CN220172104U - 封装模组外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装模组外壳,包括可相互扣合的上壳体和下壳体,下壳体包括底壁,底壁的上边缘设置有第一上侧壁,底壁的下边缘设置有第一下侧壁,底壁的两侧边缘设置有第一侧壁;第一侧壁靠近第一上侧壁的一端设置有缺口;第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板,支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部;上壳体包括顶壁,顶壁的上边缘设置有第二上侧壁,顶壁的下边缘设置有第二下侧壁,顶壁的两侧边缘设置有第二侧壁;顶壁上设置有接口部;第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部,上壳体和下壳体扣合时卡扣部嵌入开口部中。本实用新型使外壳安装拆卸更加方便,提高生产加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装模组技术领域,尤其是涉及一种封装模组外壳。
背景技术
封装模组外壳作为芯片的载体,不仅起到芯片内的键合点与外部电路进行电连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到保护的作用。封装模组外壳通常包括两个壳体,在壳体上设置有安装孔,在封装的过程中,将芯片安装在壳体内,然后用紧固件穿过安装孔将两个壳体锁紧形成一个整体,这种方式需要用到多个螺钉,安装步骤繁琐,且螺钉体积极小,容易散落丢失,安装操作不便,安装效率低。
实用新型内容
针对上述存在的技术问题,本实用新型的目的是:提供一种封装模组外壳,使外壳安装方便,提高封装效率。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种封装模组外壳,包括可相互扣合的上壳体和下壳体,所述下壳体包括底壁,所述底壁的上边缘设置有第一上侧壁,所述底壁的下边缘设置有第一下侧壁,所述底壁的两侧边缘设置有第一侧壁,所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁围合底壁;所述第一侧壁靠近第一上侧壁的一端设置有缺口;所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板,所述支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部;
所述上壳体包括顶壁,所述顶壁的上边缘设置有第二上侧壁,所述顶壁的下边缘设置有第二下侧壁,所述顶壁的两侧边缘设置有第二侧壁,所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁围合顶壁;所述顶壁上设置有接口部;所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部,所述上壳体和下壳体扣合时所述卡扣部嵌入开口部中。
优选的是,所述接口部位于顶壁靠近第二下侧壁的一端,所述第二下侧壁上设置有一个开口部并位于第二下侧壁的中心,所述第二侧壁上各设置有一个开口部并位于靠近第二下侧壁的部位。
优选的是,所述底壁的内侧设置有两个定位柱,所述定位柱的中心设置有定位孔,所述顶壁的内侧设置有对应定位孔的定位轴,所述定位轴位于接口部的两侧。
优选的是,所述底壁的内侧设置有交错的凸起条纹。
优选的是,所述缺口的长度为第一侧壁的长度的1/3~1/2。
优选的是,所述上壳体和下壳体为高分子塑料壳体。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型封装模组外壳包括可相互扣合的上壳体和下壳体,下壳体包括底壁和围合底壁的第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁,第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板,支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部,上壳体包括顶壁和围合顶壁的第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁,第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部,上壳体和下壳体扣合时卡扣部嵌入开口部中,使外壳安装拆卸更加方便,提高生产效率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为本实用新型封装模组外壳的立体图;
附图2为本实用新型封装模组外壳的下壳体的立体图;
附图3为本实用新型封装模组外壳的上壳体的立体图;
附图4为本实用新型封装模组外壳的上壳体的另一视角的立体图。
