CN220291979U - 一种二极管导电片结构、接线盒及光伏组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种二极管导电片结构,包括平整结构的本体,在所述本体的上端面上设有用于焊接汇流带的焊板,所述焊板被构置在所述本体的一端且与所述本体交叉连接,所述焊板能够使所述汇流带立放焊接在所述本体上。本实用新型结构简单且易于加工,使汇流带直接竖直地焊接在导电片的焊板的外侧面上直接进行焊接,无需锡块或锡丝,解决了虚焊或焊接不实的技术问题。同时还优化导电片的结构,在其两侧设置竖直朝上的立板,以增加其散热效果,延长其使用寿命。本实用新型还提出一种采用该二极管导电片结构制成的接线盒、以及采用该接线盒进行电路连接的光伏组件。
Description
技术领域
本实用新型属于光伏组件加工用接线盒技术领域,尤其是涉及一种二极管导电片结构、采用该二极管导电片结构制成的接线盒、以及采用该接线盒进行电路连接的光伏组件。
背景技术
现有接线盒中的导电片都是平板结构,采用锡块或锡丝将汇流带焊接在导电片的水平方向上,但锡块或锡丝高温熔化后会有气泡膨胀,导致汇流带在焊接后容易出现翘曲的情况,翘曲的汇流带与膨胀的锡块或锡丝连接极易出现虚焊。还有,锡块或锡丝在熔融时也会存在不熔化的情况,这样也极易使汇流带焊接出现焊接不实、虚焊的技术问题。而一旦出现虚焊后就会出现短路,严重会烧毁组件,或发生火灾。再者,导电片本身的结构的局限性,导致其使用寿命较短,极易损坏。还有,锡料为金属物,其废料会对土壤及水体有一定的污染。
发明内容
本实用新型提供一种二极管导电片结构、接线盒及光伏组件,解决了现有技术中采用锡块或锡丝与汇流带进行焊接而容易虚焊的技术问题。
为解决至少一个上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种二极管导电片结构,包括平整结构的本体,在所述本体的上端面上设有用于焊接汇流带的焊板,所述焊板被构置在所述本体的一端且与所述本体交叉连接,所述焊板能够使所述汇流带立放焊接在所述本体上。
进一步的,所述焊板垂直于所述本体朝上设置,且其外侧边不凸置于所述本体的外侧边构置;所述焊板远离所述本体的外壁面与所述本体的外壁面平齐设置。
进一步的,在所述焊板靠近所述本体一侧设有凹槽,且所述凹槽的底部凸置于所述焊板远离所述本体的一侧平面设置。
进一步的,所述凹槽可沿所述焊板的高度或宽度方向设置,且其长度为所述焊板高度的1/2-4/5。
进一步的,在所述本体的下端面上还设有朝下设置的卡座,所述卡座与所述焊板同侧设置;
所述卡座与所述焊板的宽度之和不大于所述导电片的宽度。
进一步的,在所述卡座的下端面上设有卡槽,所述卡槽贯穿所述卡座的厚度设置;所述卡槽上段部的宽度小于其下段部的宽度,且其下段部均朝外倾斜设置。
进一步的,所述本体宽度方向的两侧边均设有立板,所述立板均竖向朝上构置;
所述本体中在所述立板靠近所述焊板的一侧均设有U型槽。
进一步的,在所述本体上还构置有用于固定的通孔、记号槽及备用槽,所述记号槽和所述备用槽均为凹置的盲孔结构;
所述通孔被构置在所述本体远离所述焊板的一侧边,且所述记号槽被设置在所述通孔之间;
所述备用槽被设置在所述本体远离所述通孔位置的一侧,并与所述焊板同侧且异位设置。
一种接线盒,配置有如上任一项所述的二极管导电片结构。
一种光伏组件,采用如上所述的接线盒进行电路连接。
采用本实用新型设计的一种二极管导电片结构,结构简单且易于加工,使汇流带直接竖直地焊接在导电片的焊板的外侧面上直接进行焊接,无需锡块或锡丝,解决了虚焊或焊接不实的技术问题。同时还优化导电片的结构,在其两侧设置竖直朝上的立板,以增加其散热效果,延长其使用寿命。本实用新型还提出一种采用该二极管导电片结构制成的接线盒、以及采用该接线盒进行电路连接的光伏组件。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的一种二极管导电片结构的立体图;
图2是本实用新型一实施例的导电片的俯视图;
图3是本实用新型另一实施例的导电片的俯视图;
图4是本实用新型一实施例的焊板的侧视图;
图5是本实用新型另一实施例的焊板的侧视图。
图中:
10、本体 11、通孔 12、记号槽
13、备用槽 14、U型槽 20、焊板
21、凹槽 30、卡座 31、卡槽
40、立板 100、导电片
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
