CN220569922U - 沉板式连接器 - Google Patents

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CN220569922U CN202321308129.XU CN202321308129U CN220569922U CN 220569922 U CN220569922 U CN 220569922U CN 202321308129 U CN202321308129 U CN 202321308129U CN 220569922 U CN220569922 U CN 220569922U
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宋孟金
汤礼明
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Jiangmen Yitai Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型提供一种沉板式连接器包括沉板式屏蔽壳,在所述沉板式屏蔽壳内安装有与卡扣连接的绝缘体,在所述绝缘体内设置有端子组件,所述端子组件包括若干个上端子和若干个下端子,所述上端子和下端子均包含还有主体部,所述主体部的一端弯曲形成由第一焊接部,所述主体部的另一端弯曲形成有接触部,所述上端子和下端子和接触部相互紧密贴合在一起,设置在所述端子组件最外侧的上端子和下端子的接触部上向外侧沿伸有弯曲部,所述弯曲部与接触部处于同一平面上,所述弯曲部与接触部之间弯曲的角度为180度。节省了后续再进行撕破成型或者冲压成型的工艺,节约了生产工序的同时也降低了制造成本。同时形成的端子组件结构更加紧凑。

Description

沉板式连接器
技术领域
本实用新型涉及连接器领域,具体而言是涉及一种沉板式连接器。
背景技术
Type-C是一种通用串行总线的硬件接口规范,与传统的接口相比,Type-c具有更纤薄的设计、更快的传输速度以及更强悍的电力传输,且其双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入,正式解决了“USB永远插不准的”世界性难题。
Type-C连接器分为沉板式和板上式,沉板式指的是在PCB板上开个缺口,然后将Type-C连接器置于板子缺口中间,而板上式指的是将Type-C连接器贴在板子表面。
现有沉板式Type-C的端子组件多数采用的多层结构,即采用上下结构的端子组或者上中下结构的端子组进行搭配安装,这种端子组需要设置有一个向外凸起的部分,在和绝缘件成型之后,这些凸起的部分可以穿过绝缘件表面上,和其他接口的连接器相连形成电连接后可以传输数据,现有技术中通常采用在端子加工成型之后进行二次加工,即通常在端子加工成型再进行一次为撕破成型工艺或者冲压工艺,以便在端子上形成凸起的部分,但这些流程不但会增加生产工艺,降低生产效率,同时也会导致制造成本的增加。
实用新型内容
为了解决上述问题,本申请提供一种成本更加低廉,不需要进行二次加工即可形成凸起部分的沉板式连接器,包括沉板式屏蔽壳,在所述沉板式屏蔽壳内安装有绝缘体,在所述绝缘体内设置有端子组件,所述端子组件包括若干个上端子和若干个下端子,所述上端子和下端子之间均间隔排列而成,且每个上端子与每个下端子之间形成一一对应的相对设置,所述上端子和下端子均包含有主体部,所述主体部的一端弯曲形成由第一焊接部,所述第一焊接部与主体部不在同一平面之上,所述每个上端子与每个下端子的第一焊接部从绝缘体的尾部伸后形成在同一个平面上,所述主体部的另一端弯曲形成有接触部,所述接触部的弯曲方向与第一焊接部的弯曲方向相同,且两者处于同一平面上,所述上端子和下端子和接触部相互紧密贴合在一起,设置在所述端子组件最外侧的上端子和下端子的接触部上向外侧沿伸有弯曲部,所述弯曲部与接触部处于同一平面上,所述弯曲部与接触部之间弯曲的角度为180度。
进一步而言,所述绝缘体包括连接板和固定部,当所述端子组件与绝缘体之间通过模内注塑成型之后,所述上端子和下端子的主体部会从连接板的表面形成凸起。
进一步而言,所述固定部的上表面设置有第一凹槽。
进一步而言,在所述沉板式屏蔽壳的顶部设置有朝向沉板式屏蔽壳内部沿伸的卡接部,当沉板式屏蔽壳与绝缘体装配成型后,所述卡接部会伸入第一凹槽内,从而将绝缘体与沉板式屏蔽壳之间形成限位.
进一步而言,在所述第一凹槽的后部设置有向外凸起的限位块。
进一步而言,所述卡接部后部还设置有第二凹槽,当沉板式屏蔽壳与绝缘体装配成型后,所述限位块插入第二凹槽内,从而将绝缘体与沉板式屏蔽壳之间形成限位.
进一步而言,所述卡接部为设置在沉板式屏蔽壳顶部的具有弹性的活动杆。
进一步而言,在所述沉板式屏蔽壳的两侧设置有插脚.
