CN220233145U - 面板封装分离系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种面板封装分离系统，面板封装分离系统包括底座、旋转壳体、第一吸附机构和第二吸附机构。底座上设有旋转驱动件，旋转壳体与旋转驱动件的输出轴配合，且在旋转驱动件的驱动下相对底座可转动，旋转壳体具有容纳腔，容纳腔具有出入口，第一吸附机构可升降的设在容纳腔内，且第一吸附机构用于吸附面板，第二吸附机构与第一吸附机构相对设置，且可升降的设在容纳腔内，且第二吸附机构用于吸附治具。该面板封装分离系统的工作过程简单，且能够避免面板和治具分离过程中，未与面板粘接的封装材料从治具上掉落的现象发生，不仅能够避免面板被污染以及被损伤的现象发生，还能够避免封装材料浪费，节约了加工成本。

Description

面板封装分离系统

技术领域

本实用新型涉及面板制造技术领域，尤其涉及一种面板封装分离系统。

背景技术

在面板加工过程中，蒸镀完成的面板需要进行封装，行业内通常将装载有多个封装材料的治具与面板贴合，然后将贴合结构放入面板封装分离系统内进行分离。现有的面板封装分离系统如图1所示，包括壳体1、第一吸附机构2和第二吸附机构3，第一吸附机构2和第二吸附机构3均可升降的设在壳体1内，在分离过程中，将贴合结构在外部搬运装置的搬运下，从壳体1的出入口11放入第一吸附机构2和第二吸附机构3中间，然后驱动第一吸附机构2下降，第二吸附机构3上升，使得第一吸附机构2吸附在治具5上，第二吸附机构3吸附在面板4上，接着驱动第一吸附机构2上升，第二吸附机构3下降，当面板4和治具5分离后，先使用外部搬运装置运动到治具5的下方支撑治具5，然后第一吸附机构2解除对治具5的吸附，外部搬运装置即可将治具5搬出壳体1。当治具5被搬出壳体1后，第一吸附机构2下降至吸附面板4的位置，第二吸附机构3解除对面板4的吸附，之后第一吸附机构2上升至初始位置，在使用外部搬运装置将第一吸附机构2上的面板4搬出。

现有的面板封装分离系统具有如下缺陷；

第一：在封装过程中，治具5上仅有一部分封装材料6需要粘接在面板4上，另外一部分不与面板4贴合，但是在分离过程中，由于治具5朝下设置，就会出现治具5上不与面板4贴合的封装材料6掉落(如图2所示)，这样就会造成封装材料6的浪费；

第二：根据前文所述，在实际搬运过程中，需要先将面板4从第二吸附机构3转移至第一吸附机构2上，转移过程中有可能造成面板4损伤，且操作较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提出一种面板封装分离系统，该面板封装分离系统的工作过程简单，且能够避免面板和治具分离过程中，未与面板粘接的封装材料从治具上掉落的现象发生，不仅能够避免面板被污染以及被损伤的现象发生,还能够避免封装材料的浪费，节约了加工成本。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种面板封装分离系统，包括：底座，所述底座上设有旋转驱动件；旋转壳体，所述旋转壳体与所述旋转驱动件的输出轴配合，且在所述旋转驱动件的驱动下相对所述底座可转动，所述旋转壳体具有容纳腔，所述容纳腔具有出入口；第一吸附机构，所述第一吸附机构可升降的设在所述容纳腔内，且所述第一吸附机构用于吸附面板；第二吸附机构，所述第二吸附机构与所述第一吸附机构相对设置，且可升降的设在所述容纳腔内，且所述第二吸附机构用于吸附治具。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述旋转壳体的两对设置的两侧分别设有第一转轴和第二转轴；所述面板封装分离系统还包括转轴座，所述转轴座设于所述底座上，且与所述旋转驱动件间隔设置，所述第一转轴与所述旋转驱动件的输出轴相连，所述第二转轴穿设于所述转轴座，且与所述转轴座之间设有轴承。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述底座包括第一安装座和第二安装座，所述旋转驱动件安装于所述第一安装座，所述转轴座安装于所述第二安装座。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述第一安装座包括第一支撑板和连接在第一支撑板底面的多个第一支撑柱；所述第二安装座包括第二支撑板和连接在第二支撑板底面的多个第二支撑柱。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述第一吸附机构包括第一驱动件、第一支架和第一吸附头，所述第一支架与所述第一驱动件的驱动轴相连，所述第一吸附头设在所述第一支架上且朝向第二吸附机构设置。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述第一吸附头为多个，多个所述第一吸附头在所述第一支架上间隔设置。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述第一支架上设有多个间隔设置的第一固定柱，每个所述第一固定柱上设置有一个所述第一吸附头。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述第二吸附机构包括第二驱动件、第二支架和第二吸附头，所述第二支架与所述第二驱动件的驱动轴相连，所述第二吸附头设在所述第二支架上设朝向第一吸附机构设置。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述第二吸附头为多个，多个所述第二吸附头在所述第二支架上间隔设置，和/或者，所述支架上设有多个间隔设置的第二固定柱，每个所述第二固定柱上设置有一个所述第二吸附头。

