CN220210702U - 壳体结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种壳体结构及电子产品，壳体结构包括壳体以及导流部，壳体设有安装腔，安装腔用以供热源组件安装，安装腔的上端出气孔，出气孔包括用以对应热源组件设置的对位出气孔，以及用以对应热源组件的旁侧的偏位出气孔，安装腔的下端设有进气孔，导流部设于安装腔内，且用以设于热源组件的上方，用以至少导流部分气流至偏位出气孔流出，外部空气经进气孔进入安装腔内，热源组件的热量将安装腔内的空气加热，热空气密度较小，向上经对应热源组件设置的对出气孔直接流出安装腔，以将热量散发至壳体的外部，同时通过设置导流部将部分热空气引导至处于热源组件旁侧的偏位出气孔流出，以对气体进行分流，防止气体在壳体的上端聚集。

Description

壳体结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热技术领域，特别涉及一种壳体结构及电子产品。

背景技术

目前多有电子产品采用立式自然散热的方式进行散热，电子产品通常是在壳体上下向设置进气孔与出气孔，外部空气自壳体的下端流入壳体内，自壳体的上端流出，使得热量容易在壳体的上端会聚，以致壳体局部温度过高，很难保证壳体温度不超过电子产品壳体的许用要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种壳体结构及电子产品，旨在解决现有壳体存在局部温度过高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种壳体结构，用于电子产品，包括：

壳体，设有安装腔，所述安装腔用以供热源组件安装，所述安装腔的上端出气孔，所述出气孔包括用以对应所述热源组件设置的对位出气孔，以及用以对应所述热源组件的旁侧的偏位出气孔，所述安装腔的下端设有进气孔；以及，

导流部，设于所述安装腔内，且用以设于所述热源组件的上方，用以至少导流部分气流至所述偏位出气孔流出。

可选地，所述偏位出气孔设于所述安装腔的顶壁或者所述安装腔的侧壁。

可选地，所述安装腔的侧壁包括呈相对设置的两个安装侧壁以及呈相对设置的两个散热侧壁，所述热源组件用以设于其中之一所述安装侧壁，每一所述散热侧壁均设有所述偏位出气孔；

所述导流部设置两个，两个所述导流部分别对应两个所述偏位出气孔设置。

可选地，所述导流部下端在水平向的投影处于所述热源组件在水平向的投影内。

可选地，所述导流部包括导流板，所述导流板呈倾斜设置，其倾斜方向为自下向上朝所述偏位出气孔方向倾斜。

可选地，所述导流板与水平向的夹角为α，其中，20°≦α≦80°。

可选地，两个所述安装侧壁包括第一安装侧壁与第二安装侧壁；

所述导流部具有相对的第一安装端以及第二安装端，所述第一安装端设于所述第一安装侧壁，所述第二安装端与所述第二安装侧壁的间距为H1，其中，H1≥1mm。

可选地，沿所述第一安装侧壁朝所述第二安装侧壁的方向上，所述导流部的宽度为D1，所述热源组件的宽度为D2，其中，D1-D2≥5mm。

可选地，所述导流部与所述壳体呈一体成型设置。

此外，本实用新型还提供一种电子产品，包括：

壳体结构，如上述的壳体结构；以及，

热源组件，设于所述壳体结构内。

本实用新型的技术方案中，外部空气经所述进气孔进入所述安装腔内，所述热源组件的热量将所述安装腔内的空气加热，热空气密度较小，向上经对应所述热源组件设置的所述对出气孔直接流出所述安装腔，以将热量散发至所述壳体的外部，同时通过设置所述导流部将部分热空气引导至处于所述热源组件旁侧的所述偏位出气孔流出，以对气体进行分流，防止气体在所述壳体的上端聚集，从而解决了现有壳体局部温度过高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的壳体结构的一实施例的立体结构示意图；

图2为图1中的壳体结构的主视结构示意图；

图3为图1中的壳体结构的侧视结构示意图；

图4为图1中的壳体结构的散热效果图；

图5为本实用新型提供的电子产品的分解结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	壳体结构	152	第二安装侧壁
1	壳体	16	散热侧壁
				11	安装腔	2	导流部
12	对位出气孔	21	导流板
				13	偏位出气孔	22	第一安装端
14	进气孔	23	第二安装端
				15	安装侧壁	1000	电子产品
151	第一安装侧壁	200	热源组件

