CN220392576U - 分拣吸嘴及分拣设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种分拣吸嘴及分拣设备，涉及分拣技术。领域。分拣吸嘴包括固定端和吸取端，所述固定端用于与外部机械手连接，所述吸取端沿第一方向与所述固定端同轴设置，且位于所述固定端的一侧，沿所述第一方向，所述固定端和所述吸取端共同限定出抽空通道，所述抽空通道能够与外部真空系统连接，所述吸取端用于吸取待分拣件，所述吸取端设有第一抵接面和凹槽，所述第一抵接面和所述凹槽位于所述吸取端远离所述固定端的一侧，所述凹槽与所述抽空通道连通。本申请可减少吸嘴对待分拣件的吸附损伤。

Description

分拣吸嘴及分拣设备

技术领域

本申请涉及分拣技术领域，尤其涉及一种分拣吸嘴及分拣设备。

背景技术

在Micro-LED(Micro-Light Emitting Diode，微米发光二极管)芯片的生产过程中，由于Micro-LED芯片多采用铟材料来作为电极键合材料，铟金属质地偏软，一旦与其他物体发生触碰就会出现铟压伤或崩塌的情况；以至于键合时产品会出现不良。但在芯片的分拣转运过程中，相关技术中的吸嘴容易压伤键合材料，导致键合接触不良，进而影响产品良率。为此，现提供一种分拣吸嘴及分拣设备。

实用新型内容

本申请的目的在于提供了一种分拣吸嘴及分拣设备。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种分拣吸嘴，包括：

固定端，所述固定端用于与作业设备的工作端连接；

吸取端，所述吸取端沿第一方向与所述固定端同轴设置，且位于所述固定端的一侧，沿所述第一方向，所述固定端和所述吸取端共同限定出抽空通道，所述抽空通道能够与外部真空系统连接，所述吸取端用于吸取待分拣件；

其中，所述吸取端设有第一抵接面和凹槽，所述凹槽与所述抽空通道连通。

在第一方面的其中一个实施例中，所述第一抵接面位于所述吸取端远离所述固定端的一侧，在工作时，所述第一抵接面与所述待分拣件一个侧面的边部抵接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述凹槽包括锥形段，所述锥形段远离所述固定端的一端孔径大于所述锥形段靠近所述固定端的一端孔径。

在第一方面的其中一个实施例中，所述凹槽还包括柱形段，所述柱形段与靠近所述固定端的一端连接，所述柱形段的孔径与所述锥形段孔径较小的一端孔径相同，所述柱形段的内侧壁与所述待分拣件的周侧抵接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述吸取端还设有第二抵接面，所述第二抵接面位于所述柱形段靠近所述固定端的一侧，所述第二抵接面与所述待分拣件的边部抵接。

在第一方面的其中一个实施例中，所述抽空通道包括相互连通的第一通道与第二通道，所述第一通道穿设所述固定端，所述第二通道穿设所述吸取端，且所述第二通道的孔径小于所述第一通道的孔径。

在第一方面的其中一个实施例中，所述分拣吸嘴还包括过渡部，所述过渡部的两相对侧分别与所述固定端和所述吸取端连接，所述抽空通道穿设所述过渡部。

在第一方面的其中一个实施例中，所述过渡部呈圆柱结构，且所述过渡部的外径大于所述固定端的外径。

在第一方面的其中一个实施例中，所述过渡部呈圆台结构，且所述过渡部靠近所述固定端一侧的外径大于所述过渡部靠近所述吸取端一侧的外径。

第二方面，本申请实施例还提供了一种分拣设备，包括上述任一实施例中所述的分拣吸嘴。

本申请提出了一种分拣吸嘴及分拣设备。在芯片的键合前，芯片上沉积有键合材料，需要将沉积好键合材料的芯片从蓝膜上分拣至物料盘。相对于相关技术，本申请在分拣过程中，通过抽空通道与真空系统连接，在作业过程中，吸取端对待分拣件形成吸附力，同时通过吸取端仅与待分拣件无键合材料的边部抵接，减少吸嘴对待分拣件的吸附损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请一些实施例中分拣吸嘴的结构示意图；

图2示出了本申请一些实施例中分拣吸嘴的剖面结构示意图；

图3示出了本申请另一些实施例中分拣吸嘴的剖面结构示意图；

图4示出了本申请另一些实施例中分拣吸嘴的俯视结构示意图。

主要元件符号说明：

100-分拣吸嘴；110-固定端；120-吸取端；121-第一抵接面；122-凹槽；1221-锥形段；1222-柱形段；123-第二抵接面；130-抽空通道；131-第一通道；132-第二通道；140-过渡部；

a-第一方向。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本申请的实施例提供了一种分拣吸嘴100及分拣设备，可用于分拣技术领域，具体应用于Micro-LED芯片的分拣。本申请提供的分拣吸嘴100及分拣设备，可减少分拣过程中吸嘴对待分拣件的吸附损伤。

