CN220499600U - 一种半导体晶圆裂片机切割受台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆裂片机切割受台。包括底座、旋转台、圆形受台、定位机构、驱动机构；所述底座上设置有旋转台、驱动机构，所述旋转台与驱动机构传动连接，所述旋转台中心处设置有安装槽，所述圆形受台可升降地设置在安装槽中，所述定位机构设置在所述圆形受台外围的旋转台上；所述圆形受台包括底板、升降机构、升降板、软垫，底板设置在安装槽中，底板上设置有升降机构，升降机构上设置有升降板，升降板顶面设置有软垫；软垫尺寸不小于半导体晶圆尺寸，安装槽直径与外围钢圈内径相配合；通过驱动机构带动旋转台及安装槽中的圆形受台转动。本实用新型使半导体晶圆切割时受力均匀，提高了半导体晶圆良品率，降低了生产成本。
Description
技术领域：
本实用新型属于半导体晶圆加工技术领域，特别涉及一种半导体晶圆裂片机切割受台。
背景技术：
半导体晶圆生产工艺中，经过激光器切割后，半导体晶圆切割部位还留有一小部分相连，需要在裂片机上将相连的部分切断，完成半导体晶圆的生产。
裂片机对半导体晶圆切断工艺中，需要将半导体晶圆放置在受台上，然后劈刀对半导体晶圆进行切割。现有的受台结构只对半导体晶圆切割部位周围进行支撑，导致半导体晶圆切割时受力不均，容易造成半导体晶圆开裂，影响产品质量。此外，现有的受台结构是固定的，半导体晶圆切割过程中会随旋转工作台转动，这样受台与半导体晶圆之间会发生摩擦，降低产品的良品率。当需要劈裂不同型号半导体晶圆时，需要对半导体晶圆重新更换钢圈治具与贴膜，增加了生产成本。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆裂片机切割受台，通过采用可升降随半导体晶圆旋转的圆形受台，从而克服上述现有技术中的缺陷。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体晶圆裂片机切割受台，包括底座、旋转台、圆形受台、定位机构、驱动机构；所述底座上设置有旋转台、驱动机构，所述旋转台与驱动机构传动连接，所述旋转台中心处设置有安装槽，所述圆形受台可升降地设置在安装槽中，所述定位机构设置在所述圆形受台外围的旋转台上；所述圆形受台包括底板、升降机构、升降板、软垫，底板设置在安装槽中，底板上设置有升降机构，升降机构上设置有升降板，升降板顶面设置有软垫；软垫尺寸不小于半导体晶圆尺寸，安装槽直径与外围钢圈内径相配合，通过软垫与定位机构相配合固定半导体晶圆；通过驱动机构带动旋转台及安装槽中的圆形受台转动。
优选地，技术方案中，软垫采用聚氨酯制成，减小与半导体晶圆之间摩擦小，不会对半导体晶圆造成损伤。
优选地，技术方案中，升降机构均匀周布在底板上，升降机构包括第一气缸、滑块、滑槽座、滑槽、顶块，第一气缸、滑槽座设置在底板上，第一气缸与滑块连接，滑槽座内设置有滑槽，滑块位于滑槽中，顶块设置在升降板底面，滑块顶面为倾斜结构，顶块底面结构与滑块顶面相配合，滑块在滑槽内移动过程中顶块在Z轴方向上位移，通过滑块与顶块配合带动升降板升降。
优选地，技术方案中，驱动机构包括伺服电机、传动齿轮，伺服电机与传动齿轮连接，旋转台外周为轮齿结构，旋转台与传动齿轮啮合，通过传动齿轮带动旋转台转动。
优选地，技术方案中，定位机构包括第二气缸、夹紧块、基准块、弹性件，夹紧块与两块基准块均匀周布在圆形受台外围的旋转台上，夹紧块、基准块围成的外圆与外围钢圈外径相配合；弹性件设置在旋转台内，夹紧块与弹性件连接，第二气缸设置在底座上，第二气缸可分离地与夹紧块接触；夹紧块通过第二气缸、弹性件往复运动，对外围钢圈进行松紧固定。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
采用具有聚氨酯软垫的圆形受台对半导体晶圆所有部位进行支撑，使半导体晶圆切割时受力均匀，不易开裂，圆形受台在半导体晶圆切割时随旋转台转动，聚氨酯软垫与半导体晶圆之间摩擦小，不会对半导体晶圆造成损伤，提高了半导体晶圆良品率。采用圆形受台代替原有受台，通过升降机构绷紧半导体晶圆上与外围钢圈连接的膜，通过定位机构固定外围钢圈，将半导体晶圆固定，外围钢圈始终位于切割区域之外，适用于对不同型号的半导体晶圆进行切割，无需更换外围钢圈和模，降低了生产成本。
附图说明：
图1为本实用新型半导体晶圆裂片机切割受台结构示意图；
图2为本实用新型圆形受台结构示意图；
图3为本实用新型圆形受台俯视图；
图4为图3的A-A向剖视图；
图5为本实用新型半导体晶圆裂片机切割受台组装示意图。
具体实施方式：
下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1-4所示，一种半导体晶圆裂片机切割受台，包括底座1、旋转台2、圆形受台3、定位机构4、驱动机构5；所述底座1上设置有旋转台2、驱动机构5，所述驱动机构5包括伺服电机、传动齿轮50，伺服电机与传动齿轮50连接，旋转台2外周为轮齿结构，旋转台2与传动齿轮50啮合，通过传动齿轮50带动旋转台2转动；所述旋转台2中心处设置有安装槽20，所述圆形受台3可升降地设置在安装槽20中；所述圆形受台3包括底板30、升降机构31、升降板32、软垫33，底板30设置在安装槽20中，底板30上设置有升降机构31，升降机构31上设置有升降板32，升降板32顶面设置有采用聚氨酯制成的软垫33，减小与半导体晶圆6之间摩擦小，不会对半导体晶圆6造成损伤；软垫33尺寸不小于半导体晶圆6尺寸，安装槽20直径与外围钢圈7内径相配合。
