CN220400938U - 一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种具有大电流及高频传输功能的Type‑C公头。一种具有大电流及高频传输功能的Type‑C公头包括胶芯、外壳、卡勾、电路板和两组端子组；所述卡勾设于两组所述端子组之间，所述端子组和所述卡勾均安装在所述胶芯上；所述外壳安装在所述胶芯外；所述端子组包括若干信号端子和若干电源端子；所述信号端子各处宽度相同，其一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折形成的第一焊接部；所述电源端子的中部设有凸起形成的增流部，其一端设有凸起形成的第二接触部，另一端设有第二焊接部；所述第一焊接部和所述第二焊接部均与所述电路板焊接。本实用新型解决了现有的高频Type‑C连接器无法满足大电流传输的问题。

Description

一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品越来越轻薄、短小，这样对电子产品的零组件的结构要求、性能要求也就越来越高，电连接器行业首当其冲。

参阅公开号为CN114784532B的发明专利，为现有的一种Type-C连接器结构，该Type-C连接器具有高频传输速度、正反插功能等特点，进而被越来越广泛地应用于电子产品中，然而，该中Type-C连接器的端子均采用弹片式端子，虽然能很好的实现高频传输，但其阻抗值无法满足大电流通过时的需求，进行大电流传输时极易产生高温，导致连接器损坏。

因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，旨在解决现有的高频Type-C连接器的阻抗值无法满足大电流通过时的需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，包括胶芯、外壳、卡勾、电路板和两组端子组；其中：

所述卡勾设于两组所述端子组之间，所述端子组和所述卡勾均安装在所述胶芯上；所述外壳安装在所述胶芯外；

所述端子组包括若干信号端子和若干电源端子；所述信号端子各处宽度相同，其一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折形成的第一焊接部；所述电源端子的中部设有凸起形成的增流部，其一端设有凸起形成的第二接触部，另一端设有第二焊接部；所述第一焊接部和所述第二焊接部均与所述电路板焊接。

更为具体的，所述胶芯由可拆卸分离的两个主体组成，两个所述主体分别与两组所述端子组一体成型连接。

更为具体的，任一所述主体上设有容置槽，所述卡勾置于所述容置槽内。

更为具体的，任一所述主体上设有卡块，另一所述主体上设有与所述卡块相适配的卡槽，所述卡勾上设有与所述卡块相适配的定位孔；两个所述主体连接时，所述卡块贯穿所述定位孔，并置于所述卡槽内。

更为具体的，所述电源端子中部设有凹陷形成的卡点。

更为具体的，所述外壳的两端分别开设有与所述电路板相适配的定位槽，所述电路板插装于所述定位槽内。

更为具体的，所述电路板外罩设有屏蔽壳，所述屏蔽壳与所述外壳固定连接。

更为具体的，所述屏蔽壳由左壳体和右壳体组成，所述左壳体和所述右壳体的端部均设有弯折形成的折板，其中部均设有向内凹陷形成的凹点；所述外壳端部设有凸起形成的连接部，所述连接部的一端与所述凹点相贴触，另一端与所述折板相贴触。

本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头的技术效果为：

本申请的端子组由信号端子和电源端子组成，信号端子整体宽度均匀，可适应高频信号传输，而电源端子上设置了增流部，相当于增大了电源端子的电阻值，进而提升了Type-C公头传输大电流的能力，有效地解决了连接器传输大电流时温度过高的问题。采用本申请的设计，使该Type-C公头可同时具备高频信号传输和大电流传输的能力。

附图说明

图1为本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头的结构示意图；

图2为本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头另一视角的结构示意图(未示屏蔽壳)；

图3为本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头的内部结构示意图；

图4为本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头的分解结构图；

图5为本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头另一视角的分解结构图；

图6为本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头中电源端子的结构示意图；

图7为本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头中信号端子的结构示意图。

图中标记：

1、胶芯；2、外壳；3、卡勾；4、电路板；5、端子组；6、屏蔽壳；

11、主体；12、容置槽；13、卡块；14、卡槽；

21、连接部；

31、定位孔；

51、信号端子；511、第一接触部；512、第一焊接部；52、电源端子；521、增流部；522、第二接触部；523、第二焊接部；524、卡点；

61、左壳体；62、右壳体；63、折板；64、凹点。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，以下提供一优选实施例，具体参阅图1～图7，一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，包括胶芯1、外壳2、卡勾3、电路板4和两组端子组5；其中：

所述卡勾3设于两组所述端子组5之间，所述端子组5和所述卡勾3均安装在所述胶芯1上；所述外壳2安装在所述胶芯1外；

所述端子组5包括若干信号端子51和若干电源端子52；所述信号端子51各处宽度相同，其一端设有弯折的第一接触部511，另一端设有弯折形成的第一焊接部512；所述电源端子52的中部设有凸起形成的增流部521，其一端设有凸起形成的第二接触部522，另一端设有第二焊接部523；所述第一焊接部512和所述第二焊接部523均与所述电路板4焊接。

