CN220357754U - 一种led显示模块及其灯板和驱动板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种LED显示模块及其灯板和驱动板，采用灯驱分离结构，有利于散热和降低造价等特点。具体设计：驱动板(2)位于灯板(1)的后面，灯基板(11)与驱动基板(21)分别设有成排布置的输入焊盘(111)与输出焊盘(211)，柔性PCB转接板(3)设有相对应的转接焊盘(31)，分别与输入焊盘(111)和输出焊盘(211)对位焊接，实现两者的电的连接；驱动板(2)与灯板(1)之间留有通风散热间隔(4)，设有金属衬板(13)，不仅散热提高，灯基板的平整度得到保证。

Description

一种LED显示模块及其灯板和驱动板

技术领域

本实用新型属于LED显示技术领域，特别涉及含有数多(上百粒)LED芯片的LED显示模块及其灯板和驱动板。

背景技术

当前的LED显示模块，采用的结构都是：LED芯片(灯珠)设置在PCB板(基板)的正面，驱动电路IC设置在PCB板的背面，还为此起名为“灯驱合一”，作为优点之一，成为行业的标准结构设计。这种“灯驱合一”结构，带来的问题有：1)LED芯片要发热，驱动IC也要发热，两发热器件合在一起，温度高，带来散热与寿命问题；2)随着像素间距减小，基板(PCB板)层数不断增加，4/5层是常事，导致基板(PCB板)的造价倍增(数千元/平米)。

发明内容

本实用新型的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种灯驱分离技术方案，结构简单、不仅有效地解决了散热及寿命问题，还极大的降低了基板造价。

本实用新型LED显示模块的技术方案：LED显示模块包括有：灯板，驱动板，转接板，灯板包括有灯基板(一般单层双面PCB板即可)，灯基板上设置有不少于100粒(常常是数百、数千、上万粒)的LED芯片，驱动板包括有驱动基板(一般单层双面PCB板即可)，驱动基板上设置有IC(驱动LED芯片的IC)，特征有：驱动板设置在灯板的后面，尺寸不大于灯板，驱动板与灯板通过机构连接固定一起，驱动板采用了通过转接板实现与灯板的电的连接，转接板采用了柔性PCB板(比如用PI或PET为基材的FPC)，灯基板上设置有成排布置的输入焊盘，输入焊盘通过PCB布线与芯片焊盘联通，转接板设置有与灯基板上的输入焊盘相对应的转接焊盘，该转接焊盘与输入焊盘对位贴合，采用了焊料或导电胶实现电的连接。

本实用新型中所述的LED芯片包括了未封装的LED晶片(裸片)以及已封装LED芯片(灯珠)，比如RGB灯珠。LED显示屏可由数多本实用新型LED显示模块拼装而成。

本实用新型灯板的技术方案：灯板包括有：灯基板，灯基板的正面设置有不少于100粒的LED芯片(常常是数百、数千、上万粒的LED芯片)，特征有：灯基板的背面设置有不少于两排的输入焊盘，输入焊盘通过PCB布线与芯片焊盘联通。

本实用新型驱动板的技术方案：驱动板包括有：驱动基板，驱动基板上设置有IC，特征有：驱动基板上设置有不少于两排的输出焊盘，输出焊盘通过PCB布线与IC焊盘联通。

灯板和驱动板分开，两发热件相互分离，避开了热量聚集形成的热岛效应，降低了温升，有利于散热，还可分别设置散热片，进一步降低温度。两张单层双面板的造价是远低于一张四层板。因而，本实用新型不仅有效地解决了散热及寿命问题，还极大地降低了基板造价。

本实用新型中以LED芯片出光的方向定义为前面、前侧，向反的方向则就是后面、后侧。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

图1和图2分别是两种本实用新型的LED显示模块的特征剖面示意图。

图3是一种本实用新型的灯板背面的特征示意图，示出了一种输入焊盘成排布置的特征。

图4是一种本实用新型的LED显示模块的特征剖面示意图。

图5和图6分别是两种本实用新型的灯板背面的特征示意图，示出了两种输入焊盘成排布置的特征。

图7是一种本实用新型的转接板的特征示意图。

图8是一种本实用新型的LED显示模块的特征剖面示意图。

图中：1、灯板，11、灯基板，111、输入焊盘，12、LED芯片，13、衬板，131、避空台阶，132、散热肋片，2、驱动板，21、驱动基板，211、输出焊盘，22、IC，23、散热金属板，231、导热垫或脂或胶，3、转接板，31、转接焊盘，32、分切线，4、间隔，5、连固件。

