CN220290777U - 一种晶圆升降装置、晶圆传片设备及晶圆检测设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种晶圆升降装置、晶圆传片设备及晶圆检测设备，晶圆升降装置包括机架、升降驱动机构、升降导向机构与承载机构，其中，升降驱动机构设置于机架，升降导向机构设置于机架，承载机构包括载台与多个顶针，载台与升降驱动机构以及升降导向机构相连接，升降驱动机构用于驱动载台升降，升降导向机构用于对载台的升降进行导向，各个顶针均设置于载台，顶针的端部用于承载晶圆。本申请方案通过升降导向机构的设置，升降驱动机构在驱动载台上下运动过程中，升降导向机构用于对载台进行竖向导向，因此，升降导向机构保证顶针在升降过程中能够保持较佳的同步性以及稳定性，从而保证了晶圆在传片时的精度要求和/或在检测时的精度要求。

Description

一种晶圆升降装置、晶圆传片设备及晶圆检测设备

技术领域

本申请实施例涉及晶圆的技术领域，尤其涉及一种晶圆升降装置、晶圆传片设备及晶圆检测设备。

背景技术

晶圆在检测或者传片过程中，通常需要用到晶圆升降装置。晶圆升降装置根据晶圆的类别实现晶圆的升降，以便于晶圆的检测或传片。

其中，晶圆升降装置包括机架、气缸与载台，气缸竖向朝上设置于机架，载台水平固定连接于气缸的活塞杆，载台用于承载晶圆。具体地，晶圆在检测或者传片过程中，气缸上下推动载台升降，从而带动晶圆升降，以便于晶圆的检测或传片。

然而，晶圆升降装置采用气缸驱动载台升降，由于气缸的活塞杆在驱动载台升降时可能导致载台微小晃动，从而可能导致晶圆在升降时出现跳片或偏移等问题。但随着晶圆的要求越来越高，上述的晶圆升降装置显然无法满足晶圆的传片精度要求或检测精度要求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶圆升降装置，能够减小晶圆在升降时出现跳片或偏移等问题。

本实用新型还提出了一种具有上述晶圆升降装置的传片设备。

本实用新型还提出了一种具有上述晶圆升降装置的检测设备。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆升降装置,包括：

机架；

升降驱动机构，设置于所述机架；

升降导向机构，设置于所述机架；

承载机构，包括载台与多个顶针，所述载台与所述升降驱动机构以及所述升降导向机构相连接，所述升降驱动机构用于驱动所述载台升降，所述升降导向机构用于对所述载台的升降进行导向，各个所述顶针均设置于所述载台，所述顶针的端部用于承载晶圆。

根据本实用新型的一些实施例，所述升降驱动机构包括第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述载台升降；其中，所述第一驱动件为电缸。

根据本实用新型的一些实施例，所述升降驱动机构包括第二驱动件与传动结构，所述传动结构与所述第二驱动件以及所述载台相连接，所述传动结构用于将所述第二驱动件输出的旋转运动转换为直线运动，以驱动所述载台升降。

根据本实用新型的一些实施例，所述传动结构至少为齿轮齿条结构、曲柄连杆结构与丝杆升降结构其中之一。

根据本实用新型的一些实施例，所述晶圆升降装置还包括控制器以及下位置传感器和/或上位置传感器，所述控制器用于接受所述下位置传感器检测到所述载台下移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台；和/或，所述控制器用于接受所述上位置传感器检测到所述载台上移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台。

根据本实用新型的一些实施例，所述升降驱动机构包括第一固定座、驱动组件、第一支座与装配座，其中，所述第一固定座设置于所述机架，所述装配座装配连接于所述第一固定座，所述驱动组件设置于所述第一固定座，并与所述载台相连接，所述驱动组件用于驱动载台升降；

其中，所述上位置传感器与所述下位置传感器均设置于所述装配座，所述第一支座设置有位于所述下位置传感器与所述上位置传感器之间的升降感应片，所述升降感应片在下移至所述下位置传感器的位置时触发所述下位置传感器，所述升降感应片在上移至所述上位置传感器的位置时触发所述上位置传感器。

