CN220347955U - 一种陶瓷基片加工用打磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种陶瓷基片加工用打磨装置，涉及陶瓷基片加工领域。一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台，还包括：打磨机构一，所述打磨机构一设置在加工台的顶部用于对陶瓷基片的底部进行打磨；打磨机构二，所述打磨机构二设置在加工台的顶部且位于打磨机构一的上方用于对陶瓷基片的顶部进行打磨；本实用新型通过立柱、打磨盘一和电机一的设置，可以对陶瓷基片的底部进行打磨，通过打磨机构二的设置，可以对陶瓷基片的顶部进行打磨，通过双面打磨，使陶瓷基片顶部和底部的打磨可以同时进行，提升了打磨效率，通过限位机构的设置，开设有与陶瓷基片相适配的预留槽，在打磨时可以对陶瓷基片进行限位，防止陶瓷基片在打磨时发生位移。

Description

一种陶瓷基片加工用打磨装置

技术领域

本实用新型属于陶瓷基片加工技术领域，具体地说，涉及一种陶瓷基片加工用打磨装置。

背景技术

陶瓷基片是一种广泛应用于电子、光学、医疗等领域的重要材料，其表面质量和精度对产品性能和质量有着至关重要的影响，为了满足陶瓷基片高精度、高效率的打磨要求，因此在陶瓷基片生产时，需要用到打磨装置对陶瓷基片的表面进行打磨。

传统的打磨装置主要包括打磨头、传动机构、控制系统等部分，打磨头采用可旋转的磨料盘，通过电机驱动，使磨料盘沿着轴向进行旋转，但是此种类型的打磨装置在打磨时，在对陶瓷基片的顶部打磨好之后，需要将陶瓷基片翻转，再对其底部进行打磨，如此一来一回之间，花费的时间较多，从而影响了打磨的效率，为此我们提出了一种陶瓷基片加工用打磨装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种可以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的陶瓷基片加工用打磨装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台，还包括：

打磨机构一，所述打磨机构一设置在加工台的顶部用于对陶瓷基片的底部进行打磨；

打磨机构二，所述打磨机构二设置在加工台的顶部且位于打磨机构一的上方用于对陶瓷基片的顶部进行打磨；

限位机构，所述限位机构设置在打磨机构一的上方用于对陶瓷基片进行限位；

存液机构，所述存液机构位于打磨机构二内用于打磨时引入研磨液。

进一步地，所述打磨机构一包括设置在加工台上方的立柱，所述立柱的外表面固定有打磨盘一，所述加工台的顶部设置有电机一，所述立柱固定在电机一的输出轴端。

进一步地，所述打磨机构二包括固定在加工台顶部的支撑架，所述支撑架的下方设有安装盒，所述支撑架的顶部设置有用于带动安装盒升降的驱动部，所述安装盒内设置有电机二，所述电机二的输出轴端固定有空心壳体，所述空心壳体的底部连通有连接管道，所述连接管道的底端的外表面固定有打磨盘二。

进一步地，所述限位机构包括固定在立柱外表面的内齿轮环，所述内齿轮环位于打磨盘一的上方，所述内齿轮环的外表面啮合有基片模具，所述加工台的顶部固定有圆形壳体，所述圆形壳体的内侧壁固定有外齿轮环，所述外齿轮环与基片模具相啮合，所述基片模具的内部开设有基片槽。

进一步地，所述存液机构包括开设在空心壳体顶部的存液槽，所述连接管道的顶端与存液槽连通。

进一步地，所述基片槽与陶瓷基片的形状相同，且大小相适配。

进一步地，所述安装盒的外表面通过铰链铰接有拉门，拉门表面开设有散热孔。

进一步地，所述加工台的顶部开设有用于研磨液留出的出液孔。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：通过立柱、打磨盘一和电机一的设置，可以对陶瓷基片的底部进行打磨，通过打磨机构二的设置，可以对陶瓷基片的顶部进行打磨，通过双面打磨，使陶瓷基片顶部和底部的打磨可以同时进行，提升了打磨效率，通过限位机构的设置，开设有与陶瓷基片相适配的预留槽，在打磨时可以对陶瓷基片进行限位，防止陶瓷基片在打磨时发生位移，影响打磨的效果，并且通过打磨机构一的转动，还可以带动限位机构转动，通过陶瓷基片在打磨机构一和打磨机构二之间转动，可以使陶瓷基片与打磨盘二和打磨盘一之间的摩擦效果更好，提升其打磨效果，通过存液机构的设置，在对陶瓷基片打磨时引入研磨液，降低打磨件打磨时的温度。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

