CN220172104U - 封装模组外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装模组外壳，包括可相互扣合的上壳体和下壳体，下壳体包括底壁，底壁的上边缘设置有第一上侧壁，底壁的下边缘设置有第一下侧壁，底壁的两侧边缘设置有第一侧壁；第一侧壁靠近第一上侧壁的一端设置有缺口；第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板，支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部；上壳体包括顶壁，顶壁的上边缘设置有第二上侧壁，顶壁的下边缘设置有第二下侧壁，顶壁的两侧边缘设置有第二侧壁；顶壁上设置有接口部；第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部，上壳体和下壳体扣合时卡扣部嵌入开口部中。本实用新型使外壳安装拆卸更加方便，提高生产加工效率。

Description

封装模组外壳

技术领域

本实用新型涉及封装模组技术领域，尤其是涉及一种封装模组外壳。

背景技术

封装模组外壳作为芯片的载体，不仅起到芯片内的键合点与外部电路进行电连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到保护的作用。封装模组外壳通常包括两个壳体，在壳体上设置有安装孔，在封装的过程中，将芯片安装在壳体内，然后用紧固件穿过安装孔将两个壳体锁紧形成一个整体，这种方式需要用到多个螺钉，安装步骤繁琐，且螺钉体积极小，容易散落丢失，安装操作不便，安装效率低。

实用新型内容

针对上述存在的技术问题，本实用新型的目的是：提供一种封装模组外壳，使外壳安装方便，提高封装效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种封装模组外壳，包括可相互扣合的上壳体和下壳体，所述下壳体包括底壁，所述底壁的上边缘设置有第一上侧壁，所述底壁的下边缘设置有第一下侧壁，所述底壁的两侧边缘设置有第一侧壁，所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁围合底壁；所述第一侧壁靠近第一上侧壁的一端设置有缺口；所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板，所述支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部；

所述上壳体包括顶壁，所述顶壁的上边缘设置有第二上侧壁，所述顶壁的下边缘设置有第二下侧壁，所述顶壁的两侧边缘设置有第二侧壁，所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁围合顶壁；所述顶壁上设置有接口部；所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部，所述上壳体和下壳体扣合时所述卡扣部嵌入开口部中。

优选的是，所述接口部位于顶壁靠近第二下侧壁的一端，所述第二下侧壁上设置有一个开口部并位于第二下侧壁的中心，所述第二侧壁上各设置有一个开口部并位于靠近第二下侧壁的部位。

优选的是，所述底壁的内侧设置有两个定位柱，所述定位柱的中心设置有定位孔，所述顶壁的内侧设置有对应定位孔的定位轴，所述定位轴位于接口部的两侧。

优选的是，所述底壁的内侧设置有交错的凸起条纹。

优选的是，所述缺口的长度为第一侧壁的长度的1/3～1/2。

优选的是，所述上壳体和下壳体为高分子塑料壳体。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型封装模组外壳包括可相互扣合的上壳体和下壳体，下壳体包括底壁和围合底壁的第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁，第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板，支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部，上壳体包括顶壁和围合顶壁的第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁，第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部，上壳体和下壳体扣合时卡扣部嵌入开口部中，使外壳安装拆卸更加方便，提高生产效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型封装模组外壳的立体图；

附图2为本实用新型封装模组外壳的下壳体的立体图；

附图3为本实用新型封装模组外壳的上壳体的立体图；

附图4为本实用新型封装模组外壳的上壳体的另一视角的立体图。

其中：1、下壳体；11、底壁；12、第一上侧壁；13、第一下侧壁；14、第一侧壁；141、缺口；15、支板；151、卡扣部；16、定位柱；161、定位孔；2、上壳体；21、顶壁；211、接口部；22、第二上侧壁；23、第二下侧壁；24、第二侧壁；25、开口部；26、定位轴；3、凸起条纹。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

如附图1所示为本实用新型封装模组外壳，包括可相互扣合的上壳体2和下壳体1，如附图2所示，下壳体1包括底壁11，底壁11的上边缘形成有第一上侧壁12，底壁11的下边缘形成有第一下侧壁13，底壁11的两侧边缘具有第一侧壁14，第一上侧壁12、第一下侧壁13和第一侧壁14垂直并围合底壁11。第一侧壁14靠近第一上侧壁12的一端开有缺口141，第一上侧壁12、第一下侧壁13和第一侧壁14上具有若干垂直于底壁11的支板15，支板15的顶部形成有向外侧凸起的卡扣部151。

