CN220422293U - 电控盒及暖通设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电控盒及暖通设备,涉及暖通技术领域,用于解决现有暖通设备中电控盒内控制电路板在密闭盒体内的散热的技术问题。本申请的电控盒包括盒体、控制电路板和多个散热管,盒体内具有密闭的收容腔,控制电路板容置在收容腔内。盒体的至少部分盒壁为导热盒壁,导热盒壁被构造为将控制电路板的热量传递至盒体的外部。多个散热管在导热盒壁上沿第一方向并排排布,且被构造为供散热介质流通,以通过散热介质冷却导热盒壁,其中,第一方向和导热盒壁相互平行。本申请公开的电控盒能够对控制电路板进行持续散热,以提升控制电路板的散热效率,确保电控盒具有较高的热管理效率。
Description
技术领域
本申请涉及暖通技术领域,具体涉及一种电控盒及暖通设备。
背景技术
暖通设备作为一种可用于空气或者水的温度调节的设备,在人们的日常生活中得到了广泛的应用。
暖通设备内部通常设有电控盒,电控盒内设置有承载有电子元件的控制电路板,以便通过控制电路板实现对暖通设备的控制。目前,为确保电控盒的密闭性能,电控盒采用密闭盒体的设置,控制电路板装配在密闭盒体内。在暖通设备运行时,控制电路板上的一些电子元件会产生大量的热量,需要对电子元件进行散热。然而,如何解决控制电路板在密闭盒体内的散热,提升电控盒的热管理效率已成为有待解决的技术问题。
实用新型内容
本申请的主要目的是提供一种电控盒及暖通设备,旨在解决现有的电控盒内控制电路板在密闭盒体内的散热的技术问题。
为实现上述目的,第一方面,本申请提供了一种电控盒,电控盒包括盒体、控制电路板和多个散热管,所述盒体内具有密闭的收容腔,所述控制电路板容置在所述收容腔内;所述盒体的至少部分盒壁为导热盒壁,所述导热盒壁被构造为将所述控制电路板的热量传递至所述盒体的外部;
多个所述散热管在所述导热盒壁上沿第一方向并排排布,且被构造为供散热介质流通,以通过所述散热介质冷却所述导热盒壁,其中,所述第一方向和所述导热盒壁相互平行。
本申请的有益效果是:首先通过盒体内密闭的收容腔的设置,在实现控制电路板在电控盒内装配的同时,能够增强电控盒的密闭性。在此基础上,通过对盒体上导热盒壁的设置,能够便于控制电路板上的热量传导到导热盒壁上,从而通过导热盒壁将控制电路板的热量传递至盒体的外部,对控制电路板进行散热。并且,通过多个散热管的设置,由于多个散热管在导热盒壁上沿第一方向并排排布,且第一方向和导热盒壁相互平行,使得多个散热管可以并排排布在导热盒壁上,以确保导热盒壁与散热管具有较多的接触面积,以便散热介质在多个散热管内流动时能够快速带走导热盒壁上的热量,以冷却导热盒壁,使得导热盒壁能够对控制电路板进行持续散热,以提升控制电路板的散热效率,确保电控盒具有较高的热管理效率以及较好的散热效果。
在上述技术方案的基础上,本申请还可以做如下改进。
进一步,所述盒体包括相对设置的盒盖和盒顶,所述盒顶设置有所述导热盒壁;
多个所述散热管间隔排布在所述盒顶背离所述盒盖的一侧。
进一步,所述导热盒壁的壁面上设置有多个沿所述第一方向并排排布的第一导热槽,所述第一导热槽的槽壁形状和所述散热管的管壁形状相适配,且各所述散热管与各第一导热槽对应设置,所述散热管的至少部分结构嵌设在对应的所述第一导热槽内,且所述散热管的管壁和所述第一导热槽的槽壁贴合。
进一步,所述第一导热槽的槽壁包围于所述散热管周向外侧,且所述第一导热槽的包围范围大于或等于所述散热管的周向的一半。
进一步,电控盒还包括与所述盒体连接的固定板,所述固定板在对应所述第一导热槽的位置均设有第二导热槽,所述第二导热槽与对应的所述第一导热槽围成导热孔,所述散热管的部分结构穿设于所述导热孔,且所述散热管的外壁和所述导热孔的孔壁贴合。
进一步,所述导热盒壁包括盒壁本体和多个散热单元,多个所述散热单元间隔设置于所述盒壁本体的外表面,且相邻两个所述散热单元之间围成风冷散热通道;至少部分所述散热管位于所述风冷散热通道内。
