CN220198152U - 一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台 - Google Patents

一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台 Download PDF

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刘砚滨
于会永
赵春锋
赵中阳
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Abstract

本实用新型公开了一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台,包括夹持部件,包括底板、夹持台,以及动力组件;切割部件,包括切割组件,调节组件。高度调节部件,包括四组外桌角、内桌角、调节孔、调节底板、伸缩柱、调节件,弹簧;连接部件,双重限位槽,双重限位块。本实用新型的有益效果为本实用新型通过夹持台与动力组件相配合,将所需切割材料放置在夹持台上,通过夹持台和动力组件实现夹持,实现紧密夹持,并在夹持中保持居中位置的效果。通过切割组件和调节组件的相配合,实现了对材料的切割加工。通过高度调节部件和连接部件的同时作用实现了可以方便调整工作台高度以及实现桌腿的拆卸便于调整不同环境的效果。

Description

一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台
技术领域
本实用新型涉及切割夹持技术领域,特别是一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台。
背景技术
切割夹持机构应用于多种领域,例如机械加工、半导体材料切割、玻璃加工等,通过切割夹持机构将所需切割材料先夹持后切割。
在机械加工或半导体材料切割时存在很多材料形状不规则不均匀、或者由于材料过大不便后期加工的问题,此时即需要切割机构对所需切割材料进行在加工。以及当由于材料形状不规则导致夹持位置不居中使得切割不够精密的问题,需夹持机构将所需加工材料居中固定,更便于精密加工。
在工作台使用过程中存在不同的操作员适应的高度不同的问题,以及需要更换工作台操作位置不便调整的问题。
实用新型内容
本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
鉴于上述或现有技术中存在材料需要夹持切割进行加工的问题,提出了本实用新型。
因此,本实用新型的目的是提供一种切割夹持机构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种切割夹持机构,其包括夹持部件和切割部件。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:夹持部件,包括底板、设置于底板上部的夹持台,以及设置于夹持台一侧的动力组件;
切割部件,包括设置于底板上部的两组切割组件,以及设置于切割组件内部的调节组件。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:底板包括工作台,以及设置于工作台一侧的两组限位滑槽。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:夹持台包括夹持台底座、与夹持台底座上部固定连接的放置台、设置于放置台上部的复位伸缩滑块、设置于放置台两侧的伸缩板、设置于夹持台底座上部的挡板、设置于夹持台底座上部的两组夹持板、与夹持板固定连接的两组支撑架,设置于挡板一侧的两组支撑架孔、设置于夹持台底座下部的两组限位块,以及是这样复位伸缩滑块底部的复位弹簧。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:动力组件包括与支撑架一侧固定连接的固定板、与固定板固定连接的两组第一齿条、与支撑架滑动连接的两组滑轴、与第一齿条啮合连接的第一齿轮、与挡板一侧固定连接的第一齿轮固定柱、对称分布在滑轴两侧的滑轴固定板、设置于支撑架上部的第一气缸、设置于第一气缸一侧的第一气缸固定板、与第一气缸固定连接的连接轴、设置于夹持台底座一侧的固定轴、与固定轴一侧固定连接的第二气缸,以及设置于第二气缸一侧的第二气缸固定板。