进一步而言,所述插脚从沉板式屏蔽壳两侧伸出后向下弯曲形成第二焊接部,在所述第二焊接部的底部与所述沉板式屏蔽壳体的底部之间的高度差为0.8或者1.6mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本申请的端子通过注塑工艺将接触部、第一焊接部和主体部一次成型,节省了后续再进行撕破成型或者冲压成型的工艺,节约了生产工序的同时也降低了制造成本。同时由于所述接触部的弯曲方向与第一焊接部的弯曲方向相同,且两者处于同一平面上,所述形成的端子组件结构更加紧凑,同时由于在所述端子组件最外侧的上端子和下端子的接触部上向外侧沿伸色设置有弯曲部,当本实施例和公头设备相连的时候,所述卡钩部会卡接在公头设备的相应结构上形成弹性的卡扣连接,这样可以使连接器与公头设备相连更加稳固。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型沉板式连接器的整体结构分解图;
图2为本实用新型沉板式连接器的端子组件的结构分解图;
图3为本实用新型沉板式连接器的绝缘体的结构图;
图4为本实用新型沉板式连接器的沉板式屏蔽壳的结构图;
图中的附图标记及名称如下:
沉板式屏蔽壳100、绝缘体200、端子组件300、上端子310、下端子320、主体部330、第一焊接部340、接触部350、弯曲部360、连接板210、固定部220、第一凹槽221、限位块222、卡接部110、第二凹槽120、插脚130、第二焊接部131。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
现结合附图所示,阐述本申请的较佳实施例的具体实施方式,结合图1至图4所示,沉板式连接器包括沉板式屏蔽壳100,在所述沉板式屏蔽壳100内安装有与卡扣连接的绝缘体200,在所述绝缘体200内设置有端子组件300,所述端子组件300与绝缘体200之间通过模内注塑成型,所述端子组件300包括若干个上端子310和若干个下端子320,所述上端子310和下端子320之间均间隔排列而成,且每个上端子310与每个下端子320之间形成一一对应的相对设置,所述上端子310和下端子320均包含还有主体部330,所述主体部330的作用在于,当端子组件300与绝缘体200之间成型之后,所述主体部330可以突出于绝缘体200的表面,从而在连接器进行插接后,和与之相对的公头设备被相连从而进行电信号传输,所述主体部330的一端弯曲形成由第一焊接部340,所述第一焊接部340与主体部330不在同一平面之上,所述第一焊接部340的作用在于,当端子组件300与绝缘体200之间成型之后,所述第一焊接部340从绝缘体200的尾部伸后和电路板进行电连接,且所述每个上端子310与每个下端子320的第一焊接部340从绝缘体200的尾部伸后形成在同一个平面上,所述主体部330的另一端弯曲形成有接触部350,所述接触部350的弯曲方向与第一焊接部340的弯曲方向相同,且两者处于同一平面上,当端子组件300与绝缘体200之间成型之后。所述上端子310和下端子320和接触部350相互紧密贴合在一起,设置在所述端子组件300最外侧的上端子310和下端子320的接触部350上向外侧沿伸有弯曲部360,所述弯曲部360与接触部350处于同一平面上,所述弯曲部360与接触部350之间弯曲的角度为180度。和现有在端子上通过撕破成型或者冲压成型的工艺专门设置向外的凸起,以便在与绝缘体200之间通过模内注塑成型之后和公头设备相连相比,本申请的端子通过注塑工艺将接触部350、第一焊接部340和主体部330一次成型,节省了后续再进行撕破成型或者冲压成型的工艺,节约了生产工序的同时也降低了制造成本。同时由于所述接触部350的弯曲方向与第一焊接部340的弯曲方向相同,且两者处于同一平面上,所述形成的端子组件300结构更加紧凑,同时由于在所述端子组件300最外侧的上端子310和下端子320的接触部350上向外侧沿伸色设置有弯曲部360,当本实施例和公头设备相连的时候,所述卡钩部会卡接在公头设备的相应结构上形成弹性的卡扣连接,这样可以使连接器与公头设备相连更加稳固。
进一步而言,所述绝缘体200包括连接板210和固定部220,当所述端子组件300与绝缘体200之间通过模内注塑成型之后,所述上端子310和下端子320的主体部330会从连接板210的表面形成凸起,在连接其他接口的时候,所述连接板210用于连接其他接口以实现电性连接,所述固定部220用于绝缘体200与沉板式屏蔽壳100之间固定连接,在所述固定部220的上表面设置有第一凹槽221,在所述第一凹槽221的后部设置有向外凸起的限位块222。
