CN109079645B - 一种打磨抛光设备及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种打磨抛光设备及方法，包括底板，所述底板顶部设有滑动板，所述滑动板顶部设有批量承载机构，所述批量承载机构包括承载模框，所述承载模框上贯穿设有承载孔，所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板，所述滑动板上贯穿设有丝杆，所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板，所述底板顶部设有外罩，所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构。本发明通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及大尺寸硅单晶SiGe/Si外延片制备加工技术领域，特别涉及一种打磨抛光设备及方法。
背景技术
在生产晶片抛光片成品时，需要对晶片抛光片进行打磨抛光处理，现有技术中的用于打磨抛光晶片抛光片的设备在实际使用时还存在一些缺点，如使用不便，抛光速度慢，抛光效率低等，影响了晶片抛光片的生产效率，尤其是对大尺寸硅单晶SiGe/Si外延片进行加工时，缺乏批量加工的设备。
因此，发明一种打磨抛光设备及方法来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种打磨抛光设备及方法，通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种打磨抛光设备，包括底板，所述底板顶部设有滑动板，所述滑动板顶部设有批量承载机构，所述批量承载机构包括承载模框，所述承载模框上贯穿设有承载孔，所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板，所述滑动板上贯穿设有丝杆，所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板，所述底板顶部设有外罩，所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构，所述余灰清理机构设于打磨抛光机构一侧，所述外罩顶部贯穿设有排灰管，所述排灰管上设有真空泵，所述外罩顶部顶部设有水浴箱，所述排灰管一端贯穿外罩并延伸至外罩内部以及另一端延伸至水浴箱内部底端。
优选的，所述上承载板底部、下承载板顶部和承载模框上均嵌套设有磁铁，所述上承载板和下承载板均通过磁铁和承载模框可拆卸连接。
优选的，所述承载模框两侧均设有把手，所述把手与承载模框固定连接，所述承载模框、上承载板底部和下承载板均由泡沫塑料制成。
优选的，所述打磨抛光机构与余灰清理机构均包括气缸，所述气缸底部固定设有安装块，所述安装块侧面固定设有变频电机。
优选的，所述打磨抛光机构中上设有打磨轮，所述余灰清理机构中变频电机上设有安装板，所述安装板底部粘接设有擦拭布。
一种打磨抛光方法，包括所述的打磨抛光设备，还包括以下步骤：
S1：将上承载板由承载模框顶部取下，将多片未进行打磨抛光的晶片抛光片放入到承载孔中；
S2：然后将承载有晶片抛光片的批量承载机构放置到滑动板上；
S3：然后启动正反电机，正反电机通过带动丝杆正反转使得滑动板左右移动，从而使得批量承载机构进入到外罩内部以及由外罩内部滑出；
S4：批量承载机构进入到外罩内部后，使得打磨抛光机构与余灰清理机构9伸长，从而使得打磨轮和擦拭布均与承载模框上的晶片抛光片相接触；
S5：变频电机带动打磨轮旋转对晶片抛光片进行打磨抛光，另一个变频电机则通过带动安装板旋转利用擦拭布擦拭掉晶片抛光片表面的灰尘；
S6：批量承载机构完全进入到外罩中后，晶片抛光片的顶面打磨完成；
S7：然后利用正反电机带动丝杆旋转将批量承载机构推动；
S8：然后将上承载板覆盖在承载模框顶部；
S9：将整个批量承载机构进行翻转，从而使得晶片抛光片的底面朝上；
S10：然后重复上述操作利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性；
2、本发明通过设有余灰清理机构，以便于在晶片抛光片打磨抛光前先将晶片抛光片表面的灰尘擦拭掉，避免灰尘在打磨时对晶片抛光片表面造成划痕，然后打磨后的晶片抛光片由外罩内排出时，余灰清理机构再次对晶片抛光片进行擦拭，从而将晶片抛光片表面与承载模框顶部残留的晶片抛光片碎屑擦拭掉，避免后续需要人工二次清理，有效节省人力；
3、本发明通过设有排灰管与水浴箱，以便于利用真空泵通过排灰管将打磨抛光机构对晶片抛光片进行打磨时产生的碎屑进行吸取，并输入到水浴箱背部的水中，从而避免灰尘影响工作环境。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的批量承载机构结构示意图。