进一步,所述盒壁本体在所述散热管处的壁厚大于所述盒壁本体在所述散热单元处的壁厚。
进一步,各所述散热单元包括至少一个散热翅片,同一所述散热单元中的多个所述散热翅片沿多个所述散热单元的排布方向间隔设置。
进一步,所述散热翅片沿第二方向延伸,所述第二方向平行于所述导热盒壁,且和所述第一方向相互垂直。
进一步,所述导热盒壁的内表面上具有至少一个导热柱,所述导热柱抵接于所述控制电路板。
进一步,电控盒还包括散热风扇,所述收容腔内具有循环风道,所述散热风扇位于所述循环风道内。
进一步,所述收容腔的内壁上具有导热凸台和两个限位凹槽,两个所述限位凹槽分布于所述导热凸台的两侧,且所述导热凸台上具有连通两个所述限位凹槽的连通凹槽,所述连通凹槽与两个所述限位凹槽形成所述循环风道;所述散热风扇位于其中一个所述限位凹槽内。
第二方面,本申请提供了一种暖通设备,暖通设备包括设备主体和如上任一项所述的电控盒,所述电控盒位于所述设备主体的内部。
进一步,所述设备主体内具有并列设置的风机腔和压缩机腔,所述电控盒位于所述风机腔和所述压缩机腔的分隔处,且所述电控盒设有散热单元的一面位于所述风机腔内。
进一步,所述设备主体内具有流通散热介质的管路,所述散热管连通在所述管路上,并与所述管路形成回路。
本申请的暖通设备的有益效果具有上述电控盒的有益效果,在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种电控盒的结构示意图;
图2为图1中电控盒的爆炸图;
图3为本申请实施例提供的另一种电控盒的局部示意图;
图4为图3中电控盒的整体结构示意图;
图5为图4中电控盒的爆炸图;
图6为本申请实施例提供的又一种电控盒的结构示意图;
图7为图6中电控盒的爆炸图;
图8为图6中盒体在另一视角下的结构示意图;
图9为图6在A处的放大图;
图10为本申请实施例提供的再一种电控盒的结构示意图;
图11为图10中电控盒在另一视角下的结构示意图;
图12为本申请实施例提供的一种热泵设备的内部示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 电控盒 | 110 | 盒体 |
111 | 盒顶 | 1111 | 第一导热槽 |
1112 | 限位凹槽 | 1113 | 导热凸台 |
1114 | 连通凹槽 | 112 | 侧板 |
113 | 导热柱 | 114 | 盒壁本体 |
115 | 散热单元 | 1151 | 散热翅片 |
1152 | 翅片本体 | 1153 | 增厚部 |
1154 | 端面 | 116 | 风冷散热通道 |
120 | 散热管 | 121 | 第一管段 |
122 | 第二管段 | 123 | 第三管段 |
130 | 固定板 | 131 | 第二导热槽 |
140 | 散热风扇 | 200 | 暖通设备 |
210 | 箱体 | 211 | 风机腔 |
212 | 压缩机腔 | 213 | 中隔板 |
214 | 风机 | 215 | 压缩机 |
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对申请的具体实施例进行解释,而非旨在限定本申请。
目前,空调设备作为一种常见的暖通设备,在人们的日常生活中得到了广泛的应用。电控盒作为空调设备等暖通设备中的重要组成部分,主要用于对空调设备进行控制。电控盒主要包括盒体和控制电路板,控制电路板位于盒体的收纳腔内,以实现控制电路板在盒体内的装配。
相关技术中,为确保电控盒的密闭性能,将电控盒的盒体设计为密闭盒体。由于控制电路板上通常承载有大量的电子元件,一些电子元件在暖通设备运行时会产生大量的热量。为确保控制电路板的正常使用,需要对电子元件以及控制电路板进行散热。然而,密闭盒体的设置,使得电子元件的热量难以传递至盒体的外部,使得电子元件以及控制电路板的散热效率以及热管理效率较差。
