CN220260427U - 一种半导体晶圆磨边机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆磨边机，涉及晶圆加工技术领域，包括支架，所述支架的顶部活动连接有固定板，所述固定板的一侧开设有一号槽，所述固定板的一侧开设有二号槽，所述一号槽的内部设置有两组滑块，两组所述滑块的一侧均活动连接有连接杆。本实用新型通过设置两组连接杆和两组异形杆，可以根据晶圆厚度，调节两组打磨块之间距离，使磨边机适用于不同厚度的晶圆，并且可以更加贴合所有厚度的晶圆，晶圆边缘的打磨力度恒定，打磨更加均匀稳定，避免局部打磨过度而导致的损坏，通过设置固定板，由于固定板在支架的顶部可以调节，使磨边机试用于不同大小的晶圆，使两组砂纸更加贴合晶圆边缘，对晶圆边缘的打磨更加充分。

Description

一种半导体晶圆磨边机

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆磨边机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后，形成晶圆，晶圆从晶锭上锯下后，边缘比较锋利，磨边是对晶圆的锋利边缘进行修整，去除锋利、易碎的边缘。在现有的技术中，大多数磨边机的磨削能力不够稳定，进而影响晶圆的耐用性和质量。

现有技术中，如中国专利CN218592556U公开了一种“用于半导体晶圆加工的磨边机”，包括用于对半导体晶圆进行磨边的磨边机构、用于磨边过程中对半导体晶圆进行固定的固定机构、进料台、出料台，出料台一侧设置有进料台，出料台一侧设置有磨边机构，磨边机构前端设置有固定机构，还包括用于对半导体晶圆磨边过程中进行降温除屑的降温机构。

但现有技术中，大多数磨边机的磨削能力不够稳定，打磨机对晶圆的尺寸和打磨精度把握的不够准确，容易存在局部过度打磨，进而影响晶圆的耐用性和质量，针对上述问题，提出一种半导体晶圆磨边机。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的大多数磨边机的磨削能力不够稳定，打磨机对晶圆的尺寸和打磨精度把握的不够准确，容易存在局部过度打磨，进而影响晶圆的耐用性和质量的问题，而提出的一种半导体晶圆磨边机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体晶圆磨边机，包括支架，所述支架的顶部活动连接有固定板，所述固定板的一侧开设有一号槽，所述固定板的一侧开设有二号槽，所述一号槽的内部设置有两组滑块，两组所述滑块的一侧均活动连接有连接杆，两组所述连接杆的一侧均活动连接有异形杆，两组所述异形杆的一端均固定安装有打磨块，两组所述打磨块的内部均固定安装有砂盘，所述二号槽的内部设置有滑动板，所述固定板的一侧固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧与滑动板的一侧固定连接。

优选的，所述支架的底部活动连接有连接轴，所述连接轴的外壁固定安装有主动轮，所述主动轮的外壁设置有传送带，所述传送带的内部设置有转动管，所述转动管的顶部固定安装有真空吸盘。

优选的，两组所述连接杆的一侧均与滑动板的一侧活动连接。

优选的，两组所述滑块的侧壁与一号槽的内侧壁相接触，所述滑动板的侧壁与二号槽的内壁相接触。

优选的，所述主动轮的外壁与传送带的内壁紧密接触，所述转动管的外壁与传送带的内壁紧密接触。

优选的，所述转动管贯穿设置在支架的顶部，所述支架顶部贯穿开设有圆槽，所述转动管外壁与圆槽内壁活动连接。

优选的，所述转动管的内部设置有真空管，且真空管的另一端固定安装有真空泵。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

1、本实用新型中，通过设置两组连接杆和两组异形杆，可以根据晶圆厚度，调节两组打磨块之间距离，使磨边机适用于不同厚度的晶圆，并且可以更加贴合所有厚度的晶圆，晶圆边缘的打磨力度恒定，打磨更加均匀稳定，避免局部打磨过度而导致的损坏，通过设置伸缩杆，可以推动滑动板移动，通过设置固定板，由于固定板在支架的顶部可以调节，使磨边机试用于不同大小的晶圆，使两组砂纸更加贴合晶圆边缘，对晶圆边缘的打磨更加充分。