图3为本发明的承载模框俯视结构示意图。
图4为本发明的打磨抛光机构与余灰清理机构结构示意图。
图中：1底板、2滑动板、3批量承载机构、4丝杆、5正反电机、6限位板、7外罩、8打磨抛光机构、9余灰清理机构、10承载模框、11承载孔、12上承载板、13下承载板、14磁铁、15把手、16气缸、17安装块、18变频电机、19打磨轮、20安装板、21擦拭布、22排灰管、23真空泵、24水浴箱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供了如图1-3所示的一种打磨抛光设备，包括底板1，所述底板1顶部设有滑动板2，所述滑动板2顶部设有批量承载机构3，所述批量承载机构3包括承载模框10，所述承载模框10上贯穿设有承载孔11，所述承载模框10顶部设有上承载板12以及底部设有下承载板13，所述滑动板2上贯穿设有丝杆4，所述丝杆4一端设有正反电机5以及另一端外侧套接设有限位板6，所述底板1顶部设有外罩7，所述外罩7上设有打磨抛光机构8与余灰清理机构9，所述余灰清理机构9设于打磨抛光机构8一侧。
进一步的，在上述技术方案中，所述上承载板12底部、下承载板13顶部和承载模框10上均嵌套设有磁铁14，所述上承载板12和下承载板13均通过磁铁14和承载模框10可拆卸连接。
进一步的，在上述技术方案中，所述承载模框10两侧均设有把手15，所述把手15与承载模框10固定连接，所述承载模框10、上承载板12底部和下承载板13均由泡沫塑料制成，泡沫塑料造价低廉的同时质量较轻，操作人员在搬运批量承载机构3时更加省力。
进一步的，在上述技术方案中，所述打磨抛光机构8与余灰清理机构9均包括气缸16，所述气缸16底部固定设有安装块17，所述安装块17侧面固定设有变频电机18。
进一步的，在上述技术方案中，所述打磨抛光机构8中18上设有打磨轮19，所述余灰清理机构9中变频电机18上设有安装板20，所述安装板20底部粘接设有擦拭布21，以便于在晶片抛光片打磨抛光前先将晶片抛光片表面的灰尘擦拭掉，避免灰尘在打磨时对晶片抛光片表面造成划痕，然后打磨后的晶片抛光片由外罩7内排出时，余灰清理机构9再次对晶片抛光片进行擦拭，从而将晶片抛光片表面与承载模框10顶部残留的晶片抛光片碎屑擦拭掉，避免后续需要人工二次清理，有效节省人力。
进一步的，在上述技术方案中，所述外罩7顶部贯穿设有排灰管22，所述排灰管22上设有真空泵23，所述外罩7顶部顶部设有水浴箱24，所述排灰管22一端贯穿外罩7并延伸至外罩7内部以及另一端延伸至水浴箱24内部底端，以便于利用真空泵23通过排灰管22将打磨抛光机构8对晶片抛光片进行打磨时产生的碎屑进行吸取，并输入到水浴箱24背部的水中，从而避免灰尘影响工作环境。
本发明工作方式：
参照说明书附图1、附图2、附图3和附图4，工作时，将上承载板12由承载模框10顶部取下，将多片未进行打磨抛光的晶片抛光片放入到承载孔11中，然后将承载有晶片抛光片的批量承载机构3放置到滑动板2上，然后启动正反电机5，正反电机5通过带动丝杆4正反转使得滑动板2左右移动，从而使得批量承载机构3进入到外罩7内部以及由外罩7内部滑出，当批量承载机构3进入到外罩7内部后，使得打磨抛光机构8与余灰清理机构9伸长，从而使得打磨轮19和擦拭布21均与承载模框10上的晶片抛光片相接触，变频电机18带动打磨轮19旋转对晶片抛光片进行打磨抛光，另一个变频电机18则通过带动安装板20旋转利用擦拭布21擦拭掉晶片抛光片表面的灰尘，当批量承载机构3完全进入到外罩7中后，晶片抛光片的顶面打磨完成，然后利用正反电机5带动丝杆4旋转将批量承载机构3推动，然后将上承载板12覆盖在承载模框10顶部，再将整个批量承载机构3进行翻转，从而使得晶片抛光片的底面朝上，然后重复上述操作，本发明通过利用批量承载机构3对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构8完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性；
参照说明书附图1与附图4，本发明通过设有余灰清理机构9，以便于在晶片抛光片打磨抛光前先将晶片抛光片表面的灰尘擦拭掉，避免灰尘在打磨时对晶片抛光片表面造成划痕，然后打磨后的晶片抛光片由外罩7内排出时，余灰清理机构9再次对晶片抛光片进行擦拭，从而将晶片抛光片表面与承载模框10顶部残留的晶片抛光片碎屑擦拭掉，避免后续需要人工二次清理，有效节省人力；
参照说明书附图1与附图4，本发明通过设有排灰管22与水浴箱24，以便于利用真空泵23通过排灰管22将打磨抛光机构8对晶片抛光片进行打磨时产生的碎屑进行吸取，并输入到水浴箱24背部的水中，从而避免灰尘影响工作环境。