本实施例提出一种二极管导电片结构,如图1所示,包括平整结构的本体10,在本体10的上端面上设有用于焊接汇流带的焊板20和用于加固其强度的立板40,其中,焊板20和立板40的材质与本体10相同,均是铜制材料。焊板20被构置在本体10的其中一端且与本体10交叉连接,在焊板20靠近本体10一侧的面上设有用于焊接的凹槽21,焊板20能够使汇流带立放焊接在本体10上,也就是汇流带不再焊接在如现有技术中的本体10的水平平面上,而是通过电阻焊在凹槽21处进行加热,使汇流带直接焊接在焊板20远离凹槽21的一侧面上,也即是焊接在焊板20的外侧壁面上。因现有技术中,只在水平的本体10的上端面上设置焊接区,由于汇流带必须焊接在明面上,即必须焊接在本体10的上端面上,同时由于汇流带无法直接焊接在本体10上,需要通过锡块或锡丝在本体10的焊接区进行熔融加热,使汇流带焊接在本体10的上端面上,这种结构的导电片极易出现虚焊或焊接不实的技术问题。而本申请中,直接在本体10的长度的一端面上,直接设置一个焊板20,并在焊板20靠近本体10的一侧设置焊接区的凹槽21,通过电弧焊加热,使汇流带与焊板20中外侧的凹槽21的相对面的区域中接触,并直接焊接连接。这一结构可直接使汇流带与焊板20焊接连接,无需锡块或锡丝做中介,并使汇流带完全与焊板20外侧面接触连接,进一步加固其焊接强度,避免出现虚焊或焊接不实的技术问题。
优选地,焊板20垂直于本体10竖直朝上设置,从而可使汇流带竖直连接在导电片100上,无需锡块或锡丝作为中介进行连接,不仅结构简单且易于操作,而且还不妨碍导电片100与二极管的固定连接。
如图2-3所述,焊板20的外侧边不凸置于本体10的外侧边构置。也就是,焊板20的外侧边可以与本体10的外侧边平齐设置,如图2所示;也可以略小于本体10的外侧边,即位于本体10的宽度方向以内,如图3所示。只要能在满足本体10固定放置的前提下,可调节焊板20的宽度尺寸,使其固定设置在本体10的上端面上。还有,无论焊板20的宽度如何设置,其外壁面必须与本体10的外壁面平齐设置,才能保证汇流带不被损坏或扯断。
凹槽21为用于焊接连接汇流带的焊接区,优选地,其为长条形结构,且其所有的内侧面均为圆弧面,便于焊接传热。凹槽21设置在焊板20靠近本体10的一侧,且凹槽21的底部凸置于焊板20远离本体10的一侧平面设置,目的是为了从本体10的外壁面上能识别到凹槽21的位置,而且还可快速且准确地焊接汇流带于焊板20上,并使汇流带能完全且稳固地焊接在焊板20的外侧面上。
凹槽21的长度方向沿焊板21的高度或宽度方向设置,即沿其高度中线位置设置或沿其宽度的中线位置设置;同时,还分别沿其宽度的中线或沿其高度的中线对称设置。在本实施例中,选择凹槽21的长度是竖直设置,也即是沿焊板21的高度方向的中线设置,并凹槽21的上下端面距离焊板21的上下边的距离相同。且凹槽21的长度,即其沿焊板21的高度方向的长度为焊板21高度的1/2-4/5,若超出焊板21高度的4/5,则会增加焊接汇流带的难度;若小于焊板21高度的1/2,会降低汇流带焊接在焊板21上的强度。凹槽21的宽度为其长度的1/2-2/3,凹槽21的尺寸若大于其长度的2/3,会增大焊接面积,从而影响汇流带焊接的热量分布,从而影响焊接质量;若小于其长度的1/2,导致焊接区域叫狭窄,无法完全将汇流带焊接在其背面上,影响焊接的强度。
如图4所示,焊板20为长方体结构,其上端面为平整平面,且其两侧的侧壁面为竖直的平整面,并在其上端面的拐角处设有倒角,优选地,倒角角度为45°,不仅可节约整个焊板20的材料,节约成本,而且还可对其边角进行优化,不会磕破弄伤工作人员,亦便于导电片100的整体取放和安装。
如图5所示,焊板20为长条形的圆弧结构,其上端面为半圆弧面,这种结构不仅便于加工,而且还可完全满足凹槽21的高度位置的设置,亦可增加其边缘尺寸的强度。
进一步的,在本体10的上端面上,设有两个通孔11,通孔11可用于将导电片100固定在接线盒的底座上,通孔11被构置在本体10远离焊板20的一侧边,且对称设置。记号槽12和备用槽13均为凹置在本体10上端面上的盲孔槽,记号槽12和备用槽13均为长圆形结构。且记号槽12的下端面不大于本体10的厚度,只是用于刻录正极或负极的型号,以对其进行区分,便于安装二极管,记号槽12设置在本体10远离焊板20的一侧边并靠近其外端侧边设置,且位于两个通孔11之间并位于本体10的中线位置上;优选地记号槽12的轴线沿本体10的宽度方向设置。
备用槽13为常用备用的焊接区,其下端面凸置于本体10的下端面设置,且其长度沿本体10的长度方向设置,也就是垂直于焊板20的宽度方向设置。备用槽13被设置在本体10远离通孔11位置的一侧,且与焊板20同侧设置,也就是其沿本体10的宽度方向上靠近焊板20一侧设置。