结合图1和图2所示，本申请的实施例提供了一种分拣吸嘴100，分拣吸嘴100包括固定端110和吸取端120。固定端110用于与外部机械手连接，吸取端120沿第一方向a与固定端110同轴设置，且位于固定端110的一侧。在一些情况下，吸取端120可与固定端110的一个侧面直接连接，也可在吸取端120与固定端110之间设置过渡件，吸取端120与固定端110分别与过渡件的两个相对面连接。

沿第一方向a，固定端110和吸取端120共同限定出抽空通道130。具体的，固定端110与吸取端120内部均设置有通孔，并且固定端110与吸取端120的通孔为连通状态，共同形成抽空通道130，以便于抽空通道130位于固定端110的一端能够与外部真空系统连接，并在吸取端120形成吸附力，以吸取待分拣件。

固定端110在与机械手连接后，在机械手的控制下，可调整分拣吸嘴100的作业位置。在一些实施例中，固定端110还可设置相应的卡槽，以便于分拣吸嘴100与机械手的安装。

吸取端120与芯片直接接触，并可在吸取端120设置视觉相机，通过视觉定位系统实现分拣吸嘴100与芯片的精准的定位，保障吸取精度。

抽空通道130依次贯穿固定端110与吸取端120，在与真空系统连接后，抽空通道130在位于吸取端120的一侧形成吸附力，以将芯片吸附于吸取端120。在一些实施例中，抽空通道130的界面型状可为圆形或矩形，但需注意的是，抽空通道130两相对侧的间距应小于芯片的两相对侧的间距，已在满足芯片的吸附需求下，同时不会使芯片被吸入抽空通道130内。

本申请的发明人发现，在相关技术中，由于Micro-LED芯片多采用铟材料来作为电极键合材料，铟金属质地偏软，在被分拣吸嘴100吸附时，吸取端120容易触碰到芯片设有键合材料的区域，吸取端120对芯片施加吸附力，容易导致键合材料压伤。而芯片的边部并未设有键合材料，可用作芯片的吸取受力区域。

在本实施例中，吸取端120设有第一抵接面121和凹槽122，第一抵接面121和凹槽122位于吸取端120远离固定端110的一侧，凹槽122与抽空通道130连通。抽空通道130位于吸取端120的一端穿设凹槽122的内侧端面，通过抽空通道130与凹槽122连通，在与真空系统连接后，依次通过凹槽122与抽空通道130抽取空气，以将待分拣件被吸附于吸取端120。

通过凹槽122和第一抵接面121的设置，可使第一抵接面121的外框尺寸与芯片的外框尺寸相同。如本实施例中，第一抵接面121与芯片的外框均为矩形结构，尺寸即指矩形结构的长度与宽度。在吸取部吸附芯片的过程中，通过第一抵接面121与芯片周部未设有键合材料的区域接触，避免键合材料损伤。

或，将凹槽122的槽边尺寸与芯片的外框尺寸设置相同。如本实施例中，凹槽122与芯片均为矩形结构，尺寸即指矩形结构的长度与宽度。在吸取部吸附芯片的过程中，芯片被完全吸附于凹槽122内，凹槽122的内侧侧壁与芯片的周侧接触，通过凹槽122侧壁对芯片周侧进行限制，实现对芯片的固定，减少芯片发光面受到的吸附力，进而避免键合材料损伤。

在一些实施例中，第一抵接面121位于吸取端120远离固定端110的一侧，在工作时，第一抵接面121与待分拣件的边部抵接。

凹槽122的槽边尺寸略小于芯片，以使芯片的边部的无效区域与第一抵接面121抵接，在吸附过程中，减少芯片键合材料的损伤。进一步地，第一抵接面121可采用软质材料制成，如橡胶等。或在第一抵接面121设置缓冲垫，以减少对芯片的直接磨损。

如图3所示，在另一些实施例中，凹槽122包括锥形段1221，锥形段1221远离固定端110的一端孔径大于锥形段1221靠近固定端110的一端孔径。

通过锥形段1221的设置，使凹槽122形成锥形开口，锥形段1221远离固定端110的一端孔径大于芯片的尺寸。在芯片的吸取过程中，芯片可快速进入凹槽122，可提升芯片的定位和快速速率。

在一些实施例中，凹槽122还包括柱形段1222，柱形段1222与靠近固定端110的一端连接，柱形段1222的孔径与锥形段1221孔径较小的一端孔径相同，柱形段1222的内侧壁与待分拣件的周侧抵接。

通过柱形段1222的设置，为芯片在进入凹槽122后提供容纳空间，通过具有一端深度的柱形段1222，芯片的周侧被柱形段1222的内侧壁限制，使芯片被吸附于柱形段1222内，同时减少芯片发光面受到的压力，避免键合材料损伤。