因此,如何解决控制电路板在密闭盒体内的散热,提升电子元件以及控制电路板的散热效率,以及电控盒的热管理效率已成为有待解决的技术问题。
为此,本申请提提供了一种电控盒,应用于暖通设备,通过电控盒的盒体上导热盒壁的设置,以及在导热盒壁上排布的多个散热管,能够提升控制电路板的散热效率,确保电控盒具有较高的热管理效率以及较好的散热效果。
下面结合附图对本申请的电控盒的结构作进一步阐述。
参见图1和图2所示,电控盒100包括盒体110、控制电路板(在图中未示意)和多个散热管120,盒体110内具有密闭的收容腔(在图中未示意),控制电路板容置在收容腔内,以实现控制电路板在电控盒100内装配的同时,能够增强电控盒100的密闭性,满足相关技术中对电控盒100的密闭设计的需求。
盒体110的至少部分盒壁为导热盒壁,导热盒壁被构造为将控制电路板的热量传递至盒体110的外部,以便在暖通设备200运行时,控制电路板上产生的热量能够通过传递至导热盒壁上,以便导热盒壁将控制电路板的热量传递至盒体110的外部,对控制电路板进行散热,提高控制电路板的散热效率,确保控制电路板能够在较低的环境温度下继续使用,有利于延长电子元件以及控制电路板的使用寿命。
参见图1所示,多个散热管120在导热盒壁上沿第一方向并排排布,且被构造为供散热介质流通,以通过散热介质冷却导热盒壁。其中,第一方向和导热盒壁相互平行。由于多个散热管120在导热盒壁上沿第一方向并排排布,且第一方向和导热盒壁相互平行,使得多个散热管120可以并排排布在导热盒壁上,以确保导热盒壁与散热管120具有较多的接触面积。这样散热介质在多个散热管120内流动时,能够快速带走导热盒壁上的热量,以冷却导热盒壁,使得导热盒壁能够对控制电路板进行持续散热,以进一步提升控制电路板的散热效率,确保电控盒100具有较高的热管理效率以及较好的散热效果。
散热管120的数量可以为两个、三个、四个、五个或者更多个。在一些实施例中,第一方向可以为电控盒100的长度方向或者宽度方向。电控盒100的长度方向可以参见图1中的X方向,电控盒100的宽度方向可以参见图1中的Y方向。或者,第一方向还可以为平行X方向或者Y方向的方向。亦或者,第一方向还可以为与X方向或者Y方向呈锐角的方向。在本申请中,对第一方向不做进一步限定。多个散热管120在导热盒壁上沿电控盒100的宽度方向的并列排布可以参见图1所示。
散热介质可以包括但不限于为冷却水、冷媒或者其他能够进行散热的流体等。在本申请中,对散热介质的类型不做进一步限定。
需要说明的是,在应用中,可以根据导热盒壁的面积、导热盒壁的导热性能以及散热管120的散热性能,对散热管120的数量进行调整,以满足控制电路板以及电控盒100的散热效果。在本申请中,对散热管120的数量不做进一步限定。
下面以第一方向为Y方向为例,对电控盒100的结构作进一步阐述。
导热盒壁可以为金属盒壁,金属盒壁可以采用具有较好导热性的金属制造而成,例如,金属盒壁可以采用铝或者其他的金属制备而成。在本申请中,对金属盒壁的制造材质不做进一步限定。
参见图2所示,盒体110包括相对设置的盒盖和盒顶111,盒顶111设置有导热盒壁。也就是说,盒顶111的至少部分为导热盒壁。多个散热管120间隔排布在盒顶111背离盒盖的一侧。盒顶111背离盒盖的一侧为盒顶111的外表面,也就是说,多个散热管120间隔排布在盒顶111的外表面的设有导热盒壁的部分。这样在不影响控制电路板在收容腔内的装配的同时,控制电路板的热量可以传导到盒顶111上,通过多个散热管120内散热介质的流动能够冷却盒顶111,以便导热盒壁能够对控制电路板进行持续散热。
为便于控制电路板的热量传导到盒顶111上,控制电路板上设有发热的电子元件的一侧可以面向盒顶111,也就是说,控制电路板可以倒扣在盒体110内,以缩小电子元件与盒顶111之间的距离,便于电子元件的热量传导到盒顶111上。
