CN220173476U - 一种具有焊位稳定功能的单面电路板 - Google Patents

Abstract

本申请文件公开了一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其结构包括基板，基板表面布置有凹陷区域，凹陷区域位置布置有锡焊，基板通过锡焊电连接芯片；其中，芯片的外围布置有挡墙区域，芯片外侧壁与挡墙区域的内壁相契合，芯片为LED发光件，基板通过LED发光件的焊接，形成LED灯板，凹陷区域呈半圆球状布置，相比于现有技术，本申请文件中的一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其焊接的更加的稳定。

Description

一种具有焊位稳定功能的单面电路板

技术领域

本申请文件涉及电路板技术领域，尤其涉及到一种具有焊位稳定功能的单面电路板。

背景技术

单面电路板是一种常见的电子元器件载体，其主要由基材、导电层和焊盘组成。在电路板制造过程中，焊盘是一个非常重要的组成部分，它用于连接电子元器件和电路板。然而，由于焊盘的设计和制造不当，导致焊盘的稳定性不足，容易出现焊接不良、断路等问题，影响电路板的性能和可靠性。

实用新型内容

本申请文件的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种具有焊位稳定功能的单面电路板及方法，相比于现有技术，本申请文件中的一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其焊接的更加的稳定。

本申请文件是通过以下技术方案实现的：本申请文件公开一种具有焊位稳定功能的单面电路板，包括基板，基板表面布置有凹陷区域，凹陷区域位置布置有锡焊，基板通过锡焊电连接芯片；

其中，芯片的外围布置有挡墙区域，芯片外侧壁与挡墙区域的内壁相契合。

对于本申请中的基板，其包括电路层，凹陷区域与电路层是对应布置的，具体而言，基板包括电路层和在电路层表面布置的保护层，在保护层上做掏空处理，形成凹陷区域，电路层通过凹陷区域露出，焊接元器件时，将焊锡放置于凹陷区域内部，再通过加热等方式，使焊锡状体发生改变，再冷却固化，完成芯片的焊接，而由于焊锡在融化时，部分收纳于凹陷区域，进而相对于现有的电路板，本申请焊锡与基板的接触面积更大，进而焊接的更为牢固，电路板更可靠。

本申请还包括挡墙区域，对于挡墙区域可以对芯片进行限位，防止芯片的位置的偏移，进一步的使的电路板的可靠性增强。

优选地，芯片为LED发光件，基板通过LED发光件的焊接，形成LED灯板。

优选地，凹陷区域呈半圆球状布置，通过半圆球状头，焊锡方便进行放置。

优选地，LED发光件整列排布与基板表面，相邻挡墙区域之间存在间隙；其中，挡墙区域靠近LED发光件的一侧配置为反射面，通过反射面，LED发光件的部分侧方向的光线被反射得以再利用，进而提高了LED灯板的亮度。

优选地，LED发光件整列排布与基板表面，相邻挡墙区域之间存在间隙；

其中，挡墙区域靠近LED发光件的一侧配置为吸光面，其中每一LED发光件独立被驱动，进而可以作为mini LED的背光模组被使用，提高吸光面的布置，可以使相邻的LED发光件之间的相互影响较小，进而可以减小光晕的现象。

优选地，LED发光件整列排布与基板表面，相邻挡墙区域之间存在间隙；其中，挡墙区域的材质为透明石墨烯，挡墙区域的内壁与LED发光件的外壁接触，通过透明石墨烯，可以对LED芯片进行散热，进而可以提高或者稳定LED发光件的出光效率。

本申请文件公开了一种具有焊位稳定功能的单面电路板，与现有技术相比：

对于本申请中的基板，其包括电路层，凹陷区域与电路层是对应布置的，具体而言，基板包括电路层和在电路层表面布置的保护层，在保护层上做掏空处理，形成凹陷区域，电路层通过凹陷区域露出，焊接元器件时，将焊锡放置于凹陷区域内部，再通过加热等方式，使焊锡状体发生改变，再冷却固化，完成芯片的焊接，而由于焊锡在融化时，部分收纳于凹陷区域，进而相对于现有的电路板，本申请焊锡与基板的接触面积更大，进而焊接的更为牢固，电路板更可靠，本申请还包括挡墙区域，对于挡墙区域可以对芯片进行限位，防止芯片的位置的偏移，进一步的使的电路板的可靠性增强。

附图说明

图1为本申请文件实施例中具有焊位稳定功能的单面电路板的结构示意图；

图2为一实施例中单面电路板的俯视图。

具体实施方式

下面对本申请文件的实施例作详细说明，本实施例在以本申请文件技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本申请文件的保护范围不限于下述的实施例。

