CN220382075U - 一种半导体晶圆贴膜载台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体晶圆贴膜载台，涉及半导体晶圆贴膜载台领域，解决了晶圆放置在切台上缺少位置校准的问题，包括台体、圆晶和升降台，所述台体的内部安装有螺杆和接触块，所述接触块和螺杆均在台体的内部圆周分布，所述螺杆与接触块固定连接，所述螺杆在台体的内部伸缩活动，所述圆晶的弧面与接触块搭接，本实用新型通过在台体的内部安装可以进行活动的接触块，而接触块为圆周分布，把圆晶向台体的中部进行推动，最终使圆晶被推至台体的中心，随后移开接触块向圆晶的上部进行覆膜与膜的裁切，可以在覆膜前对圆晶安装在台体上的所在位置进行校准与纠正，以便于机器进行正确有效的裁切，装置结构简单便于操控。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆贴膜载台技术领域，具体为一种半导体晶圆贴膜载台。
背景技术
半导体晶圆在生产出来之后需要进行一定的包装，来对晶圆进行保护，来对晶圆的运输与保存进行防护，而其中会对半导体晶圆进行覆膜，防止运输与保存时晶圆表面出现划痕，此时会使用到半导体晶圆贴膜载台，而现有的半导体晶圆贴膜载台分为自动化以及手动形两种，来对晶圆覆膜进行裁切，这自动化贴膜载台只有少部分设计了对晶圆位置进行校准的功能，而手动型基本没有这种功能，晶圆放置在切台上缺少位置校准，容易发生误切，或切出的膜型不整齐的情况。
为此，我们提出了一种半导体晶圆贴膜载台。
实用新型内容
本实用新型提出一种半导体晶圆贴膜载台。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆贴膜载台，包括台体、圆晶和升降台，所述台体的内部安装有螺杆和接触块，所述接触块和螺杆均在台体的内部圆周分布，所述螺杆与接触块固定连接，所述螺杆在台体的内部伸缩活动，所述圆晶的弧面与接触块搭接。
优选的，所述圆晶放置在升降台的上侧，所述升降台在台体的中部上下活动，所述螺杆的表面安装有转动齿轮，所述转动齿轮的外侧啮合连接有齿牙。
优选的，所述螺杆的表面对称开设有滑槽，所述滑槽的外部设置有卡合块，所述转动齿轮与螺杆的表面转动连接。
优选的，所述卡合块的一端插入到台体的内部，所述卡合块的另一端与台体固定连接，所述转动齿轮的内部开设有螺纹，所述转动齿轮的内壁与螺杆的表面螺纹连接。
优选的，所述台体的内部转动连接有转环，所述齿牙在转环的上部圆周分布，所述齿牙的下部与转环固定连接。
优选的，所述转动齿轮的表面开设有限制槽，所述限制槽的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆的一端与限制槽卡合，所述限位杆的另一端与台体固定连接，所述限位杆在转动齿轮的外侧对称分布。
优选的，所述齿牙的上侧啮合连接有驱动齿轮，所述台体的内部栓接有电机，所述电机的输出端与驱动齿轮栓接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在台体的内部安装可以进行活动的接触块，而接触块为圆周分布，可以通过控制齿牙的旋转对圆周分布的螺杆的伸缩进行同步控制，使得的若干个螺杆可以同步带动接触块进行活动，使接触块不断的靠近升降台上部的圆晶，把圆晶向台体的中部进行推动，最终使圆晶被推至台体的中心，进而完成对圆晶的位置校准，随后移开接触块向圆晶的上部进行覆膜与膜的裁切，如此设置，可以在覆膜前对圆晶安装在台体上的所在位置进行校准与纠正，以便于机器进行正确有效的裁切，此装置结构简单且便于操控。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型台体内部的结构图；
图3为本实用新型图2中A部的放大图。
图中：1、台体；2、圆晶；3、升降台；4、接触块；5、螺杆；6、转环；7、驱动齿轮；8、电机；9、齿牙；10、卡合块；11、滑槽；12、限制槽；13、限位杆；14、转动齿轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚-完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1，图示中一种半导体晶圆贴膜载台，包括台体1、圆晶2和升降台3，台体1的内部安装有螺杆5和接触块4，接触块4和螺杆5均在台体1的内部圆周分布，螺杆5与接触块4固定连接，螺杆5在台体1的内部伸缩活动，圆晶2的弧面与接触块4搭接。
请参阅图2-3，图示中圆晶2放置在升降台3的上侧，升降台3在台体1的中部上下活动，螺杆5的表面安装有转动齿轮14，转动齿轮14的外侧啮合连接有齿牙9。
本实施例中：通过在台体1的内部安装可以进行活动的接触块4，而接触块4为圆周分布，可以通过控制齿牙9的旋转对圆周分布的螺杆5的伸缩进行同步控制，使得的若干个螺杆5可以同步带动接触块4进行活动，使接触块4不断的靠近升降台3上部的圆晶2，把圆晶2向台体1的中部进行推动，最终使圆晶2被推至台体1的中心，进而完成对圆晶2的位置校准，随后移开接触块4向圆晶2的上部进行覆膜与膜的裁切，如此设置，可以在覆膜前对圆晶2安装在台体1上的所在位置进行校准与纠正，以便于机器进行正确有效的裁切，此装置结构简单且便于操控。
