CN216957395U - mini LED背光结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种mini LED背光结构，其包括电路组件和与所述电路组件电性连接的发光组件；所述第一导电层包括第一承载体和第一导电线路，所述第一承载体设有第一沟槽，所述第一沟槽内填充导电材料形成所述第一导电线路，所述第二导电层包括第二导电线路；所述连接电极包括至少两个穿孔电柱，所述穿孔电柱穿过所述第一导电层和第二导电层并电性连接所述第一导电线路和所述第二导电线路。至少第一导电层采用第一沟槽内填充导电材料以形成第一导电线路，可防止摩擦、碰撞等损坏，且通过若干连接电极实现第一导电层和第二导电层之间的电性连接，连接可靠，导电性能较好，且更利于线路布局和足够的空间安装发光组件，也能满足透过率等要求。

Description

mini LED背光结构

技术领域

本实用新型涉及背光显示技术领域，尤其涉及一种mini LED背光结构。

背景技术

mini LED(次毫米发光二极管)背光显示技术是一种区别于传统液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称为LCD)和有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，简称为OLED)显示器的新型显示技术。相比后两者，Mini LED背光面板存在更高的颜色对比度、亮度、色域，更高的寿命和更薄的厚度，是近几年面板行业发展的重点领域，有广阔的前景。然而，当前的Mini LED背光结构限于自身的结构设计，用于驱动Mini LED的线路会凸出在基板之上，在生产及应用过程中，线路可能会受到摩擦、碰撞等损坏，导致线路断裂，使得Mini LED背光结构出现功能不良。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种mini LED背光结构以解决上述的技术问题。

本实用新型一个技术方案是：

一种mini LED背光结构，其包括电路组件和与所述电路组件电性连接的发光组件；所述电路组件包括层叠设置的第一导电层和第二导电层，及若干连接电极；所述第一导电层包括第一承载体和第一导电线路，所述第一承载体设有第一沟槽，所述第一沟槽内填充导电材料形成所述第一导电线路，所述第二导电层包括第二导电线路；所述连接电极包括至少两个穿孔电柱，所述穿孔电柱穿过所述第一导电层和第二导电层并电性连接所述第一导电线路和所述第二导电线路。

在其中一实施例中，所述穿孔电柱为圆柱、三角形柱、多边形柱或异性柱。

在其中一实施例中，所述连接电极的至少两个所述穿孔电柱的间距为5μm-5mm。

在其中一实施例中，所述连接电极的至少两个所述穿孔电柱具有重叠部分，且重叠量小于所述穿孔电柱的宽度的一半。

在其中一实施例中，所述穿孔电柱的宽度范围为100-400μm，至少两个所述穿孔电柱的宽度相等或不等，至少两个所述穿孔电柱的长度相等或不等。

在其中一实施例中，所述第一导电线路为导线，所述发光组件包括与所述导线电性连接的LED灯珠，所述第二导电线路为引线，所述引线一端通过所述穿孔电柱与所述导线连接。

在其中一实施例中，所述电路组件还包括柔性基材层，所述第一导电层和第二导电层设置于所述柔性基材层的同侧，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层和第二导电层；或者，所述第一导电层和第二导电层分设于所述柔性基材层的两侧，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层、第二导电层和柔性基材层。

在其中一实施例中，所述第二导电层凸设于所述柔性基材层上；或者，所述第二导电层包括第二承载体和所述第二导电线路，所述第二承载体设有第二沟槽，所述第二沟槽内填充导电材料形成所述第二导电线路。

在其中一实施例中，所述电路组件还包括第三导电层，所述第三导电层包括第三承载体和第三导电线路，所述第三承载体设有第三沟槽，所述第三沟槽内填充导电材料形成所述第三导电线路；所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层和第二导电层，和/或，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层和第三导电层，和/或，所述穿孔电柱贯穿所述第二导电层和第三导电层，和/或，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层、第二导电层和第三导电层。

在其中一实施例中，所述第一导电线路包括单根设置的第一实线和网格状设置的第一网格线，所述穿孔电柱至少与两根所述第一网格线连接，和/或，所述第二导电线路包括单根设置的第二实线和网格状设置的第二网格线，所述穿孔电柱至少与两根所述第二网格线连接。