其中,盒体110还包括侧板112,侧板112围设在盒顶111的周侧边缘,盒盖盖设在侧板112远离盒顶111的一侧,并与侧板112以及盒顶111共同围成密闭的收容腔。侧板112可以一体连接在盒顶111的周侧边缘,盒盖可以通过紧固件(比如螺钉、螺栓等)、卡接或者其他的可拆卸的方式密封固定在侧板112上,以便于控制电路板的拆卸以及维护。
为增强控制电路板的散热效果,在一些实施例中,盒盖和侧板112也均可以为导热盒壁,也就是说,盒体110的整个盒壁均为导热盒壁,以进一步提升控制电路板的散热效率。需要说明的是,当控制电路板上设有发热的电子元件的一侧面向盒盖时,散热管120还可以设置在盒盖或者盒体110的其他位置,在本申请中,对多个散热管120的排布位置不做进一步限定。
下面以散热管120排布在盒顶111上为例,对电控盒100的结构作进一步阐述。
参见图2所示,导热盒壁的壁面上设置有多个沿第一方向(比如Y方向)并排排布的第一导热槽1111。其中,第一导热槽1111的槽壁形状和散热管120的管壁形状相适配,且各散热管120与各第一导热槽1111对应设置。散热管120的至少部分结构嵌设在对应的第一导热槽1111内,且散热管120的管壁和第一导热槽1111的槽壁贴合,以便各散热管120嵌设在对应的第一导热槽1111内,以便实现散热管120在导热盒壁上的装配的同时,由于散热管120的管壁和第一导热槽1111的槽壁贴合,还能便于散热管120内的散热介质带走第一导热槽1111处的热量,以冷却导热盒壁。
第一导热槽1111的槽壁形状和散热管120的管壁形状相适配,也就是说,第一导热槽1111的槽壁形状和散热管120的管壁形状相吻合。例如,在散热管120的周向外侧的管壁形状为圆形时,第一导热槽1111的槽壁也为与散热管120周向外侧的至少管壁相吻合的弧形槽。
参见图1和图3所示,第一导热槽1111的槽壁包围于散热管120周向外侧,且第一导热槽1111的包围范围大于或等于散热管120的周向的一半,以便散热管120嵌设在对应的第一导热槽1111内时,能够与第一导热槽1111的槽壁有较大的接触面积,有利于散热管120内的散热介质冷却导热盒壁。图1中第一导热槽1111的槽壁在散热管120周向外侧的包围面积大于散热管120的周向的一半,图1中第一导热槽1111的槽壁在散热管120周向外侧的包围面积大于图3中第一导热槽1111的槽壁在散热管120周向外侧的包围面积。在第一导热槽1111的槽壁在散热管120周向外侧的包围面积大于散热管120的周向的一半时,散热管120能够更好的嵌设并固定在对应的第一导热槽1111内。
各散热管120与各第一导热槽1111对应设置,也就是说,导热盒壁在各散热管120处均对应设有第一导热槽1111,以便各散热管120在导热盒壁上的装配。需要说明的是,随着散热管120的结构不同,各散热管120所对应的第一导热槽1111的数量也不同。
例如,参见图2所示,在一些实施例中,散热管120可以包括第一管段121、第二管段122和弯折连接在第一管段121和第二管段122之间的第三管段123。其中,第一管段121和第二管段122在导热盒壁上并列设置,且第一管段121和第二管段122分别嵌设在不同第一导热槽1111内,以便通过第一管段121和第二管段122在不同的第一导热槽1111内的嵌设,实现散热管120在导热盒壁上的装配。此时,导热盒壁在各散热管120处可以对应设置两个第一导热槽1111,以实现散热管120在导热盒壁上的装配。
需要说明的是,随着散热管120嵌设在导热盒壁上的结构的改变,导热盒壁在各散热管120处可以对应设置的第一导热槽1111的数量也随之改变。例如,在散热管120嵌设在导热盒壁上的部分仅为第一管段121或者第二管段122时,导热盒壁在各散热管120处可以对应设置的一个第一导热槽1111。在本申请中,对导热盒壁在各散热管120处可以对应设置的第一导热槽1111的数量不做进一步限定。
下面以第一管段121和第二管段122分别嵌设在不同第一导热槽1111内为例,对电控盒100的结构作进一步阐述。
