CN220022902U - 一种芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片检测装置，包括：摄像组件和遮光组件，摄像组件包括摄像头，遮光组件固定在摄像头上，遮光组件包括遮光片，遮光片与遮光组件靠近摄像头的镜头一侧连接，并对摄像头的拍摄视野进行遮挡。采用本实用新型实施例，在不改变光源的情况下对待检测芯片进行拍摄，能够得到可显现出待检测芯片的表面缺陷的芯片图像，从而采用本实施例提供的芯片检测装置拍摄得到的芯片图像，对待检测芯片进行表面缺陷检测，能够在不改变光源的情况下，有效的提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

Description

一种芯片检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片检测装置。

背景技术

CIS芯片全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。由于其对成像质量起着关键作用，所以组装前一般需要进行表面缺陷检测。

传统的CIS芯片表面缺陷检测方法通常是采用由单个摄像组件构成的芯片检测装置，对CIS芯片的每个端面分别进行取像和分析，以此完成对CIS芯片的表面缺陷检测。

常见的CIS芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，而通过由单个摄像组件构成的芯片检测装置对CIS芯片进行表面缺陷检测，存在有以下问题：在对芯片进行表面缺陷检测时，由于需要切换不同的光源对芯片进行拍摄取像以提高表面缺陷的识别率，因此，若在同一光源下对芯片进行表面缺陷检测会降低芯片的表面缺陷检出率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片检测装置，以解决在同一光源下芯片的表面缺陷检出率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，包括：摄像组件和遮光组件；

所述摄像组件包括摄像头，所述遮光组件固定在所述摄像头上；

所述遮光组件包括遮光片，所述遮光片与所述遮光组件靠近所述摄像头的镜头一侧连接，并对所述摄像头的拍摄视野进行遮挡。

在本实用新型实施例中，所述遮光组件还包括转动轴；

所述遮光片通过所述转动轴与所述遮光组件转动连接。

在本实用新型实施例中，所述遮光片与所述摄像头的镜头平行设置。

在本实用新型实施例中，所述遮光组件还包括套圈；

所述遮光组件通过所述套圈与所述摄像头固定连接。

在本实用新型实施例中，所述遮光组件还包括：转动电机；

所述转动电机与所述转动轴连接，以驱动所述转动轴进行转动。

在本实用新型实施例中，所述摄像组件设有光源，所述光源用于照射待检测芯片。

在本实用新型实施例中，所述遮光片为半圆形或弯钩形。

在本实用新型实施例中，所述遮光片的材质为铝。

在本实用新型实施例中，所述芯片检测装置还包括：图像分析系统；

所述图像分析系统与所述摄像组件通信连接，所述图像分析系统用于接收所述摄像组件拍摄到的芯片图像，并对所述芯片图像进行表面缺陷检测。

在本实用新型实施例中，所述图像分析系统为计算机。

本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，通过遮光片对摄像组件的摄像头的拍摄视野进行遮挡，以改变摄像组件的拍摄光路，能够使得摄像组件拍摄到的芯片图像可显现出待检测芯片的表面缺陷，从而采用本实施例提供的芯片检测装置拍摄得到的芯片图像，对待检测芯片进行表面缺陷检测，能够在不改变光源的情况下，有效的提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是本实用新型实施例提供的芯片检测装置的一种结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的遮光组件的一种结构示意图；

其中，附图中的标号为：

100、芯片检测装置；

110、摄像组件；111、摄像头；

120、遮光组件；121、遮光片；122、转动轴；123、套圈；124、转动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。并且，本申请附图中的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请实施例内容。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本实施例中，传统的CIS芯片表面缺陷检测方法通常是采用由单个摄像组件构成的芯片检测装置，对CIS芯片的每个端面分别进行取像和分析，以此完成对CIS芯片的表面缺陷检测。

常见的CIS芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，而通过由单个摄像组件构成的芯片检测装置对CIS芯片进行表面缺陷检测，存在有以下问题：在对芯片进行表面缺陷检测时，由于需要切换不同的光源对芯片进行拍摄取像以提高表面缺陷的识别率，因此，若在同一光源下对芯片进行表面缺陷检测会降低芯片的表面缺陷检出率。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种芯片检测装置，以下对该芯片检测装置进行详细说明。