2、本实用新型中，通过设置真空吸盘，便于固定需要打磨的晶圆，通过设置转动管，转动管带动真空吸盘上的晶圆打磨时，晶圆的边缘被两组砂盘打磨，由于晶圆转速均匀，晶圆边缘每个位置的打磨时间和力度都是恒定的，避免了某处打磨时间过长，导致过度打磨，造成晶圆的损坏。

附图说明

图1为本实用新型提出一种半导体晶圆磨边机的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出一种半导体晶圆磨边机的立体结构爆炸图；

图3为本实用新型提出一种半导体晶圆磨边机的立体结构侧视图；

图4为本实用新型提出一种半导体晶圆磨边机的打磨块立体结构爆炸图。

图例说明：1、支架；2、固定板；3、一号槽；4、二号槽；5、滑块；6、连接杆；7、异形杆；8、打磨块；9、滑动板；10、伸缩杆；11、连接轴；12、主动轮；13、传送带；14、转动管；15、真空吸盘。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例一

如图1-4所示，本实用新型提供了一种半导体晶圆磨边机，包括支架1，支架1的顶部活动连接有固定板2，固定板2的一侧开设有一号槽3，固定板2的一侧开设有二号槽4，一号槽3的内部设置有两组滑块5，两组滑块5的一侧均活动连接有连接杆6，两组连接杆6的一侧均活动连接有异形杆7，两组异形杆7的一端均固定安装有打磨块8，两组打磨块8的内部均固定安装有砂盘，二号槽4的内部设置有滑动板9，固定板2的一侧固定安装有伸缩杆10，伸缩杆10的一侧与滑动板9的一侧固定连接，两组连接杆6的一侧均与滑动板9的一侧活动连接，两组滑块5的侧壁与一号槽3的内侧壁相接触，滑动板9的侧壁与二号槽4的内壁相接触。

下面具体说一下本实施例的具体设置和作用，工作人员将需要打磨的晶圆固定在真空吸盘15上，左右调整固定板2到合适位置，伸缩杆10伸长，伸缩杆10推动滑动板9移动，滑动板9在二号槽4内部向前滑行，滑动板9带动两组连接杆6转动，两组连接杆6带动两组滑块5移动，两组滑块5在一号槽3的内部向中间方向滑行，两组连接杆6带动两组异形杆7向中间方向移动，两组异形杆7带动两组打磨块8向中间位置移动，两组打磨块8带动两组砂盘向中间位置移动，直至两组砂盘接触到晶圆边缘处的上下表面，适当调节固定板2的位置，使两组砂盘尽可能贴合晶圆边缘，当真空吸盘15带动晶圆转动时，晶圆的边缘会被打磨，通过设置伸缩杆10，可以推动滑动板9移动，通过设置两组连接杆6和两组异形杆7，可以根据晶圆厚度，调节两组打磨块8之间距离，使磨边机适用于不同厚度的晶圆，并且可以更加贴合所有厚度的晶圆，晶圆边缘的打磨力度恒定，打磨更加均匀稳定，避免局部打磨过度而导致的损坏，通过设置固定板2，由于固定板2在支架1的顶部可以调节，使磨边机试用于不同大小的晶圆，使两组砂纸更加贴合晶圆边缘，对晶圆边缘的打磨更加充分。

实施例二

如图1-3所示，支架1的底部活动连接有连接轴11，连接轴11的外壁固定安装有主动轮12，主动轮12的外壁设置有传送带13，传送带13的内部设置有转动管14，转动管14的顶部固定安装有真空吸盘15，主动轮12的外壁与传送带13的内壁紧密接触，转动管14的外壁与传送带13的内壁紧密接触，转动管14贯穿设置在支架1的顶部，支架1顶部贯穿开设有圆槽，转动管14外壁与圆槽内壁活动连接，转动管14的内部设置有真空管，且真空管的另一端固定安装有真空泵。

