CN219267929U - 便于量产化的存储卡转接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公一种便于量产化的存储卡转接器结构，适用于将M.22230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，包括有壳体、连接硬盘的夹板连接器以及符合CFexpress Type B物理规格的线路板；该壳体包括有底盖和上盖，该上盖和底盖上下拼合固定并围构形成一容置腔，壳体的前端具有一连通容置腔的插接口；该夹板连接器定位在容置腔中；通过采用夹板连接器，并配合线路板的厚度大于0.4mm，利用线路板与夹板连接器接触导通，并配合SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，其制作工艺简化，组装方便快速，并且整体结构稳固可靠，满足量产的要求，有效降低了生产成本。

Description

便于量产化的存储卡转接器结构

技术领域

本实用新型涉及转接器领域技术，尤其是指一种便于量产化的存储卡转接器结构。

背景技术

CFexpress存储卡和M.2固态硬盘均是以PCIE为接口，运行NVME协议，两者的区别在于不同的物理封装形式。具体到CFexpress Type B规格和M.2 2230规格，因为CFexpressType B规格各方向的尺寸均大于M.2 2230规格的相应尺寸，使得M.2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡成为可能。

已知的相关转接器设计有2种：其中一种结构是采用沉板连接器与线路板焊接后，再装入硬盘外壳中，其采用的线路板厚度只有0.4mm，厚度较薄，量产性差，并且，硬盘外壳的厚度也只有0.2mm，量产性也很差；另一种结构，如中国发明专利申请（公布号为CN114421246 A）公开的将M.2 接口的固态硬盘转接为兼容CFexpress B型存储卡的转接器结构，这种结构的转接器是在一块电路板上再贴装一块电路板，制作工艺复杂，成本高，不具备量产性，并且，外壳也特别软，不牢固。因此，有必要对目前的转接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于量产化的存储卡转接器结构，其能有效解决现有之转接器不具备量产性的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种便于量产化的存储卡转接器结构，适用于将M .2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，包括有壳体、连接硬盘的夹板连接器以及符合CFexpress Type B物理规格的线路板；

该壳体包括有底盖和上盖，该上盖和底盖上下拼合固定并围构形成一容置2230硬盘的容置腔，壳体的前端具有一连通容置腔的插接口；

该夹板连接器定位在容置腔中，夹板连接器的后侧具有用于供SSD存储模块插入连接的端子；

该线路板与夹板连接器导通连接，线路板的厚度大于0.4mm，且线路板定位于插接口中。

作为一种优选方案，进一步包括有SSD存储模块，该SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，SSD存储模块位于容置腔中。

作为一种优选方案，所述夹板连接器包括有下绝缘件、上绝缘件、多个第一端子和多个第二端子；该上绝缘件和下绝缘件上下叠合固定在一起；该多个第一端子镶嵌成型固定在下绝缘件上，每一第一端子的前后两端分别为第一前接触部和第一后接触部，该第一前接触部与线路板接触导通，第一后接触部与SSD存储模块接触导通；该多个第二端子镶嵌成型固定在上绝缘件上，每一第二端子的前后两端分别为第二前接触部和第二后接触部，该第二前接触部与线路板接触导通，第二后接触部与SSD存储模块接触导通。

作为一种优选方案，所述下绝缘件的两端均设置有扣槽，对应的，该上绝缘件的两端均延伸出有勾部，该勾部与扣槽配合卡扣固定，结构简单，组装方便。

作为一种优选方案，所述下绝缘件的底面设置有第一麦拉片，该第一麦拉片盖住多个第一端子，以避免第一端子与壳体接触发生短路，该上绝缘件的底面设置有第二麦拉片，该第二麦拉片盖住多个第二端子，以避免第二端子与壳体接触发生短路。

作为一种优选方案，所述底盖的表面周缘间隔凹设有多个螺孔，对应的，该上盖的表面周缘间隔开设有多个通孔，多个螺丝穿过对应的通孔而与对应的螺孔螺合连接固定。

作为一种优选方案，所述底盖的表面周缘凹设多个定位凹槽，对应的，该上盖的底面周缘凸设有多个定位凸部，该多个定位凸部分别嵌入对应的定位凹槽中定位，使得上盖与底盖结合稳固。

