CN217608184U - 芯片的风冷散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片的风冷散热器，该芯片的风冷散热器包括：壳体，具有相对设置的第一端和第二端，壳体的第一端具有风扇安装部；多个散热翅片，间隔设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，散热翅片包括相互连接的平直段和倾斜段，平直段的远离倾斜段的一端延伸至壳体的第二端，倾斜段的远离平直段的一端延伸至风扇安装部，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的风量在翅片分布不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。

Description

芯片的风冷散热器

技术领域

本实用新型涉及芯片冷却技术领域，具体而言，涉及一种芯片的风冷散热器。

背景技术

随着智能汽车发展，汽车域控制器芯片集成度越来越高，芯片发热量也越来越大，为了保持芯片在合理的温度范围内工作，需要引入冷却结构。冷却方式一般分为三种，风冷、水冷和自然散热。风冷方式是将热量导到翅片上，通过风扇吹拂翅片达到散热目的。水冷方式是将芯片发热量导到水冷板上，通过冷板内部流体流过带走热量。自然散热方式是通过翅片与空气的自然对流实现散热。

在相关技术中，芯片的风冷散热器存在风量在翅片分布不均匀，无法对芯片进行有效冷却的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片的风冷散热器，以解决相关技术中的风量在翅片分布不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。

本实用新型提供了一种芯片的风冷散热器，芯片的风冷散热器包括：壳体，具有相对设置的第一端和第二端，壳体的第一端具有风扇安装部；多个散热翅片，间隔设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，散热翅片包括相互连接的平直段和倾斜段，平直段的远离倾斜段的一端延伸至壳体的第二端，倾斜段的远离平直段的一端延伸至风扇安装部，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小。

进一步地，风扇安装部包括风扇安装底板以及设置在风扇安装底板上的导风凸台，导风凸台位于散热翅片的下方，导风凸台的上表面为倾斜设置的导风面，导风面的上端延伸至倾斜段的远离平直段的一端，导风面的下端延伸至风扇安装底板的上表面。

进一步地，导风面为平面结构。

进一步地，平直段与倾斜段之间的夹角为A，其中，100°≤A＜180°；和/或，在壳体的第一端指向第二端的方向上，平直段的长度尺寸与倾斜段的长度尺寸的比值在1至7之间。

进一步地，多个倾斜段的远离平直段的一端的间隔相等。

进一步地，相邻两个平直段相互平行设置。

进一步地，多个平直段之间的间隔相等。

进一步地，壳体的第一端具有两个风扇安装部，两个风扇安装部对称设置。

进一步地，芯片的风冷散热器还包括散热风扇，散热风扇设置在风扇安装部上。

进一步地，芯片的风冷散热器还包括顶盖，顶盖盖设在倾斜段以及至少部分平直段上，顶盖罩设在风扇安装部的外侧；壳体的底部设置有多个连接板，每个连接板上均设置有连接孔；壳体的底部具有芯片贴合面。

应用本实用新型的技术方案，芯片的风冷散热器包括壳体和多个散热翅片，壳体上的热量能够传导到多个散热翅片上，在风扇安装部设置的风扇向多个散热翅片吹风时，由于风扇安装部设置在壳体的第一端，多个散热翅片设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，通过风吹拂多个散热翅片，从而达到芯片的风冷散热的效果，并且由于散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上包括相连接的倾斜段和平直段，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小，即相邻两个倾斜段的间隔在靠近风扇安装部的方向上逐渐减小，从而在风扇向多个散热翅片吹风时，通过采用带有倾斜段的散热翅片，可以改变风在散热翅片中的走向，保证风扇的风量可以均匀进入多个散热翅片，优化芯片的风冷散热器的风量分配，使风量在散热翅片间均匀分配，进而芯片的风冷散热器可以对芯片进行有效冷却。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型实施例提供的芯片的风冷散热器的爆炸图；