本实用新型的有益效果：至少第一导电层采用第一沟槽内填充导电材料以形成第一导电线路，可防止摩擦、碰撞等损坏，且通过若干连接电极实现第一导电层和第二导电层之间的电性连接，连接可靠，导电性能较好，且更利于线路布局和足够的空间安装发光组件，也能满足透过率等要求。

附图说明

图1为本实用新型mini LED背光结构一实施例的平面示意图；

图2为本实用新型mini LED背光结构一实施例的截面示意图；

图3为本实用新型mini LED背光结构一实施例的LED灯珠的安装示意图；

图4a-图4c为本实用新型mini LED背光结构一实施例的穿孔的设置示意图；

图5为图3另一实施例的示意图；

图6为本实用新型mini LED背光结构一实施例的焊脚的示意图；

图7为图6另一实施例的示意图；

图8a-图8f为图4c的其他实施例的示意图；

图9为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图；

图10为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图；

图11为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图；

图12为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图；

图13为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图；

图14为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图；

图15为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图；

图16为本实用新型mini LED背光结构另一实施例的截面示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参图1至图2，本实用新型揭示一种mini LED背光结构100，其包括电路组件101和与电路组件101电性连接的发光组件102。电路组件101包括层叠设置的第一导电层1和第二导电层2，及若干连接电极3。第一导电层1包括第一承载体11和第一导电线路12，第一承载体11设有第一沟槽111，第一沟槽11内填充导电材料形成第一导电线路12。第二导电层2包括第二承载体21和第二导电线路22，第二承载体21设有第一沟槽211，第二沟槽211内填充导电材料形成第二导电线路22。每个连接电极3包括两个穿孔电柱31，穿孔电柱31至少穿过第一承载体11并电性连接第一导电线路12和第二导电线路22，本实施例中，穿孔电柱31贯穿第一导电层1和第二导电层2。至少第一导电层1采用第一沟槽111内填充导电材料以形成第一导电线路12，可防止摩擦、碰撞等损坏，且通过若干连接电极3实现第一导电层1和第二导电层2之间的电性连接，连接可靠，导电性能较好，且更利于线路布局和足够的空间安装发光组件102，也能满足透过率等要求。

本实施例中，第一导电层1层叠于第二导电层2的上侧，发光组件102包括若干连接于第一导电层1的若干LED灯珠4。发光组件102分成若干个区，每个区内设置若干LED灯珠4，以实现分区驱动和控制，如图1中所示，每一列LED灯珠4形成为一个区，图1中只显示了4个区。第一导电线路12包括成对设置的若干焊垫121(请参图3)，灯珠4包括灯体41和两个灯脚42，两个灯脚42分别与两个焊垫121通过锡膏13焊接并安装于第一导电层1上。第一导电线路12还包括焊脚122，若干焊脚122成排设置用于绑定外接FPC或焊接芯片等。

本实施例中，请参图1至图4a-图4c，第一导电线路12为导线，导线上连接LED灯珠4；第二导电线路22为引线，引线一端通过穿孔电柱31与导线连接。引线的另一端通过穿孔电柱31连接至焊脚122。进一步的，请参图4a-4c，第一导电线路12包括单根设置的第一实线123和网格状的第一网格线124，第二导电线22包括单根设置的第二实线221和网格状的第二网格线222，两个穿孔电柱31间隔设置于第一网格线124和第二网格线222中，并通过穿孔电柱31电性连接第一导电线路12和第二导电线路22；第一实线123和第二实线221处的第一沟槽111和第二沟槽211为一个通道设置的凹槽，第一网格线124和第二网格线222处的第一沟槽111和第二沟槽211为相互连通的凹槽。图1中的第一导电线路12和第二导电线路22的交叉处(投影方向)以圆点S标识，且在图4a-图4c中以局部放大的方式表示，在交叉处第一网格线124形成第一连接区(如图4a)，第二网格线222形成第二连接区(如图4b)，在第一连接区和第二连接区设置两个穿孔，并在穿孔内填充导电材料形成穿孔电柱31(如图4c)，从而实现第一导电层1和第二导电层2之间的电性连接。

优选的，第一承载体11和第二承载体21为聚合物层，比如热固化胶或光固化胶；以UV胶为例，在UV胶上压印固化成型第二沟槽211，在第二沟槽211内填充导电材料以形成第二导电线路22，并形成了第二导电层2。再在第二导电层2上涂布UV胶，并压印固化成型第一沟槽111内填充导电材料形成第一导电线路12，并形成了第一导电层1。在各交叉处采用激光打孔的方式形成两个穿孔，在穿孔内填充导电材料形成连接电极3，每个连接电极3包括两个穿孔电柱31。然后在第一导电线路12的焊垫121处通过锡膏13焊接LED灯珠4。导电材料为金属、合金、有机导电材料等，可填充一种或两种以上的导电材料，也可填充一层或两层以上的导电材料。