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:切割组件包括两组转轮、设置于转轮外部的切割线卡槽、设置于切割线卡槽外部的切割线、与转轮固定连接的转轴、与转轴转动连接的连接柱、设置于连接柱两侧的连接条、与连接条滑动连接的支撑板,以及设置于支撑板内部的连接槽。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:调节组件包括设置于连接柱内部的螺纹孔、与螺纹孔螺纹连接的螺纹杆、设置于螺纹杆下部的第二齿轮、与第二齿轮啮合连接的第二齿条、设置于第二齿条一侧的握把,以及设置于支撑板一侧的电机。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:第一齿轮固定柱与第一齿轮转动连接。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:固定轴与夹持台底座固定连接。
作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案,其中:螺纹杆与支撑板转动连接。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过夹持台与动力组件相配合,将所需切割材料放置在夹持台上,通过夹持台和动力组件实现夹持,由于材料形状不规则导致夹持位置不居中使得无法准确切割的问题,实现紧密夹持,并在夹持中保持居中位置的效果。通过切割组件和调节组件的相配合,解决了在机械加工或半导体材料切割时存在很多材料形状不规则不均匀、或者由于材料过大不便后期加工使用的问题,实现了对材料的切割加工。
鉴于在实际使用过程中,还存在工作台无法调整适应环境受限的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型还提供如下技术方案:一种用于半导体材料切割的工作台包括切割夹持机构,以及,高度调节部件和连接部件。
作为本实用新型用于半导体材料切割的工作台的一种优选方案,其中:高度调节部件,包括四组外桌角、设置于外桌角内部的内桌角、设置于外桌角一侧的若干组调节孔、设置于内桌角一侧的调节底板、设置于调节底板一侧的伸缩柱、设置于伸缩柱一侧的调节件,以及两端分别连接调节件一侧和调节底板一侧的弹簧。
作为本实用新型用于半导体材料切割的工作台的一种优选方案,其中:连接部件,包括设置于底板一侧的四组双重限位槽,以及设置于外桌角上部的双重限位块。
本实用新型的用于半导体材料切割的工作台的有益效果:通过高度调节部件和连接部件的同时作用,解决了在工作台使用过程中存在不同的操作员适应的高度不同的问题,以及需要更换工作台操作位置不便调整的问题,实现了可以方便调整工作台高度以及实现桌腿的拆卸便于调整不同环境的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为切割夹持机构的整体示意图。
图2为切割夹持机构的另一视角整体示意图。
图3为切割夹持机构的夹持台爆炸示意图。
图4为切割夹持机构的动力组件示意图。
图5为切割夹持机构的切割部件后意图。
图6为切割夹持机构的切割部件前视图。
图7为用于半导体材料切割的工作台的整体示意图。
图8为用于半导体材料切割的工作台的高度调节部件爆炸示意图。
图9为用于半导体材料切割的工作台的图8中A处放大示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
实施例1
参照图1,为本实用新型第一个实施例,该实施例提供了一种切割夹持机构,能实现对材料的夹持及切割的效果,其包括夹持部件100和切割部件200,通过夹持部件100中的夹持台102和动力组件103相配合实现对材料的夹持,通过切割部件200中的切割组件201和调节组件202相配合实现了对材料在夹持后的切割。
具体的,夹持部件100,包括底板101、设置于底板101上部的夹持台102,以及设置于夹持台102一侧的动力组件103;切割部件200,包括设置于底板101上部的两组切割组件201,以及设置于切割组件201内部的调节组件202。
综上,本实用新型通过夹持台与动力组件相配合,将所需切割材料放置在夹持台上,通过夹持台和动力组件实现夹持,由于材料形状不规则导致夹持位置不居中使得无法准确切割的问题,实现紧密夹持,并在夹持中保持居中位置的效果。通过切割组件和调节组件的相配合,解决了在机械加工或半导体材料切割时存在很多材料形状不规则不均匀、或者由于材料过大不便后期加工使用的问题,实现了对材料的切割加工。
