CN220173656U - 一种散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种散热结构及电子设备，该散热结构包括依次排列的至少两个热管，至少两个热管包括至少一个第一热管和至少一个第二热管，每个热管包括依次相连接的第一无效段、有效散热段和第二无效段，有效散热段包括临近第一无效段的接触段和临近第二无效段的传导段，热管的第一无效段远离接触段的端面呈平整切面，至少两个热管的接触段相平行，接触段用于与热源的表面相贴合，第一热管的传导段与第二热管的传导段朝向相反的方向折弯。该散热结构能够在紧凑空间布局的情况下提升热管的热传导性能，满足高功耗散热需求，提高电子设备整体的散热性能。

Description

一种散热结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

随着科学技术的进步，手机、笔记本电脑等电子设备集成度越来越高，性能不断突破提升，也会带来元器件功耗增加发热量变大的问题，但电子设备向高性能、轻薄化发展的同时大大限制了设备的内部空间，使得原本电子设备内部的布局越来越紧凑，用于排布散热结构的空间越来越近小，常规方案布局已经无法满足笔记本电脑轻薄化，多样化的兼容性设计，可能面临电子设备系统表面发烫，系统的性能下降等问题，最终影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型提供了一种散热结构及电子设备，上述散热结构能够在紧凑空间布局的情况下提升热管的热传导性能，满足高功耗散热需求，提高电子设备整体的散热性能。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种散热结构，包括依次排列的至少两个热管，所述至少两个热管包括至少一个第一热管和至少一个第二热管，每个所述热管包括依次相连接的第一无效段、有效散热段和第二无效段，所述有效散热段包括临近所述第一无效段的接触段和临近所述第二无效段的传导段，所述热管的第一无效段远离所述接触段的端面呈平整切面，所述至少两个热管的接触段相平行，所述接触段用于与热源的表面相贴合，所述第一热管的传导段与所述第二热管的传导段朝向相反的方向折弯。

可选地，每个所述热管的第一无效段远离所述接触段的端面与所述接触段的中心线相垂直。

可选地，所述第一无效段沿所述热管的延伸方向的长度小于6mm。

可选地，相邻的两个所述热管的接触段相接触。

可选地，还包括第一均温板，所述第一均温板位于所述至少两个热管的一侧，所述第一均温板朝向所述热管的侧面与所述至少两个热管的接触段均相接触，所述第一均温板背离所述热管的一侧用于与热源相贴合。

可选地，还包括第二均温板，所述第二均温板位于所述至少两个热管背离所述第一均温板的一侧，所述第二均温板与所述至少两个热管的接触段均相接触。

可选地，所述第二均温板与所述热管的第一无效段相对的区域具有镂空区域。

可选地，所述第一均温板和所述第二均温板与所述至少两个热管表面之间的缝隙处填充有导热材料。

可选地，所述热管的传导段与所述热管的接触段相垂直。

可选地，还包括两个鳍片，所述两个鳍片包括第一鳍片和第二鳍片，所述第一鳍片与所述至少一个第一热管的传导段相贴合，所述第二鳍片与所述至少一个第二热管的传导段相贴合。

可选地，还包括两个风扇，所述两个风扇包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇位于所述第一鳍片临近所述第一热管的接触段的一侧，所述第二风扇位于所述第二鳍片临近所述第二热管的接触段的一侧，所述第二风扇沿所述鳍片与所述风扇的排列方向仅与所述第二热管的传导段相对，所述第一风扇与所述第二风扇的风向为所述第二风扇指向所述第一风扇的方向。

可选地，所述风扇的外壳具有沿所述风扇的厚度方向凸出的凸起部。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述技术方案中提供的任意一种散热结构。