根据本实用新型的一些实施例，所述升降导向机构包括导向结构，所述导向结构包括导轨座与滑台，所述导轨座与所述机架相连接，所述滑台滑动设置于所述导轨座，所述载台与所述滑台相连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述导向结构为交叉滚柱滑台。

根据本实用新型的一些实施例，所述升降导向机构包括导向结构、第二支座与插销，所述导向结构的导轨座与所述机架相连接，所述第二支座与所述导向结构的滑台相连接，其中，所述第二支座具有用于支撑所述载台的支撑面，所述插销插接于所述支撑面，所述插销的侧面与所述载台的边沿面相贴合。

根据本实用新型的一些实施例，所述载台开设有用于为外部机构让位的让位孔，所述升降导向机构与所述升降驱动机构均设置于所述载台的边缘位。

根据本实用新型的一些实施例，各个所述顶针独立设置于载台，并沿其轴向方向可调节设置，以能够调节各个所述顶针对晶圆的支撑高度。

根据本实用新型的一些实施例，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针均与对应的所述安装座螺纹连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针沿其轴向方向可调节设置于对应的所述安装座，所述安装座的侧壁螺纹连接有保持件，所述保持件的端部与所述顶针的侧壁相抵持。

根据本实用新型的一些实施例，所述承载机构还包括微分头，所述微分头设置于所述载台，用于定位所述顶针的高度位置。

第二方面，本申请实施例提供了一种晶圆传片设备,包括上述的晶圆升降装置。

第三方面，本申请实施例提供了一种晶圆检测设备,包括上述的晶圆升降装置。

从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：相比于现有技术中采用气缸驱动承载机构升降，本申请方案通过升降导向机构的设置，升降驱动机构在驱动载台上下运动过程中，升降导向机构用于对载台进行竖向导向，因此，升降导向机构保证顶针在升降过程中能够保持较佳的同步性以及稳定性，从而保证了晶圆在传片时的精度要求和/或在检测时的精度要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型实施例的晶圆升降装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的晶圆升降装置的爆炸结构示意图。

附图标记：

升降驱动机构100、第一驱动件110、第一固定座120、第一支座130、升降感应片140、安装架150、装配座160、升降导向机构200、导向结构210、导轨座211、滑台212、第二固定座220、第二支座230、支撑面231、插销240、承载机构300、载台310、让位孔311、顶针320、安装座330、保持件340、控制模组400、下位置传感器410、上位置传感器420。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

请参阅图1至图2，为本实用新型实施例提供了一种晶圆升降装置，包括机架(图中未示出)、升降驱动机构100、升降导向机构200与承载机构300，其中，升降驱动机构100设置于机架，升降导向机构200设置于机架，承载机构300包括载台310与多个顶针320，载台310与升降驱动机构100以及升降导向机构200相连接，升降驱动机构100用于驱动载台310升降，升降导向机构200用于对载台310的升降进行导向，各个顶针320均设置于载台310，顶针320的端部用于承载晶圆。

其中，机架可以为检测设备的检测平台，例如光学检测设备的可移动承载平台。以及，升降导向机构200可以设置一个，也可以设置有多个，例如，参照图1，载台310的下侧设置有两个升降导向机构200，以用于载台310的升降导向。

具体地，在晶圆检测和/或传片过程中，升降驱动机构100驱动载台310向上运动，顶针320与载台310同步向上运动，因此，顶针320承载晶圆向上运动，晶圆的下表面与位于晶圆下侧的卡盘相分离，以便晶圆后续的检测和/或传片。另外，由于晶圆的种类的不同，也可能的是，升降驱动机构100驱动载台310向下运动，顶针320与载台310同步向下运动，因此，顶针320承载晶圆向下运动，以便晶圆后续的检测和/或传片。其中，升降驱动机构100在驱动载台310上下运动过程中，升降导向机构200用于对载台310进行导向，导向方向与所述升降驱动机构100对载台310的驱动方向相同，即均为竖向方向。

