CN220295549U - 一种焊接组件整形及测流量半堵装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种焊接组件整形及测流量半堵装置，包括工作台、气源处理器三联件、分配器焊接组件、校验整形工装和校验整形工装底板，所述工作台的竖直面上设置有流量计和气源处理器三联件，气源处理器三联件的进口连接有设备主进气管，气源处理器三联件的出口连接有处理后进气管，处理后进气管的另一端连接有气动脚踏开关，所述工作台的上表面固定有校验整形工装，工作台的前侧面上固定有校验整形工装底板，所述分配器焊接组件设置在校验整形工装底板与校验整形工装之间；本实用新型能够实现焊接组件整形测堵工序和测流量半堵合二为一，节省工序，不仅可以降低产品报废率，同时也大大降低了人工成本，提高了企业竞争力。

Description

一种焊接组件整形及测流量半堵装置

技术领域

本实用新型涉及焊接组件整形及测流量技术领域，具体为一种焊接组件整形及测流量半堵装置。

背景技术

传统的焊接组件都需要过校验工装整形，在过测堵设备检测是否焊堵，在测流量设备上检测是否半堵。随着铜配市场行业竞争力日益加剧，行业生存难度加大，如何降低生产成本，是业内亟待解决的重要问题。中国申请号202223288418.6公开了一种焊接组件整形及测堵装置，该装置通过U型校验槽对检测工件水平度的检测，实现焊接组件整形通过观察透明测试瓶内的液体是否有气泡产生分辨是否有封堵的现象；不能够实现对分配器焊接组件半堵检测，而且在分配器焊接组件有多个支管时，无法实通过上述装置实现整形，所以提出了一种焊接组件整形及测流量半堵装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种焊接组件整形及测流量半堵装置，能够实现焊接组件整形测堵工序和测流量半堵合二为一，节省工序，不仅可以降低产品报废率，同时也大大降低了人工成本，提高了企业竞争力，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊接组件整形及测流量半堵装置，包括工作台、气源处理器三联件、分配器焊接组件、校验整形工装和校验整形工装底板，所述工作台的竖直面上设置有流量计和气源处理器三联件，气源处理器三联件的进口连接有设备主进气管，气源处理器三联件的出口连接有处理后进气管，处理后进气管的另一端连接有气动脚踏开关，所述工作台的上表面固定有校验整形工装，工作台的前侧面上固定有校验整形工装底板，所述分配器焊接组件设置在校验整形工装底板与校验整形工装之间，分配器焊接组件的上端通过流量计连接管与流量计连接，气动脚踏开关与分配器焊接组件的下端连接。

进一步的，所述分配器焊接组件包括分配器支管、分配器和分配器主管，分配器主管与分配器进口连接，该分配器支管设置若干个，分配器支管与分配器出口连接。

进一步的，所述校验整形工装底板上设置有快插接头Ⅱ，分配器主管的下端与快插接头Ⅱ的上端口连接，工装进气管的另一接口与快插接头Ⅱ下端口连接。

进一步的，所述校验整形工装上设置有快插接头Ⅰ，该快插接头Ⅰ与分配器支管的数量相同，分配器支管与快插接头Ⅰ连接，流量计连接管与快插接头Ⅰ连接。

进一步的，所述流量计与分配器支管的数量相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、能够实现焊接组件整形测堵工序和测流量半堵合二为一，节省工序，不仅可以降低产品报废率，同时也大大降低了人工成本，提高了企业竞争力。

2、通过流量计对气体进行检测，流量计全部显示在正常范围内，则代表产品为合格品；如果其中有不在范围内的，则代表为半堵不合格产品；如果其中有没有流量值的，则代表为全堵不合格产品，通过动脚踏开关控制气路的开合，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型仰视结构示意图；