本实用新型实施例提供一种散热结构及电子设备，该散热结构包括依次排列的至少两个热管，至少两个热管包括至少一个第一热管和至少一个第二热管，每个热管包括依次相连接的第一无效段、有效散热段和第二无效段，有效散热段包括临近第一无效段的接触段和临近第二无效段的传导段，该至少两个热管的接触段均相平行，接触段用于与热管的表面相贴合，第一热管的传导段与第二热管的传导段朝向相反的方向折弯，由于热管的第一无效段远离接触段的表面呈平整切面，即可以通过切管和密封工艺将原有的热管的尖端切割掉并对热管重新密封形成平整切面，进而能够缩短热管的第一无效段的长度，减小热管的第一无效段对空间的占用，在电子设备紧凑空间布局的情况下，可以使得热管的具备高效的热传导性能的接触段与热管接触，而无高效的热传导性能的第一无效段不与热源相接处，远离热源，能够提升热管的热传导性能，满足高功耗散热需求，提高电子设备整体的散热性能。

附图说明

图1为相关技术中一种热管与热源的连接结构示意图；

图2为相关技术中另一种热管与热源的连接结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种散热结构的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种散热结构的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的另一种散热结构的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的另一种散热结构的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种风扇的结构示意图。

图标：

01-热源；02-热管；1-热管；11-第一热管；12-第二热管；a-第一无效段；b-接触段；c-传导段；d第二无效段；2-第一均温板；21-第一连接部；3-第二均温板；31-镂空区域；32-第二连接部；4-鳍片；41-第一鳍片；42-第二鳍片；5-风扇；51-第一风扇；52-第二风扇；501-凸起部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

相关技术中，笔记本电脑等电子设备的散热可以通过热管来实现，热管是一种超级导热体，其可以将一端的高温热量通过内部的毛细结构快速传导至另一端，然后通过局部的空气对流将热量带到空气中，从而实现高效的散热。但是热管的制作工艺，由于两端缩口，除气等工艺原因，热管的端部的形状为凸出的尖端，会导致两端有约15mm左右的长度不具备高效的热传导性能，即热管的两端为无效端。

当电子设备内部空间布局较为宽裕的情况下，如图1所示，热管02可以穿过整个热源(CPU)01来进行导热，这样热管不仅可以覆盖整个热源，实现均温，还能有效避免热管的无效端接触热源区域，从而实现高效的热传导。

但当电子设备系统功耗比较高，需要布局2根或者2根以上热管，单个风扇无法满足系统散热，并且结构布局空间较为紧凑的时候，就无法使用这种热管直接贯穿热源的方式进行散热，需要采用多根热管02竖着穿过热源01的方式，如图2所示，但由于结构空间紧凑，热管的无效端会接近或覆盖到热源区域，这会大大降低系统的散热性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热结构，如图3所示，包括依次排列的至少两个热管1，至少两个热管1包括至少一个第一热管11和至少一个第二热管12，每个热管包括依次相连接的第一无效段a、有效散热段和第二无效段d，有效散热段包括临近第一无效段a的接触段b和临近第二无效段d的传导段c，热管的第一无效段a远离接触段b的端面呈平整切面，至少两个热管的接触段b相平行，接触段b用于与热源的表面相贴合，第一热管11的传导段与第二热管12的传导段朝向相反的方向折弯。

本实用新型实施例提供的散热结构中，包括依次排列的至少两个热管1，至少两个热管包括至少一个第一热管11和至少一个第二热管12，每个热管包括依次相连接的第一无效段a、有效散热段和第二无效段d，有效散热段包括临近第一无效段a的接触段b和临近第二无效段d的传导段c，该至少两个热管的接触段b均相平行，接触段b用于与热管的表面相贴合，第一热管11的传导段与第二热管12的传导段朝向相反的方向折弯，由于热管的第一无效段a远离接触段b的表面呈平整切面，即可以通过切管和密封工艺将原有的热管的尖端切割掉并对热管重新密封形成平整切面，进而能够缩短热管的第一无效段a的长度，减小热管的第一无效段a对空间的占用，在电子设备紧凑空间布局的情况下，可以使得热管的具备高效的热传导性能的接触段b与热管接触，而无高效的热传导性能的第一无效段a不与热源相接处，远离热源，能够提升热管的热传导性能，满足高功耗散热需求，提高电子设备整体的散热性能。

其中，上述热管在制作过程中是由圆柱状压成扁平状，在实施制作过程中，圆柱状的热管的直径可以为8mm，压制成的热管的厚度可以为2.0mm，具体地尺寸可以在这里不做限制，根据实际情况而定。

