CN212542864U - 一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,包括有绝缘本体、第一端子、第二端子、屏蔽中夹片、外壳体以及屏蔽外壳;该第一端子和第二端子固定在绝缘本体上;该屏蔽中夹片包括主体部,该主体部尾端向下折弯形成屏蔽部,且主体部两侧向外延伸出第一接触点;该第一接触点与外壳体内壁面接触;该屏蔽外壳与外壳体焊接固定。屏蔽中夹片设于绝缘本体内并位于第一端子和第二端子之间,主体部的尾端向下折弯延伸出屏蔽部可有效屏蔽第一端子和第二端子的信号干扰,提高数据传输效率;第一接触点与外壳体内壁面接触,配合屏蔽外壳与外壳体焊接固定,构成信号屏蔽回路,增强产品的抗信号干扰能力,实现高速数据传输。
Description
技术领域
本实用新型涉及USB TYPE C连接器领域技术,尤其是指一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器。
背景技术
USB TYPE C连接器是一种全新的通用串行总线(USB)硬件接口形式,它伴随最新的USB 3.1标准横空出世。USB TYPE C连接器解决了USB接口长期以来物理接口规范不统一,电能只能单向传输等弊端而制定的全新接口,其外观上最大特点在于其上下端完全一致,支持正反2个方向插入,与Micro-USB相比用户不必再区分USB正反面,并且它集充电,显示,数据传输等功能于一身。
上述现有的USB TYPE C连接器,虽可提供给使用者数据传输的功效,确实具有进步性,但是在实际使用时USB TYPE C连接器上下两排端子之间的信号容易干扰,导致数据传输效率很低。因此,有必要对目前的USB TYPE C连接器的不足进行改进。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其能有效解决现有的USB TYPE C连接器数据传输速率慢的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,包括有绝缘本体、第一端子、第二端子、屏蔽中夹片、外壳体以及屏蔽外壳;
该绝缘本体包括有基座和舌板,该舌板于基座的前侧向前延伸出;该第一端子和第二端子均固定在绝缘本体上并上下设置,第一端子的第一接触部外露于舌板的一表面,第二端子的第二接触部外露于舌板的另一表面,第二端子的第二焊接部和第一端子的第一焊接部均伸出绝缘本体外;
该屏蔽中夹片设置于绝缘本体内并位于第一端子和第二端子之间,该屏蔽中夹片包括有主体部,该主体部的尾端向下折弯延伸出有用于屏蔽第一端子和第二端子之间信号干扰的屏蔽部,并且该主体部的尾端两侧均向外延伸出有第一接触点;
该外壳体包覆于绝缘本体外,前述第一接触点与外壳体内壁面接触后形成接地;该屏蔽外壳覆盖在外壳体上并与外壳体焊接固定。
作为一种优选方案,进一步包括有屏蔽EMI弹片,该屏蔽EMI弹片套设于舌板的后端并与基座固定。
作为一种优选方案,所述屏蔽EMI弹片的后侧边延伸出有固定部,固定部与基座扣合固定,固定部的两侧均延伸出有第三接触点,该第三接触点与外壳体内壁弹性接触导通。
作为一种优选方案,所述屏蔽EMI弹片的两侧均开设有卡孔,屏蔽中夹片主体部的两侧均向外凸设有第二接触点,该第二接触点与卡孔配合卡扣并接触导通。
作为一种优选方案,所述绝缘本体包括有上下叠合固定在一起的两绝缘件,该第一端子和第二端子分别与两绝缘件镶嵌成型固定在一起,该主体部夹设于两绝缘件之间,屏蔽部夹设于两绝缘件的后端之间。
作为一种优选方案,所述外壳体上设置有用于与公头外壳接触导通的弹片和凸点。
作为一种优选方案,所述屏蔽外壳通过激光点焊的方式与外壳体焊接固定。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过将屏蔽中夹片设置于绝缘本体内并位于第一端子和第二端子之间,利用主体部的尾端向下折弯延伸出的屏蔽部可有效屏蔽第一端子和第二端子之间的信号干扰,有利于提高数据传输效率,同时利用第一接触点与外壳体内壁面接触,再配合屏蔽外壳与外壳体焊接固定,同时构成信号屏蔽回路,增强产品的抗信号干扰能力,实现10Gbps高速数据传输的目的。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图;