图2示出了本实用新型实施例提供的芯片的风冷散热器的散热风扇、壳体以及散热翅片的俯视图；

图3示出了本实用新型实施例提供的芯片的风冷散热器的散热风扇、壳体以及散热翅片的结构示意图；

图4示出了本实用新型实施例提供的芯片的风冷散热器的壳体和散热翅片结构示意图；

图5示出了本实用新型实施例提供的芯片的风冷散热器的散热翅片的平直段与倾斜段之间的夹角的示意图；

图6示出了本实用新型实施例提供的芯片的风冷散热器的散热翅片的倾斜段的长度尺寸和散热翅片的平直段的长度尺寸的示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、壳体；11、第一端；111、风扇安装部；1111、风扇安装底板；1112、导风凸台；1113、导风面；12、第二端；13、连接板；131、连接孔；14、芯片贴合面；

20、散热翅片；21、平直段；22、倾斜段；

30、散热风扇；

40、顶盖；

A、平直段与倾斜段之间的夹角；

L1、倾斜段的长度尺寸；

L2、平直段的长度尺寸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图6所示，本实用新型实施例提供了一种芯片的风冷散热器，该芯片的风冷散热器包括壳体10和多个散热翅片20，壳体10具有相对设置的第一端11和第二端12，壳体10的第一端11具有风扇安装部111，多个散热翅片20间隔设置在壳体10的上表面，散热翅片20在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上延伸，散热翅片20包括相互连接的平直段21和倾斜段22，平直段21的远离倾斜段22的一端延伸至壳体10的第二端12，倾斜段22的远离平直段21的一端延伸至风扇安装部111，相邻两个倾斜段22的间隔在壳体10的第二端12指向第一端11的方向上逐渐减小。

应用本实用新型的技术方案，芯片的风冷散热器包括壳体10和多个散热翅片20，壳体10上的热量能够传导到多个散热翅片20上，在风扇安装部111设置的风扇向多个散热翅片20吹风时，由于风扇安装部111设置在壳体10的第一端，多个散热翅片20设置在壳体10的上表面，散热翅片20在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上延伸，通过风吹拂多个散热翅片20，从而达到芯片的风冷散热的效果，并且由于散热翅片20在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上包括相连接的倾斜段22和平直段21，相邻两个倾斜段22的间隔在壳体10的第二端12指向第一端11的方向上逐渐减小，即相邻两个倾斜段22的间隔在靠近风扇安装部111的方向上逐渐减小，从而在风扇向多个散热翅片20吹风时，通过采用带有倾斜段22的散热翅片20，可以改变风在散热翅片20中的走向，保证风扇的风量可以均匀进入多个散热翅片20，优化芯片的风冷散热器的风量分配，使风量在散热翅片20间均匀分配，进而芯片的风冷散热器可以对芯片进行有效冷却。

如图2至图4所示，风扇安装部111包括风扇安装底板1111以及设置在风扇安装底板1111上的导风凸台1112，导风凸台1112位于散热翅片20的下方，导风凸台1112的上表面为倾斜设置的导风面1113，导风面1113的上端延伸至倾斜段22的远离平直段21的一端，导风面1113的下端延伸至风扇安装底板1111的上表面。采用上述结构，在风扇吹出的风进入散热翅片20时，通过设置上表面为倾斜设置的导风面1113的导风凸台1112，导风面1113的上端和下端分别延伸至倾斜段22的远离平直段21的一端和风扇安装底板1111的上表面，从而导风面1113可以对风起到导向的作用，使得风扇的风可以直接吹向散热翅片20，避免扩散造成的风量浪费，保证芯片的风冷散热器的冷却效果。并且在风扇工作时，采用上述结构的导风凸台1112，可以减少气流涡流，使得风扇运行噪音降低。

如图4所示，导风面1113为平面结构。在风扇安装部111的风量进入散热翅片20时，由于导风面1113采用平面结构，使得导风面1113对风起到导向的作用的同时，平面结构的导风面1113可以保证风扇安装部111的风量可以均匀进入倾斜段22，从而使风量在倾斜段22间均匀分配，进而风量在散热翅片20间均匀分配，芯片的风冷散热器可以对芯片进行有效冷却。