本实用新型实施例中，每个热管的第一无效段a远离接触段b的端面可以与接触段b的中心线相垂直，能够减小热管的第一无效段a对空间的占用，方便散热结构在电子设备中的布局。

具体地，上述第一无效段a沿热管的延伸方向的长度可以小于6mm，通过对热管的端部进行重新切管和密封的工艺，能够大大减小热管的第一无效段a的长度，减小第一无效段a对空间的占用，使得第一无效段a远离热源，能够提升热管的热传导性能。

具体地，相邻的两个热管的接触段b可以相接触，能够使得该至少两个热管的导热均匀。

本实用新型实施例中，如图4所示，上述散热结构中还包括第一均温板2，第一均温板2位于该至少两个热管的一侧，第一均温板2朝向热管的侧面与该至少两个热管的接触段b均相接触，第一均温板2背离热管的一侧用于与热源相贴合。由于热源的发热分布不均匀也会使得热管导热不佳，而在散热结构设置第一均温板2，第一均温板2贴附于热源的表面上，热管的接触段b与第一均温板2接触，能够使得热量不均匀的热源在第一均温板2上均温，进而避免热源上温度不均导致的热管温差过大，提高了导热的效能并能够解决热源局部表面温度过高的问题。

具体地，上述第一均温板2可通过第一连接部21与电子设备的壳体连接，使得第一均温板2固定。

本实用新型实施例中，如图5所示，上述散热结构中还包括第二均温板3，第二均温板3可以位于至少两个热管背离第一均温板2的一侧，第二均温板3与该至少两个热管的接触段b均相接触，能够对热管的接触段b上的热量进一步均温，增大热管的热传导效率。

其中，第一均温板2的材料和第二均温板3的材料可以为铜、铝、不锈钢或者VC等材料，在这里不做限制，根据实际情况而定。第一均温板2和第二均温板3的尺寸在这里不做限制，根据实际情况而定。例如，在实际应用中，第一均温板2的尺寸可以为78mm*60mm*0.5mm，第二均温板3的尺寸可以为30mm*25mm*0.3mm。

具体地，如图5所示，上述第二均温板3与热管的第一无效段a相对的区域可以具有镂空区域31，能够通过镂空区域31观察第二均温板3是否组装到位，提高电子设备的组装精度。

具体地，上述第二均温板3的两侧可以具有折边，通过折边可以使得第二均温板3与该至少两个热管的两侧进行卡合，避免第二均温板3滑落。上述第二均温板3可以通过第二连接部32与电子设备的壳体连接，使得第二均温板3固定，避免第二均温板3脱落。

本实用新型实施例中，上述第一均温板2和第二均温板3可以通过锡膏与热管焊接。

其中，第一均温板2和第二均温板3与该至少两个热管表面之间的缝隙处可以填充有导热材料，能够保证第一均温板2和第二均温板3之间的热传导效率。

具体地，上述导热材料可以为锡膏或导热胶水等，在这里不做限制，根据实际情况而定。例如，第一均温板2和第二均温板3与热管焊接时，在该至少两个热管的两个侧面以及中间缝隙处增加焊锡，能够确保热管与第一均温板2和第二均温板3之间的热传导效率。

本实用新型实施例中，上述热管的传导段c与热管的接触段b相垂直，能够减小热管对空间的占用，方便在电子设备紧凑空间布局的情况下，提升热管的热传导性能。具体地，上述热管的传导段c和接触段b之间的夹角可以根据实际情况而定，在这里不做限制。

本实用新型实施例中，如图6所示，上述散热结构还包括两个鳍片4，两个鳍片4包括第一鳍片41和第二鳍片42，第一鳍片41与至少一个第一热管11的传导段c相贴合，第二鳍片42与至少一个第二热管12的传导段c相贴合，热源上的热量的传导路径是由接触段b传导到传导段c，再传导到鳍片上，通过两个鳍片的设置能够增大散热结构的散热面积，提高散热性能。

其中，上述第一鳍片41和第二鳍片42可以通过低温锡膏分别与第一热管11和第二热管12焊接连接。具体地，上述两个鳍片的规格尺寸(形状、大小、片数)可以在这里不做限制，根据实际情况而定，例如，在实际应用中，鳍片的尺寸可以为78mm*37.5mm，鳍片中两个相邻的散热片之间的间距可以为1.1mm。具体地，上述鳍片可以由为高导热材料制作，例如，铝、合金铜等。

