CN116360149A - mini LED背光模组和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种mini LED背光模组,包括柔性基材层、导电层和发光层。柔性基材层包括本体区和与本体区一体设置的延伸区;导电层包括位于柔性基材层且具有沟槽的承载体及在沟槽中填充导电材料以形成的导电线路,导电线路包括位于本体区的主体电路和位于延伸区的FPC电路,主体电路和FPC电路电性连接;发光层包括连接于主体电路上的复数LED灯珠。FPC电路具有外接FPC的功能,且FPC电路位于与本体区一体设置的延伸区,FPC电路与主体电路电性连接且可一起成型,无需绑定工序,且能防止受力拉扯、弯折等而造成的脱落,且因为无需设置绑定区,可节省空间,利于窄边框的实现。本发明还揭示一种具有上述mini LED背光模组的显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及背光显示技术领域,尤其涉及一种mini LED背光模组和显示装置。
背景技术
mini LED(次毫米发光二极管)背光显示技术是一种区别于传统液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称为LCD)和有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,简称为OLED)显示器的新型显示技术。相比后两者,Mini LED背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域,更高的寿命和更薄的厚度,是近几年面板行业发展的重点领域,有广阔的前景。一般mini LED背光模组的一边缘设置绑定区以连接外接的FPC(FlexiblePrinted Circuit,柔性电路板),并通过FPC与其他电路、电源等的电性连接。然,通过焊接或异性胶等的绑定容易造成绑定不良,及受力拉扯、弯折等容易造成脱落,且绑定区会占用掉边缘的区域,不利于窄边框的实现。
发明内容
基于此,有必要提供一种mini LED背光模组以解决上述的技术问题。
本发明一个技术方案是:
一种mini LED背光模组,包括:
柔性基材层,其包括本体区和与所述本体区一体设置的延伸区;
导电层,其包括位于所述柔性基材层且具有沟槽的承载体及在所述沟槽中填充导电材料以形成的导电线路,所述导电线路包括位于本体区的主体电路和位于所述延伸区的FPC电路,所述主体电路和所述FPC电路电性连接;
发光层,其包括连接于所述主体电路上的复数LED灯珠。
在其中一实施例中,所述FPC电路为单层、两层或多层;当FPC电路两层或多层时,位于所述柔性基材层的同侧或分设于相对的两侧。
在其中一实施例中,所述FPC电路具有两层或多层,所述导电层具有穿孔,所述穿孔内填充导电材料形成连接柱,所述连接柱电性连接两层或多层所述FPC电路。
在其中一实施例中,所述FPC电路电性连接有芯片,所述延伸区设置有将芯片固定的加强筋。
在其中一实施例中,所述沟槽呈梯形状,填充一种或一种以上的导电材料,且填充一层或一层以上的导电材料。
在其中一实施例中,所述FPC电路具有两层或多层,其中一层FPC电路为屏蔽电路。
在其中一实施例中,所述FPC电路包括单根设置的实线和网格状设置的导电线。
在其中一实施例中,所述实线的线宽大于所述网格线的线宽。
在其中一实施例中,所述导电层还包括搭接部,所述搭接部位于沟槽上侧并电性连接所述主体电路和所述FPC电路。
本发明还揭示一种显示装置,其包括如上述所述的mini LED背光模组。
本发明的有益效果:FPC电路具有外接FPC的功能,且FPC电路位于与本体区一体设置的延伸区,FPC电路与主体电路电性连接且可一起成型,无需绑定工序,且能防止受力拉扯、弯折等而造成的脱落,且因为无需设置绑定区,可节省空间,利于窄边框的实现。
附图说明
图1为本发明mini LED背光模组一实施例的平面示意图;
图2为本发明mini LED背光模组一实施例的截面示意图;
图3为本发明mini LED背光模组一实施例的LED灯珠设置的示意图;
图4为本发明mini LED背光模组一实施例的两层主体电路连接的示意图;
图5为本发明mini LED背光模组一实施例的两层FPC电路连接的示意图;
图6为本发明mini LED背光模组一实施例的焊垫的示意图;