实施例2
参照图1~6,为本实用新型第二个实施例,在上一个实施例中提供了一种切割夹持机构,能实现对材料的夹持及切割的效果,其包括夹持部件100和切割部件200,通过夹持部件100中的夹持台102和动力组件103相配合实现对材料的夹持,通过切割部件200中的切割组件201和调节组件202相配合实现了对材料在夹持后的切割。
具体的,夹持部件100,包括底板101、设置于底板101上部的夹持台102,以及设置于夹持台102一侧的动力组件103;切割部件200,包括设置于底板101上部的两组切割组件201,以及设置于切割组件201内部的调节组件202
进一步的,底板101包括工作台101a,以及设置于工作台101a一侧的两组限位滑槽101b。
进一步的,夹持台102包括夹持台底座102a、与夹持台底座102a上部固定连接的放置台102b、设置于放置台102b上部的复位伸缩滑块102c、设置于放置台102b两侧的伸缩板102d、设置于夹持台底座102a上部的挡板102e、设置于夹持台底座102a上部的两组夹持板102f、与夹持板102f固定连接的两组支撑架102g,设置于挡板102e一侧的两组支撑架孔102h、设置于夹持台底座102a下部的两组限位块102i,以及是这样复位伸缩滑块102c底部的复位弹簧102j。
进一步的,动力组件103包括与支撑架102g一侧固定连接的固定板103a、与固定板103a固定连接的两组第一齿条103b、与支撑架102g滑动连接的两组滑轴103c、与第一齿条103b啮合连接的第一齿轮103d、与挡板102e一侧固定连接的第一齿轮固定柱103e、对称分布在滑轴103c两侧的滑轴固定板103f、设置于支撑架102g上部的第一气缸103g、设置于第一气缸103g一侧的第一气缸固定板103h、与第一气缸103g固定连接的连接轴103i、设置于夹持台底座102a一侧的固定轴103j、与固定轴103j一侧固定连接的第二气缸103k,以及设置于第二气缸103k一侧的第二气缸固定板103l。
进一步的,切割组件201包括两组转轮201a、设置于转轮201a外部的切割线卡槽201b、设置于切割线卡槽201b外部的切割线201c、与转轮201a固定连接的转轴201d、与转轴转动连接的连接柱201e、设置于连接柱201e两侧的连接条201f、与连接条201f滑动连接的支撑板201g,以及设置于支撑板201g内部的连接槽201h。
进一步的,调节组件202包括设置于连接柱201e内部的螺纹孔202a、与螺纹孔202a螺纹连接的螺纹杆202b、设置于螺纹杆202b下部的第二齿轮202c、与第二齿轮202c啮合连接的第二齿条202d、设置于第二齿条202d一侧的握把202e,以及设置于支撑板201g一侧的电机202f。
进一步的,第一齿轮固定柱103e与第一齿轮103d转动连接。
进一步的,固定轴103j与夹持台底座102a固定连接。
进一步的,螺纹杆202b与支撑板201g转动连接。
较佳的,在夹持材料是通过将所需切割材料放置在放置台102b上,通过材料重力将复位伸缩滑块102c产生一定的下压,在此同时通过动力组件103中的第一气缸103g驱动与第一气缸103g固定连接的连接轴103i通过连接轴103i带动与其固定连接的一组支撑架102g在支撑架孔102h上左右限位移动,通过支撑架102g带动与其通过固定板103a固定连接的一组第一齿条103b左右横向移动,从而使与第一齿条103b啮合连接的第一齿轮103d转动带动另一组第一齿条103b发生反向的横向移动,同时带动另一组支撑架102g与夹持板102f向居中位置夹持,使夹持板102f通过复位伸缩块102c,并在复位伸缩块102c的作用下对夹持板102起到一定的缓冲作用,防止对脆弱的材料损坏并实现对材料的夹持。
应说明的是,连接轴103i固定连接支撑架102g一侧与第一气缸103g一侧,切割线卡槽201b为耐磨材料。
在使用时,本实用新型一共三个使用步骤,第一个使用步骤,通过材料重力将复位伸缩滑块102c产生一定的下压,在此同时通过动力组件103中的第一气缸103g驱动与第一气缸103g固定连接的连接轴103i通过连接轴103i带动与其固定连接的一组支撑架102g在支撑架孔102h上左右限位移动,通过支撑架102g带动与其通过固定板103a固定连接的一组第一齿条103b左右横向移动,从而使与第一齿条103b啮合连接的第一齿轮103d转动带动另一组第一齿条103b发生反向的横向移动,同时带动另一组支撑架102g与夹持板102f向居中位置夹持,使夹持板102f通过复位伸缩块102c,并在复位伸缩块102c的作用下对夹持板102起到一定的缓冲作用,防止对脆弱的材料损坏并实现对材料的夹持。