请参图3，连接LED灯珠4的焊垫121可为整体设置；其他实施例中，也可为网格状设置，如参图5。如果焊垫121所占的面积相对较大，则设置为网格状的线路，以保证成型质量和导电性能。另，在图3和图5中，为明确焊垫121和LED灯珠4的相互位置关系，LED灯珠4用虚线表示。一种实施例中，请参图6，焊脚122的面积相对较大，则设置呈网格状，若干第一网格线124形成焊脚122，且第一网格线124与第一实线123在同一第一沟槽111内以实现电性连接。其他实施例中，请参图7，当焊脚122宽度较宽或者为了连接可靠性，第一网格线124与两根平行设置的第一实线123连接。

请参图2、图4a-图4c及图8a-图8f。具体的，请参图4a-图4c，穿孔电柱31为圆柱，且为了清楚表示穿孔电柱31和第一网格线124及第二网格线222之间的位置关系，在原网格线中直接标识穿孔电柱31的位置，下同。穿孔电柱31的宽度范围为100-400μm，比如为120μm、150μm、260μm、320μm等；穿孔电柱31的间距为5μm-5mm，比如为10μm、50μm、500μm、2mm等。其他实施例中，穿孔电柱31还可以为三角形柱(如图8f)、多边形柱(如图8e和图8f所示)或异性柱(如图8e所示)。同4c中，连接电极3的两个穿孔电柱31具有相同的大小，其他实施例中，也可以为一大一小(如图8a所示)；也可以具有两个以上，比如4个穿孔电柱31(如图8b所示)。图4c中，两个穿孔电柱31的位置位于第一沟槽111内和外，其他实施例中，也可以全部位于第一沟槽111内(如图8c所示)。图4c中，连接电极3的两个穿孔电柱31间隔设置，其他实施例中，连接电极3的两个穿孔电柱31具有重叠部分，且重叠量小于穿孔电柱31的宽度的一半，以保证质量和导电性能(如图8d所示)。每个连接电极3包括至少两个穿孔电柱31，且至少两个穿孔电柱31的大小、间距、形状、长短均可相同或不同，及在第一网格线124和第二网格线222处的位置随机设置，不用精确定位即可设置穿孔电柱31即可实现第一网格线124和第二网格线222的电性连接，且第一网格线124和第二网格线222在投影上也无需精准定位。

请参图9，电路组件101还包括柔性基材层5，第一导电层1和第二导电层2均设置于柔性基材层5的同侧，第二导电层2设置于第一导电层1和柔性基材层5之间，从而mini LED背光结构100为柔性设置。优选的，柔性基材层5为PET、PI、PC、CPI、PMMA等的单层或复合层。请参图10，电路组件101还可包括硬性基材层6，比如为玻璃，柔性基材层5通过粘结层7粘结于硬性基材层6上。粘结层7比如为UV胶、OCA胶等。其他实施例中，第一导电层1和第二导电层2直接设置于硬性基材层6或通过粘结层7粘结至硬性基材层6，即不具有柔性基材层5。

请参图9，穿孔电柱31贯穿第一导电层1和第二导电层2，且穿孔电柱31分布于第一沟槽111和第二沟槽211的内侧和外侧。其他实施例中，请参图11，穿孔电柱31贯穿第一导电层1和部分第二导电层2，在设置穿孔时未穿透第二承载体21，但穿孔电柱31仍与第二导电线路22接触，同样可实现电性连接。其他实施例中，请参图12，穿孔电柱31设置于第一沟槽111和第二沟槽211内。另外的实施例中，请参图13，同一连接电极3的两个穿孔电柱31的宽度一大一小设置，另一个连接电极3中的两个穿孔电柱31的长度一长一断设置，均可实现第一导电线路12和第二导电线路22之间的电性连接，且连接可靠，导电性能较好。