作为一种优选方案，所述底盖的前端两侧均凹设有限位凹槽，该线路板的左右两端均具有限位凸部，两限位凸部分别嵌于两限位凹槽中，使得线路板稳固安装。

作为一种优选方案，所述夹板连接器的前侧具有前插槽，该线路板插入前插槽中与夹板连接器焊接导通。

作为一种优选方案，所述夹板连接器的前侧具有前插槽，该线路板插入前插槽中与夹板连接器免焊接接触导通。

作为一种优选方案，所述线路板的厚度为0.8mm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用夹板连接器，并配合线路板的厚度大于0.4mm，利用线路板与夹板连接器接触导通，并配合SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，其制作工艺简化，组装方便快速，并且整体结构稳固可靠，满足量产的要求，有效降低了生产成本。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图4是本实用新型之较佳实施例另一角度的分解图；

图5是本实用新型之较佳实施例的截面图；

图6是本实用新型之较佳实施例中夹板连接器的放大示意图；

图7是本实用新型之较佳实施例中夹板连接器的分解图。

附图标识说明：

10、壳体 11、底盖

12、上盖 101、容置腔

102、插接口 103、螺孔

104、通孔 105、定位凹槽

106、定位凸部 107、限位凹槽

20、夹板连接器 21、下绝缘件

211、扣槽 22、上绝缘件

221、勾部 23、第一端子

231、第一前接触部 232、第一后接触部

24、第二端子 241、第二前接触部

242、第二后接触部 25、第一麦拉片

26、第二麦拉片 201、前插槽

202、后插槽 30、线路板

31、第一金手指 32、第二金手指

33、限位凸部 40、SSD存储模块

41、第三金手指。

具体实施方式

请参照图1至图7所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有壳体10、连接硬盘的夹板连接器20、符合CFexpress Type B物理规格的线路板30以及SSD存储模块40（即2230硬盘）。

该壳体10包括有底盖11和上盖12，该上盖12和底盖11上下拼合固定并围构形成一容置2230硬盘的容置腔101，壳体10的前端具有一连通容置腔101的插接口102；在本实施例中，该壳体10为金属材质，结构强度高；该底盖11的表面周缘间隔凹设有多个螺孔103，对应的，该上盖12的表面周缘间隔开设有多个通孔104，多个螺丝（图中未示）穿过对应的通孔104而与对应的螺孔103螺合连接固定，从而实现上盖12与底盖11锁固在一起。以及，该底盖11的表面周缘凹设多个定位凹槽105，对应的，该上盖12的底面周缘凸设有多个定位凸部106，该多个定位凸部106分别嵌入对应的定位凹槽105中定位，使得上盖12与底盖11结合稳固。另外，该底盖11的前端两侧均凹设有限位凹槽107。

该夹板连接器20定位在容置腔101中，夹板连接器20的前后两侧分别具有前插槽201和后插槽202。在本实施例中，该夹板连接器20为M.2连接器，具体地，该夹板连接器20包括有下绝缘件21、上绝缘件22、多个第一端子23和多个第二端子24；该上绝缘件22和下绝缘件21上下叠合固定在一起；该多个第一端子23镶嵌成型固定在下绝缘件21上，每一第一端子23的前后两端分别为第一前接触部231和第一后接触部232；该多个第二端子24镶嵌成型固定在上绝缘件22上，每一第二端子24的前后两端分别为第二前接触部241和第二后接触部242。该下绝缘件21的两端均设置有扣槽211，对应的，该上绝缘件22的两端均延伸出有勾部221，该勾部221与扣槽211配合卡扣固定。另外，该下绝缘件21的底面设置有第一麦拉片25，该第一麦拉片25盖住多个第一端子23，以避免第一端子23与壳体10接触发生短路；该上绝缘件22的底面设置有第二麦拉片26，该第二麦拉片26盖住多个第二端子24，以避免第二端子24与壳体10接触发生短路。

该线路板30与夹板连接器20导通连接，线路板30的厚度大于0.4mm，且线路板30定位于插接口102中。在本实施例中，该线路板30插装在前插槽201中并与夹板连接器20焊接导通或者免焊接接触导通，不以为限；并且线路板30的厚度为0.8mm，厚度足够，强度好；该第一前接触部231与线路板30接触导通，该第二前接触部241与线路板30接触导通，具体地，该线路板30的前端一表面具有与外部接触导通的第一金手指31，线路板30的后端上下表面具有多个第二金手指32，该第一前接触部231和第二前接触部241分别与对应的第二金手指32接触导通；另外，该线路板30的左右两端均具有限位凸部33，两限位凸部33分别嵌于两限位凹槽107中。