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

目前多有电子产品采用立式自然散热的方式进行散热，电子产品通常是在壳体上下向设置进气孔与出气孔，外部空气自壳体的下端流入壳体内，自壳体的上端流出，使得热量容易在壳体的上端会聚，以致壳体局部温度过高，很难保证壳体温度不超过电子产品壳体的许用要求。

鉴于此，本实用新型提供一种壳体结构，旨在解决现有壳体存在局部温度过高的问题。其中，图1至图4为本实用新型提供的壳体结构的一实施例的示意图，图5为本实用新型提供的电子产品的结构示意图。

请参阅图1至图3，所述壳体结构100包括壳体1以及导流部2，所述壳体1设有安装腔11，所述安装腔11用以供热源组件200安装，所述安装腔11的上端出气孔，所述出气孔包括用以对应所述热源组件200设置的对位出气孔12，以及用以对应所述热源组件200的旁侧的偏位出气孔13，所述安装腔11的下端设有进气孔14，所述导流部2设于所述安装腔11内，且用以设于所述热源组件200的上方，用以至少导流部2分气流至所述偏位出气孔13流出。

本实用新型的技术方案中，外部空气经所述进气孔14进入所述安装腔11内，所述热源组件200的热量将所述安装腔11内的空气加热，热空气密度较小，向上经对应所述热源组件200设置的所述对出气孔直接流出所述安装腔11，以将热量散发至所述壳体1的外部，同时通过设置所述导流部2将部分热空气引导至处于所述热源组件200旁侧的所述偏位出气孔13流出，以对气体进行分流，防止气体在所述壳体1的上端聚集，从而解决了现有壳体1局部温度过高的问题。

需要说明的是，请参阅图4，当气体向上流动时，一部分会从所述对应出气孔流出，另一部分气体从所述偏位出气孔13流出，以使气体分流，从而能够有效防止气体集中在所述壳体1的上端。

所述偏位出气孔13的设置位置有多种，具体地，请参阅图1和2，所述偏位出气孔13设于所述安装腔11的顶壁或者所述安装腔11的侧壁，如此，以在气体在向上流动时，能够从所述安装腔11的顶壁或者所述安装腔11的侧壁流出，以使气体分流。应该理解的是，所述偏位出气孔13设于位于所述热源组件200旁侧的顶壁，而不是正对所述热源组件200的顶壁。

为了减少所述安装腔11顶壁流出的气流，在本实施例中，所述安装腔11的侧壁包括呈相对设置的两个安装侧壁15以及呈相对设置的两个散热侧壁16，所述热源组件200用以设于其中之一所述安装侧壁15，每一所述散热侧壁16均设有所述偏位出气孔13，所述导流部2设置两个，两个所述导流部2分别对应两个所述偏位出气孔13设置，如此设置，通过设置两个所述导流部2与两个所述偏位出气孔13，以使气流在向上流动时分别向所述壳体1的两侧流出，以便增加所述壳体1的侧壁流出的气流，减少所述壳体1顶壁流出的气流，从而有效防止气体聚集在所述壳体1的顶壁。

由于气流主要在所述热源组件200的区域内沿上下向流动，当所述导流部2设于所述热源组件200外时，分流气流较少，为此，在本实施例中，所述导流部2下端在水平向的投影处于所述热源组件200在水平向的投影内，以使所述导流部2处于气体的流动区域内，从而能够保证所述导流部2能够有效对气体分流。

在为了使得气体能够及时排出，所述偏位出气孔13设置多个，多个所述偏位出气孔13沿上下向间隔设置，以使气流能够及时流出所述安装腔11。为了将气流导引至所述偏位出气孔13，在本实施例中，所述导流部2包括导流板21，所述导流板21呈倾斜设置，其倾斜方向为自下向上朝所述偏位出气孔13方向倾斜。进一步地，所述导流板21与水平向的夹角为α，其中，20°≦α