第二个使用步骤,通过第二气缸103k带动固定轴103j和与固定轴103j固定连接的夹持台底座102a,使得夹持台底座102a在限位块102i的作用下在限位滑槽101b上实现限位移动,使得夹持台102移动到所需切割位置以进行下一步的切割。
第三个使用步骤,通过电机202f驱动转轮201a转动同时带动切割线201c,再通过拉动握把202e移动第二齿条202d带动与其啮合连接的第二齿轮202c转动带动螺纹杆202b,使与其通过螺纹孔202a连接的连接柱201e上下移动,以此带动转轮201a通过连接条201f在支撑板201g上上下移动,完成对夹持材料的切割。
综上,本实用新型通过夹持台与动力组件相配合,将所需切割材料放置在夹持台上,通过夹持台和动力组件实现夹持,由于材料形状不规则导致夹持位置不居中使得无法准确切割的问题,实现紧密夹持,并在夹持中保持居中位置的效果。通过切割组件和调节组件的相配合,解决了在机械加工或半导体材料切割时存在很多材料形状不规则不均匀、或者由于材料过大不便后期加工使用的问题,实现了对材料的切割加工。
实施例3
参照图7~9,为本实用新型第三个实施例,与上个实施例不同的是,该实施例提供了用于半导体材料切割的工作台,实现了调节高度以及适应不同环境的效果,其包括高度调节部件300和连接部件400,通过高度调节部件300完成对工作台高度的调节以适应不同的操作员的习惯以及不同环境,并通过连接部件400实现工作台桌角的拆卸便于调整位置以及调节环境。
具体的,高度调节部件300,包括四组外桌角301、设置于外桌角301内部的内桌角302、设置于外桌角301一侧的若干组调节孔303、设置于内桌角302一侧的调节底板304、设置于调节底板304一侧的伸缩柱305、设置于伸缩柱305一侧的调节件306,以及两端分别连接调节件306一侧和调节底板304一侧的弹簧307;
连接部件400,包括设置于底板101一侧的四组双重限位槽401,以及设置于外桌角301上部的双重限位块402。
应说明的是,调节孔303存在若干组。
综上,通过高度调节部件和连接部件的同时作用,解决了在工作台使用过程中存在不同的操作员适应的高度不同的问题,以及需要更换工作台操作位置不便调整的问题,实现了可以方便调整工作台高度以及实现桌腿的拆卸便于调整不同环境的效果。
重要的是,应注意,在多个不同示例性实施方案中示出的本申请的构造和布置仅是例示性的。尽管在此公开内容中仅详细描述了几个实施方案,但参阅此公开内容的人员应容易理解,在实质上不偏离该申请中所描述的主题的新颖教导和优点的前提下,许多改型是可能的(例如,各种元件的尺寸、尺度、结构、形状和比例、以及参数值(例如,温度、压力等)、安装布置、材料的使用、颜色、定向的变化等)。例如,示出为整体成形的元件可以由多个部分或元件构成,元件的位置可被倒置或以其它方式改变,并且分立元件的性质或数目或位置可被更改或改变。因此,所有这样的改型旨在被包含在本实用新型的范围内。可以根据替代的实施方案改变或重新排序任何过程或方法步骤的次序或顺序。在权利要求中,任何“装置加功能”的条款都旨在覆盖在本文中所描述的执行所述功能的结构,且不仅是结构等同而且还是等同结构。在不背离本实用新型的范围的前提下,可以在示例性实施方案的设计、运行状况和布置中做出其他替换、改型、改变和省略。因此,本实用新型不限制于特定的实施方案,而是扩展至仍落在所附的权利要求书的范围内的多种改型。
此外,为了提供示例性实施方案的简练描述,可以不描述实际实施方案的所有特征(即,与当前考虑的执行本实用新型的最佳模式不相关的那些特征,或与实现本实用新型不相关的那些特征)。
应理解的是,在任何实际实施方式的开发过程中,如在任何工程或设计项目中,可做出大量的具体实施方式决定。这样的开发努力可能是复杂的且耗时的,但对于那些得益于此公开内容的普通技术人员来说,不需要过多实验,所述开发努力将是一个设计、制造和生产的常规工作。
应说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种切割夹持机构,其特征在于:包括,