如图2-4所示，升降机构31均匀周布在底板30上，升降机构31包括第一气缸310、滑块311、滑槽座312、滑槽313、顶块314，第一气缸310、滑槽座312设置在底板30上，第一气缸310与滑块311连接，滑槽座312内设置有滑槽313，滑块311位于滑槽313中，顶块314设置在升降板32底面，滑块311顶面为倾斜结构，顶块314底面结构与滑块311顶面相配合，滑块311在滑槽313内移动过程中顶块314在Z轴方向上位移，通过滑块311与顶块314配合带动升降板32升降。
如图1所示，定位机构4包括第二气缸40、夹紧块41、基准块42、弹性件，夹紧块41与两块基准块42均匀周布在圆形受台3外围的旋转台2上，夹紧块41、基准块42围成的外圆与外围钢圈7外径相配合；弹性件设置在旋转台2内，夹紧块41与弹性件连接，第二气缸40设置在底座1上，第二气缸40可分离地与夹紧块41接触；夹紧块41通过第二气缸40、弹性件往复运动，对外围钢圈进7行松紧固定。
如图1-5所示，工作时，取料机构8从料盒9内取出半导体晶圆6放置在圆形受台3上，外围钢圈7的两个侧边分别抵在两个基准块42处，第二气缸40前伸，松开夹紧块41，夹紧块41在弹性件带动下向外围钢圈7处移动，夹紧块41与两个基准块42配合将外围钢圈7夹紧，第一气缸310启动，滑块311沿滑槽313前伸，将顶块314顶起，升降板32上升，带动软垫33上升将半导体晶圆6上与外围钢圈7连接的膜绷紧，固定住半导体晶圆6，劈刀10下降对半导体晶圆6上待切断部位进行劈断，劈刀10复位，旋转台2旋转带动圆形受台3转动，劈刀10下降对半导体晶圆6上下一个待切断部位进行劈断，如此重复直至半导体晶圆6完成全部切断。
采用具有聚氨酯软垫33的圆形受台3对半导体晶圆6所有部位进行支撑，使半导体晶圆6切割时受力均匀，不易开裂，圆形受台3在半导体晶圆6切割时随旋转台2转动，聚氨酯软垫33与半导体晶圆6之间摩擦小，不会对半导体晶圆6造成损伤，提高了半导体晶圆6良品率。采用圆形受台3代替原有受台，通过升降机构31绷紧半导体晶圆6上与外围钢圈7连接的膜，通过定位机构4固定外围钢圈7，将半导体晶圆6固定，外围钢圈7始终位于切割区域之外，适用于对不同型号的半导体晶圆6进行切割，无需更换外围钢圈7和膜，降低了生产成本。
前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (5)
1.一种半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：包括底座、旋转台、圆形受台、定位机构、驱动机构；所述底座上设置有旋转台、驱动机构，所述旋转台与驱动机构传动连接，所述旋转台中心处设置有安装槽，所述圆形受台可升降地设置在安装槽中，所述定位机构设置在所述圆形受台外围的旋转台上；所述圆形受台包括底板、升降机构、升降板、软垫，底板设置在安装槽中，底板上设置有升降机构，升降机构上设置有升降板，升降板顶面设置有软垫；软垫尺寸不小于半导体晶圆尺寸，安装槽直径与外围钢圈内径相配合，通过软垫与定位机构相配合固定半导体晶圆；通过驱动机构带动旋转台及安装槽中的圆形受台转动。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：软垫采用聚氨酯制成。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：升降机构均匀周布在底板上，升降机构包括第一气缸、滑块、滑槽座、滑槽、顶块，第一气缸、滑槽座设置在底板上，第一气缸与滑块连接，滑槽座内设置有滑槽，滑块位于滑槽中，顶块设置在升降板底面，滑块顶面为倾斜结构，顶块底面结构与滑块顶面相配合，滑块在滑槽内移动过程中顶块在Z轴方向上位移，通过滑块与顶块配合带动升降板升降。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：驱动机构包括伺服电机、传动齿轮，伺服电机与传动齿轮连接，旋转台外周为轮齿结构，旋转台与传动齿轮啮合，通过传动齿轮带动旋转台转动。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切割受台，其特征在于：定位机构包括第二气缸、夹紧块、基准块、弹性件，夹紧块与两块基准块均匀周布在圆形受台外围的旋转台上，夹紧块、基准块围成的外圆与外围钢圈外径相配合；弹性件设置在旋转台内，夹紧块与弹性件连接，第二气缸设置在底座上，第二气缸可分离地与夹紧块接触；夹紧块通过第二气缸、弹性件往复运动，对外围钢圈进行松紧固定。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117862702A (zh) * | 2024-03-12 | 2024-04-12 | 苏州海杰兴科技股份有限公司 | 一种超薄晶圆的激光隐切设备 |
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2023
- 2023-08-03 CN CN202322071420.6U patent/CN220499600U/zh active Active
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| CN117862702B (zh) * | 2024-03-12 | 2024-05-14 | 苏州海杰兴科技股份有限公司 | 一种超薄晶圆的激光隐切设备 |
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