作为面板封装分离系统的一种优选方案，所述旋转壳体上设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板位于所述旋转壳体沿竖直方向的两侧，所述旋转壳体在转动过程中具有第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述第一吸附机构位于所述第二吸附机构上方，且所述第一挡板止抵在所述底座的一侧，在所述第二位置，所述第二吸附机构位于所述第一吸附机构的上方，且所述第二挡板止抵在所述底座的另一侧。

本实用新型的有益效果为：由于第一吸附机构和第二吸附机构可升降的设在旋转壳体的容纳腔内，而旋转壳体相对底座可转动，在实际工作过程中，外部搬运装置将贴合在一起的面板和治具从出入口送入容纳腔，此时治具位于面板的上方；当面板和治具被运输到指定位置时，第一吸附机构上升以吸附住面板，第二吸附机构以吸附治具，接着旋转驱动件驱动旋转壳体转动180°使得治具位于面板的下方，然后第一吸附机构上升，第二吸附机构下降，使得面板和治具逐渐分离，由于此时治具位于面板的下方，治具上没有与面板粘接的封装材料不会如现有技术一般在重力的作用下从治具上的脱落，从而避免了封装材料的浪费。分离完成后，外部搬运装置运动到面板下方支撑面板，然后第一吸附机构解除对面板的吸附，外部搬运装置将面板搬出旋转壳体，面板被搬出壳体后，旋转驱动件驱动旋转壳体再次转动180°，外部搬运装置运动到治具下方，第二吸附机构解除对治具的吸附，外部搬运装置将治具从旋转壳体中搬出，在面板和治具搬出过程中，无需对面板或者治具进行中转，过程非常简单，提升了封装分离效率的同时还避免了面板和治具的被划伤的现象发生。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1是现有技术中的面板封装分离系统的结构示意图；

图2是现有技术中面板封装分离系统的将面板和治具分离后的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的面板封装分离系统的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的面板封装分离系统去除壳体设置出入口的面板的，且旋转壳体位于第二位置的结构示意图；

图5是本实用新型实施例的面板封装分离系统去除壳体设置出入口的面板的，且旋转壳体位于第一位置的结构示意图；

图6是本实用新型实施例的面板封装分离系统将面板和治具放入容纳腔的结构示意图；

图7是本实用新型实施例的面板封装分离系统将旋转壳体转动180°后的结构示意图；

图8本实用新型实施例的面板封装分离系统将面板和治具分离后的结构示意图。

附图标记：

图1-图2中：

1、壳体；2、第一吸附机构；3、第二吸附机构；4、面板；5、治具；6、封装材料；11、出入口。

图3-图8中：

100、底座；110、第一安装座；111、第一支撑板；112、第一支撑柱；120、第二安装座；121、第二支撑板；122、第二支撑柱；

200、旋转壳体；210、容纳腔；220、出入口；230、第一转轴；240、第二转轴；250、第一挡板；260、第二挡板；

300、第一吸附机构；310、第一驱动件；320、第一支架；321、第一固定柱；330、第一吸附头；

400、第二吸附机构；410、第二驱动件；420、第二支架；421、第二固定柱；430、第二吸附头；

500、转轴座；600、旋转驱动件；

10、面板；20、封装材料；30、治具。

具体实施方式

参考下面结合附图详细描述的实施例，本实用新型的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而，本实用新型不限于以下公开的实施例，而是可以以各种不同的形式来实现，提供本实施例仅仅是为了完成本实用新型的公开并且使本领域技术人员充分地了解本实用新型的范围，并且本实用新型仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在整个说明书中表示相同的构成要素。