其中:1、下壳体;11、底壁;12、第一上侧壁;13、第一下侧壁;14、第一侧壁;141、缺口;15、支板;151、卡扣部;16、定位柱;161、定位孔;2、上壳体;21、顶壁;211、接口部;22、第二上侧壁;23、第二下侧壁;24、第二侧壁;25、开口部;26、定位轴;3、凸起条纹。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
如附图1所示为本实用新型封装模组外壳,包括可相互扣合的上壳体2和下壳体1,如附图2所示,下壳体1包括底壁11,底壁11的上边缘形成有第一上侧壁12,底壁11的下边缘形成有第一下侧壁13,底壁11的两侧边缘具有第一侧壁14,第一上侧壁12、第一下侧壁13和第一侧壁14垂直并围合底壁11。第一侧壁14靠近第一上侧壁12的一端开有缺口141,第一上侧壁12、第一下侧壁13和第一侧壁14上具有若干垂直于底壁11的支板15,支板15的顶部形成有向外侧凸起的卡扣部151。
如附图3、附图4所示,上壳体2包括顶壁21,顶壁21的上边缘形成有第二上侧壁22,顶壁21的下边缘形成有第二下侧壁23,顶壁21的两侧边缘具有第二侧壁24,第二上侧壁22、第二下侧壁23和第二侧壁24围合顶壁21,上壳体2和下壳体1扣合时形成一个用于保护芯片的腔体,顶壁21上具有接口部211,便于芯片与外部进行电连接。第二上侧壁22、第二下侧壁23和第二侧壁24上形成有对应卡扣部151的开口部25,上壳体2和下壳体1扣合时卡扣部151嵌入开口部25中,无需使用螺丝便可使上壳体2和下壳体1相连,安装拆卸更加方便。
接口部211位于顶壁21靠近第二下侧壁23的一端,第二下侧壁23上具有一个开口部25,该开口部25位于第二下侧壁23的中心,两侧的第二侧壁24上各具有一个开口部25并位于靠近第二下侧壁23的部位,下壳体1上的卡扣部151与开口部25对应扣合,使接口部211周围的连接更稳固,避免从接口部211进行插拔时上壳体2和下壳体1脱落分离,使安装更加可靠。第二上侧壁22上具有两个开口部25,使外壳整体连接受力更加均衡。
底壁11的内侧具有两个定位柱16,定位柱16的中心具有定位孔161,顶壁21的内侧形成有对应定位孔161的定位轴26,上壳体2与下壳体1扣合时定位轴26插入定位孔161中,使连接更加顺畅,定位更加准确。定位轴26位于接口部211的两侧,进一步减小接口部211的定位误差,使芯片与外部的连接更加准确。
底壁11的内侧形成有交错的凸起条纹3,增强下壳体1的强度。上壳体2和下壳体1为高分子塑料壳体,增强壳体的强度同时具有较好的弹性。缺口141的长度为第一侧壁14的长度的1/3~1/2,缺口141的存在降低了下壳体1在靠近第一上侧壁12部分的强度,当上壳体2和下壳体1扣合时只需对第一上侧壁12施加压力即可使底壁11靠近第一上侧壁12的部分产生轻微弯曲,从而使第一上侧壁12处的卡扣部151从上壳体2的开口部25中脱出,使整个下壳体1与上壳体2快速分离,拆卸方便,提高了外壳的拆卸效率,便于检修及更换内部结构。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种封装模组外壳,其特征在于:包括可相互扣合的上壳体和下壳体,所述下壳体包括底壁,所述底壁的上边缘设置有第一上侧壁,所述底壁的下边缘设置有第一下侧壁,所述底壁的两侧边缘设置有第一侧壁,所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁围合底壁;所述第一侧壁靠近第一上侧壁的一端设置有缺口;所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板,所述支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部;
所述上壳体包括顶壁,所述顶壁的上边缘设置有第二上侧壁,所述顶壁的下边缘设置有第二下侧壁,所述顶壁的两侧边缘设置有第二侧壁,所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁围合顶壁;所述顶壁上设置有接口部;所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部,所述上壳体和下壳体扣合时所述卡扣部嵌入开口部中。
2.根据权利要求1所述的封装模组外壳,其特征在于:所述接口部位于顶壁靠近第二下侧壁的一端,所述第二下侧壁上设置有一个开口部并位于第二下侧壁的中心,所述第二侧壁上各设置有一个开口部并位于靠近第二下侧壁的部位。
3.根据权利要求2所述的封装模组外壳,其特征在于:所述底壁的内侧设置有两个定位柱,所述定位柱的中心设置有定位孔,所述顶壁的内侧设置有对应定位孔的定位轴,所述定位轴位于接口部的两侧。
4.根据权利要求1所述的封装模组外壳,其特征在于:所述底壁的内侧设置有交错的凸起条纹。
5.根据权利要求1所述的封装模组外壳,其特征在于:所述缺口的长度为第一侧壁的长度的1/3~1/2。
6.根据权利要求1所述的封装模组外壳,其特征在于:所述上壳体和下壳体为高分子塑料壳体。
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