如图4所示，在一些实施例中，吸取端120还设有第二抵接面123，第二抵接面123位于柱形段1222靠近固定端110的一侧，第二抵接面123与待分拣件的边部抵接。

抽空通道130穿设凹槽122，以使第二抵接面123呈环形结构，第二抵接面123内外环之间的宽度应小于或等于芯片边部无效区域的宽度，以使第二抵接面123与芯片的边部抵接，进而避免中部设有键合材料的区域受到挤压，造成键合材料损伤。

在一些实施例中，抽空通道130包括相互连通的第一通道131与第二通道132，第一通道131穿设固定端110，第二通道132穿设吸取端120，且第二通道132的孔径小于第一通道131的孔径。

第一通道131的孔径可为较大尺寸，以便于真空系统的抽真空作业，提升分拣吸嘴100的吸附力。同时，第二通道132的孔径小于芯片两相对侧的间距，通过设置孔径较小第二通道132，在芯片被吸附于凹槽122内时，芯片抵接于第二通道132的端口处，避免芯片被直接吸入抽空通道130内。

在一些实施例中，分拣吸嘴100还包括过渡部140，过渡部140的两相对侧分别与固定端110和吸取端120连接，抽空通道130穿设过渡部140。

通过将过渡部140设置于吸取端120和固定端110之间，为吸取端120和固定端110提供缓冲。在分拣吸嘴100的安装过程中，操作人员可通过夹持过渡部140将固定端110安装于机械手上，而避免安装时，操作人员触碰吸取端120，造成吸取端120损坏。

在一个实施例中，过渡部140呈圆柱结构，且过渡部140的外径大于固定端110的外径。

通过将过渡部140的外径设为大于固定端110的外径，使过渡部140靠近固定端110的一侧形成凸缘面，在分拣吸嘴100的安装过程中，便于安装部位的定位，过渡部140被抵接于机械手的安装端，避免分拣吸嘴100被完全插入机械手的安装端。

在另一个实施例中，过渡部140呈圆台结构，且过渡部140靠近固定端110一侧的外径大于过渡部140靠近吸取端120一侧的外径。

过渡部140靠近固定端110一侧的外径可大于或等于固定端110的外径，通过过渡部140的设置，使固定端110与吸取端120之间实现平缓过渡，改善吸取端120外径突然变小的现象，提高分拣吸嘴100的外观美观度。

本申请的实施例还提供了一种分拣设备，包括上述任一实施例中的分拣吸嘴100。

本实施例中具有上述任一实施例中的分拣吸嘴100，因此，具有上述任一实施例中分拣吸嘴100的全部有益效果。

综上，本申请提供的分拣吸嘴100及分拣设备，通过抽空通道130与真空系统连接，在作业过程中，吸取端120对待分拣件形成吸附力，同时通过吸取端120仅与待分拣件无键合材料的边部抵接，减少吸嘴对待分拣件的吸附损伤。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种分拣吸嘴，其特征在于，包括：

固定端，所述固定端用于与作业设备的工作端连接；

吸取端，所述吸取端沿第一方向与所述固定端同轴设置，且位于所述固定端的一侧，沿所述第一方向，所述固定端和所述吸取端共同限定出抽空通道，所述抽空通道能够与外部真空系统连接，所述吸取端用于吸取待分拣件；

其中，所述吸取端设有第一抵接面和凹槽，所述凹槽与所述抽空通道连通。

2.根据权利要求1所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述第一抵接面位于所述吸取端远离所述固定端的一侧，在工作时，所述第一抵接面与所述待分拣件一个侧面的边部抵接。

3.根据权利要求1所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述凹槽包括锥形段，所述锥形段远离所述固定端的一端孔径大于所述锥形段靠近所述固定端的一端孔径。

4.根据权利要求3所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述凹槽还包括柱形段，所述柱形段与靠近所述固定端的一端连接，所述柱形段的孔径与所述锥形段孔径较小的一端孔径相同，所述柱形段的内侧壁与所述待分拣件的周侧抵接。

5.根据权利要求4所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述吸取端还设有第二抵接面，所述第二抵接面位于所述柱形段靠近所述固定端的一侧，所述第二抵接面与所述待分拣件的边部抵接。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述抽空通道包括相互连通的第一通道与第二通道，所述第一通道穿设所述固定端，所述第二通道穿设所述吸取端，且所述第二通道的孔径小于所述第一通道的孔径。

7.根据权利要求1所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述分拣吸嘴还包括过渡部，所述过渡部的两相对侧分别与所述固定端和所述吸取端连接，所述抽空通道穿设所述过渡部。

8.根据权利要求7所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述过渡部呈圆柱结构，且所述过渡部的外径大于所述固定端的外径。

9.根据权利要求7所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述过渡部呈圆台结构，且所述过渡部靠近所述固定端一侧的外径大于所述过渡部靠近所述吸取端一侧的外径。

10.一种分拣设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的分拣吸嘴。