如图5所示，平直段21与倾斜段22之间的夹角为A，其中，100°≤A＜180°。采用上述角度范围的夹角A，在风扇吹出的风进入散热翅片20时，保证风扇安装部111的风量均匀进入散热翅片20。

若夹角A大于等于180°，则无法有效利用倾斜段22对风扇吹出的风进行引导，若夹角A小于100°，倾斜段22会对风扇吹出的风进行阻挡，造成风量损失，降低芯片的风冷散热器的冷却效果。

具体地，平直段21与倾斜段22之间的夹角A可以为100°、120°、140°、160°、180°以及100°至180°之间的其它任一值。

如图6所示，在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上，平直段21的长度尺寸L2与倾斜段22的长度尺寸L1的比值在1至7之间。采用上述比值范围的平直段21与倾斜段22，在风扇吹出的风进入散热翅片20时，保证风扇安装部111的风量均匀进入散热翅片20。

若平直段21的长度尺寸L2与倾斜段22的长度尺寸L1的比值小于1，则无法有效利用倾斜段22对风扇吹出的风进行引导，若平直段21的长度尺寸L2与倾斜段22的长度尺寸L1的比值大于7，则倾斜段22会对风扇吹出的风进行阻挡，造成风量损失，降低芯片的风冷散热器的冷却效果。

具体地，平直段21的长度尺寸L2与倾斜段22的长度尺寸L1的比值可以为1、3、5、7以及1至7之间的其它任一值。

需要说明的是，倾斜段22的长度尺寸L1指的是，倾斜段22在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上的投影的长度尺寸。

如图1至图6所示，多个倾斜段22的远离平直段21的一端的间隔相等。采用上述结构，在风扇安装部111的风量进入倾斜段22时，由于多个倾斜段22的远离平直段21的一端的间隔相等，从而使风量在倾斜段22间均匀分配，进而风量在散热翅片20间均匀分配，芯片的风冷散热器可以对芯片进行有效冷却。

如图1至图6所示，相邻两个平直段21相互平行设置。采用上述结构，在风量从倾斜段22流入平直段21后，由于相邻两个平直段21相互平行设置，从而保证风量与多个平直段21均匀接触，从而保证散热均匀，保证芯片的风冷散热器的冷却效果。

如图1至图6所示，多个平直段21之间的间隔相等。采用上述结构，在风量流经多个平直段21时，由于多个平直段21之间的间隔相等，从而保证风量在多个平直段21间的流速均匀，从而保证风量与多个平直段21均匀接触，保证散热均匀，进而保证芯片的风冷散热器的冷却效果。

如图4所示，壳体10的第一端11具有两个风扇安装部111，两个风扇安装部111对称设置。通过在壳体10的第一端对称设置两个风扇安装部111，从而在保证风量在散热翅片20间均匀分配的前提下，通过设置两个风扇安装部111，增加壳体10的宽度、壳体10设置的散热翅片20的数量以及风扇的数量，进而增加芯片的风冷散热器的冷却面积和冷却效果。

如图1至图3所示，芯片的风冷散热器还包括散热风扇30(上述的风扇)，散热风扇30设置在风扇安装部111上。采用上述的散热风扇30，通过将散热风扇30设置在风扇安装部111上，可以通过散热风扇30运行，实现散热风扇30在风扇安装部111处向多个散热翅片20吹风。

如图1所示，芯片的风冷散热器还包括顶盖40，顶盖40盖设在倾斜段22以及至少部分平直段21上，顶盖40罩设在风扇安装部111的外侧。采用上述结构的顶盖40，利用顶盖40对散热翅片20进行防护。并且，在风扇安装部111向多个散热翅片20吹风时，由于顶盖40盖设在倾斜段22以及至少部分平直段21上，顶盖40罩设在风扇安装部111的外侧，可以避免外界空气的波动造成干扰，保证风量在散热翅片20间均匀分配，芯片的风冷散热器可以对芯片进行有效冷却。