其整个实施例达到的效果为，工作人员将需要打磨的晶圆放在真空吸盘15上，启动真空泵，真空泵将真空管内的气体抽走，使晶圆固定在真空吸盘15顶部，调整两组打磨块8均接触到晶圆边缘处，启动电机，电机带动连接轴11转动，连接轴11带动主动轮12转动。主动轮12带动传送带13转动，传送带13带动转动管14转动，转动管14在圆槽内部转动，转动管14带动真空吸盘15转动，真空吸盘15带动晶圆转动，晶圆边缘在两组砂盘之间被打磨，通过设置真空吸盘15，便于固定需要打磨的晶圆，通过设置转动管14，转动管14带动真空吸盘15上的晶圆打磨时，晶圆的边缘被两组砂盘打磨，由于晶圆转速均匀，晶圆边缘每个位置的打磨时间和力度都是恒定的，避免了某处打磨时间过长，导致过度打磨，造成晶圆的损坏。

本装置的使用方法及工作原理：工作人员将需要打磨的晶圆放在真空吸盘15上，启动真空泵，真空泵将真空管内的气体抽走，使晶圆固定在真空吸盘15顶部，左右调整固定板2到合适位置，伸缩杆10伸长，伸缩杆10推动滑动板9移动，滑动板9在二号槽4内部向前滑行，滑动板9带动两组连接杆6转动，两组连接杆6带动两组滑块5移动，两组滑块5在一号槽3的内部向中间方向滑行，两组连接杆6带动两组异形杆7向中间方向移动，两组异形杆7带动两组打磨块8向中间位置移动，两组打磨块8带动两组砂盘向中间位置移动，直至两组砂盘接触到晶圆边缘处的上下表面，适当调节固定板2的位置，使两组砂盘尽可能贴合晶圆边缘，启动电机，电机带动连接轴11转动，连接轴11带动主动轮12转动，主动轮12带动传送带13转动，传送带13带动转动管14转动，转动管14在圆槽内部转动，转动管14带动真空吸盘15转动，当真空吸盘15带动晶圆转动时，晶圆的边缘会被打磨。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆磨边机，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的顶部活动连接有固定板（2），所述固定板（2）的一侧开设有一号槽（3），所述固定板（2）的一侧开设有二号槽（4），所述一号槽（3）的内部设置有两组滑块（5），两组所述滑块（5）的一侧均活动连接有连接杆（6），两组所述连接杆（6）的一侧均活动连接有异形杆（7），两组所述异形杆（7）的一端均固定安装有打磨块（8），两组所述打磨块（8）的内部均固定安装有砂盘，所述二号槽（4）的内部设置有滑动板（9），所述固定板（2）的一侧固定安装有伸缩杆（10），所述伸缩杆（10）的一侧与滑动板（9）的一侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述支架（1）的底部活动连接有连接轴（11），所述连接轴（11）的外壁固定安装有主动轮（12），所述主动轮（12）的外壁设置有传送带（13），所述传送带（13）的内部设置有转动管（14），所述转动管（14）的顶部固定安装有真空吸盘（15）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：两组所述连接杆（6）的一侧均与滑动板（9）的一侧活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：两组所述滑块（5）的侧壁与一号槽（3）的内侧壁相接触，所述滑动板（9）的侧壁与二号槽（4）的内壁相接触。

5.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述主动轮（12）的外壁与传送带（13）的内壁紧密接触，所述转动管（14）的外壁与传送带（13）的内壁紧密接触。

6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述转动管（14）贯穿设置在支架（1）的顶部，所述支架（1）顶部贯穿开设有圆槽，所述转动管（14）外壁与圆槽内壁活动连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆磨边机，其特征在于：所述转动管（14）的内部设置有真空管，且真空管的另一端固定安装有真空泵。