由上可见，相比于现有技术中采用气缸驱动承载机构300升降，本申请方案通过升降导向机构200的设置，升降驱动机构100在驱动载台310上下运动过程中，升降导向机构200用于对载台310进行竖向导向，因此，升降导向机构200保证顶针320在升降过程中能够保持较佳的同步性以及稳定性，从而保证了晶圆在传片时的精度要求和/或在检测时的精度要求。

在一些实施例中，参照图1与图2，升降驱动机构100包括第一固定座120、驱动组件与第一支座130，其中，第一固定座120固定连接于机架，第一固定座120的一侧设置有安装架150，驱动组件装配于安装架150。第一支座130装配连接于驱动组件的驱动部，由此，驱动组件用于驱动第一支座130升降。又由于载台310固定连接于第一支座130的上侧，所以驱动组件通过第一支座130驱动载台310升降。其中，驱动组件可以采用多种结构形式，例如，驱动组件可以为气缸、电缸或者电机与传动结构的结合等，这里不详细说明。

在一些实施例中，晶圆升降装置还包括下位置传感器410、上位置传感器420与控制器，其中，下位置传感器410用于检测载台310下移的位置信息，控制器用于接受下位置传感器410检测到的位置信息，以控制升降驱动机构100停止驱动载台310，即控制驱动组件停止驱动第一支座130向下运动；以及，上位置传感器420用于检测载台310上移的位置信息，控制器用于接受上位置传感器420检测到的位置信息，以控制升降驱动机构100停止驱动载台310，即控制驱动组件停止驱动第一支座130向上运动。其中，晶圆升降装置可能仅设置有上位置传感器420，或者晶圆升降装置可能仅设置有上位置传感器420，再或者晶圆升降装置可能同时设置有上位置传感器420与下位置传感器410。

其中，下位置传感器410与上位置传感器420可以为行程传感器、压力传感器或红外传感器等。

在具体实现中，在升降驱动机构100驱动载台310向下运动阶段，升降驱动机构100在驱动载台310向下运动至第一预设高度时，载台310通过顶针320刚好将晶圆下降至需要的高度；此时，下位置传感器410刚好被触发，并将接收到的信息传递至升降驱动机构100，升降驱动机构100停止驱动载台310继续向下运动，晶圆保持在需要的高度。同理，在升降驱动机构100驱动载台310向上运动阶段，升降驱动机构100在驱动载台310向上运动至第二预设高度时，载台310通过顶针320刚好将晶圆抬起至需要的高度；此时，上位置传感器420刚好被触发，并将接收到的信息传递至升降驱动机构100，升降驱动机构100停止驱动载台310继续向上运动，晶圆保持在需要的高度。

进一步具体结构说明，升降驱动机构100还包括装配座160，装配座160装配连接于第一固定座120，下位置传感器410与上位置传感器420装配连接于装配座160的同一侧，下位置传感器410位于上位置传感器420的正下方。第一支座130的一侧设置有升降感应片140，升降感应片140至少部分位于下位置传感器410与上位置传感器420之间，并伴随第一支座130的升降运动于下位置传感器410与上位置传感器420之间；其中，升降感应片140在下降至下位置传感器410，并接触下位置传感器410，此时，下位置传感器410将接收到的信息发送到驱动组件，驱动组件停止驱动第一支座130向下运动；同理，升降感应片140在上升至上位置传感器420，并接触上位置传感器420，此时，上位置传感器420将接收到的信息发送到驱动组件，驱动组件停止驱动第一支座130向上运动。可以理解的是，下位置传感器410与上位置传感器420与升降驱动机构100采用上述安装结构，整体结构较简单，安装拆卸较方便；并且，下位置传感器410与上位置传感器420装配连接于装配座160上，下位置传感器410与上位置传感器420维修较方便。