参见图2所示,第一管段121和第二管段122可以在导热盒壁上沿第一方向并列设置,以便第一管段121和第二管段122能够分别嵌设在不同第一导热槽1111内。
参见图3所示,在一些实施例中,第三管段123的至少部分结构可以显露于盒体110的外部,以便于观察散热管120在导热盒壁上的装配位置。图3示意了第三管段123的全部结构显露于盒体110的外部。在第三管段123的部分结构可以显露于盒体110的外部时,第三管段123的两端可以分别嵌设在该散热管120对应的两个第一导热槽1111内。
参见图4和图5所示,在第一导热槽1111的包围范围等于散热管120的周向的一半时,电控盒100还可以包括与盒体110连接的固定板130。参见图5所示,固定板130在对应第一导热槽1111的位置均设有第二导热槽131,第二导热槽131与对应的第一导热槽1111围成导热孔,部分散热管120的部分结构(比如第一管段121和第二管段122)穿设于导热孔,且散热管120的外壁和导热孔的孔壁贴合,以便实现散热管120在导热孔内的装配,导热盒壁上的热量还可以传导至固定板130上,并通过散热管120内的散热介质冷却导热盒壁和固定板130。
散热管120的第一管段121和第二管段122可以分别穿设于各自对应的导热孔内,并均与导热孔的孔壁贴合。导热孔的形状与散热管120的周向外侧的管壁形状相同,以便散热管120固定在导热孔内的时与导热孔的孔壁具有较好的贴合效果。
在一些实施例中,固定板130可以采用金属板,例如,固定板130可以采用铝板或者其他具有较高导热性能的金属板,以便于第二导热槽131的形成。
由于固定板130与盒体110连接,还能够通过固定板130压设在散热管120上,增强散热管120在导热盒壁上装配的稳定性。具体的,固定板130可以通过紧固件、卡接或者其他可拆卸方式与盒体110的导热盒壁连接。
需要说明的是,在一些实施例中,如若仅需固定板130固定散热管120时,固定板130还可以采用耐高温的非金属材料制备而成。
参见图6和图7所示,在一些实施例中,在上述基础上,导热盒壁还可以包括盒壁本体114和多个散热单元115,多个散热单元115间隔设置于盒壁本体114的外表面,且相邻两个散热单元115之间围成风冷散热通道116。至少部分散热管120位于风冷散热通道116内,也就是说,散热管120的至少部分结构位于风冷散热通道116内,或者,多个散热管120中的至少部分可以位于风冷散热通道116内。这样在便于实现散热管120在导热盒壁上的装配的同时,不会影响多个散热单元115在盒壁本体114上的设置。这样在散热管120的基础上,还能够通过冷却风在风冷散热通道116内的流动,以进一步冷却导热盒壁,从而进一步提升控制电路板以及电控盒100的散热效率。
其中,多个散热单元115可以一体形成在盒壁本体114上。第一导热槽1111位于风冷散热通道116内,以便实现散热管120装配在风冷散热通道116内。
需要说明的是,当导热盒壁在各散热管120处对应设置两个第一导热槽1111时,盒壁本体114在各风冷散热通道116内也同样设置有两个第一导热槽1111,以便散热管120在风冷散热通道116内的装配。
为便于散热管120的设置,沿散热单元115的排布方向上,相邻散热单元115间的间隔宽度大于两倍的散热管120的外径与第一管段121和第二管段122之间的间距之和。多个散热单元115在盒壁本体114上的排布方向与散热管120在导热盒壁上的排布方向相同,具体可以参见上文中的相关描述,在此不再赘述。
需要说明的是,在电控盒100内无散热管120时,也可以通过冷却风在风冷散热通道116内的流动冷却导热盒壁,提升控制电路板以及电控盒100的散热效率。
参见图8所示,在一些实施例中,盒壁本体114在散热管120处的壁厚d1可以大于盒壁本体114在散热单元115处的壁厚d2,以便于第一导热槽1111形成的同时,能够使得盒壁本体114在散热单元115处具有一定的结构强度的同时,盒壁本体114可在风冷散热通道116处存储较多的热量,以便提升控制电路板的散热效率。