夹持部件(100),包括底板(101)、设置于所述底板(101)上部的夹持台(102),以及设置于所述夹持台(102)一侧的动力组件(103);
切割部件(200),包括设置于所述底板(101)上部的两组切割组件(201),以及设置于所述切割组件(201)内部的调节组件(202)。
2.如权利要求1所述的切割夹持机构,其特征在于:所述底板(101)包括工作台(101a),以及设置于所述工作台(101a)一侧的两组限位滑槽(101b)。
3.如权利要求1或2所述的切割夹持机构,其特征在于:所述夹持台(102)包括夹持台底座(102a)、与所述夹持台底座(102a)上部固定连接的放置台(102b)、设置于所述放置台(102b)上部的复位伸缩滑块(102c)、设置于所述放置台(102b)两侧的伸缩板(102d)、设置于所述夹持台底座(102a)上部的挡板(102e)、设置于所述夹持台底座(102a)上部的两组夹持板(102f)、与所述夹持板(102f)固定连接的两组支撑架(102g),设置于所述挡板(102e)一侧的两组支撑架孔(102h)、设置于所述夹持台底座(102a)下部的两组限位块(102i),以及是这样所述复位伸缩滑块(102c)底部的复位弹簧(102j)。
4.如权利要求3所述的切割夹持机构,其特征在于:所述动力组件(103)包括与所述支撑架(102g)一侧固定连接的固定板(103a)、与所述固定板(103a)固定连接的两组第一齿条(103b)、与所述支撑架(102g)滑动连接的两组滑轴(103c)、与所述第一齿条(103b)啮合连接的第一齿轮(103d)、与所述挡板(102e)一侧固定连接的第一齿轮固定柱(103e)、对称分布在滑轴(103c)两侧的滑轴固定板(103f)、设置于所述支撑架(102g)上部的第一气缸(103g)、设置于所述第一气缸(103g)一侧的第一气缸固定板(103h)、与所述第一气缸(103g)固定连接的连接轴(103i)、设置于所述夹持台底座(102a)一侧的固定轴(103j)、与所述固定轴(103j)一侧固定连接的第二气缸(103k),以及设置于所述第二气缸(103k)一侧的第二气缸固定板(103l)。
5.如权利要求4所述的切割夹持机构,其特征在于:所述切割组件(201)包括两组转轮(201a)、设置于所述转轮(201a)外部的切割线卡槽(201b)、设置于所述切割线卡槽(201b)外部的切割线(201c)、与所述转轮(201a)固定连接的转轴(201d)、与所述转轴转动连接的连接柱(201e)、设置于所述连接柱(201e)两侧的连接条(201f)、与连接条(201f)滑动连接的支撑板(201g),以及设置于所述支撑板(201g)内部的连接槽(201h)。
6.如权利要求5所述的切割夹持机构,其特征在于:所述调节组件(202)包括设置于所述连接柱(201e)内部的螺纹孔(202a)、与所述螺纹孔(202a)螺纹连接的螺纹杆(202b)、设置于所述螺纹杆(202b)下部的第二齿轮(202c)、与所述第二齿轮(202c)啮合连接的第二齿条(202d)、设置于所述第二齿条(202d)一侧的握把(202e),以及设置于所述支撑板(201g)一侧的电机(202f)。
7.如权利要求4~6任一所述的切割夹持机构,其特征在于:所述第一齿轮固定柱(103e)与所述第一齿轮(103d)转动连接。
8.如权利要求4~6任一所述的切割夹持机构,其特征在于:所述固定轴(103j)与所述夹持台底座(102a)固定连接。
9.如权利要求6所述的切割夹持机构,其特征在于:所述螺纹杆(202b)与所述支撑板(201g)转动连接。
10.一种用于半导体材料切割的工作台,其特征在于:包括权利要求1~9任一所述的切割夹持机构,以及,
高度调节部件(300),包括四组外桌角(301)、设置于所述外桌角(301)内部的内桌角(302)、设置于所述外桌角(301)一侧的若干组调节孔(303)、设置于所述内桌角(302)一侧的调节底板(304)、设置于所述调节底板(304)一侧的伸缩柱(305)、设置于所述伸缩柱(305)一侧的调节件(306),以及两端分别连接所述调节件(306)一侧和所述调节底板(304)一侧的弹簧(307);
连接部件(400),包括设置于所述底板(101)一侧的四组双重限位槽(401),以及设置于所述外桌角(301)上部的双重限位块(402)。
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