在一些实施例中，升降驱动机构100包括第一驱动件110，第一驱动件110可以理解为上述的驱动组件。第一驱动件110为电缸，第一驱动件110的驱动轴装配有滑座，载台310装配连接于第一驱动件110的滑座上，如此，电缸驱动载台310自动升降。当然，第一驱动件110也可以采用气缸。可以理解的是，本申请方案采用电缸，电缸可以实现载台310升降速度和加速度的可控，如此，晶圆能够在升降过程中更稳定，以减小晶圆在升降过程中发生跳片以及偏移等问题，晶圆在传片时的精度和/或在检测时的精度得到保证。

代替上述第一驱动件110驱动载台310升降，在一些可能实施例中，升降驱动机构100包括第二驱动件与传动结构(图中未示出)，第二驱动件与传动结构相结合可以理解为上述的驱动组件，第二驱动件可以为伺服电机或者其他电机，传动结构与第二驱动件的驱动轴相连接，以及与载台310相连接，传动结构用于将第二驱动件输出的旋转运动转换为直线运动，以驱动载台310升降。具体地，第二驱动件被启动，第二驱动件将旋转驱动力输入传动结构，传动结构将旋转驱动力转换为上下方向的直线驱动力，由此，第二驱动件通过传动结构驱动载台310升降运动。

可以理解的是，本申请方案采用伺服电机驱动传动结构，传动结构带动载台310升降运动。如此，伺服电机可以实现载台310升降速度和加速度的可控，保证晶圆能够在升降过程中更稳定，以减小晶圆在升降过程中发生跳片以及偏移等问题，晶圆在传片时的精度和/或在检测时的精度得到保证。

其中，传动结构可以采用多种结构形式(图中未示出)，例如，传动结构为齿轮齿条结构，其中，齿轮齿条结构的齿轮与第二驱动件的驱动轴相连接，齿轮齿条结构的齿条竖向滑动设置于第一固定座120，齿轮齿条相啮合，且第一支座130与齿条相连接。因此，第二驱动件驱动齿轮齿条结构运动，齿轮齿条带动载台310升降运动，从而带动晶圆升降。

或者，传动结构为曲柄连杆结构，曲柄连杆结构的曲柄与第二驱动件的驱动轴相连接，曲柄连杆结构的连杆的一端与曲柄连杆结构的曲柄转动连接，另一端与第一支座130转动连接，且第一支座130与第一固定座120竖向滑动连接。因此，第二驱动件驱动曲柄连杆结构运动，曲柄连杆结构带动载台310升降运动，从而带动晶圆升降。

或者，传动结构为丝杠升降结构，丝杠升降结构的丝杆与第一固定座120转动连接，丝杠升降结构的升降台与丝杆螺纹连接。第一支座130与丝杠升降结构的升降台相连接，并与第一固定座120竖向滑动连接。因此，第二驱动件驱动丝杠升降结构运动，丝杠升降结构带动载台310升降运动，从而带动晶圆升降。

在一些实施例中，参照图1与图2，升降导向机构200包括第二固定座220、第二支座230与导向结构210，其中，导向结构210包括导轨座211与滑台212，第二固定座220固定连接于机架，导轨座211竖向装配连接于第二固定座220，滑台212竖向滑动设置于导轨座211，第二支座230与滑台212相连接，载台310与第二支座230相连接。可以理解的是，载台310在升降过程中，导轨座211对滑台212进行竖向导向，从而对载台310进行竖向导向。

其中，导向结构210为交叉滚柱滑台，但不限位定为交叉滚柱滑台。可以理解的是，导向结构210采用交叉滚柱滑台，导向结构210能够较顺畅地对载台310进行导向。

进一步地，升降导向机构200还包括多个插销240。具体地，第二支座230具有支撑面231，支撑面231用于支撑载台310。同时，支撑面231竖向开设有与插销240等数量的插孔，各个插销240分别插接连接于插孔。其中，各个插销240的侧面与载台310的边沿面相贴合，如此，各个插销240用于对载台310的位置进行安装定位。