需要说明的是,在另一些实施例中,在满足导热盒壁在风冷散热通道116处的结构强度的同时,盒壁本体114在风冷散热通道116处的壁厚d1还可以等于盒壁本体114在散热单元115处的壁厚d2。
各散热单元115包括至少一个散热翅片1151,各散热单元115中散热翅片1151的数量可以包括但不限于为一个、两个、三个等。同一散热单元115中的多个散热翅片1151沿多个散热单元115的排布方向间隔设置,以便冷却风能够同时流动相邻两个散热翅片1151之间以及风冷散热通道116内,对散热翅片1151以及盒壁本体114同时进行风冷散热。
散热翅片1151沿第二方向延伸,第二方向平行于导热盒壁,且和第一方向相互垂直,以便使得散热翅片1151在第二方向上具有足够的散热面积,能够增强散热翅片1151的风冷散热效果。在第一方向为上述的Y方向时,第二方向可以为上述的X方向。需要说明的是,散热翅片1151可以沿第二方向延伸至盒体110本体的边缘即可。
参见图9所示,散热翅片1151可以包括一体连接的翅片本体1152和至少一个增厚部1153,翅片本体1152连接于盒壁本体114,具体的,翅片本体1152可以一体连接在盒壁本体114上。同一散热翅片1151中的多个增厚部1153沿翅片本体1152的长度方向间隔设置,增厚部1153具有平行盒壁本体114的端面1154,以便通过多个增厚部1153的设置,能够增强散热翅片1151的结构强度。并且,由于增厚部1153上具有平行盒壁本体114的端面1154的设置,在导热盒壁的制造过程中,注塑模具内面向增厚部1153处的顶针能够抵接在增厚部1153的端面1154上,使得顶针与散热翅片1151在增厚部1153的端面1154上具有较多的接触面积,以便于导热盒壁在注塑模具内的脱出。翅片本体1152的长度方向可以参见上文中的第二方向,在此不再赘述。
相邻散热翅片1151上的增厚部1153沿翅片本体1152的长度方向的位置相互错开,以便相邻散热翅片1151上的增厚部1153沿翅片本体1152的长度方向能够呈错位排布,以便在实现增厚部1153在翅片本体1152上的排布的同时,能够缩小相邻散热翅片1151间的间距,减小散热单元115在盒壁本体114上的占用面积,能够增大导热盒壁上可排布的散热管120的数量。
需要说明的是,相邻散热翅片1151上的增厚部1153沿翅片本体1152的长度方向的位置完全错开,以使相邻散热翅片1151上的增厚部1153在翅片本体1152的长度方向上无重叠区域。
参见图11和图12所示,导热盒壁的内表面上具有至少一个导热柱113,导热柱113抵接于控制电路板,以便控制电路板上的部分电子元件产生的热量能够通过导热柱113传导到导热盒壁上。
其中,导热盒壁的内表面可以理解为导热盒壁朝收容腔的一面。导热柱113的数量为多个,多个导热柱113可以分布在导热盒壁的周侧边缘。导热柱113可以包括但不限于为由铝等导热金属制成的柱状结构。
需要说明的是,在控制电路板倒扣在电控盒100内时,控制电路板上的部分电子元件也可以直接接触导热盒壁,或者通过导热介质与导热盒壁间接接触,从而将自身产生的热量直接传导到导热盒壁上。导热介质可以包括但不限于为导热垫片、导热胶或者导热硅脂等。
由于控制电路板上的电子元件的发热量不均匀,使得控制电路板上的热量分布不均匀,可能在控制电路板上形成高热区和低热区,这样会影响部分电子元件的散热效果。
为此,参见图10和图11所示,在一些实施例中,电控盒100还可以包括散热风扇140,收容腔内具有循环风道(在图中未示意),散热风扇140位于循环风道内,以便散热风扇140流出的气流可以在循环风道内流动时,能够流经控制电路板的高热区和低热区,从而均衡控制电路板在高热区和低热区的热量,使得电子元件在控制电路板上产生的热量更加均匀,以确保导热盒壁对控制电路板的散热效果。散热风扇140流出的气流在循环风道内的流动方向可以包括但不限于为图11中虚线箭头所示意的方向。
