CN220329740U - 一种用于生产晶振零部件簧片的框架带 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,包括簧片母板和定位板,所述定位板焊接于簧片母板的两侧并沿簧片母板长度方向延伸,定位板与簧片母板的上表面在同一平面内,所述簧片母板的宽度大于簧片的长度,定位板上沿长度方向分布加工有定位孔,簧片母板的材质仍采用现有技术的洋白铜,所述定位板的材质为不锈钢。本实用新型通过将现有技术中生产簧片的整块框架带分为由簧片母板和两个定位板三部分组成的框架带,所述定位板使用相对簧片母板价格更低廉的材料,通过在簧片母板上冲压簧片,在定位板加工定位孔,在不影响簧片生产质量同时有效降低了生产成本。

Description

一种用于生产晶振零部件簧片的框架带
技术领域
本实用新型涉及晶振行业中零部件“簧片”的生产制造,具体是指一种用于生产晶振零部件簧片的框架带。
背景技术
在晶振行业中零部件“簧片”的生产制造中生产工艺为高速冲压,生产时,通过冲压设备在一张框架带上冲压形成若干对簧片,冲压后的框架带中心区域主体是排列布置的簧片,簧片的两侧是定位孔,定位孔用于下一步工序便于簧片与基板的定位焊接,簧片与基板焊接后,将簧片从框架带上切下。
目前用于生产“簧片”框架带的材料洋白铜是一种铜合金片,其厚度为0.1mm,宽度为14mm,每卷长度是250米/300米不等。由于受到“簧片”自身的外形条件和后续焊接工序等因素影响限制,“簧片”的位置处于整个框架带中心区域8mm之内,也就是说目前宽度为14mm的框架带仅有中间的8mm区域为用于生产簧片的簧片冲压区,簧片冲压区两侧各有3毫米的用于加工定位孔的定位孔冲孔区在完成定位工序后最后是要浪费掉,因洋白铜原材的价格比较昂贵,所以造成了加工生产成本较高和簧片原材的浪费。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,提供一种不影响簧片质量且能有效降低生产成本的框架带。
本实用新型是通过如下技术方案实现的,提供一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,包括簧片母板和定位板,所述定位板焊接于簧片母板的两侧并沿簧片母板长度方向延伸,定位板与簧片母板的上表面在同一平面内,所述簧片母板的宽度大于簧片的长度,定位板上沿长度方向分布有定位孔本方案,将现有技术中生产簧片的整块框架带分为由簧片母板和两个定位板三部分组成的框架带,所述定位板使用相对簧片母板价格更低廉的材料,通过在簧片母板上冲压簧片,在定位板加工定位孔,在不影响簧片生产质量同时有效降低了生产成本。
作为优化,所述定位板的宽度不大于簧片母板宽度的一半。本优化方案避免定位板材料过宽造成浪费,合理控制生产成本。
作为优化,所述定位板的厚度不大于簧片母板的厚度。本优化方案定位板厚度过大,冲孔设备在冲压簧片时无法有效冲开定位孔,不利于设备冲孔。
作为优化,所述定位板的长度与簧片母板的长度相同。本优化方案定位板与簧片母板长度相同,便于冲压设备的一次性冲压成型。
作为优化,簧片母板与定位板采用间断焊接方式,所述焊缝长度为10~20mm,相邻焊缝的间距为15-30mm。本优化方案在焊接牢固的同时节省焊材消耗,提高工作效率。
本实用新型的有益效果为:本实用新型将现有技术中生产簧片的整块框架带分为由簧片母板和两个定位板三部分组成的框架带,所述定位板使用相对簧片母板价格更低廉的材料,通过在簧片母板上冲压簧片,在定位板加工定位孔,在不影响簧片生产质量同时有效降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图中所示:
1、簧片母板,2、定位板,3、焊缝,4、定位孔。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,对本方案进行阐述。
如图1所示,本实用新型的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,包括簧片母板1和定位板2,所述簧片母板的宽度大于簧片的长度,且定位板的宽度不大于簧片母板宽度的一半,通过控制定位板的宽度避免造成材料浪费,合理控制生产成本。本实施例的簧片母板1的宽度与现有加工技术的8mm簧片冲压区宽度相同,所述定位板2的宽度也采用现有技术中的3mm定位孔冲孔区的宽度,故定位板2与簧片母板1固定形成的框架带总宽度仍为14mm,使用现有设备即可进行生产,避免设备的不适配,且不用改造后续工序的焊接设备。
在使现有设备对定位板2冲孔时,为能有效将定位孔冲开,所述定位板的厚度不大于簧片母板的厚度,所以本实施例的定位板和簧片母板的厚度均采用现有生产技术中的0.1mm,便于现有设备进行生产加工。
所述簧片母板1的材质为洋白铜,不影响生产后的簧片质量,为避免价格高昂的洋白铜材料浪费,定位板采用价格相对簧片母板更便宜的材料,能有效降低生产成本,本实施例的定位板2的材质为不锈钢,有较好的强度,价格更加低廉。
所述定位板2焊接于簧片母板1的两侧并沿簧片母板1长度方向延伸,定位板的长度与簧片母板的长度相同,定位板与簧片母板的上表面在同一平面内,所述簧片母板和定位板采用间断焊接方式进行固定,焊缝3长度为10~20mm,相邻焊缝的间距为15-30mm,在焊接牢固的同时节省焊材消耗,提高工作效率。
本实用新型的使用方法:将框架带置于冲压设备上,设备在框架带的簧片母板1上冲压出若干对簧片,同时在定位板2上冲压出定位孔4用于下步工序的簧片与基板的定位焊接。
当然,上述说明也并不仅限于上述举例,本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现,在此不再赘述;以上实施例及附图仅用于说明本实用新型的技术方案并非是对本实用新型的限制,参照优化的实施方式对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换都不脱离本实用新型的宗旨,也应属于本实用新型的权利要求保护范围。

Claims (5)

1.一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,其特征在于:包括簧片母板(1)和定位板(2),所述定位板(2)焊接于簧片母板(1)的两侧并沿簧片母板长度方向延伸,定位板与簧片母板的上表面在同一平面内,所述簧片母板的宽度大于簧片的长度,定位板上沿长度方向分布加工有定位孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,其特征在于:所述定位板的宽度不大于簧片母板宽度的一半。
3.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,其特征在于:所述定位板的厚度不大于簧片母板的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,其特征在于:所述定位板长度与簧片母板的长度相同。
5.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带,其特征在于:簧片母板与定位板采用间断焊接方式,焊缝(3)长度为10~20mm,相邻焊缝的间距为15-30mm。
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