进一步具体说明，载台310在组装至第一支座130与第二支座230过程中，首先，可以将插销240从支撑面231拆下，在没有插销240的干扰下，载台310可以便捷地放置于支撑面231上；然后，插销240插接于支撑面231上的插孔，插销240的周面与载台310的边沿面相贴合，从而实现载台310位置的纠正；最后，通过螺钉将载台310固定于第一支座130与第二支座230上。由上可见，采用上述结构形式的插销240对载台310进行定位，载台310装配较方便。

在一些实施例中，参照图1，载台310开设有用于为外部机构让位的让位孔311，升降导向机构200与升降驱动机构100均设置于载台310的边缘位，并间隔设置，升降导向机构200与升降驱动机构100用于为外部机构让位。其中，让位孔311可以为开设于载台310的圆形的让位孔311，圆形的让位孔311用于为外部的旋转机构让位。

在一些实施例中，参照图1与图2，承载机构300包括多个顶针320，各个顶针320均独立地竖向设置于载台310，并位于让位孔311的四周。各个顶针320沿其轴向方向可调节设置于载台310，换句话说，各个顶针320上下可调节设置于载台310，因此，各个顶针320在上下调节时，各个顶针320的上端部的高度位置得到调节，各个顶针320对晶圆的支撑高度得到调整。可以理解的是，各个顶针320独立地可调节设置于载台310，因此，晶圆在摆放于各个顶针320上时，可根据晶圆的平整情况，调节对应的顶针320的高度，以使晶圆能够平整地摆放于顶针320上，进一步保证了晶圆的传片精度要求或检测精度要求。

进一步地，载台310设置有与顶针320等数量的安装座330，安装座330为载台310的一个部位，或者安装座330为装配连接于载台310上的构件，各个顶针320沿其轴向方向可调节设置于对应的安装座330。晶圆升降装置还包括保持件340，保持件340螺纹连接于安装座330的侧壁，保持件340的内端部延伸至安装座330的内侧，并与顶针320的侧壁相抵持。可以理解的是，通过保持件340的设置，在顶针320的高度调节完成后，保持件340被拧紧，保持件340的内端部抵紧顶针320，因此，顶针320在搬运晶圆过程中，保持件340防止顶针320出现松动的问题。

其中，顶针320与安装座330螺纹连接，如此，顶针320可以实现沿其轴向方向可调节。或者，顶针320与安装座330轴向滑动设置，如此，顶针320也可以实现沿其轴向方向可调节。

在一种可能实施例中，承载机构300还包括微分头，微分头装配连接载台310远离顶针320的一侧，即载台310的下侧。顶针320沿其轴向方向滑动设置于载台310上，顶针320的尾部与微分头的作用部连接，例如转动连接、抵接或者固定连接。因此，当需要调节顶针320的高度位置时，可通过控制微分头从而精确地控制顶针320的高度，进而实现顶针320高度位置的定位。

在另一种可能实施例中，承载机构300还包括微分头，微分头装配连接载台310远离顶针320的一侧，即载台310的下侧。顶针320与载台310螺纹连接，顶针320的尾部与微分头的作用部相抵接。具体地，若需要向下调节顶针320的高度，可向下调节微分头的作用部的高度位置，然后旋转调节顶针320的位置，直至顶针320的尾部再次与微分头的作用部相抵持，顶针320刚好调整至需要的高度位置，由此可见，微分头实现顶针320高度位置的精确定位；若需要向上调节顶针320的高度，可旋转调节顶针320的高度位置，然后调节微分头的作用部的高度，最后向下调节顶针320的高度，直至顶针320的尾部再次与微分头的作用部相抵持，顶针320刚好调整至需要的高度位置，由此可见，微分头实现顶针320高度位置的精确定位。

本申请还公开了一种晶圆传片设备，参照图1，晶圆传片设备包括上述的晶圆升降装置。可以理解的是，晶圆传片设备采用上述的晶圆升降装置，晶圆升降装置设置有升降导向机构200，因此，升降驱动机构100在驱动载台310升降时，升降导向机构200用于对载台310进行导向。由此可见，晶圆传片设备在传送晶圆过程中，升降导向机构200用于对载台310进行竖向导向，因此，升降导向机构200保证顶针320在升降过程中能够保持较佳的同步性以及稳定性，从而保证了晶圆传片设备能够精确地且稳定地传送晶圆。

