对芯片进行拍摄取像以提高表面缺陷的识别率，因此，若在同一光源下对芯片进行表面缺陷检测会降低芯片的表面缺陷检出率。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种芯片检测装置，以下对该芯片检测装置进行详细说明。

请参阅图1，图1是本实用新型实施例提供的芯片检测装置100的一种结构示意图，如图1所示，该芯片检测装置100包括第一摄像组件110、第二摄像组件120、芯片平台130以及图像分析系统140；

其中，所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120相对设置，所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120用于拍摄待检测芯片150的白纹缺陷/点状缺陷；所述芯片平台130设置在所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120之间，所述芯片平台130用于固定所述待检测芯片150；所述图像分析系统140分别与所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120连接，所述图像分析系统140用于对所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测。

在本实施例中，所述图像分析系统140可以为计算机。具体的，本实施例提供的图像分析系统140主要是通过检测所述芯片图像中，是否存在若干带状区域的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，来确定所述待检测芯片150是否存在白纹缺陷；通过检测所述芯片图像中，是否存在某些像素点的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，来确定所述待检测芯片150是否存在凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷。

本实用新型通过相对设置的、用于拍摄待检测芯片150的白纹缺陷/点状缺陷的两个摄像组件，同时对待检测芯片150相对的两个端面进行拍摄取像，并通过图像分析系统140对两个摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测，能够在不改变光源的情况下对待检测芯片150进行表面缺陷检测，并提高待检测芯片150的表面缺陷检出率。

本实用新型提供的芯片检测装置100的工作方式：

首先，将所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120设置成拍摄待检测芯片150的白纹缺陷的第一拍摄模式，在该第一拍摄模式下，第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片150的白纹缺陷。然后，通过所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120对所述待检测芯片150进行拍摄取像，得到两张表征白纹缺陷的芯片图像。之后，旋转所述芯片平台130以使所述待检测芯片150进行180°旋转，并将所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120设置成拍摄待检测芯片150的点状缺陷的第二拍摄模式，在该第二拍摄模式下，第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片150的点状缺陷。然后，通过所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120对所述待检测芯片150进行拍摄取像，得到两张表征点状缺陷的芯片图像。最后，通过所述图像分析系统140对所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测，即可快速完成对待检测芯片150的表面缺陷检测过程。

在一些实施例中，为了提高待检测芯片150的表面缺陷的检测效率，本实用新型实施例提供的芯片检测装置100的工作方式还可以为：

首先，将所述第一摄像组件110设置成拍摄待检测芯片150的白纹缺陷的第一拍摄模式，将所述第二摄像组件120设置成拍摄待检测芯片150的点状缺陷的第二拍摄模式，在所述第一拍摄模式下所述第一摄像组件110拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片150的白纹缺陷，在所述第二拍摄模式下所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片150的点状缺陷。然后，通过所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120对所述待检测芯片150进行拍摄取像，得到两张分别表征白纹缺陷和点状缺陷的芯片图像。之后，旋转所述芯片平台130以使所述待检测芯片150进行180°旋转，无需对所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120进行调整，继续通过所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120对所述待检测芯片150进行拍摄取像，再次得到两张分别表征白纹缺陷和点状缺陷的芯片图像。最后，通过所述图像分析系统140对所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测，即可快速完成对待检测芯片150的表面缺陷检测过程。相比较于上述实施例，本实施例无需对所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120进行调整，能够有效的提高待检测芯片150的表面缺陷的检测效率。

以上实施例提供的工作方式主要是对待检测芯片150同时进行白纹缺陷和点状缺陷的检测，而存在无需进行白纹缺陷检测的待检测芯片150，因此，为了只对待检测芯片150进行点状缺陷检测，本实用新型实施例提供的芯片检测装置100的工作方式还可以为：

首先，将所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120设置成拍摄待检测芯片150的点状缺陷的第二拍摄模式，在该第二拍摄模式下，第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片150的点状缺陷。然后，通过所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120对所述待检测芯片150进行拍摄取像，得到两张表征点状缺陷的芯片图像。最后，通过所述图像分析系统140对所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测，即可快速完成对待检测芯片150的表面缺陷检测过程。相比较于传统的点状缺陷检测方式，本实施例无需对待检测芯片150进行旋转，即可完成对待检测芯片150的点状缺陷检测，有效的提高了对待检测芯片150进行点状缺陷检测的检测效率。