散热风扇140可以位于控制电路板设有发热的电子元件的一侧,并通过紧固件、卡接等可拆卸的连接方式与盒体110可拆卸连接,以便散热风扇140的气流在循环风道内流动时能够流经控制电路板的高热区和低热区的同时,能够便于散热风扇140的拆装。
参见图10和图11所示,收容腔的内壁上具有导热凸台1113和两个限位凹槽1112,其中,两个限位凹槽1112分布于导热凸台1113的两侧,且导热凸台1113上具有连通两个限位凹槽1112的连通凹槽1114,连通凹槽1114与两个限位凹槽1112形成循环风道。散热风扇140位于其中一个限位凹槽1112内,以便实现散热风扇140在收容腔内装配的同时,使得散热风扇140流出的气流能够在循环风道内流动,从而均衡控制电路板在高热区和低热区的热量。
需要说明的是,限位凹槽1112和导热凸台1113可以形成于导热盒壁(比如盒顶111)的内表面上,在控制电路板倒扣在导热盒壁上时,部分电子元件可以容设在限位凹槽1112内,导热凸台1113还可以支撑在部分电子元件上。导热盒壁的内表面可以理解为导热盒壁朝收容腔内的一面。
导热凸台1113在沿自身长度方向上的两端分别设有一个连通凹槽1114,以便通过两个连通凹槽1114连通导热凸台1113两侧的限位凹槽1112,在收容腔内形成内循环风道。
在上述基础上,参见图12所示,本本申请还提供了一种暖通设备200,暖通设备200可以包括但不限于为空调设备、热泵设备、多联机、泳池机、热水器或者其他具有电控盒100的暖通装置。暖通设备200包括设备主体(在图中未标示)和如上任一项的电控盒100,电控盒100位于设备主体的内部,以便电控盒100与设备主体连接,实现对设备主体的控制的同时,使得控制电路板上的电子元件的热量能够通过导热壳壁快速传递至电控盒100的盒体110的外部,在达到对控制电路板及时散热的同时,确保电控盒100具有较高的热管理效率。
参见图12所示,设备主体内具有并列设置的风机腔211和压缩机腔212,电控盒100位于风机腔211和压缩机腔212的分隔处,且电控盒100设有散热单元115的一面位于风机腔211内,以便利用设备主体在风机腔211产生的气流对电控盒100进行风冷散热,从而带走电控盒100的盒体110以及散热翅片1151上的热量,从而提高电子元件的散热效率,提升了电控盒100的热管理效率。
设备主体可以包括箱体210和中隔板213,中隔板213设置于箱体210内,并可以垂直于箱体210的底壁,以将腔体的内部空间分隔为风机腔211和压缩机腔212。此时,风机腔211和压缩机腔212可以沿设备主体的长度方向上并列设置。设备主体的长度方向可以参见图1中的Z方向。
风机腔211可以容设设备主体的风机214,压缩机腔212可以容设设备主体的压缩机215等其他结构。设备主体可以理解为暖通设备200中除电控盒100之外的其他结构。也就是说,设备主体可以包括但不限于为箱体210、风机214、压缩机215等。在本申请中,对于设备主体的结构不做进一步限定。
需要说明的是,图12中仅示意了电控盒100在设备主体内的装配,对于电控盒100的结构为一种示意结构,因此,图12并不构成对电控盒100以及设备主体的结构的限定。
设备主体内具有流通散热介质的管路(在图中未示意),散热管120连通在管路上,并与管路形成回路。具体的,散热管120均可以并联在管路上,并与管路形成回路。或者,在一些实施例中,多个散热管120可以依次串联,并与管路连通形成回路。这样在便于散热介质在各散热管120内流通的同时,能够使得散热管120与管路的连接方式更加多样化。管路可以设置于压缩机腔212内。
其中,第一管段121和第二管段122的端部可以朝远离第三管段123的方向延伸,并显露于固定板130的外部,以便散热管120之间的串联或者与暖通设备200内流通散热介质的管路连接。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (15)