图3为本实用新型分配器焊接组件结构示意图；

图4为本实用新型正视结构示意图。

图中：1流量计、2分配器支管、3分配器、4校验整形工装、5快插接头Ⅰ、6气源处理器三联件、7设备主进气管、8处理后进气管、9气动脚踏开关、10工装进气管、11快插接头Ⅱ、12校验整形工装底板、13分配器主管、14工作台、15流量计连接管。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种焊接组件整形及测流量半堵装置，包括工作台14、气源处理器三联件6、分配器焊接组件、校验整形工装4和校验整形工装底板12，工作台14的竖直面上设置有流量计1和气源处理器三联件6，该气源处理器三联件6为标准件，用于提供额定的气源压力，气源处理器三联件6的进口连接有设备主进气管7，气源处理器三联件6的出口连接有处理后进气管8，处理后进气管8的另一端连接有气动脚踏开关9，通过动脚踏开关9控制气路的开合，操作方便；工作台14的上表面固定有校验整形工装4，工作台14的前侧面上固定有校验整形工装底板12，分配器焊接组件设置在校验整形工装底板12与校验整形工装4之间，校验整形工装底板12与校验整形工装4配合对分配器焊接组件进行整形定位，分配器焊接组件的上端通过流量计连接管15与流量计1连接，气动脚踏开关9与分配器焊接组件的下端连接。

分配器焊接组件包括分配器支管2、分配器3和分配器主管13，分配器主管13与分配器3进口连接，该分配器支管2设置若干个，分配器支管2与分配器3出口连接，流量计1与分配器支管2的数量相同；校验整形工装底板12上设置有快插接头Ⅱ11，分配器主管13的下端与快插接头Ⅱ11的上端口连接，工装进气管10的另一接口与快插接头Ⅱ11下端口连接；校验整形工装4上设置有快插接头Ⅰ5，该快插接头Ⅰ5与分配器支管2的数量相同，分配器支管2与快插接头Ⅰ5连接，流量计连接管15与快插接头Ⅰ5连接。

在使用时：校验整形工装4的整形工位和分配器支管2相匹配，将分配器支管2插入快插接头Ⅰ5内，分配器主管13插入校验整形工装底板12对应的快插接头Ⅱ11内，完全插进去后完成第一道整形工序；此时踩气动脚踏开关9，低压气体通过工装进气管10经过校验整形工装底板12进入到需校验的分配器主管13内，然后经过分配器3及分配器支管2来到流量计1内；如果流量计1全部显示在正常范围内，则代表产品为合格品；如果其中有不在范围内的，则代表为半堵不合格产品；如果其中有没有流量值的，则代表为全堵不合格产品。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理，主要特征和优点，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围。

Claims (5)

1.一种焊接组件整形及测流量半堵装置，包括工作台（14）、气源处理器三联件（6）、分配器焊接组件、校验整形工装（4）和校验整形工装底板（12），其特征在于：所述工作台（14）的竖直面上设置有流量计（1）和气源处理器三联件（6），气源处理器三联件（6）的进口连接有设备主进气管（7），气源处理器三联件（6）的出口连接有处理后进气管（8），处理后进气管（8）的另一端连接有气动脚踏开关（9），所述工作台（14）的上表面固定有校验整形工装（4），工作台（14）的前侧面上固定有校验整形工装底板（12），所述分配器焊接组件设置在校验整形工装底板（12）与校验整形工装（4）之间，分配器焊接组件的上端通过流量计连接管（15）与流量计（1）连接，气动脚踏开关（9）与分配器焊接组件的下端连接。

2.根据权利要求1所述的一种焊接组件整形及测流量半堵装置，其特征在于：所述分配器焊接组件包括分配器支管（2）、分配器（3）和分配器主管（13），分配器主管（13）与分配器（3）进口连接，该分配器支管（2）设置若干个，分配器支管（2）与分配器（3）出口连接。

3.根据权利要求2所述的一种焊接组件整形及测流量半堵装置，其特征在于：所述校验整形工装底板（12）上设置有快插接头Ⅱ（11），分配器主管（13）的下端与快插接头Ⅱ（11）的上端口连接，工装进气管（10）的另一接口与快插接头Ⅱ（11）下端口连接。

4.根据权利要求2所述的一种焊接组件整形及测流量半堵装置，其特征在于：所述校验整形工装（4）上设置有快插接头Ⅰ（5），该快插接头Ⅰ（5）与分配器支管（2）的数量相同，分配器支管（2）与快插接头Ⅰ（5）连接，流量计连接管（15）与快插接头Ⅰ（5）连接。

5.根据权利要求2所述的一种焊接组件整形及测流量半堵装置，其特征在于：所述流量计（1）与分配器支管（2）的数量相同。