CN220466170U - 一种半导体材料收纳盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材料收纳盒，涉及存储技术领域，包括盒体与盖体，所述盖体盖合在盒体的顶部开口处，所述盒体内底面设置有若干组固定件，所述固定件包括固定座，所述固定座与盒体固定连接，所述固定座上表面两侧滑动连接有夹板，两块所述夹板与固定座之间均设置有弹性件，且两块所述夹板两端均设置缺口，所述缺口处设置有推块，且所述盒体表面开设有滑槽，所述推块可沿滑槽上下移动，本实用新型通过在收纳盒内设置若干组固定件，每组固定件单独对一块芯片固定，盒体在收纳芯片时，相邻的芯片互不接触，避免相邻芯片之间发生碰撞而损坏，并且在盒体外部设置推块，能够切换固定件为夹持状态或松弛状态，方便取出芯片。

Description

一种半导体材料收纳盒

技术领域

本实用新型涉及存储技术领域，具体为一种半导体材料收纳盒。

背景技术

Wafer片，是指在半导体制造过程中所使用的圆形硅片或其他半导体材料片。它是半导体芯片制造的基础物料。由于芯片是非常脆弱和敏感的电子元件，即使发生轻微的撞击或冲击，也可能导致其性能受损或完全失效，因此，芯片在运输、安装、维护和使用过程中需要采取措施来避免芯片发生碰撞和物理损坏的情况；目前，会使用专门的储存盒或容器进对芯片进行保护，这些储存盒内通常设置与芯片相适配的卡槽，使用者可将芯片插装在卡槽内，取出时将芯片从卡槽中拔出即可，但是，现有的卡槽为了保证芯片的稳定性，芯片与卡槽配合较为紧密，在插拔过程中，芯片也容易发生损坏。为此，我们提出一种半导体材料收纳盒。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料收纳盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料收纳盒，包括盒体与盖体，所述盖体盖合在盒体的顶部开口处，所述盒体内底面设置有若干组固定件，所述固定件包括固定座，所述固定座与盒体固定连接，所述固定座上表面两侧滑动连接有夹板，两块所述夹板与固定座之间均设置有弹性件，且两块所述夹板两端均设置缺口，所述缺口处设置有推块，且所述盒体表面开设有滑槽，所述推块可沿滑槽上下移动。

优选的，两块所述夹板上的缺口呈V型。

优选的，所述盒体表面固定连接有卡条，且所述盖体内表面开设有与卡条相适配的卡槽。

优选的，所述盖体的外表面固定连接有提手。

优选的，所述弹性件包括固定安装在固定座上表面的竖板，且所述竖板位于两块夹板外侧，所述竖板与夹板之间固定连接有弹簧。

优选的，所述固定座上表面两侧开设有凹槽，所述夹板的下表面两侧开设有滑块，所述滑块滑动安装在凹槽内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在收纳盒内设置若干组固定件，每组固定件单独对一块芯片固定，盒体在收纳芯片时，相邻的芯片互不接触，避免相邻芯片之间发生碰撞而损坏，并且在盒体外部设置推块，能够切换固定件为夹持状态或松弛状态，方便取出芯片。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型盒体与盖体分离时的结构示意图；

图3为本实用新型盒体与盖体分离时另一角度的结构示意图；

图4为本实用新型盒体的结构示意图；

图5为本实用新型固定件的结构示意图；

图6为本实用新型固定座与夹板未装配时的结构示意图；

图7为本实用新型图5中A处的放大图。

图中：1、盒体；2、盖体；3、提手；4、滑槽；5、推块；6、卡条；7、卡槽；8、固定座；9、夹板；10、缺口；11、凹槽；12、滑块；13、弹簧；14、竖板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1和图7所示，图示中的一种半导体材料收纳盒，包括盒体1与盖体2，所述盖体2盖合在盒体1的顶部开口处，所述盒体1内底面设置有若干组固定件，所述固定件包括固定座8，所述固定座8与盒体1固定连接，所述固定座8上表面两侧滑动连接有夹板9，两块所述夹板9与固定座8之间均设置有弹性件，且两块所述夹板9两端均设置缺口10，所述缺口10处设置有推块5，且所述盒体1表面开设有滑槽4，所述推块5可沿滑槽4上下移动。

具体的，本实施例中通过在收纳盒内设置若干组固定件，每组固定件单独对一块芯片固定，盒体1在收纳芯片时，相邻的芯片互不接触，避免相邻芯片之间发生碰撞而损坏。

进一步地，两块所述夹板9上的缺口10呈V型。

进一步地，所述弹性件包括固定安装在固定座8上表面的竖板14，且所述竖板14位于两块夹板9外侧，所述竖板14与夹板9之间固定连接有弹簧13。

进一步地，所述固定座8上表面两侧开设有凹槽11，所述夹板9的下表面两侧开设有滑块12，所述滑块12滑动安装在凹槽11内部。

具体的，通过设置滑块12与凹槽11配合，两块夹板9能够沿着凹槽11方向移动，使两块夹板9靠近或远离，两块夹板9靠近时，处于夹持状态；；两块夹板9远离时，两块夹板9之间留有间隙，用于放置芯片。

本实施例中，当需要对芯片进行收纳时，首先，按压推块5，使推块5沿着滑槽4下移，在推块5下移的过程中，推块5沿着缺口10进入到两块夹板9之间，两块夹板9相互远离，且两块夹板9之间的距离增大，再将芯片放置在两块夹板9之间，并且在此过程中，位于夹板9与竖板14之间的弹簧13被压缩，将芯片放置在两块夹板9之间后，再将推块5上移，此时，压缩的弹簧13伸长，带动两块夹板9相互靠近，对芯片进行夹持；当需要取出芯片时，再将推块5下移，使两块夹板9打开，再将芯片取出即可。

进一步地，所述盒体1表面固定连接有卡条6，且所述盖体2内表面开设有与卡条6相适配的卡槽7，通过设置卡条6与卡槽7，当盖体2盖在盒体1顶部时，卡条6嵌装在卡槽7内部，能够使盒体1与盖体2紧密连接。

进一步地，所述盖体2的外表面固定连接有提手3，通过设置提手3，以便于拿取盖体2。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体材料收纳盒，包括盒体(1)与盖体(2)，所述盖体(2)盖合在盒体(1)的顶部开口处，其特征在于，所述盒体(1)内底面设置有若干组固定件，所述固定件包括固定座(8)，所述固定座(8)与盒体(1)固定连接，所述固定座(8)上表面两侧滑动连接有夹板(9)，两块所述夹板(9)与固定座(8)之间均设置有弹性件，且两块所述夹板(9)两端均设置缺口(10)，所述缺口(10)处设置有推块(5)，且所述盒体(1)表面开设有滑槽(4)，所述推块(5)可沿滑槽(4)上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料收纳盒，其特征在于：两块所述夹板(9)上的缺口(10)呈V型。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料收纳盒，其特征在于：所述盒体(1)表面固定连接有卡条(6)，且所述盖体(2)内表面开设有与卡条(6)相适配的卡槽(7)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料收纳盒，其特征在于：所述盖体(2)的外表面固定连接有提手(3)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料收纳盒，其特征在于：所述弹性件包括固定安装在固定座(8)上表面的竖板(14)，且所述竖板(14)位于两块夹板(9)外侧，所述竖板(14)与夹板(9)之间固定连接有弹簧(13)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料收纳盒，其特征在于：所述固定座(8)上表面两侧开设有凹槽(11)，所述夹板(9)的下表面两侧开设有滑块(12)，所述滑块(12)滑动安装在凹槽(11)内部。