如附图3、附图4所示，上壳体2包括顶壁21，顶壁21的上边缘形成有第二上侧壁22，顶壁21的下边缘形成有第二下侧壁23，顶壁21的两侧边缘具有第二侧壁24，第二上侧壁22、第二下侧壁23和第二侧壁24围合顶壁21，上壳体2和下壳体1扣合时形成一个用于保护芯片的腔体，顶壁21上具有接口部211，便于芯片与外部进行电连接。第二上侧壁22、第二下侧壁23和第二侧壁24上形成有对应卡扣部151的开口部25，上壳体2和下壳体1扣合时卡扣部151嵌入开口部25中，无需使用螺丝便可使上壳体2和下壳体1相连，安装拆卸更加方便。

接口部211位于顶壁21靠近第二下侧壁23的一端，第二下侧壁23上具有一个开口部25，该开口部25位于第二下侧壁23的中心，两侧的第二侧壁24上各具有一个开口部25并位于靠近第二下侧壁23的部位，下壳体1上的卡扣部151与开口部25对应扣合，使接口部211周围的连接更稳固，避免从接口部211进行插拔时上壳体2和下壳体1脱落分离，使安装更加可靠。第二上侧壁22上具有两个开口部25，使外壳整体连接受力更加均衡。

底壁11的内侧具有两个定位柱16，定位柱16的中心具有定位孔161，顶壁21的内侧形成有对应定位孔161的定位轴26，上壳体2与下壳体1扣合时定位轴26插入定位孔161中，使连接更加顺畅，定位更加准确。定位轴26位于接口部211的两侧，进一步减小接口部211的定位误差，使芯片与外部的连接更加准确。

底壁11的内侧形成有交错的凸起条纹3，增强下壳体1的强度。上壳体2和下壳体1为高分子塑料壳体，增强壳体的强度同时具有较好的弹性。缺口141的长度为第一侧壁14的长度的1/3～1/2，缺口141的存在降低了下壳体1在靠近第一上侧壁12部分的强度，当上壳体2和下壳体1扣合时只需对第一上侧壁12施加压力即可使底壁11靠近第一上侧壁12的部分产生轻微弯曲，从而使第一上侧壁12处的卡扣部151从上壳体2的开口部25中脱出，使整个下壳体1与上壳体2快速分离，拆卸方便，提高了外壳的拆卸效率，便于检修及更换内部结构。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种封装模组外壳，其特征在于：包括可相互扣合的上壳体和下壳体，所述下壳体包括底壁，所述底壁的上边缘设置有第一上侧壁，所述底壁的下边缘设置有第一下侧壁，所述底壁的两侧边缘设置有第一侧壁，所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁围合底壁；所述第一侧壁靠近第一上侧壁的一端设置有缺口；所述第一上侧壁、第一下侧壁和第一侧壁上设置有若干垂直于底壁的支板，所述支板的顶部设置有向外侧凸起的卡扣部；

所述上壳体包括顶壁，所述顶壁的上边缘设置有第二上侧壁，所述顶壁的下边缘设置有第二下侧壁，所述顶壁的两侧边缘设置有第二侧壁，所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁围合顶壁；所述顶壁上设置有接口部；所述第二上侧壁、第二下侧壁和第二侧壁上设置有对应卡扣部的开口部，所述上壳体和下壳体扣合时所述卡扣部嵌入开口部中。

2.根据权利要求1所述的封装模组外壳，其特征在于：所述接口部位于顶壁靠近第二下侧壁的一端，所述第二下侧壁上设置有一个开口部并位于第二下侧壁的中心，所述第二侧壁上各设置有一个开口部并位于靠近第二下侧壁的部位。

3.根据权利要求2所述的封装模组外壳，其特征在于：所述底壁的内侧设置有两个定位柱，所述定位柱的中心设置有定位孔，所述顶壁的内侧设置有对应定位孔的定位轴，所述定位轴位于接口部的两侧。

4.根据权利要求1所述的封装模组外壳，其特征在于：所述底壁的内侧设置有交错的凸起条纹。

5.根据权利要求1所述的封装模组外壳，其特征在于：所述缺口的长度为第一侧壁的长度的1/3～1/2。

6.根据权利要求1所述的封装模组外壳，其特征在于：所述上壳体和下壳体为高分子塑料壳体。