请参阅图1，图1是本实用新型实施例提供的芯片检测装置的一种结构示意图，如图1所示，该芯片检测装置100包括：摄像组件110和遮光组件120；

其中，所述摄像组件110包括摄像头111，所述遮光组件120固定在所述摄像头111上；所述遮光组件120包括遮光片121，所述遮光片121与所述遮光组件120靠近所述摄像头111的镜头一侧连接，并对所述摄像头111的拍摄视野进行遮挡。

在本实施例中，通过调节所述遮光片121在所述摄像头111前的位置，以改变所述遮光片121在摄像头111前的遮光面积，能够找到待检测芯片的表面缺陷凸显明显的位置，在该位置下所述摄像组件110拍摄待检测芯片的芯片图像可清晰地显示出对应的表面缺陷。如此，即可根据本实施例提供的芯片检测装置100拍摄得到的芯片图像对待检测芯片进行表面缺陷检测处理，能够在不改变光源的情况下，有效的提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

其中，本实施例通过改变所述遮光片121在摄像头111前的遮光面积，能够使得所述摄像组件110切换至对应的拍摄模式。具体的，通过调节所述遮光片121在所述摄像头111前的遮光面积为第一遮光面积，能够使所述摄像组件110切换至所述第一拍摄模式，在该第一拍摄模式下所述摄像组件110拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的白纹缺陷；通过调节所述遮光片121在所述摄像头111前的遮光面积为第二遮光面积，能够使所述摄像组件110切换至所述第二拍摄模式，在该第二拍摄模式下所述摄像组件110拍摄到的芯片图像可显示出所述待检测芯片的点状缺陷。

可选的，本实施例将所述拍摄组件切换至第一拍摄模式的方式为：对所述遮光片121进行调节，以改变所述摄像组件110的摄像光路，使所述摄像组件110拍摄到的芯片图像中的白纹灰阶差异增大，从而使得所述摄像组件110拍摄出的芯片图像能够清晰地显示出待检测芯片的白纹缺陷，以此提高对待检测芯片的白纹缺陷的检出率。

在本实施例中，本实施例提供的所述第一遮光面积大于所述第二遮光面积，当所述遮光面积为第二遮光面积时，即可确定所述拍摄组件切换至第二拍摄模式。具体的，为了使拍摄到的芯片图像能够显示出凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷，本实用新型实施例需要使所述摄像头111的拍摄视野更大更亮，从而才能使拍摄到的芯片图像更容易显示所述点状缺陷。因此，本实施例将所述拍摄组件切换至第二拍摄模式的方式为：对所述遮光片121进行调节，以改变所述摄像组件110的摄像光路，使所述摄像头111的拍摄视野更大更亮，以此提高对待检测芯片的点状缺陷的检出率。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的所述拍摄模式并不限于上述实施例提及的用于检测白纹缺陷和点状缺陷的两种拍摄模式，还可以为用于检测芯片的其他缺陷的拍摄模式，只要是通过调节所述摄像组件110的摄像头111的光圈大小使拍摄组件拍摄到的芯片图像能够清晰地显示出对应缺陷的拍摄模式均可，在此不作具体限定。

可选的，本实施例提供的所述摄像组件110设有光源(图中未示出)，所述光源用于照射待检测芯片。具体的，本实施例提供的光源为同轴光源。

在本实施例中，在不同的拍摄模式下，照射至待检测芯片的光源的亮度是不同的。具体的，当所述摄像组件110为第一拍摄模式，且需要对待检测芯片的第二端面进行拍摄时，照射至待检测芯片的第一端面的光源的亮度为第一亮度，照射至待检测芯片的第二端面的光源的亮度为第二亮度。其中，所述第二亮度大于所述第一亮度，第一端面和第二端面为所述待检测芯片相对的两个端面。

通过将所述第二亮度设置为大于所述第一亮度，能够使得所拍摄端面的亮度大于相对的背面的亮度，从而使得拍摄得到的芯片图像能够更清晰地显示出白纹缺陷，有效的提高了待检测芯片的白纹缺陷检出率。

具体的，本实施例提供的所述第一亮度的亮度值可以为0-50，所述第二亮度的亮度值可以为200-255。优选的，所述第一亮度的亮度值为0，所述第二亮度的亮度值为255。

需要说明的是，本实施例提供的所述第一亮度和所述第二亮度的亮度值并不限于为上述实施例提供的数值，还可以为其他能够使得拍摄得到的芯片图像清晰地显示出白纹缺陷的亮度值，在此不作具体限定。