图7为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图8为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图9为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图10为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图11为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图12为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图13为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图14为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图15为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图16为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图;
图17为本发明mini LED背光模组另一实施例的平面示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以通过许多不同的形式来实现,并不限于下面所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明揭示一种mini LED背光模组,包括柔性基材层、导电层和发光层。柔性基材层包括本体区和与本体区一体设置的延伸区;导电层包括位于柔性基材层且具有沟槽的承载体及在沟槽中填充导电材料以形成的导电线路,导电线路包括位于本体区的主体电路和位于延伸区的FPC电路,主体电路和FPC电路电性连接;发光层包括连接于主体电路上的复数LED灯珠。FPC电路具有外接FPC的功能,且FPC电路位于与本体区一体设置的延伸区,FPC电路与主体电路电性连接且可一起成型,无需绑定工序,且能防止受力拉扯、弯折等而造成的脱落,且因为无需设置绑定区,可节省空间,利于窄边框的实现。
进一步的,FPC电路为单层、两层或多层;且当FPC电路两层或多层时,位于柔性基材层的同侧或分设于相对的两侧。柔性基材层包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面。FPC电路为两层时,两层FPC电路层叠设置于第一表面,或者一层FPC电路层设置于第一表面,而另一层FPC电路层设置于第一表面;FPC电路为三层时,三层均设置于第一表面,或者两层位于第一表面且第三层位于第二表面,或者一层位于第一表面且第二、三层位于第二表面;以此类推。多层的设置可实现单位面积的多线路设置,以方便布局LED灯珠和走线。
进一步的,FPC电路具有两层或多层,每一层各自独立与主体电路或外接连接器等连接,或者至少两层之间相互电性连接。其中一个实施例中,导电层具有穿孔,穿孔内填充导电材料形成连接柱,连接柱电性连接两层或多层FPC电路,以节省空间和确保电性连接,连接柱设置为一个或多个,其位置和分布根据需要设定。
进一步的,FPC电路电性连接有芯片,延伸区设置有将芯片固定的加强筋。
进一步的,FPC电路具有两层或多层,其中一层FPC电路为屏蔽电路,可对芯片等进行电磁屏蔽,利于FPC电路的使用。一个实施例中,位于最外层的FPC电路设置网格状的线路,以具有较好的屏蔽效果。
进一步的,沟槽呈梯形状,可填充一种或一种以上的导电材料,且填充一层或一层以上的导电材料。梯形状可利于在成型沟槽时模具的脱模,确保沟槽的形状和质量,导电材料为金属、合金、有机导电材料等,在沟槽内填充一层导电材料,也可以填充两层及以上的不同材质的导电材料,从而具有较好的导电性能。
进一步的,FPC电路包括单根设置的实线和网格状设置的导电线。FPC电路整体均为单根实线分布和走线,也可以为网格状的导电线,也可以为既有单根实线也有网格状的导电线。一个实施例中,延伸区相对于与本体区连接的另一端处的FPC电路设置有一排焊垫,每个焊垫上分布有网格状的导电线,每个连接垫再与一根或两根实线连接,连接垫可为与外接元件的焊接垫也可以为外接连接器的插接接触垫。网格状的导电线可确保连接的可靠性和工艺成型的方便性。
进一步的,实线的线宽大于网格线的线宽,网格线的分布相对密集。
进一步的,导电层还包括搭接部,搭接部位于沟槽上侧并电性连接主体电路和FPC电路。一种实施例中,主体电路的沟槽和FPC电路的沟槽一起成型和填充,且沟槽相通并通过沟槽内导电材料实现自然电性连接。另一种实施例中,主体电路的沟槽和FPC电路的沟槽一起成型和填充,但沟槽并不相通,通过在导电层上丝印导电材料以覆盖相邻的主体电路和FPC电路以实现电性连接。