在一些实施例中，所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120包括拍摄光路调节旋钮，通过所述拍摄光路调节旋钮能够调整所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120的拍摄模式，即所述第一拍摄模式和所述第二拍摄模式，从而可以使得所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120拍摄到的芯片图像能够清晰地显示出待检测芯片150的白纹缺陷或点状缺陷。具体的，本实施例主要是调节摄像组件的相机的光圈大小，从而改变相机的景深。如此，即可基于不同的景深对不同的缺陷敏感度不一致的特性，对待检测芯片150进行拍摄取像，从而能够使得拍摄出的芯片图像能够清晰地显现出点状缺陷或白纹缺陷，便于后续对芯片图像进行缺陷检测处理。

其中，所述第一摄像组件110的拍摄光路调节旋钮111处于第一位置，所述第一摄像组件110用于拍摄所述待检测芯片150的白纹缺陷；所述第二摄像组件120的拍摄光路调节旋钮121处于第二位置，所述第二摄像组件120用于拍摄所述待检测芯片150的点状缺陷。

在本实施例中，可以预先确定摄像组件在拍摄得到的芯片图像可清晰地显示出待检测芯片150的白纹缺陷或点状缺陷时，所述拍摄光路调节旋钮所处的位置，然后将清晰地显示出待检测芯片150的白纹缺陷时所述拍摄光路调节旋钮所处的位置确定为所述第一位置；将清晰地显示出待检测芯片150的点状缺陷时所述拍摄光路调节旋钮所处的位置确定为所述第二位置。如此，即可在对待检测芯片150进行表面缺陷检测时，直接将所述拍摄光路调节旋钮调节到对应位置，以使对应的摄像组件切换至对应的拍摄模式，实现对待检测芯片150进行表面缺陷检测的目的。相比较于传统的技术方案，本实用新型实施例不仅提高了表面缺陷的检出率，还提高了表面缺陷检测的检测效率。

在本实施例中，为了给所述待检测芯片150提供足够的光源，本实施例提供的所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120均设置有光源(图中未示出)，所述光源用于照射所述待检测芯片150。具体的，本实施例提供的所述光源为同一种光源，在拍摄取像的过程中无需对光源进行切换，即可完成对待检测芯片150进行表面缺陷检测，实现在同一光源下进行表面缺陷检测的目的。

在一些实施例中，为了提高待检测芯片150进行表面缺陷检测的检测效率，本实施例提供的所述芯片平台130包括旋转电机，所述旋转电机设置在所述芯片平台130远离所述待检测芯片150的一侧，所述旋转电机用于驱动所述芯片平台130旋转，以使所述待检测芯片150发生旋转。

如此，在需要旋转所述待检测芯片150时，只需要控制所述旋转电机驱动所述芯片平台130进行旋转，而无需手动旋转所述芯片平台130，有效的提高了待检测芯片150进行表面缺陷检测的检测效率。

在一些实施例中，为了将待检测芯片150固定在所述芯片平台130的表面上，本实施例提供的所述芯片平台130还包括吸嘴(图中未示出)，所述吸嘴用于吸附并固定所述待检测芯片150。

具体的，本实施例提供的所述吸嘴可以通过真空吸附的方式，将所述待检测芯片150进行吸附固定，也可以采用双面胶将所述待检测芯片150进行固定，只要是能够将所述待检测芯片150固定在所述芯片平台130上即可，在此不作具体限定。

作为可选的实施例，为了所述芯片检测装置100操作的便捷性，请继续参见图1，本实用新型实施例提供的所述芯片检测装置100还包括：功能控制组件160；

其中，所述功能控制组件160分别与所述第一摄像组件110、所述第二摄像组件120以及所述芯片平台130连接，所述功能控制组件160用于对所述第一摄像组件110、所述第二摄像组件120以及所述芯片平台130进行控制。

通过所述功能控制组件160对所述第一摄像组件110、所述第二摄像组件120以及所述芯片平台130进行控制，以执行上述实施例提供的所述芯片检测装置100的任意一种工作方式，从而能够实现待检测芯片150的自动化检测的目的。如此，采用本实用新型实施例，能够有效的提高对所述待检测芯片150进行表面缺陷检测的检测效率。