当所述摄像组件110为第二拍摄模式，且需要对待检测芯片的第二端面进行拍摄时，照射至待检测芯片的第一端面的光源的亮度为第三亮度，照射至待检测芯片的第二端面的光源的亮度为第四亮度。其中，所述第三亮度大于所述第四亮度。

通过将所述第三亮度设置为大于所述第四亮度，能够使得所拍摄端面的亮度小于相对的背面的亮度，从而使得拍摄得到的芯片图像能够更清晰地显示出点状缺陷，有效的提高了待检测芯片的点状缺陷检出率。

具体的，本实施例提供的所述第三亮度的亮度值可以为100-200，所述第四亮度的亮度值可以为60-140。优选的，所述第三亮度的亮度值为200，所述第四亮度的亮度值为60。

需要说明的是，本实施例提供的所述第一亮度、所述第二亮度、所述第三亮度以及所述第四亮度的亮度值并不限于为上述实施例提供的数值，还可以为其他能够使得拍摄得到的芯片图像清晰地显示出表面缺陷的亮度值，在此不作具体限定。

作为可选的实施例，本实施例提供的所述遮光片121的形状可以为弯钩形，也可以为半圆形，只要能够为所述摄像组件110的摄像头111提供遮光效果的形状均可，在此不作具体限定。

在本实施例中，所述第一遮光面积和所述第二遮光面积因所述遮光片121的形状，和/或所述遮光片121与所述摄像组件110的摄像头111之间的距离的改变而改变。因此，为了确定所述第一遮光面积和所述第二遮光面积，可以预先确定已确定形状的遮光片121距离摄像头111之间的距离，并通过不断地调节遮光片121的遮光面积，同时对待检测芯片或与待检测芯片相同的芯片进行拍摄，然后根据拍摄到的芯片图像是否能够清晰地显示出白纹缺陷或点状缺陷，来确定所述第一拍摄模式对应的第一遮光面积以及所述第二拍摄模式对应的第二遮光面积。可选的，所述第一遮光面积可以为所述摄像头111的拍摄视野的1/6-1/2；所述第二遮光面积可以为0至所述摄像头111的拍摄视野的1/6。

优选的，本实施例提供的所述第一遮光面积为所述摄像头111的拍摄视野的1/4，如此能够使得所述摄像组件110拍摄到的芯片图像中的白纹灰阶差异最大，从而能够使摄得到的芯片图像显示出的白纹缺陷达到最大的清晰度。本实施例提供的所述第二遮光面积为0，如此能够使所述摄像头111的拍摄视野达到最大最亮，从而能够使摄得到的芯片图像显示出的点状缺陷达到最大的清晰度。因此，采用本实施例，能够有效的提高待检测芯片的表面缺陷检出率，以及提高了对所述待检测芯片的检测效率。

具体的，本实施例提供的第一遮光面积和所述第二遮光面积可以为一个或多个，只要能够使得拍摄到的芯片图像可清晰地显示出待检测芯片的表面缺陷即可，在此不作具体限定。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的所述遮光组件120的材质可以为铝材质，也可以为其他不透明的材质，在此不作具体限定。如此，通过不透明的材质构成的遮光组件120，才可实现对所述摄像组件110摄像头111的遮光效果。

在一些实施例中，请继续参见图1，本实用新型实施例提供的所述遮光组件120还包括转动轴122，所述遮光片121通过所述转动轴122与所述遮光组件120转动连接。通过所述转动轴122能够使所述遮光片121相对所述遮光组件120进行旋转运动，从而能够对所述摄像头111的拍摄视野进行不同程度的遮挡，以实现改变所述摄像组件110的摄像头111的光圈大小的目的，进而可使所述摄像组件110切换至上述实施例提及的不同的拍摄模式。

在本实施例中，为了更便捷地调节所述摄像组件110的摄像头111的光圈大小，本实用新型实施例提供的所述遮光片121与所述摄像头111的镜头平行设置。如此，通过所述遮光片121与所述摄像头111的镜头平行设置，能够在转动所述遮光片121时，使所述摄像组件110的摄像头111的光圈进行均匀地改变，为调节所述摄像组件110的摄像头111的光圈大小提供了便捷性。