如图1和图2所示，本申请文件是通过以下技术方案实现的：本申请文件公开一种具有焊位稳定功能的单面电路板，包括基板1，所述基板1表面布置有凹陷区域2，所述凹陷区域2位置布置有锡焊，所述基板1通过锡焊电连接芯片4；

其中，所述芯片4的外围布置有挡墙区域3，所述芯片4外侧壁与所述挡墙区域3的内壁相契合。

对于本申请中的基板，其包括电路层，凹陷区域2与电路层是对应布置的，具体而言，基板1包括电路层和在电路层表面布置的保护层，在保护层上做掏空处理，形成凹陷区域2，电路层通过凹陷区域露出，焊接元器件时，将焊锡放置于凹陷区域2内部，再通过加热等方式，使焊锡状体发生改变，再冷却固化，完成芯片4的焊接，而由于焊锡在融化时，部分收纳于凹陷区域2，进而相对于现有的电路板，本申请焊锡与基板1的接触面积更大，进而焊接的更为牢固，电路板更可靠。

本申请还包括挡墙区域3，对于挡墙区域3可以对芯片4进行限位，防止芯片4的位置的偏移，进一步的使的电路板的可靠性增强。

一实施例中，所述芯片4为LED发光件，基板1通过LED发光件的焊接，形成LED灯板。

其中，所述凹陷区域2可以呈半圆球状布置，通过半圆球状头，焊锡方便进行放置。

一实施例中，所述LED发光件整列排布与所述基板1表面，相邻所述挡墙区域3之间存在间隙；其中，所述挡墙区域3靠近LED发光件的一侧配置为反射面，通过反射面，LED发光件的部分侧方向的光线被反射得以再利用，进而提高了LED灯板的亮度。

一实施例中，所述LED发光件整列排布与所述基板1表面，相邻所述挡墙区域3之间存在间隙；

其中，所述挡墙区域3靠近LED发光件的一侧配置为吸光面，其中每一LED发光件独立被驱动，进而可以作为mini LED的背光模组被使用，提高吸光面的布置，可以使相邻的LED发光件之间的相互影响较小，进而可以减小光晕的现象。

一实施例中，所述LED发光件整列排布与所述基板1表面，相邻所述挡墙区域3之间存在间隙；其中，所述挡墙区域3的材质为透明石墨烯，挡墙区域的内壁与LED发光件的外壁接触，通过透明石墨烯，可以对LED芯片进行散热，进而可以提高或者稳定LED发光件的出光效率。

综上，对于本申请中的基板，其包括电路层，凹陷区域2与电路层是对应布置的，具体而言，基板1包括电路层和在电路层表面布置的保护层，在保护层上做掏空处理，形成凹陷区域2，电路层通过凹陷区域露出，焊接元器件时，将焊锡放置于凹陷区域2内部，再通过加热等方式，使焊锡状体发生改变，再冷却固化，完成芯片4的焊接，而由于焊锡在融化时，部分收纳于凹陷区域2，进而相对于现有的电路板，本申请焊锡与基板1的接触面积更大，进而焊接的更为牢固，电路板更可靠，本申请还包括挡墙区域3，对于挡墙区域3可以对芯片4进行限位，防止芯片4的位置的偏移，进一步的使的电路板的可靠性增强。

以上，仅为本申请文件较佳的具体实施方式，但本申请文件的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请文件揭露的技术范围内，根据本申请文件的技术方案及其申请文件构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请文件的保护范围之内。

需要要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (6)

1.一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)表面布置有凹陷区域(2)，所述凹陷区域(2)位置布置有锡焊，所述基板(1)通过锡焊电连接芯片(4)；

其中，所述芯片(4)的外围布置有挡墙区域(3)，所述芯片(4)外侧壁与所述挡墙区域(3)的内壁相契合。

2.如权利要求1所述的一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其特征在于，所述芯片(4)为LED发光件。

3.如权利要求1所述的一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其特征在于，所述凹陷区域(2)呈半圆球状布置。

4.如权利要求2所述的一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其特征在于，所述LED发光件整列排布与所述基板(1)表面，相邻所述挡墙区域(3)之间存在间隙；

其中，所述挡墙区域(3)靠近LED发光件的一侧配置为反射面。

5.如权利要求2所述的一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其特征在于，所述LED发光件整列排布与所述基板(1)表面，相邻所述挡墙区域(3)之间存在间隙；

其中，所述挡墙区域(3)靠近LED发光件的一侧配置为吸光面。

6.如权利要求2所述的一种具有焊位稳定功能的单面电路板，其特征在于，所述LED发光件整列排布与所述基板(1)表面，相邻所述挡墙区域(3)之间存在间隙；

其中，所述挡墙区域(3)的材质为透明石墨烯。