80°，以使所述导流板21上端与所述偏位出气孔13的位置相适应，以便减小气体的流动阻力，以便气体在向上流动同时引导至所述偏位出气孔13流出。

需要说明的是，所述导流板21的形状有多种，所述导流板21可以是平板，也可以是弧形板等，本实用新型对此不作限定。

请参阅图3，两个所述安装侧壁15包括第一安装侧壁151与第二安装侧壁152，所述导流部2具有相对的第一安装端22以及第二安装端23，所述第一安装端22设于所述第一安装侧壁151，所述第二安装端23与所述第二安装侧壁152的间距为H1，其中，H1≥1mm，一方面使得气体能够向上经所述对位出气孔12流出，另一方面能够避免因尺寸误差导致所述导流部2与所述第二安装侧壁152干涉。

为了保证所述导流部2的分流效果，在本实施中，沿所述第一安装侧壁151朝所述第二安装侧壁152的方向上，所述导流部2的宽度为D1，所述热源组件200的宽度为D2，其中，D1-D2≥5mm，以使所述导流部2的厚度大于所述热源组件200的厚度，以使所述导流部2能够完全覆盖所述热源组件200，从而使得导流部2能够有效对处于所述热源组件200区域内的气体进行分流。

所述导流部2与所述壳体1的连接方式有多种，所述导流部2与所述壳体1可以是组装成型，也可以是一体成型等，本实用新型对此不做限定，所述导流部2与所述壳体1呈一体成型设置，减少了装配工序，有助于节省所述电子产品1000的组装时间。

所述壳体1包括前壳以及可拆卸安装于所述前壳的后壳，以方便装卸所述壳体1，便于后续维修或更换所述电子产品1000的零件。

此外，本实用新型还提供一种电子产品1000，所述电子产品1000包括壳体结构100以及热源组件200，所述壳体结构100包括上述的壳体结构100。所述热源组件200设于所述壳体结构100内。需要说明的是，所述电子产品1000中的壳体结构100的结构可参照上述壳体结构100的实施例，此处不再赘述；由于在本实用新型提供的电子产品1000中使用了上述壳体结构100，因此，本实用新型提供的电子产品1000的实施例包括上述壳体结构全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。具体地，所述电子产品包括但不限于路由器。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种壳体结构，用于电子产品，其特征在于，包括：

壳体，设有安装腔，所述安装腔用以供热源组件安装，所述安装腔的上端出气孔，所述出气孔包括用以对应所述热源组件设置的对位出气孔，以及用以对应所述热源组件的旁侧的偏位出气孔，所述安装腔的下端设有进气孔；以及，

导流部，设于所述安装腔内，且用以设于所述热源组件的上方，用以至少导流部分气流至所述偏位出气孔流出。

2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述偏位出气孔设于所述安装腔的顶壁或者所述安装腔的侧壁。

3.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述安装腔的侧壁包括呈相对设置的两个安装侧壁以及呈相对设置的两个散热侧壁，所述热源组件用以设于其中之一所述安装侧壁，每一所述散热侧壁均设有所述偏位出气孔；

所述导流部设置两个，两个所述导流部分别对应两个所述偏位出气孔设置。

4.如权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述导流部下端在水平向的投影处于所述热源组件在水平向的投影内。

5.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述导流部包括导流板，所述导流板呈倾斜设置，其倾斜方向为自下向上朝所述偏位出气孔方向倾斜。

6.如权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述导流板与水平向的夹角为α，其中，20°≤α≤80°。

7.如权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，两个所述安装侧壁包括第一安装侧壁与第二安装侧壁；

所述导流部具有相对的第一安装端以及第二安装端，所述第一安装端设于所述第一安装侧壁，所述第二安装端与所述第二安装侧壁的间距为H，其中，H≥1mm。

8.如权利要求7所述的壳体结构，其特征在于，沿所述第一安装侧壁朝所述第二安装侧壁的方向上，所述导流部的宽度为D1，所述热源组件的宽度为D2，其中，D1-D2≥5mm。

9.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述导流部与所述壳体呈一体成型设置。

10.一种电子产品，其特征在于，包括：

壳体结构，如权利要求1至9任意一项所述的壳体结构；以及，

热源组件，设于所述壳体结构内。