附图说明

在附图中：

图1为本实用新型提出的一种陶瓷基片加工用打磨装置的结构主视示意图；

图2为本实用新型提出的一种陶瓷基片加工用打磨装置的结构正视示意图；

图3为本实用新型提出的一种陶瓷基片加工用打磨装置中结构截面示意图；

图4为本实用新型提出的一种陶瓷基片加工用打磨装置中限位机构结构示意图；

图5为本实用新型提出的一种陶瓷基片加工用打磨装置中基片模具结构示意图。

图中：1、加工台；

2、打磨机构一；21、立柱；22、打磨盘一；23、电机一；

3、打磨机构二；31、支撑架；32、安装盒；33、电机二；34、空心壳体；35、连接管道；36、打磨盘二；

4、限位机构；41、内齿轮环；42、基片模具；43、外齿轮环；44、基片槽；45、圆形壳体；

5、存液机构；51、存液槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1：

参照图1-图5，一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台1，还包括：

打磨机构一2，打磨机构一2设置在加工台1的顶部用于对陶瓷基片的底部进行打磨；

打磨机构二3，打磨机构二3设置在加工台1的顶部且位于打磨机构一2的上方用于对陶瓷基片的顶部进行打磨；

限位机构4，限位机构4设置在打磨机构一2的上方用于对陶瓷基片进行限位；

存液机构5，存液机构5位于打磨机构二3内用于打磨时引入研磨液。

其中，打磨机构一2包括设置在加工台1上方的立柱21，立柱21的外表面固定有打磨盘一22，加工台1的顶部设置有电机一23，立柱21固定在电机一23的输出轴端。

其中，打磨机构二3包括固定在加工台1顶部的支撑架31，支撑架31的下方设有安装盒32，支撑架31的顶部设置有用于带动安装盒32升降的驱动部，安装盒32内设置有电机二33，电机二33的输出轴端固定有空心壳体34，空心壳体34的底部连通有连接管道35，连接管道35的底端的外表面固定有打磨盘二36。

其中，基片槽44与陶瓷基片的形状相同，且大小相适配。

其中，安装盒32的外表面通过铰链铰接有拉门，拉门表面开设有散热孔。

现有技术中，在对陶瓷基片的顶部打磨好之后，需要将陶瓷基片翻转，再对其底部进行打磨，导致花费的时间较多，从而影响了打磨的效率，现对此做出如下改进，其具体实施方式如下：

通过在加工台1的顶部设置立柱21、打磨盘一22和电机一23，通过电机一23可驱动打磨盘一22和立柱21旋转，可对陶瓷基片的底部进行打磨，通过电机二33可驱动空心壳体34、连接管道35和打磨盘二36旋转，可对陶瓷基片的顶部进行打磨，通过双面打磨，使陶瓷基片顶部和底部的打磨可以同时进行，不需要翻转陶瓷基片，提升了打磨效率，通过多个基片模具42的设置，可以同时打磨多个陶瓷基片，进一步提升了打磨效率，并且在基片模具42的表面开设有与陶瓷基片相适配的基片槽44，可将陶瓷基片放置于基片槽44内，在打磨时可以对陶瓷基片进行限位，防止陶瓷基片在打磨时发生位移，影响打磨的效果。

具体地，在使用时，将陶瓷基片放置在基片槽44内，使打磨盘一22与基片底部贴合，通过驱动部带动安装盒32下移，使空心壳体34与打磨盘二36一起下移，使打磨盘二36与基片顶部贴合，同时启动电机一23和电机二33，电机一23带动打磨盘一22旋转，对陶瓷基片的底部打磨，电机二33驱动打磨盘二36旋转，对陶瓷基片的顶部进行打磨。

需要说明的是，驱动部可为气缸、电动推杆的其中一种，通过安装盒32的外表面通过铰链铰接有拉门，方便工作人员对电机二33进行维修，拉门表面开设有散热孔，方便电机二33工作时的热量散发出去，延长电机二33的使用寿命。