作为可选的实施例，请参见图2，图2是本实用新型实施例提供的遮光组件的一种结构示意图，如图2所示，本实用新型实施例提供的遮光组件120还包括套圈123；

其中，所述遮光组件120通过所述套圈123与所述摄像头111固定连接。所述套圈123嵌套在所述摄像组件110的摄像头111上，并与所述摄像头111的外侧壁相贴合，从而实现将所述遮光组件120固定在所述摄像头111上的目的。具体的，本实施例提供的所述套圈123可以设置一松紧件(图中未示出)，该松紧件可控制所述套圈123的内径大小，从而便于所述遮光组件120的拆卸和安装，提高了所述芯片检测装置100使用的便捷性。

为了进一步的提高所述芯片检测装置100使用的便捷性，请继续参见图2，本实用新型实施例提供的所述遮光组件120还包括：转动电机124；

其中，所述转动电机124与所述转动轴122连接，以驱动所述转动轴122进行转动。如此，当需要对所述摄像头111的光圈大小进行调节时，可直接控制所述转动电机124工作以驱动所述转动轴122进行转动，从而带动所述遮光片121进行旋转，实现改变所述遮光片121在所述摄像头111前的遮光面积的目的，能够避免因手动调节发生误触，而导致改变所述遮光片121与所述摄像组件110的摄像头111之间的距离，使所述摄像组件110在所述第一遮光面积或所述第二遮光面积下拍摄到的芯片图像无法显示出表面缺陷，从而有效的提高了待检测芯片的表面缺陷检出率。

在一些实施例中，本实用新型实施例提供的所述芯片检测装置100还包括：图像分析系统(图中未示出)；

其中，所述图像分析系统与所述摄像组件110通信连接，所述图像分析系统用于接收所述摄像组件110拍摄到的芯片图像，并对所述芯片图像进行表面缺陷检测。

在本实施例中，所述图像分析系统可以为计算机。具体的，本实施例提供的图像分析系统主要是通过检测所述芯片图像中，是否存在若干带状区域的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，来确定所述待检测芯片是否存在白纹缺陷；通过检测所述芯片图像中，是否存在某些像素点的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，来确定所述待检测芯片是否存在凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷。

如此，通过本实施例提供的图像分析系统直接对所述摄像组件110拍摄到的能够凸显出待检测芯片的表面缺陷的芯片图像进行图像分析，能够在摄像组件110完成拍摄后快速地对芯片图像进行图像分析，进一步的提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

综上，本实用新型实施例提供了一种芯片检测装置，包括：摄像组件和遮光组件，摄像组件包括摄像头，遮光组件固定在摄像头上，遮光组件包括遮光片，遮光片与遮光组件靠近摄像头的镜头一侧连接，并对摄像头的拍摄视野进行遮挡。采用本实用新型实施例，在不改变光源的情况下对待检测芯片进行拍摄，能够得到可显现出待检测芯片的表面缺陷的芯片图像，从而采用本实施例提供的芯片检测装置拍摄得到的芯片图像，对待检测芯片进行表面缺陷检测，能够在不改变光源的情况下，有效的提高待检测芯片的表面缺陷检出率。

除上述实施例外，本申请还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效替换形成的技术方案，均落在本申请要求的保护范围。

虽然本申请已将优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：摄像组件和遮光组件；

所述摄像组件包括摄像头，所述遮光组件固定在所述摄像头上；

所述遮光组件包括遮光片，所述遮光片与所述遮光组件靠近所述摄像头的镜头一侧连接，并对所述摄像头的拍摄视野进行遮挡。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述遮光组件还包括转动轴；

所述遮光片通过所述转动轴与所述遮光组件转动连接。

3.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述遮光片与所述摄像头的镜头平行设置。

4.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述遮光组件还包括套圈；

所述遮光组件通过所述套圈与所述摄像头固定连接。

5.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述遮光组件还包括：转动电机；

所述转动电机与所述转动轴连接，以驱动所述转动轴进行转动。

6.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述摄像组件设有光源，所述光源用于照射待检测芯片。

7.根据权利要求1-6任一项所述的芯片检测装置，其特征在于，所述遮光片为半圆形或弯钩形。

8.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，所述遮光片的材质为铝。

9.根据权利要求7所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括：图像分析系统；

所述图像分析系统与所述摄像组件通信连接，所述图像分析系统用于接收所述摄像组件拍摄到的芯片图像，并对所述芯片图像进行表面缺陷检测。

10.根据权利要求9所述的芯片检测装置，其特征在于，图像分析系统为计算机。