实施例2
一种打磨抛光方法，包括所述的打磨抛光设备，还包括以下步骤：
S1：将上承载板12由承载模框10顶部取下，将多片未进行打磨抛光的晶片抛光片放入到承载孔11中；
S2：然后将承载有晶片抛光片的批量承载机构3放置到滑动板2上；
S3：然后启动正反电机5，正反电机5通过带动丝杆4正反转使得滑动板2左右移动，从而使得批量承载机构3进入到外罩7内部以及由外罩7内部滑出；
S4：批量承载机构3进入到外罩7内部后，使得打磨抛光机构8与余灰清理机构9伸长，从而使得打磨轮19和擦拭布21均与承载模框10上的晶片抛光片相接触；
S5：变频电机18带动打磨轮19旋转对晶片抛光片进行打磨抛光，另一个变频电机18则通过带动安装板20旋转利用擦拭布21擦拭掉晶片抛光片表面的灰尘；
S6：批量承载机构3完全进入到外罩7中后，晶片抛光片的顶面打磨完成；
S7：然后利用正反电机5带动丝杆4旋转将批量承载机构3推动；
S8：然后将上承载板12覆盖在承载模框10顶部；
S9：将整个批量承载机构3进行翻转，从而使得晶片抛光片的底面朝上；
S10：然后重复上述操作利用批量承载机构3对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构8完成打磨抛光操作。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种打磨抛光方法，其特征在于：使用一种打磨抛光设备，打磨抛光设备的结构包括底板(1)，所述底板(1)顶部设有滑动板(2)，所述滑动板(2)顶部设有批量承载机构(3)，所述批量承载机构(3)包括承载模框(10)，所述承载模框(10)上贯穿设有承载孔(11)，所述承载模框(10)顶部设有上承载板(12)以及底部设有下承载板(13)，所述滑动板(2)上贯穿设有丝杆(4)，所述丝杆(4)一端设有正反电机(5)以及另一端外侧套接设有限位板(6)，所述底板(1)顶部设有外罩(7)，所述外罩(7)上设有打磨抛光机构(8)与余灰清理机构(9)，所述余灰清理机构(9)设于打磨抛光机构(8)一侧，所述外罩(7)顶部贯穿设有排灰管(22)，所述排灰管(22)上设有真空泵(23)，所述外罩(7)顶部设有水浴箱(24)，所述排灰管(22)一端贯穿外罩(7)并延伸至外罩(7)内部以及另一端延伸至水浴箱(24)内部底端；
所述上承载板(12)底部、下承载板(13)顶部和承载模框(10)上均嵌套设有磁铁(14)，所述上承载板(12)和下承载板(13)均通过磁铁(14)和承载模框(10)可拆卸连接；
所述承载模框(10)两侧均设有把手(15)，所述把手(15)与承载模框(10)固定连接，所述承载模框(10)、上承载板(12)底部和下承载板(13)均由泡沫塑料制成；
所述打磨抛光机构(8)包括打磨抛光机构气缸(16)，所述打磨抛光机构气缸(16)底部固定设有安装块(17)，所述安装块(17)侧面固定设有变频电机(18)；
所述余灰清理机构(9)包括余灰清理机构气缸，所述余灰清理机构气缸底部固定设有第一安装块，所述第一安装块侧面固定设有第一变频电机；
所述打磨抛光机构(8)中变频电机(18)上设有打磨轮(19)，所述余灰清理机构(9)中第一变频电机上设有安装板(20)，所述安装板(20)底部粘接设有擦拭布(21)；
一种打磨抛光方法，还包括以下步骤：
S1：将上承载板(12)由承载模框(10)顶部取下，将多片未进行打磨抛光的晶片抛光片放入到承载孔(11)中；
S2：然后将承载有晶片抛光片的批量承载机构(3)放置到滑动板(2)上；
S3：然后启动正反电机(5)，正反电机(5)通过带动丝杆(4)正反转使得滑动板(2)左右移动，从而使得批量承载机构(3)进入到外罩(7)内部以及由外罩(7)内部滑出；
S4：批量承载机构(3)进入到外罩(7)内部后，使得打磨抛光机构(8)与余灰清理机构(9)伸长，从而使得打磨轮(19)和擦拭布(21)均与承载模框(10)上的晶片抛光片相接触；
S5：变频电机(18)带动打磨轮(19)旋转对晶片抛光片进行打磨抛光，第一变频电机则通过带动安装板(20)旋转利用擦拭布(21)擦拭掉晶片抛光片表面的灰尘；
S6：批量承载机构(3)完全进入到外罩(7)中后，晶片抛光片的顶面打磨完成；
S7：然后利用正反电机(5)带动丝杆(4)旋转将批量承载机构(3)推动；
S8：然后将上承载板(12)覆盖在承载模框(10)顶部；
S9：将整个批量承载机构(3)进行翻转，从而使得晶片抛光片的底面朝上；
S10：然后重复步骤S1到S9利用批量承载机构(3)对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构(8)完成打磨抛光操作。
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