以下，参照附图来详细描述本实用新型。

如图3-图4所示，本实用新型的面板封装分离系统包括底座100、旋转壳体200、第一吸附机构300和第二吸附机构400。底座100上设有旋转驱动件600，旋转壳体200与旋转驱动件600的输出轴配合，且在旋转驱动件600的驱动下旋转壳体200相对底座100可转动，旋转壳体200具有容纳腔210，容纳腔210具有出入口220，第一吸附机构300可升降的设在容纳腔210内，且第一吸附机构300用于吸附面板10，第二吸附机构400与第一吸附机构300相对设置，且可升降的设在容纳腔210内，且第二吸附机构400用于吸附治具30，治具30上设有封装面板10的封装材料20。

可以理解的是，由于第一吸附机构300和第二吸附机构400可升降的设在旋转壳体200的容纳腔210内，而旋转壳体200相对底座100可转动，在实际工作过程中，外部搬运装置将贴合在一起的面板10和治具30从出入口220送入容纳腔210，此时治具30位于面板10的上方；当面板10和治具30被运输到指定位置时，第一吸附机构300上升以吸附住面板10，第二吸附机构400以吸附治具30(如图6所示)，接着旋转驱动件600驱动旋转壳体200转动180°使得治具30位于面板10的下方(如图7-图8所示)，然后第一吸附机构300上升，第二吸附机构400下降，使得面板10和治具30逐渐分离，由于此时治具30位于面板10的下方，治具30上没有与面板10粘接的封装材料20不会如现有技术一般在重力的作用下从治具30上的脱落，从而避免了封装材料20的浪费。分离完成后，外部搬运装置运动到面板10下方支撑面板10，然后第一吸附机构300解除对面板10的吸附，外部搬运装置将面板10搬出旋转壳体200，面板10被搬出旋转壳体200后，旋转驱动件600驱动旋转壳体200再次转动180°，外部搬运装置运动到治具30下方，第二吸附机构400解除对治具30的吸附，外部搬运装置将治具30从旋转壳体200中搬出，在面板10和治具30搬出过程中，无需对面板10或者治具30进行中转，过程非常简单，提升了封装分离效率的同时还避免了面板10和治具30的被划伤的现象发生。

在一些实施例中，如图4所示，旋转壳体200的两对设置的两侧分别设有第一转轴230和第二转轴240；面板封装分离系统还包括转轴座500，转轴座500设于底座100上，且与旋转驱动件600间隔设置，第一转轴230与旋转驱动件600的输出轴相连，第二转轴240穿设于转轴座500，且与转轴座500之间设有轴承。可以理解的是，通过第一转轴230和第二转轴240实现对旋转壳体200两端的支撑，确保了旋转驱动件600能够稳定地驱动旋转壳体200转动，从而确保了封装分离工艺能够稳定地进行。增设的轴承能够减小第二转轴240和旋转壳体200之间的摩擦，进一步保证了旋转壳体200的稳定转动。

在一些可选的实施例中，第一转轴230和旋转驱动件600可以通过联轴器相连，也可以在第一转轴230的一端设置轴套，轴套与输出轴通过连接键连接。

在一些可选的实施例中，旋转驱动件600包括伺服电机，由此，能够精准地控制旋转壳体200的转动角度，从而方便封装分离工艺的进行。

在一些可选的实施例，旋转驱动件600包括驱动电机和减速箱，驱动电机的输出轴与减速箱的输入轴相连，第一转轴230与减速箱的输出轴相连。可以理解的是，减速箱内设有多级齿轮结构，这样能够增加驱动电机的输出扭矩，以确保驱动电机能够输出足够大的扭矩从而驱动旋转壳体200转动。需要额外说明的是，在实际设计过程中，可以根据面板封装分离系统可以分离的最大尺寸的面板10和治具30来设计减速箱的结构，从而确保即便面板10和治具30的尺寸较大，整个旋转壳体200以及其内部的机构重量较大时，旋转驱动件600能够稳定地驱动旋转壳体200转动。

在一些具体的实施例中，底座100包括第一安装座110和第二安装座120，旋转驱动件600安装于第一安装座110，转轴座500安装于第二安装座120。可以理解的是，由于旋转壳体200需要相对底座100能够转动，旋转壳体200就需要距离底座100的底面有一定的距离，通过第一安装座110和第二安装座120的设置，能够确保旋转壳体200具有足够的空间转动，从而保证封装分离工艺能够稳步进行。