本实用新型实施例中，如图6所示，上述散热结构还可以包括两个风扇5，由于上述热管的热传导效率提高，整体的散热性能提高，可以使用较少根数的热管就可满足散热需求，例如，原本需要设置3根热管，而通过本实施例中的结构，实际可只需两个热管，能够节省成本。常规电子设备中考虑到风扇的强风区和弱风区，两个风扇需要分别顺时针转动和逆时针转动，而本申请中两个风扇也可以使用同一规格，不需要使用两套模具，即可满足电子设备的散热需求，能够节省制作成本。

具体地，两个风扇5包括第一风扇51和第二风扇52，第一风扇52位于第一鳍片41临近第一热管11的接触段的一侧，第二风扇52位于第二鳍片42临近第二热管12的接触段的一侧，第一风扇51与第二风扇52的风向可以为第二风扇52指向第一风扇51的方向，如图6所示，箭头指示的方向可以为风扇的风向，可以使得第二风扇52沿鳍片与风扇的排列方向仅与第二热管12的传导段相对，即第二风扇52不与第二热管12的第二无效段相对，在第二风扇52运行的过程中，风力强的区域远离第二无效段，能够保证第二鳍片42的散热效率。

具体地，热管的第二无效段d的长度可以为10mm左右，根据实际生产情况而定。

本实用新型实施例中，如图7所示，上述风扇5的外壳可以具有沿风扇的厚度方向凸出的凸起部501，能够保证风扇的支撑强度，满足电子设备压力测试需求。

具体地，上述风扇的外壳上还可以具有密封部，能够防止风扇转动的声音泄露，减小声音噪音，能够满足电子设备声音品质的需求。

本实用新型还提供一种电子设备，包括上述技术方案中提供的任意一种散热结构。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种散热结构，其特征在于，包括依次排列的至少两个热管，所述至少两个热管包括至少一个第一热管和至少一个第二热管，每个所述热管包括依次相连接的第一无效段、有效散热段和第二无效段，所述有效散热段包括临近所述第一无效段的接触段和临近所述第二无效段的传导段，所述热管的第一无效段远离所述接触段的端面呈平整切面，所述至少两个热管的接触段相平行，所述接触段用于与热源的表面相贴合，所述第一热管的传导段与所述第二热管的传导段朝向相反的方向折弯。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，每个所述热管的第一无效段远离所述接触段的端面与所述接触段的中心线相垂直。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一无效段沿所述热管的延伸方向的长度小于6mm。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，相邻的两个所述热管的接触段相接触。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括第一均温板，所述第一均温板位于所述至少两个热管的一侧，所述第一均温板朝向所述热管的侧面与所述至少两个热管的接触段均相接触，所述第一均温板背离所述热管的一侧用于与热源相贴合。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，还包括第二均温板，所述第二均温板位于所述至少两个热管背离所述第一均温板的一侧，所述第二均温板与所述至少两个热管的接触段均相接触。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第二均温板与所述热管的第一无效段相对的区域具有镂空区域。

8.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第一均温板和所述第二均温板与所述至少两个热管表面之间的缝隙处填充有导热材料。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述热管的传导段与所述热管的接触段相垂直。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括两个鳍片；所述两个鳍片包括第一鳍片和第二鳍片，所述第一鳍片与所述至少一个第一热管的传导段相贴合，所述第二鳍片与所述至少一个第二热管的传导段相贴合。

11.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，还包括两个风扇，所述两个风扇包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇位于所述第一鳍片临近所述第一热管的接触段的一侧，所述第二风扇位于所述第二鳍片临近所述第二热管的接触段的一侧，所述第二风扇沿所述鳍片与所述风扇的排列方向仅与所述第二热管的传导段相对，所述第一风扇与所述第二风扇的风向为所述第二风扇指向所述第一风扇的方向。

12.根据权利要求11所述的散热结构，其特征在于，所述风扇的外壳具有沿所述风扇的厚度方向凸出的凸起部。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的散热结构。