CN220399961U - 超高频纸基材标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了超高频纸基材标签，包括第一透明保护膜、纸基标签本体和第二透明保护膜，第二透明保护膜上端面的一端固定设置有限位带，且限位带的内部设置有穿插孔，且第二透明保护膜另一端的中心处固定有拉带，且拉带的一端活动穿插于穿插孔内部，且拉带一端的上端面设置有限位块。本实用新型通过拉动拉带带动第二透明保护膜从第一透明保护膜的上端面脱离，同时纸基标签本体与超频天线通过第二粘合层粘贴到预定区域，极大的降低粘贴失误率，从而提高工作效率，降低生产成本。

Description

超高频纸基材标签

技术领域

本实用新型涉及超高频纸基材标签技术领域，具体为超高频纸基材标签。

背景技术

超高频电子标签是一种将超高频无线电信号通过印制在介质上的特殊材料进行传输的技术，如金属基超高频电子标签和超高频纸基材标签等，由于这种特殊的材料可以穿透纸张和塑料等绝缘体，因此能够实现远距离的无线数据传输，主要用于工业、医疗等领域中。

目前的超高频纸基材标签通常由标签本体、超频天线、纸基封片、上防护膜和下防护膜，通过将超高频天线放置于纸基材标签内部，然后通过纸基材封片对标签进行封装，然后在封装后标签的上端面以及下端面粘贴一层透明薄膜，进而对标签的表面进行防护，但是在发明者付出劳动努力后发现，现有的超高频纸基材标签，在使用时需要将外部的防护膜去除，然后再将标签准确的贴到预定区域，而因为需要预先去除保护膜，所以在粘贴超高频纸基材标签时，需要一次粘贴成功，若出现失误便会导致标签报废，不仅使用不便，而且增加生产成本，因此，发明者提出一种超高频纸基材标签，用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供超高频纸基材标签，以解决现有的超高频纸基材标签，在使用时需要将外部的防护膜去除，然后再将标签准确的贴到预定区域，而因为需要预先去除保护膜，所以在粘贴超高频纸基材标签时，需要一次粘贴成功，若出现失误便会导致标签报废，不仅使用不便，而且增加生产成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：超高频纸基材标签，包括第一透明保护膜、纸基标签本体和第二透明保护膜，所述第二透明保护膜上端面的一端固定设置有限位带，且所述限位带的内部设置有穿插孔，且所述第二透明保护膜另一端的中心处固定有拉带，且所述拉带的一端活动穿插于穿插孔内部，且所述拉带一端的上端面设置有限位块,以便于拉带的一端穿插入穿插孔内部。

作为本实用新型的一种技术方案，所述第一透明保护膜的内部等距设置有多组预断裂带，且所述第一透明保护膜上端面两侧预断裂带的中心处设置有第一粘合层,以便于将标签进行裁断。

作为本实用新型的一种技术方案，所述第一粘合层的上端面粘贴有纸基标签本体，且所述纸基标签本体上端面的中心处设置有放置槽,以便于纸基标签本体通过第一粘合层粘贴在第一透明保护膜的上端面。

作为本实用新型的一种技术方案，所述放置槽采用长方形凹槽结构，且所述放置槽的内部粘合有超频天线,以便于超频天线安装在放置槽内部。

作为本实用新型的一种技术方案，所述纸基标签本体上端面的边缘处设置有第二粘合层，所述第二粘合层的上端面粘贴有第二透明保护膜,以便于第二透明保护膜通过第二粘合层粘贴到纸基标签本体的上端面。

作为本实用新型的一种技术方案，所述第二透明保护膜下端面的边缘处设置有第三粘合层，且所述第二透明保护膜通过第三粘合层粘合在第一透明保护膜上端面,以便于第二透明保护膜通过第三粘合层粘贴在第一透明保护膜的上端面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该超高频纸基材标签不仅结构合理、使用方便后期维护简单，而且具有以下优点；

(1)本实用新型通过在第二透明保护膜一端中心处一端设置限位带，并在第二透明保护膜另一端的中心处设置拉带，使得拉带的一端穿插入穿插孔内部，然后在拉带一端的上端面设置限位块，使得限位块防止拉带从穿插孔内部脱离，进而使得拉动拉带时，带动第二透明保护膜从第一透明保护膜的上端面脱离，同时纸基标签本体与超频天线通过第二粘合层粘贴到预定区域，极大的降低粘贴失误率，从而提高工作效率，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的侧视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的俯视外部结构示意图；

图4为本实用新型的图1中A处放大结构示意图。

图中：1、第一透明保护膜；101、第一粘合层；2、预断裂带；3、纸基标签本体；301、第二粘合层；302、放置槽；4、超频天线；5、第二透明保护膜；501、第三粘合层；6、限位带；7、穿插孔；8、拉带；9、限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：超高频纸基材标签，包括第一透明保护膜1、纸基标签本体3和第二透明保护膜5，第二透明保护膜5上端面的一端固定设置有限位带6，且限位带6的内部设置有穿插孔7，且第二透明保护膜5另一端的中心处固定有拉带8，且拉带8的一端活动穿插于穿插孔7内部，且拉带8一端的上端面设置有限位块9；