本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头中端子组5由信号端子51和电源端子52组成，其中，信号端子51整体宽度均匀，可适应高频信号传输，而电源端子52上设置了增流部521，相当于增大了电源端子52的电阻值，进而提升了Type-C公头传输大电流的能力，有效地解决了连接器传输大电流时温度过高的问题。采用本申请的设计，使该Type-C公头可同时具备高频信号传输和大电流传输的能力。

优选的，所述电源端子52中部未设所述增流部521的位置处的厚度为3mm，设置所述增流部521的位置处的厚度为6mm。需要说明的是，所述增流部521的厚度过小时，则电源端子52电流传输能力差，而厚度过大时，则不便胶芯1的安装。

优选的，所述电源端子52设有四个，所述信号端子51设有八个。

在本实施例中，所述胶芯1由可拆卸分离的两个主体11组成，两个所述主体11分别与两组所述端子组5一体成型连接。具体的，采用注塑成型的方式使主体11成型在端子组5外，使得主体11与信号端子51/电源端子52无间隙，达到优异的防水效果，且采用注塑成型的方式，信号端子51上则无需增设限位点，可以减小对信号的影响，也对高频传输有利。

在本实施例中，任一所述主体11上设有容置槽12，所述卡勾3置于所述容置槽12内。采用上述设计，便于所述胶芯1与所述卡勾3的组装连接。

在本实施例中，任一所述主体11上设有卡块13，另一所述主体11上设有与所述卡块13相适配的卡槽14，所述卡勾3上设有与所述卡块13相适配的定位孔31；两个所述主体11连接时，所述卡块13贯穿所述定位孔31，并置于所述卡槽14内。采用上述设计，进一步提高所述卡勾3与所述胶芯1的连接稳定性。

在本实施例中，所述电源端子52中部设有凹陷形成的卡点524。通过所述卡点524的增设，可使所述电源端子52与胶芯1的连接更加稳定。

在本实施例中，所述胶芯1上设有EMI弹片。所述EMI弹片可有效地降低辐射干扰。

在本实施例中，所述外壳2的两端分别开设有与所述电路板4相适配的定位槽(图中未示出)，所述电路板4插装于所述定位槽内。所述电路板4与所述定位槽的插装配合可提高所述电路板4的稳定性。

在本实施例中，所述电路板4外罩设有屏蔽壳6，所述屏蔽壳6与所述外壳2固定连接。所述屏蔽壳6可屏蔽外部的电磁干扰，提高信号传输的稳定。

进一步的，所述屏蔽壳6由左壳体61和右壳体62组成，所述左壳体61和所述右壳体62的端部均设有弯折形成的折板63，其中部均设有向内凹陷形成的凹点64；所述外壳2端部设有凸起形成的连接部21，所述连接部21的一端与所述凹点64相贴触，另一端与所述折板63相贴触。采用该设计，不仅便于屏蔽壳6的安装，且屏蔽壳6与外壳2间的连接更加稳定。

本实用新型所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，通过合理的结构设置，解决了现有的高频Type-C连接器的阻抗值无法满足大电流通过时的需求的问题。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：包括胶芯、外壳、卡勾、电路板和两组端子组；其中：

所述卡勾设于两组所述端子组之间，所述端子组和所述卡勾均安装在所述胶芯上；所述外壳安装在所述胶芯外；

所述端子组包括若干信号端子和若干电源端子；所述信号端子各处宽度相同，其一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折形成的第一焊接部；所述电源端子的中部设有凸起形成的增流部，其一端设有凸起形成的第二接触部，另一端设有第二焊接部；所述第一焊接部和所述第二焊接部均与所述电路板焊接。

2.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述胶芯由可拆卸分离的两个主体组成，两个所述主体分别与两组所述端子组一体成型连接。

3.根据权利要求2所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：任一所述主体上设有容置槽，所述卡勾置于所述容置槽内。

4.根据权利要求3所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：任一所述主体上设有卡块，另一所述主体上设有与所述卡块相适配的卡槽，所述卡勾上设有与所述卡块相适配的定位孔；两个所述主体连接时，所述卡块贯穿所述定位孔，并置于所述卡槽内。

5.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述电源端子中部设有凹陷形成的卡点。

6.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述外壳的两端分别开设有与所述电路板相适配的定位槽，所述电路板插装于所述定位槽内。

7.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述电路板外罩设有屏蔽壳，所述屏蔽壳与所述外壳固定连接。

8.根据权利要求7所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述屏蔽壳由左壳体和右壳体组成，所述左壳体和所述右壳体的端部均设有弯折形成的折板，其中部均设有向内凹陷形成的凹点；所述外壳端部设有凸起形成的连接部，所述连接部的一端与所述凹点相贴触，另一端与所述折板相贴触。