实施例2
请参阅图1，本实施方式对于实施例1进一步说明，图示中螺杆5的表面对称开设有滑槽11，滑槽11的外部设置有卡合块10，转动齿轮14与螺杆5的表面转动连接。
本实施例中：通过设置转动齿轮14、卡合块10以及滑槽11的配合使用，使得转动齿轮14的旋转可以在卡合块10对滑槽11转动限制的条件下，带动螺杆5进行平移活动，进而带动接触块4进行活动。
请参阅图2，图示中卡合块10的一端插入到台体1的内部，卡合块10的另一端与台体1固定连接，转动齿轮14的内部开设有螺纹，转动齿轮14的内壁与螺杆5的表面螺纹连接。
本实施例中：通过设置卡合块10，使卡合块10的一端插入到滑槽11中，进而完成对螺杆5旋转的限制，而转动齿轮14内壁螺纹的设置，使得转动齿轮14与螺杆5进行螺纹连接，进而可以对螺杆5的活动进行控制。
请参阅图3，图示中台体1的内部转动连接有转环6，齿牙9在转环6的上部圆周分布，齿牙9的下部与转环6固定连接。
本实施例中：通过在台体1的上部安装转环6，用于辅助齿牙9的连接，使得转环6的转动可以带动所有的转动齿轮14一同进行旋转，以便于对螺杆5与接触块4的联动控制。
请参阅图3，图示中转动齿轮14的表面开设有限制槽12，限制槽12的内部滑动连接有限位杆13，限位杆13的一端与限制槽12卡合，限位杆13的另一端与台体1固定连接，限位杆13在转动齿轮14的外侧对称分布。
本实施例中：通过设置限位杆13与转动齿轮14的配合使用，使得限位杆13可以与转动齿轮14进行卡合，来辅助转动齿轮14的转动安装，并且对转动齿轮14的位置进行限制，以防止转动齿轮14的滑动。
请参阅图1，图示中齿牙9的上侧啮合连接有驱动齿轮7，台体1的内部栓接有电机8，电机8的输出端与驱动齿轮7栓接。
本实施例中：通过设置电机8，用于对驱动齿轮7的旋转进行控制，而驱动齿轮7的旋转可以带动转环6转动，进而带动接触块4进行平移活动，便使得控制电机8可以对接触块4的平移活动进行控制，方便操控接触块4，便于自动化控制。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”-“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程-方法-物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程-方法-物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化-修改-替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体晶圆贴膜载台，包括台体(1)、圆晶(2)和升降台(3)，其特征在于：所述台体(1)的内部安装有螺杆(5)和接触块(4)，所述接触块(4)和螺杆(5)均在台体(1)的内部圆周分布，所述螺杆(5)与接触块(4)固定连接，所述螺杆(5)在台体(1)的内部伸缩活动，所述圆晶(2)的弧面与接触块(4)搭接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述圆晶(2)放置在升降台(3)的上侧，所述升降台(3)在台体(1)的中部上下活动，所述螺杆(5)的表面安装有转动齿轮(14)，所述转动齿轮(14)的外侧啮合连接有齿牙(9)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述螺杆(5)的表面对称开设有滑槽(11)，所述滑槽(11)的外部设置有卡合块(10)，所述转动齿轮(14)与螺杆(5)的表面转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述卡合块(10)的一端插入到台体(1)的内部，所述卡合块(10)的另一端与台体(1)固定连接，所述转动齿轮(14)的内部开设有螺纹，所述转动齿轮(14)的内壁与螺杆(5)的表面螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述台体(1)的内部转动连接有转环(6)，所述齿牙(9)在转环(6)的上部圆周分布，所述齿牙(9)的下部与转环(6)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述转动齿轮(14)的表面开设有限制槽(12)，所述限制槽(12)的内部滑动连接有限位杆(13)，所述限位杆(13)的一端与限制槽(12)卡合，所述限位杆(13)的另一端与台体(1)固定连接，所述限位杆(13)在转动齿轮(14)的外侧对称分布。
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述齿牙(9)的上侧啮合连接有驱动齿轮(7)，所述台体(1)的内部栓接有电机(8)，所述电机(8)的输出端与驱动齿轮(7)栓接。
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