CN220367928U - 一种MiniLED封装基板的改进结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及到芯片线路板领域，公开了一种MiniLED封装基板的改进结构，包括有封装基板主体，所述封装基板主体上包括碗杯型的腔体，所述腔体内设有用于焊接及固定灯珠芯片的焊盘；所述腔体的侧壁由多层阻焊油墨层经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；所述腔体的侧壁的高度与焊接后的灯珠芯片的高度等高；本实用新型中侧边设置的阻焊油墨层可以避免光线从封装基板主体的侧边漏出，避免蓝光对人眼的伤害，也避免杂色光对视觉效果产生的影响，还可以增加灯珠器件的防水性能，加长离子迁移的路径，减缓离子迁移的发生。
Description
技术领域
本实用新型涉及到芯片线路板领域，具体是涉及到一种MiniLED封装基板的改进结构。
背景技术
Mini LED指像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3mm-1.5mm的发光单元，且每一个单元里面，均存在红光(R),绿光(G)和蓝光(B)。随着科技的进步以及使用需求的日益增长，为了更佳的对比度，以及更小的功耗，像素点之间的间距越来越小，于是像素单元之间的相互串光干扰便越来越严重，成为一个亟需解决的痛点；且由于LED需要发光，封装胶需要很高的透光度，这样导致灯珠产品的侧面会出现漏光的问题，而未经过混光的蓝光对人眼有较大伤害，杂色光对视觉效果也存在有影响，很大程度上影响了显示屏的观看角度。
因此，急需一种可以解决上述问题的一种MiniLED封装基板的改进结构。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种MiniLED封装基板的改进结构，包括有封装基板主体，所述封装基板主体上包括碗杯型的腔体，所述腔体内设有用于焊接及固定灯珠芯片的焊盘；所述腔体的侧壁由多层阻焊油墨层经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；所述腔体的侧壁的高度与焊接后的灯珠芯片的高度等高。
优选地，所述腔体侧壁的高度为100微米至150微米。
优选地，所述阻焊油墨层形成的开窗面积由下至上逐步扩大，每层阻焊油墨层形成的曝光开窗均比下层阻焊油墨形成的曝光开窗大10微米。
优选地，所述灯珠芯片包括有蓝光芯片、绿光芯片及红光芯片；所述蓝光芯片及绿光芯片的高度低于所述红光芯片的高度。
优选地，所述蓝光芯片及绿光芯片的底部通过黑色的垫高油墨层来与焊盘固接，所述垫高油墨层用以使得蓝光芯片及绿光芯片的顶面与所述红光芯片的顶部齐平。
优选地，所述垫高油墨层覆盖包裹用于固定所述蓝光芯片及所述绿光芯片的焊盘的固晶露铜区域。
优选地，所述焊盘上涂覆有锡层，所述锡层的厚度为5微米至20微米，所述锡层用于倒装灯珠芯片的贴装焊接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、在本实用新型MiniLED封装基板的改进结构当中，灯珠芯片侧边设置的阻焊油墨层可以避免光线从封装基板主体的侧边漏出，避免蓝光对人眼的伤害，也避免杂色光对视觉效果产生的影响。
2、在本实用新型MiniLED封装基板的改进结构当中，腔体侧壁的阻焊油墨层可以增加灯珠器件的防水性能，加长离子迁移的路径，减缓离子迁移的发生。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的正装结构示意图。
图2是本实用新型的倒装结构示意图。
图中：1、封装基板主体；2、腔体；3、焊盘；4、阻焊油墨层；5、灯珠芯片；51、蓝光芯片；52、绿光芯片；53、红光芯片；6、垫高油墨层；7、锡层。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