如图1至图4所示，壳体10的底部设置有多个连接板13，每个连接板13上均设置有连接孔131。采用上述结构，通过连接孔131可以实现壳体10装配到芯片上，使得芯片的风冷散热器具有方便安装易于拆卸更换的优点。

在本实施例中，壳体10的底部设置有两个连接板13，两个连接板13对称设置在壳体10底部的左右两端，两个连接板13均采用条形板结构，且两个连接板13均在壳体10的第一端11指向第二端12的方向上延伸，每个连接板13的两端各设置有一个连接孔131。采用上述结构，通过两个连接板13对称设置在壳体10上，可以保证芯片与壳体10安装的可靠性。

如图1所示，壳体10的底部具有芯片贴合面14。通过在壳体10的底部设置芯片贴合面14，通过芯片贴合面14实现芯片与壳体10贴合，芯片的热量通过芯片贴合面14传递到壳体10上，再将热量传递到多个散热翅片20上，通过风扇安装部111向多个散热翅片20吹风，从而达到芯片的风冷散热器的散热效果。

应用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：

(1)由于散热翅片20包括相互连接的平直段21和倾斜段22，使得风量在多个散热翅片20分配更加均匀，提升芯片的风冷散热器的风冷散热效果；

(2)在风扇吹出的风进入散热翅片20时，通过设置上表面为倾斜设置的导风面1113的导风凸台1112，使得气流涡流减少，风扇运行噪音降低。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片的风冷散热器，其特征在于，所述芯片的风冷散热器包括：

壳体(10)，具有相对设置的第一端(11)和第二端(12)，所述壳体(10)的第一端(11)具有风扇安装部(111)；

多个散热翅片(20)，间隔设置在所述壳体(10)的上表面，所述散热翅片(20)在所述壳体(10)的第一端(11)指向第二端(12)的方向上延伸，所述散热翅片(20)包括相互连接的平直段(21)和倾斜段(22)，所述平直段(21)的远离所述倾斜段(22)的一端延伸至所述壳体(10)的第二端(12)，所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端延伸至所述风扇安装部(111)，相邻两个所述倾斜段(22)的间隔在所述壳体(10)的第二端(12)指向第一端(11)的方向上逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述风扇安装部(111)包括风扇安装底板(1111)以及设置在所述风扇安装底板(1111)上的导风凸台(1112)，所述导风凸台(1112)位于所述散热翅片(20)的下方，所述导风凸台(1112)的上表面为倾斜设置的导风面(1113)，所述导风面(1113)的上端延伸至所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端，所述导风面(1113)的下端延伸至所述风扇安装底板(1111)的上表面。

3.根据权利要求2所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述导风面(1113)为平面结构。

4.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，

所述平直段(21)与所述倾斜段(22)之间的夹角为A，其中，100°≤A＜180°；和/或，

在所述壳体(10)的第一端(11)指向第二端(12)的方向上，所述平直段(21)的长度尺寸与所述倾斜段(22)的长度尺寸的比值在1至7之间。

5.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，多个所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端的间隔相等。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，相邻两个所述平直段(21)相互平行设置。

7.根据权利要求6所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，多个所述平直段(21)之间的间隔相等。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述壳体(10)的第一端(11)具有两个所述风扇安装部(111)，两个所述风扇安装部(111)对称设置。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述芯片的风冷散热器还包括散热风扇(30)，所述散热风扇(30)设置在所述风扇安装部(111)上。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，

所述芯片的风冷散热器还包括顶盖(40)，所述顶盖(40)盖设在所述倾斜段(22)以及至少部分所述平直段(21)上，所述顶盖(40)罩设在所述风扇安装部(111)的外侧；

所述壳体(10)的底部设置有多个连接板(13)，每个所述连接板(13)上均设置有连接孔(131)；

所述壳体(10)的底部具有芯片贴合面(14)。

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