为了进一步的提高所述芯片检测装置100操作的便捷性，本实施例提供的所述功能控制组件160设有功能按键区161。具体的，请参见图2，图2是本实用新型实施例提供的功能按键区161的一种示意图，如图2所示，所述功能按键区161包括拍摄按钮162；

其中，所述拍摄按钮162用于控制所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120对所述待检测芯片150进行拍摄。通过所述拍摄按钮162，工作人员可以选择同时控制所述第一摄像组件110和所述第二摄像组件120进行拍摄，也可以单独分别控制第一摄像组件110和所述第二摄像组件120中的其中一个进行拍摄，以满足不同的拍摄需求，提高用户体验。

可选的，请继续参见图2，本实施例提供的所述功能按键区161还包括旋转按钮163和吸附按钮164；

其中，所述旋转按钮163用于控制所述芯片平台130进行180°旋转，所述吸附按钮164用于控制所述吸嘴吸附并固定所述待检测芯片150。

在本实施例中，所述旋转按钮163可以控制所述芯片平台130进行180°旋转，从而能够避免工作人员进行手动旋转，相比较于人工旋转所述待检测芯片150，本实施例能够有效的提高对待检测芯片150进行表面缺陷检测的检测效率。

需要说明的是，本实施例提供的所述功能按键区161还可以根据工作人员的工作习惯或工作需求，添加其他能够控制所述芯片检测装置100中任何一个结构执行对应功能动作的按钮，在此不作具体限定。

综上，本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，包括第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统，第一摄像组件和第二摄像组件相对设置，第一摄像组件和第二摄像组件用于拍摄待检测芯片的白纹缺陷/点状缺陷，芯片平台设置在第一摄像组件和第二摄像组件之间，芯片平台用于固定待检测芯片，图像分析系统分别与第一摄像组件和第二摄像组件连接，图像分析系统用于对第一摄像组件和第二摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测。采用本实用新型实施例，能够在不改变光源的情况下对待检测芯片进行表面缺陷检测，并提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

除上述实施例外，本申请还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本申请要求的保护范围。

虽然本申请已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：第一摄像组件、第二摄像组件、芯片平台以及图像分析系统；

所述第一摄像组件和所述第二摄像组件相对设置，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件用于拍摄待检测芯片的端面处的白纹缺陷和点状缺陷；

所述芯片平台设置在所述第一摄像组件和所述第二摄像组件之间，所述芯片平台用于固定所述待检测芯片；

所述图像分析系统分别与所述第一摄像组件和所述第二摄像组件连接，所述图像分析系统用于对所述第一摄像组件和所述第二摄像组件拍摄到的芯片图像进行表面缺陷检测；

其中，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件包括拍摄光路调节旋钮；

所述第一摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第一位置，以使得所述第一摄像组件拍摄所述待检测芯片的白纹缺陷；所述第一摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第二位置，以使得所述第一摄像组件拍摄所述待检测芯片的点状缺陷；

所述第二摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第二位置，以使得所述第二摄像组件拍摄所述待检测芯片的点状缺陷；所述第二摄像组件的拍摄光路调节旋钮处于第一位置，以使得所述第二摄像组件拍摄所述待检测芯片的白纹缺陷；

所述芯片平台包括旋转电机；

所述旋转电机设置在所述芯片平台远离所述待检测芯片的一侧，所述旋转电机用于驱动所述芯片平台旋转，以使所述待检测芯片旋转180度。

2.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述第一摄像组件和所述第二摄像组件均设置有光源，所述光源用于照射所述待检测芯片。

3.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片平台还包括吸嘴，所述吸嘴用于吸附并固定所述待检测芯片。

4.如权利要求3所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括：功能控制组件；

所述功能控制组件分别与所述第一摄像组件、所述第二摄像组件以及所述芯片平台连接，所述功能控制组件用于对所述第一摄像组件、所述第二摄像组件以及所述芯片平台进行控制。

5.如权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，所述功能控制组件设有功能按键区，所述功能按键区包括拍摄按钮；

所述拍摄按钮用于控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件对所述待检测芯片进行拍摄。

6.如权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述功能按键区还包括旋转按钮；

所述旋转按钮用于控制所述芯片平台进行180°旋转。

7.如权利要求5所述的芯片检测装置，其特征在于，所述功能按键区还包括吸附按钮；

所述吸附按钮用于控制所述吸嘴吸附并固定所述待检测芯片。

8.如权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述图像分析系统为计算机。