实施例2：

参照图1-图5，一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台1，还包括：

打磨机构一2，打磨机构一2设置在加工台1的顶部用于对陶瓷基片的底部进行打磨；

打磨机构二3，打磨机构二3设置在加工台1的顶部且位于打磨机构一2的上方用于对陶瓷基片的顶部进行打磨；

限位机构4，限位机构4设置在打磨机构一2的上方用于对陶瓷基片进行限位；

存液机构5，存液机构5位于打磨机构二3内用于打磨时引入研磨液。

限位机构4包括固定在立柱21外表面的内齿轮环41，内齿轮环41位于打磨盘一22的上方，内齿轮环41的外表面啮合有基片模具42，加工台1的顶部固定有圆形壳体45，圆形壳体45的内侧壁固定有外齿轮环43，外齿轮环43与基片模具42相啮合，基片模具42的内部开设有基片槽44。

存液机构5包括开设在空心壳体34顶部的存液槽51，连接管道35的顶端与存液槽51连通。

加工台1的顶部开设有用于研磨液留出的出液孔。

与实施例1基本相同，更进一步的是：

通过立柱21与内齿轮环41相连，当电机一23驱动立柱21旋转时，也会带动内齿轮环41旋转，通过内齿轮环41与基片模具42相啮合以及基片模具42与外齿轮环43相啮合，从而带动基片模具42在打磨盘二36和打磨盘一22之间转动，使陶瓷基片跟随一起转动，通过陶瓷基片的转动，相较于传统技术中陶瓷基片不转，可以使陶瓷基片与打磨盘二36和打磨盘一22之间的摩擦效果更好，提升其打磨效果，通过在空心壳体34的顶部开设有存液槽51，在打磨盘二36对陶瓷基片打磨时，可以使提前放置在存液槽51内的研磨液通过连接管道35流下，使研磨液与打磨盘二36和打磨盘一22接触，降低打磨盘二36和打磨盘一22打磨时的温度。

需要说明的是，打磨盘二36的方向需与陶瓷基片的转动方向相反，才能起到打磨效果，通过圆形壳体45的底部开设有出液孔，使研磨液留出并收集，方便后续对研磨液进行处理。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。

Claims (8)

1.一种陶瓷基片加工用打磨装置，包括加工台(1)，其特征在于，还包括：

打磨机构一(2)，所述打磨机构一(2)设置在加工台(1)的顶部用于对陶瓷基片的底部进行打磨；

打磨机构二(3)，所述打磨机构二(3)设置在加工台(1)的顶部且位于打磨机构一(2)的上方用于对陶瓷基片的顶部进行打磨；

限位机构(4)，所述限位机构(4)设置在打磨机构一(2)的上方用于对陶瓷基片进行限位；

存液机构(5)，所述存液机构(5)位于打磨机构二(3)内用于打磨时引入研磨液。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构一(2)包括设置在加工台(1)上方的立柱(21)，所述立柱(21)的外表面固定有打磨盘一(22)，所述加工台(1)的顶部设置有电机一(23)，所述立柱(21)固定在电机一(23)的输出轴端。

3.根据权利要求1所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构二(3)包括固定在加工台(1)顶部的支撑架(31)，所述支撑架(31)的下方设有安装盒(32)，所述支撑架(31)的顶部设置有用于带动安装盒(32)升降的驱动部，所述安装盒(32)内设置有电机二(33)，所述电机二(33)的输出轴端固定有空心壳体(34)，所述空心壳体(34)的底部连通有连接管道(35)，所述连接管道(35)的底端的外表面固定有打磨盘二(36)。

4.根据权利要求2所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述限位机构(4)包括固定在立柱(21)外表面的内齿轮环(41)，所述内齿轮环(41)位于打磨盘一(22)的上方，所述内齿轮环(41)的外表面啮合有基片模具(42)，所述加工台(1)的顶部固定有圆形壳体(45)，所述圆形壳体(45)的内侧壁固定有外齿轮环(43)，所述外齿轮环(43)与基片模具(42)相啮合，所述基片模具(42)的内部开设有基片槽(44)。

5.根据权利要求3所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述存液机构(5)包括开设在空心壳体(34)顶部的存液槽(51)，所述连接管道(35)的顶端与存液槽(51)连通。

6.根据权利要求4所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述基片槽(44)与陶瓷基片的形状相同，且大小相适配。

7.根据权利要求3所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述安装盒(32)的外表面通过铰链铰接有拉门，拉门表面开设有散热孔。

8.根据权利要求4所述的陶瓷基片加工用打磨装置，其特征在于：所述加工台(1)的顶部开设有用于研磨液留出的出液孔。