本申请还公开了一种晶圆检测设备，参照图1，晶圆检测设备包括上述的晶圆升降装置。可以理解的是，晶圆检测设备采用上述的晶圆升降装置，晶圆升降装置设置有升降导向机构200，因此，升降驱动机构100在驱动载台310升降时，升降导向机构200用于对载台310进行导向。由此可见，晶圆检测设备在检测晶圆过程中，升降导向机构200用于对载台310进行竖向导向，因此，升降导向机构200保证顶针320在升降过程中能够保持较佳的同步性以及稳定性，从而保证了晶圆检测设备能够精确地得到检测。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (16)

1.一种晶圆升降装置，包括：

机架；

升降驱动机构，设置于所述机架；

升降导向机构，设置于所述机架；

承载机构，包括载台与多个顶针，所述载台与所述升降驱动机构以及所述升降导向机构相连接，所述升降驱动机构用于驱动所述载台升降，所述升降导向机构用于对所述载台的升降进行导向，各个所述顶针均设置于所述载台，所述顶针的端部用于承载晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述载台升降；其中，所述第一驱动件为电缸。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括第二驱动件与传动结构，所述传动结构与所述第二驱动件以及所述载台相连接，所述传动结构用于将所述第二驱动件输出的旋转运动转换为直线运动，以驱动所述载台升降。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述传动结构至少为齿轮齿条结构、曲柄连杆结构与丝杆升降结构其中之一。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置还包括控制器以及下位置传感器和/或上位置传感器，所述控制器用于接受所述下位置传感器检测到所述载台下移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台；和/或，所述控制器用于接受所述上位置传感器检测到所述载台上移的位置信息，以控制所述升降驱动机构停止驱动所述载台。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括第一固定座、驱动组件、第一支座与装配座，其中，所述第一固定座设置于所述机架，所述装配座装配连接于所述第一固定座，所述驱动组件设置于所述第一固定座，并与所述载台相连接，所述驱动组件用于驱动载台升降；

其中，所述上位置传感器与所述下位置传感器均设置于所述装配座，所述第一支座设置有位于所述下位置传感器与所述上位置传感器之间的升降感应片，所述升降感应片在下移至所述下位置传感器的位置时触发所述下位置传感器，所述升降感应片在上移至所述上位置传感器的位置时触发所述上位置传感器。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降导向机构包括导向结构，所述导向结构包括导轨座与滑台，所述导轨座与所述机架相连接，所述滑台滑动设置于所述导轨座，所述载台与所述滑台相连接。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述导向结构为交叉滚柱滑台。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述升降导向机构包括导向结构、第二支座与插销，所述导向结构的导轨座与所述机架相连接，所述第二支座与所述导向结构的滑台相连接，其中，所述第二支座具有用于支撑所述载台的支撑面，所述插销插接于所述支撑面，所述插销的侧面与所述载台的边沿面相贴合。

10.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述载台开设有用于为外部机构让位的让位孔，所述升降导向机构与所述升降驱动机构均设置于所述载台的边缘位。

11.根据权利要求1所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，各个所述顶针独立设置于载台，并沿其轴向方向可调节设置，以能够调节各个所述顶针对晶圆的支撑高度。

12.根据权利要求11所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针均与对应的所述安装座螺纹连接。

13.根据权利要求11所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述载台设置有与所述顶针等数量的安装座，各个所述顶针沿其轴向方向可调节设置于对应的所述安装座，所述安装座的侧壁螺纹连接有保持件，所述保持件的端部与所述顶针的侧壁相抵持。

14.根据权利要求11所述的一种晶圆升降装置，其特征在于，所述承载机构还包括微分头，所述微分头设置于所述载台，用于定位所述顶针的高度位置。

15.一种晶圆传片设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任意一项所述的晶圆升降装置。

16.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括权利要求1至14中任意一项所述的晶圆升降装置。