图3是本实用新型之较佳实施例的分解图;
图4是本实用新型之较佳实施例的局部分解图;
图5是本实用新型之较佳实施例的绝缘本体的组装立体示意图;
图6是本实用新型之较佳实施例的绝缘本体另一角度的组装立体示意图;
图7是本实用新型之较佳实施例的屏蔽中夹片的立体示意图。
附图标识说明:
10、绝缘本体 101、基座
102、舌板 11、绝缘件
111、扣部 112、扣槽
113、定位孔 114、定位柱
20、第一端子 21、第一接触部
22、第一焊接部 31、第二接触部
32、第二焊接部 40、屏蔽中夹片
401、通孔 41、主体部
42、屏蔽部 43、第一接触点
44、第二接触点 50、屏蔽EMI弹片
51、固定部 52、第三接触点
53、卡孔 60、外壳体
61、弹片 62、凸点
63、第一定位凸部 64、第一定位槽孔
70、屏蔽外壳 71、第二定位槽孔
72、第二定位凸部。
具体实施方式
请参照图1至图7所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10、第一端子20、第二端子30、屏蔽中夹片40、屏蔽EMI弹片50、外壳体60以及屏蔽外壳70。
该绝缘本体10包括有基座101和舌板102,该舌板102于基座101的前侧向前延伸出,并且绝缘本体10包括有上下叠合固定在一起的两绝缘件11,其中一绝缘件11上凸设有扣部111,另一绝缘件11上凹设有扣槽112,该扣部111和扣槽112配合卡扣固定;以及,其中一绝缘件11上开设有定位孔113,另一绝缘件11上凸设有定位柱114,该定位柱114插入定位孔113中定位。
该第一端子20和第二端子30均固定在绝缘本体10上并上下设置,第一端子20的第一接触部21外露于舌板102的一表面,第二端子30的第二接触部31外露于舌板102的另一表面,第二端子30的第二焊接部32和第一端子20的第一焊接部22均伸出绝缘本体10外;在本实施例中,该第一端子20和第二端子30分别与两绝缘件11镶嵌成型固定在一起。
该屏蔽中夹片40设置于绝缘本体10内并位于第一端子20和第二端子30之间,该屏蔽中夹片40包括有主体部41,该主体部41的尾端向下折弯延伸出有用于屏蔽第一端子20和第二端子30之间信号干扰的屏蔽部42,并且该主体部41的尾端两侧均向外延伸出有第一接触点43;在本实施例中,该主体部41夹设于两绝缘件11之间,该屏蔽部42夹设于两绝缘件11的后端之间;以及,该主体部41上开设有通孔401,前述定位柱114穿过通孔401;另外,该主体部41的两侧均向外凸设有第二接触点44。
该屏蔽EMI弹片50套设于舌板102的后端并与基座101固定,该屏蔽EMI弹片50的后侧边延伸出有固定部51,该固定部51与基座101扣合固定,固定部51的两侧均延伸出有第三接触点52,屏蔽EMI弹片50的两侧均开设有卡孔53,该第二接触点44与卡孔53配合卡扣并接触导通,形成接地。
该外壳体60包覆于绝缘本体10外,该第三接触点52与外壳体60的内壁弹性接触导通,前述第一接触点43与外壳体60内壁面接触后形成接地,外壳体60上设置有弹片61和凸点62,该弹片61和凸点62用于与公头外壳接触导通,在本实施例中,该弹片61位于外壳体60的上表面,该凸点62位于外壳体60的下表面;以及,该外壳体60的上表面凸设有第一定位凸部63,第一定位凸部63为前后设置的两个;外壳体60的两侧均开设有第一定位槽孔64,第一定位槽孔64为前后设置的两个。
该屏蔽外壳70覆盖在外壳体60上并与外壳体60焊接固定,在本实施例中,屏蔽外壳70通过激光点焊的方式固定,从而形成接地;并且,该屏蔽外壳70的上表面开设有第二定位槽孔71,该第一定位凸部63嵌于第二定位槽孔71中定位,该屏蔽外壳70的两侧内壁均形成有第二定位凸部72,该第二定位凸部72嵌于第一定位槽孔64中定位。
详述本实施例组装过程如下:
首先,将第一端子20与第二端子30分别放入注塑模具中进行注塑,以成型出两绝缘件11,使第一端子20与第二端子30分别镶嵌成型于两个不同的绝缘件11内;接着,将两绝缘件11上下叠合并将屏蔽中夹片40夹于两绝缘件11之间,后将定位柱114穿过通孔401,扣部111和扣槽112配合卡扣固定,使三者固定在一起;然后,将屏蔽EMI弹片50套设于舌板102的后端,固定部51与基座101扣合固定,卡孔53与第二接触点44配合卡扣;然后将组装在一起的绝缘本体10、第一端子20、第二端子30、屏蔽中夹片40与屏蔽EMI弹片50插入至外壳体60内,此时,外壳体60内壁面与第一接触点43接触,外壳体60内壁面与第三接触点52弹性接触,使其接触稳定;最后将屏蔽外壳70覆盖在外壳体60上,并通过激光点焊的方式固定,从而形成接地。
使用时,将具有数据传输功能的公头插入外壳体60中,且公头的另一端与储存设备所对应的接口连接,即可进行10Gbps高速数据传输。
本实用新型的设计重点在于:通过将屏蔽中夹片设置于绝缘本体内并位于第一端子和第二端子之间,利用主体部的尾端向下折弯延伸出的屏蔽部可有效屏蔽第一端子和第二端子之间的信号干扰,有利于提高数据传输效率,同时利用第一接触点与外壳体内壁面接触,再配合屏蔽外壳与外壳体焊接固定,同时构成信号屏蔽回路,增强产品的抗信号干扰能力,实现10Gbps高速数据传输的目的。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其特征在于:包括有绝缘本体、第一端子、第二端子、屏蔽中夹片、外壳体以及屏蔽外壳;
该绝缘本体包括有基座和舌板,该舌板于基座的前侧向前延伸出;该第一端子和第二端子均固定在绝缘本体上并上下设置,第一端子的第一接触部外露于舌板的一表面,第二端子的第二接触部外露于舌板的另一表面,第二端子的第二焊接部和第一端子的第一焊接部均伸出绝缘本体外;
该屏蔽中夹片设置于绝缘本体内并位于第一端子和第二端子之间,该屏蔽中夹片包括有主体部,该主体部的尾端向下折弯延伸出有用于屏蔽第一端子和第二端子之间信号干扰的屏蔽部,并且该主体部的尾端两侧均向外延伸出有第一接触点;
该外壳体包覆于绝缘本体外,前述第一接触点与外壳体内壁面接触后形成接地;该屏蔽外壳覆盖在外壳体上并与外壳体焊接固定。
2.根据权利要求1所述的一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其特征在于:进一步包括有屏蔽EMI弹片,该屏蔽EMI弹片套设于舌板的后端并与基座固定。
3.根据权利要求2所述的一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其特征在于:所述屏蔽EMI弹片的后侧边延伸出有固定部,固定部与基座扣合固定,固定部的两侧均延伸出有第三接触点,该第三接触点与外壳体内壁弹性接触导通。
4.根据权利要求2所述的一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其特征在于:所述屏蔽EMI弹片的两侧均开设有卡孔,屏蔽中夹片主体部的两侧均向外凸设有第二接触点,该第二接触点与卡孔配合卡扣并接触导通。
5.根据权利要求1所述的一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其特征在于:所述绝缘本体包括有上下叠合固定在一起的两绝缘件,该第一端子和第二端子分别与两绝缘件镶嵌成型固定在一起,该主体部夹设于两绝缘件之间,屏蔽部夹设于两绝缘件的后端之间。
6.根据权利要求1所述的一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其特征在于:所述外壳体上设置有用于与公头外壳接触导通的弹片和凸点。
7.根据权利要求1所述的一种可实现10Gbps高速数据传输的USB TYPE C连接器,其特征在于:所述屏蔽外壳通过激光点焊的方式与外壳体焊接固定。
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Family
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