具体实施方式

图1所示的本实用新型LED显示模块，灯板1包括有：LED芯片12和灯基板11以及衬板13，驱动板2与灯板1之间留有间隔4，起着通风散热作用，衬板13粘贴在灯基板11的后侧面，灯基板11厚度最好不大于0.3mm，衬板13采用了金属材料(比如铝材)，有利于导热散热，灯板1的平整度依靠金属衬板13正面(前面)的平整度得到保证；输入焊盘111设置在灯基板12的背面，位于LED芯片12的下方，分别在灯基板12的两侧设置有输入焊盘111，单侧的输入焊盘111应该是一排(单排)；驱动基板21上设置有输出焊盘211，转接板3的两端设置有分别与输入焊盘111和输出焊盘211相对应的转接焊盘31，并且分别对位贴合，采用焊料焊接或导电胶粘接，实现电的连接。

图1中，驱动板2通过连固件5(比如螺柱)与衬板13(即灯杯1)固定连接。衬板13上设置有避空台阶131，避开转接板3的厚度占有的空间，保证灯基板11与衬板13贴合平整。

图2所示的本实用新型LED显示模块与图1所示的不同有：输入焊盘111在灯基板12的中部，图3示出了这类输入焊盘布置，输入焊盘111成排布置(有两排)，位于灯基板12背面上的中部。

图4所示的本实用新型LED显示模块与图1所示的不同有：1)衬板13后侧面设置有散热肋片132，散热肋片132占据了驱动板2与灯板1之间的间隔4，散热肋片132也被用来做连接固定驱动板2的连固件；2)驱动基板21上的IC 22采用了朝后的结构，设置有该IC 22散热金属板23，该IC 22通过导热垫或脂或胶321贴靠散热金属板23，散热金属板23还可以作为LED显示模块的后外壳；3)单侧的输入焊盘111应该是两排布置，图5示出了这类输入焊盘的布置，输入焊盘111成排设置位于灯基板12上的两侧，每一侧都成排布置有两排。

图4中的驱动基板21上的输出焊盘31的布置应该与图5所示的输入焊盘111的布置一样或类似。

图6示出的灯基板12上的输入焊盘111布置，输入焊盘111有4排，位于灯基板12背面上的中部。

图7所示的转接板，两端成排布置的转接焊盘31分别被各三条分切线32，分切成各4段，即转接板3采用了分段结构，具体设计时，成排的转接焊盘31被分切成不少于两段。如果图中两端的分切线32加长相连，转接板3就分成4片，即单侧的转接板3有4片，具体设计时，单侧的转接板3不少于两片。

图8所示的本实用新型LED显示模块与图4所示的不同有：驱动基板21采用了柔性PCB板，与转接板3为一体的结构，驱动基板21的输出焊盘就构成了转接板3的转接焊盘31。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种LED显示模块，包括有：灯板(1)，驱动板(2)，转接板(3)，灯板(1)包括有灯基板(11)，灯基板(11)上设置有不少于100粒的LED芯片(12)，驱动板(2)包括有驱动基板(21)，驱动基板(21)上设置有IC(22)，其特征在于：驱动板(2)设置在灯板(1)的后面，驱动板(2)与灯板(1)通过机构连接固定，驱动板(2)采用了通过转接板(3)实现与灯板(1)的电的连接，转接板(3)采用了柔性PCB板，灯基板(11)上设置有成排布置的输入焊盘(111)，转接板(3)设置有与灯基板(11)上的输入焊盘(111)相对应的转接焊盘(31)，该转接焊盘(31)与输入焊盘(111)对位贴合，采用了焊料或导电胶实现电的连接。

2.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于：驱动板(2)与灯板(1)之间留有间隔(4)。

3.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于：灯基板(11)后侧面粘贴有衬板(13)，衬板(13)采用了金属材料。

4.根据权利要求3所述的LED显示模块，其特征在于：衬板(13)后侧面设置有散热肋片(132)。

5.根据权利要求3所述的LED显示模块，其特征在于：衬板(13)上设置有避空台阶(131)。

6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的LED显示模块，其特征在于：驱动基板(21)上的IC(22)采用了朝后的结构，设置有该IC(22)的散热金属板(23)。

7.根据权利要求1或2或3或4或5所述的LED显示模块，其特征在于：转接板(3)采用了分段结构，成排的转接焊盘(31)被分切成不少于两段，或单侧的转接板(3)不少于两片。

8.一种用于LED显示模块的灯板，包括有灯基板(11)，灯基板(11)的正面设置有不少于100粒的LED芯片(12)，其特征在于：灯基板(11)的背面设置有不少于两排的输入焊盘(111)。

9.一种用于LED显示模块的驱动板，包括有驱动基板(21)，驱动基板(21)上设置有IC(22)，其特征在于：驱动基板(21)上设置有不少于两排的输出焊盘(211)。

10.根据权利要求9所述的驱动板，其特征在于：驱动基板(21)采用了柔性PCB板，与转接板(3)为一体的结构，所述的输出焊盘(211)就构成了转接板(3)的转接焊盘(31)。