进一步的,主体电路分为多个区,每个区均连接有多个LED灯珠,以实现分区控制。主体电路包括单层、两层或多层。两层或多层时,设置于柔性基板的一侧或两侧,可通过外接电线或穿孔等实现两层或多层之间的电性连接。每个区中,主体电路包括单根实线和网格状的导电线。其中一个实施例中,主体电路包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘为成对间隔设置用于焊接LED灯珠的两个焊脚,第二焊盘用于焊接驱动芯片等,第一焊盘和第二焊盘均设置为网格状的导电线,导电线的宽度小于单根实线的宽度,以满足连接要求。
本发明还揭示一种显示装置,其包括如上述所述的mini LED背光模组。
以下,请参图示,举例描述本发明的mini LED背光模组。
请参图1至图6,本发明揭示一种mini LED背光模组100,其包括柔性基材层1、导电层2和发光层3。柔性基材层1包括本体区11和与本体区11一体设置的延伸区12。导电层2包括位于柔性基材层1其具有沟槽211的承载体21及在沟槽211中填充导电材料以形成的导电线路22,导电线路22包括位于本体区11的主体电路221和位于延伸区的12的FPC电路222,主体电路221和FPC电路222电性连接。发光层3包括连接于主体电路221上的复数LED灯珠31。延伸区12与本体区11一体设置,可通过对柔性基材层1的裁切一体成型,导电线路22包括主体电路221和FPC电路222,无需绑定工序,且能防止受力拉扯、弯折等而造成的脱落,且因为无需设置绑定区,可节省空间,利于窄边框的实现。
柔性基材层1的柔性基材可为PET、PC、PI、CPI、PMMA等中的一层或复合层。承载体21为聚合物材质,优选为光固化胶或热固化胶,比如为UV胶,易于成型沟槽211;导电材料为金属、金属合金、有机导电材料等,填充一种或两种及以上,且填充一层或两层及以上,以确保导电性能。其中图2中为截面的示意图,中间的虚线隔开本体区11和延伸区12。
请继续参阅图1至图6,本实施例中,导电层2具有两层,上下两层堆叠设置于柔性基材层1的一侧,上下两层导电线路22通过连接柱23实现电性连接。在合适的位置上,通过激光穿孔的方式设置穿孔24,在穿孔24内填充导电材料以实现上下层主体电路221和上下层FPC电路222的电性连接,从而每层线路的布局更为优化,也可提高整体的透过率。LED灯珠31包括灯体311和两个焊脚312,两个焊脚312通过锡膏25焊接于主体电路221对应的焊盘2211上。导电线路22包括单根设置的实线223和网格状设置的导电线224,主体电路221和FPC电路222均包括实线223和导电线224,在例如主体电路221的焊盘2211处和FPC电路222的焊垫2221处设置网格状的导电线224,以利于焊接、绑定和接触等,满足导电性。且穿孔24可设置于网格状的导电线224处,激光打孔时不需要精准定位,且利于电性连接。实线223的线宽大于网格状的导电线224的线宽。延伸区12远离与本体区11的一端形成插接端,可用于插接于FPC连接器、与芯片焊接或绑定或与其他外接元件(未图示)电性连接,进一步,插接端的两侧凸设有卡扣部123,用于与外接元件的卡固。
请参图7,本发明揭示另一种mini LED背光模组101,本实施例中,导电层2设置为一层,沟槽211的截面呈矩形,具有较大的深宽比,即深度/宽度的比值大于等于2.5,其中,宽度范围为4-40微米,深度范围为10-100微米,窄线条方便线路布局,且具有较好的导电性能。(为方便描述和理解,本申请不同实施例中同一名称的结构采用了相同的标号,下同。)
请参图8,本发明揭示另一种mini LED背光模组102,本实施例中,沟槽211呈梯形,槽底的宽度小于开口的宽度,以方便成型沟槽211时的脱模。本实施例中,FPC电路222连接有芯片121,延伸区12设置有将芯片121固定的加强筋122,以丰富FPC电路的应用场景。
请参图9,本发明揭示另一种mini LED背光模组103,导电层2的主体区11设置为单层,而在延伸区12设置为两层,分别位于柔性基材层1的上侧和下侧。柔性基材层1包括第一表面13和与第一表面13相对设置的第二表面14,FPC电路222包括设置于第一表面13上的第一层和设置于第二表面14上的第二层,从而在有限的延伸区12面积内能布置更多的线路。其他实施例中,请参图10,本发明揭示的另一种mini LED背光模组104,FPC电路222具有两层电路层叠设置于第一表面13。或者,请参图11,本发明揭示的另一种mini LED背光模组105,FPC电路222包括三层,其中两层层叠于第一表面13,另一层位于第二表面14。