请参图14，柔性基材层5包括相对设置的第一表面51和第二表面52，其中第一导电层1设置于第一表面51，第二导电层2设置于第二表面52，则，穿孔电柱31穿透第一导电层1、柔性基材层5和第二导电层2。此实施例中，焊脚122可设置于第二导电层2，即位于第二表面52处，如此导线连接LED灯珠4后通过穿孔电柱31连接至第二导电层22的引线，该引线直接延伸至边缘形成焊脚，其他实施例中，请参图15，从第二导电层2处打孔，穿孔穿透第二导电层2和柔性基材层5但未完全穿透第一导电层1但贯穿至第一沟槽111，以使穿孔电极31与第一导电线路12和第二导电线路22电性接触。另外实施例中，第二导电层2可直接凸设于第二表面52。

请参图16，电路组件101还包括第三导电层8，第三导电层8包括第三承载体81和第三导电线路82。第三承载体81设置第三沟槽811，在第三沟槽811内填充导电材料形成第三导电线路82。本实施例中，第一导电层1和第二导电层2设置于柔性基材层5的第一表面51，第三导电层8设置于第二表面52。部分连接电极3电性连接第一导电层1、第二导电层2和第三导电层8；部分连接电极3电性连接第二导电层1和第二导电层2；部分连接电极3电性连接第二导电层2和第三导电层8。由此可知，多个实施例中，穿孔电柱31可贯穿第一导电层1和第二导电层2，和/或，穿孔电柱31可贯穿第一导电层1和第三导电层8，和/或，穿孔电柱31可贯穿第二导电层2和第三导电层8，和/或，穿孔电柱可贯穿第一导电层1、第二导电层2和第三导电层8。其他实施例中，第三导电层8上亦可连接LED灯珠4，以实现更为复杂的发光需求。其他实施例中，还可设置第四导电层、第五导电层等更多的导电层次，且通过连接电极3实现任意两层之间的电性连接，使得线路布局的自由度更大，且能布置更多的LED灯珠4，优化线路。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，上面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于上面描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受上面公开的具体实施例的限制。并且，以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种mini LED背光结构，其特征在于，其包括电路组件和与所述电路组件电性连接的发光组件；所述电路组件包括层叠设置的第一导电层和第二导电层，及若干连接电极；所述第一导电层包括第一承载体和第一导电线路，所述第一承载体设有第一沟槽，所述第一沟槽内填充导电材料形成所述第一导电线路，所述第二导电层包括第二导电线路；所述连接电极包括至少两个穿孔电柱，所述穿孔电柱穿过所述第一导电层和第二导电层并电性连接所述第一导电线路和所述第二导电线路。

2.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述穿孔电柱为圆柱、三角形柱、多边形柱或异性柱。

3.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述连接电极的至少两个所述穿孔电柱的间距为5μm-5mm。

4.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述连接电极的至少两个所述穿孔电柱具有重叠部分，且重叠量小于所述穿孔电柱的宽度的一半。

5.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述穿孔电柱的宽度范围为100-400μm，至少两个所述穿孔电柱的宽度相等或不等，至少两个所述穿孔电柱的长度相等或不等。

6.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述第一导电线路为导线，所述发光组件包括与所述导线电性连接的LED灯珠，所述第二导电线路为引线，所述引线一端通过所述穿孔电柱与所述导线连接。

7.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述电路组件还包括柔性基材层，所述第一导电层和第二导电层设置于所述柔性基材层的同侧，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层和第二导电层；或者，所述第一导电层和第二导电层分设于所述柔性基材层的两侧，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层、第二导电层和柔性基材层。

8.根据权利要求7所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述第二导电层凸设于所述柔性基材层上；或者，所述第二导电层包括第二承载体和所述第二导电线路，所述第二承载体设有第二沟槽，所述第二沟槽内填充导电材料形成所述第二导电线路。

9.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述电路组件还包括第三导电层，所述第三导电层包括第三承载体和第三导电线路，所述第三承载体设有第三沟槽，所述第三沟槽内填充导电材料形成所述第三导电线路；所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层和第二导电层，和/或，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层和第三导电层，和/或，所述穿孔电柱贯穿所述第二导电层和第三导电层，和/或，所述穿孔电柱贯穿所述第一导电层、第二导电层和第三导电层。

10.根据权利要求1所述的mini LED背光结构，其特征在于，所述第一导电线路包括单根设置的第一实线和网格状设置的第一网格线，所述穿孔电柱至少与两根所述第一网格线连接，和/或，所述第二导电线路包括单根设置的第二实线和网格状设置的第二网格线，所述穿孔电柱至少与两根所述第二网格线连接。

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