1.一种电控盒,其特征在于,包括盒体、控制电路板和多个散热管,所述盒体内具有密闭的收容腔,所述控制电路板容置在所述收容腔内;所述盒体的至少部分盒壁为导热盒壁,所述导热盒壁被构造为将所述控制电路板的热量传递至所述盒体的外部;
多个所述散热管在所述导热盒壁上沿第一方向并排排布,且被构造为供散热介质流通,以通过所述散热介质冷却所述导热盒壁,其中,所述第一方向和所述导热盒壁相互平行。
2.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述盒体包括相对设置的盒盖和盒顶,所述盒顶设置有所述导热盒壁;
多个所述散热管间隔排布在所述盒顶背离所述盒盖的一侧。
3.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述导热盒壁的壁面上设置有多个沿所述第一方向并排排布的第一导热槽,所述第一导热槽的槽壁形状和所述散热管的管壁形状相适配,且各所述散热管与各第一导热槽对应设置,所述散热管的至少部分结构嵌设在对应的所述第一导热槽内,且所述散热管的管壁和所述第一导热槽的槽壁贴合。
4.根据权利要求3所述的电控盒,其特征在于,所述第一导热槽的槽壁包围于所述散热管周向外侧,且所述第一导热槽的包围范围大于或等于所述散热管的周向的一半。
5.根据权利要求3所述的电控盒,其特征在于,还包括与所述盒体连接的固定板,所述固定板在对应所述第一导热槽的位置均设有第二导热槽,所述第二导热槽与对应的所述第一导热槽围成导热孔,所述散热管的部分结构穿设于所述导热孔,且所述散热管的外壁和所述导热孔的孔壁贴合。
6.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于,所述导热盒壁包括盒壁本体和多个散热单元,多个所述散热单元间隔设置于所述盒壁本体的外表面,且相邻两个所述散热单元之间围成风冷散热通道;至少部分所述散热管位于所述风冷散热通道内。
7.根据权利要求6所述的电控盒,其特征在于,所述盒壁本体在所述散热管处的壁厚大于所述盒壁本体在所述散热单元处的壁厚。
8.根据权利要求6所述的电控盒,其特征在于,各所述散热单元包括至少一个散热翅片,同一所述散热单元中的多个所述散热翅片沿多个所述散热单元的排布方向间隔设置。
9.根据权利要求8所述的电控盒,其特征在于,所述散热翅片沿第二方向延伸,所述第二方向平行于所述导热盒壁,且和所述第一方向相互垂直。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电控盒,其特征在于,所述导热盒壁的内表面上具有至少一个导热柱,所述导热柱抵接于所述控制电路板。
11.根据权利要求1-9中任一项所述的电控盒,其特征在于,还包括散热风扇,所述收容腔内具有循环风道,所述散热风扇位于所述循环风道内。
12.根据权利要求11所述的电控盒,其特征在于,所述收容腔的内壁上具有导热凸台和两个限位凹槽,两个所述限位凹槽分布于所述导热凸台的两侧,且所述导热凸台上具有连通两个所述限位凹槽的连通凹槽,所述连通凹槽与两个所述限位凹槽形成所述循环风道;所述散热风扇位于其中一个所述限位凹槽内。
13.一种暖通设备,其特征在于,包括设备主体和如权利要求1-12中任一项所述的电控盒,所述电控盒位于所述设备主体的内部。
14.根据权利要求13所述的暖通设备,其特征在于,所述设备主体内具有并列设置的风机腔和压缩机腔,所述电控盒位于所述风机腔和所述压缩机腔的分隔处,且所述电控盒设有散热单元的一面位于所述风机腔内。
15.根据权利要求13所述的暖通设备,其特征在于,所述设备主体内具有流通散热介质的管路,所述散热管连通在所述管路上,并与所述管路形成回路。
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