在一些更具体的实施例中，第一安装座110包括第一支撑板111和连接在第一支撑板111底面的多个第一支撑柱112。可以理解的是，第一安装座110包括第一支撑板111和多个第一支撑柱112，这样能够简化第一安装座110的结构，从而有利于降低底座100的制造成本。

可选的，第一支撑柱112通过焊接连接在第一支撑板111上，或者第一支撑柱112通过螺钉等连接件连接于第一支撑板111。

在一些更具体的实施例中，第二安装座120包括第二支撑板121和连接在第二支撑板121底面的多个第二支撑柱122。可以理解的是，第二安装座120包括第二支撑板121和多个第二支撑柱122，这样能够简化第二安装座120的结构，从而有利于降低底座100的制造成本。

可选的，第二支撑柱122通过焊接连接在第二支撑板121上，或者第二支撑柱122通过螺钉等连接件连接于第二支撑板121。

在一些实施例中，如图4所示，第一吸附机构300包括第一驱动件310、第一支架320和第一吸附头330，第一支架320与第一驱动件310的驱动轴相连，第一吸附头330设在第一支架320上且朝向第二吸附机构400设置。可以理解的是，第一吸附头330上设置有与外部真空泵连接的气管，如果将第一吸附头330直接安装在第一驱动件310上，会提升第一吸附头330的安装难度，在本实施例中，使用第一支架320作为第一驱动件310和第一吸附头330之间的中间结构，方便了第一吸附头330的安装，确保了第一驱动件310能够稳定地驱动第一吸附头330升降。

在一些可选的实施例中，第一驱动件310为气缸或者直线电机。

在一些具体的实施例中，如图4所示，第一吸附头330为多个，多个第一吸附头330在第一支架320上间隔设置。可以理解的是，通过多个第一吸附头330吸附面板10能够确保对面板10的吸附稳定性，避免分离过程中面板10与第一吸附头330分离的现象发生，从而确保了封装分离工艺的良品率。

在一些具体的实施例中，如图4所示，第一支架320上设有多个间隔设置的第一固定柱321，每个第一固定柱321上设置有一个第一吸附头330。可以理解的是，每个第一固定柱321上设置有一个第一吸附头330，由此方便了多个第一吸附头330的安装和拆卸，简化了第一吸附机构300的结构。

在一些可选的实施例中，第一固定柱321上设有卡扣，第一吸附头330卡接在卡扣内。当然，在本实用新型的其他实施例中，第一吸附头330上设有固定环，固定环通过螺钉等连接件锁死在第一固定柱321上，在本实用新型的实施例中，第一固定柱321和第一吸附头330的连接形式可以根据实际需要做出选择，在此不对第一固定柱321和第一吸附头330的具体连接结构做出限定。

在一些实施例中，如图4所示，第二吸附机构400包括第二驱动件410、第二支架420和第二吸附头430，第二支架420与第二驱动件410的驱动轴相连，第二吸附头430设在第二支架420上且朝向第一吸附机构300设置。可以理解的是，第二吸附头430上设置有与外部真空泵连接的气管，如果将第二吸附头430直接安装在第二驱动件410上，会提升第二吸附头430的安装难度，在本实施例中，使用第二支架420作为第二驱动件410和第二吸附头430之间的中间结构，方便了第二吸附头430的安装，确保了第二驱动件410能够稳定地驱动第二吸附头430升降。

在一些可选的实施例中，第二驱动件410为气缸或者直线电机。

在一些具体的实施例中，第二吸附头430为多个，多个第二吸附头430在第二支架420上间隔设置。可以理解的是，通过多个第二吸附头430吸附治具30能够确保对治具30的吸附稳定性，避免分离过程中治具30与第二吸附头430分离的现象发生，从而确保了封装分离工艺的良品率。

在一些具体的实施例中，如图4所示，第二支架420上设有多个间隔设置的第二固定柱421，每个第二固定柱421上设置有一个第二吸附头430。可以理解的是，每个第二固定柱421上设置有一个第二吸附头430，由此方便了多个第二吸附头430的安装和拆卸，简化了第二吸附机构400的结构。