当FPC电路222具有两层及以上时,可各自独立设置,也可通过外置导电线等的连接,还可通过过孔的方式连接。例如,请参图12,本发明揭示的另一种mini LED背光模组106,FPC电路222的上下两层电路通过激光打孔设置穿孔24,并在穿孔24内填充导电材料形成连接柱23,连接柱23实现上下两层FPC电路222之间的电性连接,以利于线路的布局。再例如图13,本发明揭示的另一种mini LED背光模组107,FPC电路222的两层分布于延伸区12的上下两侧,此时穿孔24将贯穿柔性基材层1,连接柱23电性连接位于柔性基材层1两侧的FPC电路222。同理,请参图14,mini LED背光模组108中,FPC电路222共有三层,包括位于第一表面13的两层和位于第二表面14上的一层,穿孔24将贯穿三层导电层2和柔性基材层1,连接柱23连接三层FPC电路。其他实施例中,穿孔24可贯穿三层中的其中相邻两层,或者一部分穿孔24贯穿第一层和第二层,而另一部分穿孔24贯穿第二层和第三层,等等。
请参图15和图16,mini LED背光模组109中的电路层2的主体电路221和FPC电路222均具有两层,且均层叠于柔性基材层1的第一表面13。而mini LED背光模组110中的电路层2的主体电路221和FPC电路222也均具有两层,且分别位于柔性基材层1的第一表面13和第二表面14,可独立设置或外接连接线实现连接。
请参图17,本发明揭示的另一种mini LED背光模组111,其还包括玻璃基层4,柔性基材层1的本体区11通过粘结层41粘结至玻璃基层4上,而延伸区12外露于玻璃基层4外,柔性设置以方便连接其他部件。导电层2设置于柔性基材层1的第一表面13,柔性基材层1的第二表面14通过粘结层41与玻璃基层4连接。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,上面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受上面公开的具体实施例的限制。并且,以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种mini LED背光模组,其特征在于,其包括:
柔性基材层,其包括本体区和与所述本体区一体设置的延伸区;
导电层,其包括位于所述柔性基材层且具有沟槽的承载体及在所述沟槽中填充导电材料以形成的导电线路,所述导电线路包括位于本体区的主体电路和位于所述延伸区的FPC电路,所述主体电路和所述FPC电路电性连接;
发光层,其包括连接于所述主体电路上的复数LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述FPC电路为单层、两层或多层;当FPC电路两层或多层时,位于所述柔性基材层的同侧或分设于相对的两侧。
3.根据权利要求1所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述FPC电路具有两层或多层,所述导电层具有穿孔,所述穿孔内填充导电材料形成连接柱,所述连接柱电性连接两层或多层所述FPC电路。
4.根据权利要求1所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述FPC电路电性连接有芯片,所述延伸区设置有将芯片固定的加强筋。
5.根据权利要求4所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述沟槽呈梯形状,填充一种或一种以上的导电材料,且填充一层或一层以上的导电材料。
6.根据权利要求1所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述FPC电路具有两层或多层,其中一层FPC电路为屏蔽电路。
7.根据权利要求1所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述FPC电路包括单根设置的实线和网格状设置的导电线。
8.根据权利要求7所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述实线的线宽大于所述网格线的线宽。
9.根据权利要求1所述的mini LED背光模组,其特征在于,所述导电层还包括搭接部,所述搭接部位于沟槽上侧并电性连接所述主体电路和所述FPC电路。
10.一种显示装置,其特征在于,其包括如权利要求1-9项中任一项所述的mini LED背光模组。
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