此外，后续所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种MiniLED封装基板的改进结构，包括有封装基板主体1，其特征在于，封装基板主体1上包括碗杯型的腔体2，腔体2内设有用于焊接及固定灯珠芯片5的焊盘3；腔体2的侧壁由多层阻焊油墨层4经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；腔体2的侧壁的高度与焊接后的灯珠芯片5的高度等高。具体来说，在实际生产过程当中是通过传统阻焊开窗的方式来获得该腔体2的，通过多次的真空贴膜后再曝光来逐步增高腔体2的高度，最后再通过显影及固化来形成腔体2，并使得腔体2的高度与灯珠芯片5焊接后的高度保持齐平，这样可以在有效避免光线侧漏的情况下，也不会影响到出光角度和视觉效果，同时腔体2侧壁的阻焊油墨层4可以增加灯珠器件的防水性能，加长离子迁移的路径，减缓离子迁移的发生。
在一些实施例当中，根据实际的灯珠芯片5高度的不同，腔体2侧壁的高度为100微米至150微米。
在一些MiniLED正装的实施例当中，阻焊油墨层4形成的开窗面积由下至上逐步扩大，每层阻焊油墨层4形成的曝光开窗均比下层阻焊油墨形成的曝光开窗大10微米。具体来说，逐步增高的阻焊油墨层4形成台阶状结构，可以避免固晶焊线时对瓷嘴的接触，使得生产过程更为安全，生产质量也更好，良品率更高。
其中，灯珠芯片5包括有蓝光芯片51、绿光芯片52及红光芯片53；蓝光芯片51及绿光芯片52的高度低于红光芯片53的高度；蓝光芯片51及绿光芯片52的底部通过黑色的垫高油墨层6来与焊盘3固接，垫高油墨层6用以使得蓝光芯片51及绿光芯片52的顶面与红光芯片53的顶部齐平；且垫高油墨层6覆盖包裹用于固定蓝光芯片51及绿光芯片52的焊盘3的固晶露铜区域；在一个实施例当中，蓝光芯片51和绿光芯片52的高度为80微米，而红光芯片53的高度则为150微米，而垫高油墨层6的高度则为70微米，需要特别说明的是，采用黑色的垫高油墨层6还可以增加产品的对比度与灰度，进而提高产品的视觉效果。
而在一些MiniLED倒装的实施例当中，焊盘3上涂覆有锡层7，锡层7的厚度为5微米至20微米，锡层7用于倒装灯珠芯片5的贴装焊接，在该实施例当中，通过在焊盘3上预设的锡层7可以精准的实现锡的涂敷，进而来提高贴装时的良率，且使得贴装的工序更为简单高效。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (7)
1.一种MiniLED封装基板的改进结构，包括有封装基板主体，其特征在于，所述封装基板主体上包括碗杯型的腔体，所述腔体内设有用于焊接及固定灯珠芯片的焊盘；所述腔体的侧壁由多层阻焊油墨层经过多次贴膜曝光来向上堆积组成；所述腔体的侧壁的高度与焊接后的灯珠芯片的高度等高。
2.根据权利要求1所述的MiniLED封装基板的改进结构，其特征在于，所述腔体侧壁的高度为100微米至150微米。
3.根据权利要求1所述的MiniLED封装基板的改进结构，其特征在于，所述阻焊油墨层形成的开窗面积由下至上逐步扩大，每层阻焊油墨层形成的曝光开窗均比下层阻焊油墨形成的曝光开窗大10微米。
4.根据权利要求3所述的MiniLED封装基板的改进结构，其特征在于，所述灯珠芯片包括有蓝光芯片、绿光芯片及红光芯片；所述蓝光芯片及绿光芯片的高度低于所述红光芯片的高度。
5.根据权利要求4所述的MiniLED封装基板的改进结构，其特征在于，所述蓝光芯片及绿光芯片的底部通过黑色的垫高油墨层来与焊盘固接，所述垫高油墨层用以使得蓝光芯片及绿光芯片的顶面与所述红光芯片的顶部齐平。
6.根据权利要求5所述的MiniLED封装基板的改进结构，其特征在于，所述垫高油墨层覆盖包裹用于固定所述蓝光芯片及所述绿光芯片的焊盘的固晶露铜区域。
7.根据权利要求1所述的MiniLED封装基板的改进结构，其特征在于，所述焊盘上涂覆有锡层，所述锡层的厚度为5微米至20微米，所述锡层用于倒装灯珠芯片的贴装焊接。
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