进一步而言,在所述沉板式屏蔽壳100的顶部设置有朝向沉板式屏蔽壳100内部沿伸的卡接部110,当沉板式屏蔽壳100与绝缘体200装配成型后,所述卡接部110会伸入第一凹槽221内,从而将绝缘体200与沉板式屏蔽壳100之间形成限位,优选的,所述卡接部110为设置在沉板式屏蔽壳100顶部的具有弹性的活动杆,在所述卡接部110后部还设置有第二凹槽120,当沉板式屏蔽壳100与绝缘体200装配成型后,所述限位块222会插入第二凹槽120内,从而将绝缘体200与沉板式屏蔽壳100之间形成限位,在具体装配的时候,将限位块222对准第二凹槽120插入,以保证绝缘体200与沉板式屏蔽壳100插入方向正确,再将卡接部110朝沉板式屏蔽壳100的外侧移开,将绝缘体200从沉板式屏蔽壳100尾部插入其内,让卡接部110向沉板式屏蔽壳100内侧移入第一凹槽221内,从而完成对所述绝缘体200的固定部220前后进行固定,整个流程操作简单,既便于人工进行操作,也便于采用自动设备进行操作。
优选的,在所述沉板式屏蔽壳100的两侧设置有插脚130,所述插脚130从沉板式屏蔽壳100两侧伸出后向下弯曲形成第二焊接部131,在所述第二焊接部131的底部与所述沉板式屏蔽壳100体的底部之间的高度差为0.8或者1.6mm。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (9)

1.沉板式连接器,其特征在于,包括沉板式屏蔽壳(100),在所述沉板式屏蔽壳(100)内安装有绝缘体(200),在所述绝缘体(200)内设置有端子组件(300),所述端子组件(300)包括若干个上端子(310)和若干个下端子(320),所述上端子(310)和下端子(320)之间均间隔排列而成,且每个上端子(310)与每个下端子(320)之间形成一一对应的相对设置,所述上端子(310)和下端子(320)均包含有主体部(330),所述主体部(330)的一端弯曲形成由第一焊接部(340),所述第一焊接部(340)与主体部(330)不在同一平面之上,所述每个上端子(310)与每个下端子(320)的第一焊接部(340)从绝缘体(200)的尾部伸后形成在同一个平面上,所述主体部(330)的另一端弯曲形成有接触部(350),所述接触部(350)的弯曲方向与第一焊接部(340)的弯曲方向相同,且两者处于同一平面上,所述上端子(310)和下端子(320)和接触部(350)相互紧密贴合在一起,设置在所述端子组件(300)最外侧的上端子(310)和下端子(320)的接触部(350)上向外侧沿伸有弯曲部(360),所述弯曲部(360)与接触部(350)处于同一平面上,所述弯曲部(360)与接触部(350)之间弯曲的角度为180度。
2.根据权利要求1所述的沉板式连接器,其特征在于,所述绝缘体(200)包括连接板(210)和固定部(220),当所述端子组件(300)与绝缘体(200)之间通过模内注塑成型之后,所述上端子(310)和下端子(320)的主体部(330)会从连接板(210)的表面形成凸起。
3.根据权利要求2所述的沉板式连接器,其特征在于,所述固定部(220)的上表面设置有第一凹槽(221)。
4.根据权利要求3所述的沉板式连接器,其特征在于,在所述沉板式屏蔽壳(100)的顶部设置有朝向沉板式屏蔽壳(100)内部沿伸的卡接部(110),当沉板式屏蔽壳(100)与绝缘体(200)装配成型后,所述卡接部(110)会伸入第一凹槽(221)内,从而将绝缘体(200)与沉板式屏蔽壳(100)之间形成限位。
5.根据权利要求4所述的沉板式连接器,其特征在于,在所述第一凹槽(221)的后部设置有向外凸起的限位块(222)。
6.根据权利要求5所述的沉板式连接器,其特征在于,所述卡接部(110)后部还设置有第二凹槽(120),当沉板式屏蔽壳(100)与绝缘体(200)装配成型后,所述限位块(222)插入第二凹槽(120)内,从而将绝缘体(200)与沉板式屏蔽壳(100)之间形成限位。
7.根据权利要求6所述的沉板式连接器,其特征在于,所述卡接部(110)为设置在沉板式屏蔽壳(100)顶部的具有弹性的活动杆。
8.根据权利要求1所述的沉板式连接器,其特征在于,在所述沉板式屏蔽壳(100)的两侧设置有插脚(130)。
9.根据权利要求8所述的沉板式连接器,其特征在于,所述插脚(130)从沉板式屏蔽壳(100)两侧伸出后向下弯曲形成第二焊接部(131),在所述第二焊接部(131)的底部与所述沉板式屏蔽壳(100)体的底部之间的高度差为0.8或者1.6mm。
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