在一些可选的实施例中，如图4所示，第二固定柱421上设有卡扣，第二吸附头430卡接在卡扣内。当然，在本实用新型的其他实施例中，第二吸附头430上设有固定环，固定环通过螺钉等连接件锁死在第二固定柱421上，在本实用新型的实施例中，第二固定柱421和第二吸附头430的连接形式可以根据实际需要做出选择，在此不对第二固定柱421和第二吸附头430的具体连接结构做出限定。

在一些实施例中，旋转壳体200上设有第一挡板250和第二挡板260，第一挡板250和第二挡板260位于旋转壳体200沿竖直方向的两侧；旋转壳体200在转动过程中具有第一位置和第二位置，在第一位置，如图5所示，第一吸附机构300位于第二吸附机构400上方，且第一挡板250止抵在底座100的一侧，如图4所述，在第二位置，第二吸附机构400位于第一吸附机构300的上方，且第二挡板260止抵在底座100的另一侧。可以理解的是，旋转壳体200上增设的第一挡板250和第二挡板260，能够确保旋转驱动件600驱动旋转壳体200时到指定位置(第一位置或者第二位置)时能够稳定地停下，避免旋转壳体200出现过度转动的现象发生。

尽管上面已经参考附图描述了本实用新型的实施例，但是本实用新型不限于以上实施例，而是可以以各种形式制造，并且本领域技术人员将理解，在不改变本实用新型的技术精神或基本特征的情况下，可以以其他特定形式来实施本实用新型。因此，应该理解，上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.面板封装分离系统，其特征在于，包括：

底座，所述底座上设有旋转驱动件；

旋转壳体，所述旋转壳体与所述旋转驱动件的输出轴配合，且在所述旋转驱动件的驱动下相对所述底座沿水平轴线可转动，所述旋转壳体具有容纳腔，所述容纳腔具有出入口；

第一吸附机构，所述第一吸附机构可升降的设在所述容纳腔内，且所述第一吸附机构用于吸附面板；

第二吸附机构，所述第二吸附机构与所述第一吸附机构相对设置，且可升降的设在所述容纳腔内，且所述第二吸附机构用于吸附治具。

2.根据权利要求1所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述旋转壳体的两对设置的两侧分别设有第一转轴和第二转轴；所述面板封装分离系统还包括转轴座，所述转轴座设于所述底座上，且与所述旋转驱动件间隔设置，所述第一转轴与所述旋转驱动件的输出轴相连，所述第二转轴穿设于所述转轴座，且与所述转轴座之间设有轴承。

3.根据权利要求2所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述底座包括第一安装座和第二安装座，所述旋转驱动件安装于所述第一安装座，所述转轴座安装于所述第二安装座。

4.根据权利要求3所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述第一安装座包括第一支撑板和连接在所述第一支撑板底面的多个第一支撑柱；

所述第二安装座包括第二支撑板和连接在所述第二支撑板底面的多个第二支撑柱。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述第一吸附机构包括第一驱动件、第一支架和第一吸附头，所述第一支架与所述第一驱动件的驱动轴相连，所述第一吸附头设在所述第一支架上，且朝向所述第二吸附机构设置。

6.根据权利要求5所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述第一吸附头为多个，多个所述第一吸附头在所述第一支架上间隔设置。

7.根据权利要求6所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述第一支架上设有多个间隔设置的第一固定柱，每个所述第一固定柱上设置有一个所述第一吸附头。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述第二吸附机构包括第二驱动件、第二支架和第二吸附头，所述第二支架与所述第二驱动件的驱动轴相连，所述第二吸附头设在所述第二支架上且朝向第一吸附结构设置。

9.根据权利要求8所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述第二吸附头为多个，多个所述第二吸附头在所述第二支架上间隔设置；和/或者，所述第二支架上设有多个间隔设置的第二固定柱，每个所述第二固定柱上设置有一个所述第二吸附头。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的面板封装分离系统，其特征在于，所述旋转壳体上设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板位于所述旋转壳体沿竖直方向的两侧，所述旋转壳体在转动过程中具有第一位置和第二位置，在所述第一位置，所述第一吸附机构位于所述第二吸附机构上方，且所述第一挡板止抵在所述底座的一侧，在所述第二位置，所述第二吸附机构位于所述第一吸附机构的上方，且所述第二挡板止抵在所述底座的另一侧。