该SSD存储模块40插装在后插槽202中并与夹板连接器20接触导通，SSD存储模块40位于容置腔101中。在本实施例中，该SSD存储模块40为M.2 SSD存储模块 ，该第一后接触部232与SSD存储模块40接触导通，第二后接触部242与SSD存储模块40接触导通。具体地，该SSD存储模块40的前端具有多个第三金手指41，该第一后接触部232和第二后接触部242分别与对应的第三金手指41接触导通。

详述本实施例的组装过程如下：

首先，将夹板连接器20组装好，接着，将线路板30插装在前插槽201中并与夹板连接器20接触导通，并将SSD存储模块40插装在后插槽202中并与夹板连接器20接触导通，然后，将组装在一起的夹板连接器20、线路板30和SSD存储模块40定位放置在底盖11上，接着，合上上盖12，并通过螺丝将上盖12与底盖11锁固在一起即可。

本实用新型的设计重点在于：通过采用夹板连接器，并配合线路板的厚度大于0.4mm，利用线路板与夹板连接器接触导通，并配合SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，其制作工艺简化，组装方便快速，并且整体结构稳固可靠，满足量产的要求，有效降低了生产成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种便于量产化的存储卡转接器结构，适用于将M .2 2230规格的固态硬盘转接为兼容CFexpress Type B规格的存储卡，其特征在于：包括有壳体、连接硬盘的夹板连接器以及符合CFexpress Type B物理规格的线路板；

该壳体包括有底盖和上盖，该上盖和底盖上下拼合固定并围构形成一容置2230硬盘的容置腔，壳体的前端具有一连通容置腔的插接口；

该夹板连接器定位在容置腔中，夹板连接器的后侧具有用于供SSD存储模块插入连接的端子；

该线路板与夹板连接器导通连接，线路板的厚度大于0.4mm，且线路板定位于插接口中。

2.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：进一步包括有SSD存储模块，该SSD存储模块插装在后插槽中并与夹板连接器接触导通，SSD存储模块位于容置腔中。

3.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述夹板连接器包括有下绝缘件、上绝缘件、多个第一端子和多个第二端子；该上绝缘件和下绝缘件上下叠合固定在一起；该多个第一端子镶嵌成型固定在下绝缘件上，每一第一端子的前后两端分别为第一前接触部和第一后接触部，该第一前接触部与线路板接触导通，第一后接触部与SSD存储模块接触导通；该多个第二端子镶嵌成型固定在上绝缘件上，每一第二端子的前后两端分别为第二前接触部和第二后接触部，该第二前接触部与线路板接触导通，第二后接触部与SSD存储模块接触导通。

4.根据权利要求3所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述下绝缘件的两端均设置有扣槽，对应的，该上绝缘件的两端均延伸出有勾部，该勾部与扣槽配合卡扣固定。

5.根据权利要求3所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述下绝缘件的底面设置有第一麦拉片，该第一麦拉片盖住多个第一端子，该上绝缘件的底面设置有第二麦拉片，该第二麦拉片盖住多个第二端子。

6.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述底盖的表面周缘间隔凹设有多个螺孔，对应的，该上盖的表面周缘间隔开设有多个通孔，多个螺丝穿过对应的通孔而与对应的螺孔螺合连接固定。

7.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述底盖的表面周缘凹设多个定位凹槽，对应的，该上盖的底面周缘凸设有多个定位凸部，该多个定位凸部分别嵌入对应的定位凹槽中定位。

8.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述底盖的前端两侧均凹设有限位凹槽，该线路板的左右两端均具有限位凸部，两限位凸部分别嵌于两限位凹槽中。

9.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述夹板连接器的前侧具有前插槽，该线路板插入前插槽中与夹板连接器焊接导通。

10.根据权利要求1所述的便于量产化的存储卡转接器结构，其特征在于：所述夹板连接器的前侧具有前插槽，该线路板插入前插槽中与夹板连接器免焊接接触导通。

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