如图1所示,在本体10的下端面上还设有朝下设置的卡座30,卡座30用于卡固二极管并将二极管定位固定,使其与导电片一同固定在接线盒的底座上。进一步的,卡座30与焊板20同侧且异位设置,即焊板20设置在本体10端部的一侧边,卡座30设置在本体10端部的另一侧边。卡座30与焊板20朝向相反,即焊板20竖直设置在本体10的上端面上,卡座30竖直设置在本体10的下端面上。
在本实施例中,卡座30与焊板20的宽度之和不大于导电片10的宽度,也就是卡座30与焊板20之间还设有一定的间隙,目的是便于加工;在保证卡座30强度以及能固定二极管的基础上,最大限度地缩小卡座30的宽度尺寸,还可节约材料。
进一步的,在卡座30的下端面上设有卡槽31,卡槽31贯穿卡座30的厚度设置。其中,卡槽31被构造为“几”字形结构,其上段部为长方形结构,其下段部均朝外倾斜设置的结构,也就是,卡槽31的上段部的宽度小于其下段部的宽度,目的是便于与接线盒底座配合,并有利于导电片100的安装与拆卸,同时还有利于二极管的固定。
进一步的,立板40固定设置在本体10宽度方向的两侧边,其均竖直朝上设置,也就是,两个立板40均竖向朝上且垂直于本体10的上端面构置。立板40的设置可提高本体10的强度,防止其在受热时出现变形,降低其平面的弯曲度,提高本体10整体的配合质量。同时,立板40的设置还可提高导电片100的导热性能,增加其整体的散热效果,扩大其应力集中,降低其变形。
优选地,立板40端部的外侧面与本体10端部的外侧面平齐设置,且两个立板40的结构相同,且立板40的另一个端部与焊板20之间还有一定的间隙距离。并在本体10中,在立板40靠近焊板20的一侧均设有U型槽14,U型槽14可增加接线盒内部胶液的溢流,避免其封堵在导电片100上,且增加本体10上下端面温度的传导散热。立板40的高度小于焊板20的高度,且其厚度大于焊板20的厚度。
一种接线盒,配置有如上任一项所述的二极管导电片100的结构。
一种光伏组件,采用如上所述的接线盒进行电路连接。
采用本实用新型设计的一种二极管导电片结构,结构简单且易于加工,使汇流带直接竖直地焊接在导电片的焊板的外侧面上直接进行焊接,无需锡块或锡丝,解决了虚焊或焊接不实的技术问题。同时还优化导电片的结构,在其两侧设置竖直朝上的立板,以增加其散热效果,延长其使用寿命。本实用新型还提出一种采用该二极管导电片结构制成的接线盒、以及采用该接线盒进行电路连接的光伏组件。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种二极管导电片结构,包括平整结构的本体,其特征在于,在所述本体的上端面上设有用于焊接汇流带的焊板,所述焊板被构置在所述本体的一端且与所述本体交叉连接,所述焊板能够使所述汇流带立放焊接在所述本体上。
2.根据权利要求1所述的一种二极管导电片结构,其特征在于,所述焊板垂直于所述本体朝上设置,且其外侧边不凸置于所述本体的外侧边构置;所述焊板远离所述本体的外壁面与所述本体的外壁面平齐设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种二极管导电片结构,其特征在于,在所述焊板靠近所述本体一侧设有凹槽,且所述凹槽的底部凸置于所述焊板远离所述本体的一侧平面设置。
4.根据权利要求3所述的一种二极管导电片结构,其特征在于,所述凹槽可沿所述焊板的高度或宽度方向设置,且其长度为所述焊板高度的1/2-4/5。
5.根据权利要求1-2、4任一项所述的一种二极管导电片结构,其特征在于,在所述本体的下端面上还设有朝下设置的卡座,所述卡座与所述焊板同侧设置;
所述卡座与所述焊板的宽度之和不大于所述导电片的宽度。
6.根据权利要求5所述的一种二极管导电片结构,其特征在于,在所述卡座的下端面上设有卡槽,所述卡槽贯穿所述卡座的厚度设置;所述卡槽上段部的宽度小于其下段部的宽度,且其下段部均朝外倾斜设置。
7.根据权利要求1-2、4、6任一项所述的一种二极管导电片结构,其特征在于,所述本体宽度方向的两侧边均设有立板,所述立板均竖向朝上构置;
所述本体中在所述立板靠近所述焊板的一侧均设有U型槽。
8.根据权利要求7所述的一种二极管导电片结构,其特征在于,在所述本体上还构置有用于固定的通孔、记号槽及备用槽,所述记号槽和所述备用槽均为凹置的盲孔结构;
所述通孔被构置在所述本体远离所述焊板的一侧边,且所述记号槽被设置在所述通孔之间;
所述备用槽被设置在所述本体远离所述通孔位置的一侧,并与所述焊板同侧且异位设置。
9.一种接线盒,其特征在于,配置有如权利要求1-8任一项所述的二极管导电片结构。
10.一种光伏组件,其特征在于,采用如权利要求9所述的接线盒进行电路连接。
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