使用时，通过在第二透明保护膜5一端中心处一端设置限位带6，并在第二透明保护膜5另一端的中心处设置拉带8，使得拉带8的一端穿插入穿插孔7内部，然后在拉带8一端的上端面设置限位块9，使得限位块9防止拉带8从穿插孔7内部脱离，进而使得拉动拉带8时，带动第二透明保护膜5从第一透明保护膜1的上端面脱离，同时纸基标签本体3与超频天线4通过第二粘合层301粘贴到预定区域；

第一透明保护膜1的内部等距设置有多组预断裂带2，且第一透明保护膜1上端面两侧预断裂带2的中心处设置有第一粘合层101；

使用时，通过在第一透明保护膜1的内部等距设置多组预断裂带2，使得便于将标签进行裁断；

第一粘合层101的上端面粘贴有纸基标签本体3，且纸基标签本体3上端面的中心处设置有放置槽302；

使用时，通过在第一透明保护膜1的上端面设置第一粘合层101，使得纸基标签本体3通过第一粘合层101粘贴在第一透明保护膜1的上端面；

放置槽302采用长方形凹槽结构，且放置槽302的内部粘合有超频天线4；

使用时，通过在纸基标签本体3的内部设置放置槽302，并将放置槽302设置成长方形曹操，使得超频天线4安装在放置槽302内部；

纸基标签本体3上端面的边缘处设置有第二粘合层301，第二粘合层301的上端面粘贴有第二透明保护膜5；

使用时，通过在纸基标签本体3上端面的边缘处设置第二粘合层301，使得第二透明保护膜5通过第二粘合层301粘贴到纸基标签本体3的上端面；

第二透明保护膜5下端面的边缘处设置有第三粘合层501，且第二透明保护膜5通过第三粘合层501粘合在第一透明保护膜1上端面；

使用时，通过在第二透明保护膜5下端面的边缘处设置第三粘合层501，使得第二透明保护膜5通过第三粘合层501粘贴在第一透明保护膜1的上端面。

本申请实施例在使用时：首先通过第一粘合层101将纸基标签本体3粘贴在第一透明保护膜1的上端面，将超频天线4安装在纸基标签本体3上端面放置槽302内部，然后在纸基标签本体3上端面的中心处设置第二粘合层301，将第二透明保护膜5的下端面粘贴在纸基标签本体3的顶端，使用时，将高频纸基材标签从预断裂带2处撕裂，然后将标签的粘贴面对准粘贴区域，然后拉动拉带8,使得拉带8沿限位带6内部的穿插孔7移动，进而使得拉带8带动第二透明保护膜5的一端缓慢撕开，同时将纸基标签本体3按压，使得纸基标签本体3带动放置槽302内部的超频天线4固定在预定区域，从而完成超高频纸基材标签的使用工作。

本实用新型的实施方式是为了示例和描述起见而给出的，尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.超高频纸基材标签，包括第一透明保护膜(1)、纸基标签本体(3)和第二透明保护膜(5)，其特征在于：所述第二透明保护膜(5)上端面的一端固定设置有限位带(6)，且所述限位带(6)的内部设置有穿插孔(7)，且所述第二透明保护膜(5)另一端的中心处固定有拉带(8)，且所述拉带(8)的一端活动穿插于穿插孔(7)内部，且所述拉带(8)一端的上端面设置有限位块(9)。

2.根据权利要求1所述的超高频纸基材标签，其特征在于：所述第一透明保护膜(1)的内部等距设置有多组预断裂带(2)，且所述第一透明保护膜(1)上端面两侧预断裂带(2)的中心处设置有第一粘合层(101)。

3.根据权利要求2所述的超高频纸基材标签，其特征在于：所述第一粘合层(101)的上端面粘贴有纸基标签本体(3)，且所述纸基标签本体(3)上端面的中心处设置有放置槽(302)。

4.根据权利要求3所述的超高频纸基材标签，其特征在于：所述放置槽(302)采用长方形凹槽结构，且所述放置槽(302)的内部粘合有超频天线(4)。

5.根据权利要求1所述的超高频纸基材标签，其特征在于：所述纸基标签本体(3)上端面的边缘处设置有第二粘合层(301)，所述第二粘合层(301)的上端面粘贴有第二透明保护膜(5)。

6.根据权利要求1所述的超高频纸基材标签，其特征在于：所述第二透明保护膜(5)下端面的边缘处设置有第三粘合层(501)，且所述第二透明保护膜(5)通过第三粘合层(501)粘合在第一透明保护膜(1)上端面。