CN219778870U - 封装壳体 - Google Patents

Abstract

本申请公开了封装壳体。封装壳体包括外框、盖板、散热底板和固定装置。盖板连接于外框的一侧。散热底板连接于外框的另一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。外框具有设置于容纳空间内的连接件，连接件位于散热底板与盖板之间。固定装置固定连接连接件与盖板。固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域完全位于连接件靠近盖板一侧的表面上。通过上述方式，本申请能够增加封装壳体内供芯片安装的空间。

Description

封装壳体

技术领域

本申请涉及封装技术领域，特别是涉及封装壳体。

背景技术

功率模块一般是将功率芯片封装于封装壳体中形成。封装壳体为芯片的封装提供了基本的机械结构，为芯片提供了机械支撑。封装壳体内部封闭，从而避免内部芯片遭到外部的物理破坏，如固体粉尘和液体的直接接触。通常，功率壳体的外框和盖板通过物理方式来连接，实现盖板与框架的固定。相关技术中，通常通过外框架设置卡扣，在盖板设置卡槽的方式将外框和盖板固定。但目前的封装壳体中，卡扣的存在会较大占用封装壳体内部的空间，封装壳体内部供芯片容置的可使用空间较小。

实用新型内容

本申请的实施例提供封装壳体，能够增加封装壳体内供芯片安装的空间。

第一方面，本申请实施例提供一种封装壳体。封装壳体包括外框、盖板、散热底板和固定装置。盖板连接于外框的一侧。散热底板连接于外框的另一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。外框具有设置于容纳空间内的连接件，连接件位于散热底板与盖板之间。固定装置固定连接连接件与盖板。固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域位于连接件靠近盖板一侧的表面上。

第二方面，本申请实施例提供一种封装壳体。封装壳体包括外框、盖板和固定装置。盖板连接于外框的一侧，以与外框、盖板配合形成容纳空间。固定装置连接外框与盖板，固定装置位于盖板朝向外框一侧的部分在外框上的正投影完全位于外框靠近盖板一侧的表面上。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，外框、盖板、散热底板围设形成的容纳空间能够供芯片安装。容纳空间内的连接件能够为芯片提供机械支撑并且能够增加外框的结构强度。较于现有技术，固定装置与连接件的关系满足固定装置位于容纳空间内的部位在连接件上的正投影区域位于连接件靠近盖板一侧的表面上。如此设置，在盖板所在的平面上，固定装置的投影与连接件的投影重合。在容纳空间内与封装壳体厚度方向垂直的方向上，固定装置所占用的空间与连接件所占用的空间重合。所以本申请能够节省固定装置所占用的空间，从而有利于增加封装壳体内供芯片安装的空间。

附图说明

图1是本申请封装壳体实施例的结构示意图；

图2是图1所示封装壳体的爆炸图；

图3是图2所示封装壳体中外框的俯视图；

图4是本申请封装壳体中固定装置一实施例的结构示意图；

图5是图4所示固定装置与盖板配合的示意图；

图6是本申请封装壳体中固定装置一实施例的结构示意图；

图7是图6所示固定装置与盖板配合的示意图；

图8是本申请封装壳体中固定装置一实施例的结构示意图；

图9是图8所示固定装置的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

相关技术中，功率模块由功率芯片封装于封装壳体中形成。封装壳体包括外框和盖板。在进行封装时，盖板与外框装配，从而将芯片封装在封装壳体内。盖板与外框装配的过程中，通常通过外框架设置卡扣，在盖板设置卡槽的方式将外框和盖板固定。封装壳体中还会设置有连接件，从而支撑芯片以及增加外框的结构强度。目前封装壳体中的卡扣在封装壳体安装的位置位于连接件朝向外框外周的方向，如此会占用封装壳体内部连接件朝向外框边缘的安装空间，会影响芯片的安装，导致功率模块功率密度的下降。并且，目前所使用的卡扣结构存在结合强度不够，易松动等技术问题。为了改善上述技术问题，本申请可以提供以下实施例。

参阅图1和图2，本申请封装壳体1实施例包括外框10、盖板20和散热底板30。外框10构成了封装壳体1的基本结构，能够为盖板20、散热底板30以及后续封装过程中的芯片提供安装位置以及机械支撑。盖板20和散热底板30与外框10相对的两侧连接。盖板20连接于外框10的一侧。散热底板30连接于外框10的另一侧。散热底板30可以通过螺钉、卡扣或者胶粘等方式与外框10连接，在此不做具体限定。散热底板30用于安装芯片，也可以用于布线。散热底板30、外框10和盖板20三者能够配合形成容纳空间40。容纳空间40能够供芯片安装。

参阅图2，外框10的形状可以是四边形或者六边形等，在此不做具体限定。外框10的内部可以设置芯片。外框10周围可以设置引脚与芯片电连接。外框10设置的引脚位于外框10内围的部分能够与封装后封装壳体1内部的芯片电连接。也就是说封装壳体1还可以包括引脚和芯片，引脚位于外框10外围的部分能够与其他设备进行连接。外框10还具有设置于容纳空间40内的连接件11。

参阅图3，在一实施例中，外框10包括第一边101、第二边102、第三边103及第四边104，顺次首尾相连接，第一边101与第三边103相对设置，第二边102与第四边104相对设置。

连接件11位于散热底板30与盖板20之间。连接件11能够增加外框10的结构强度。使外框10的结构更加牢固。连接件11上设置有固定装置12，用以连接盖板20和连接件11，以将盖板20以外框10固定。

连接件11的一端与外框10的第一边101连接，另一端与外框10的第三边103连接。如此设置的外框10与芯片形状具有合适的匹配度，便于生产制造。

具体而言，连接件11在容纳空间40内设置有多个，多个连接件11间隔设置，以将容纳空间40分隔为多个容纳区41。容纳区41能够供芯片放置。连接件11能够为芯片提供支撑。

固定装置12固定连接连接件11与盖板20。在封装时，盖板20与外框10需要稳定地连接，以围设形成密闭的容纳空间40将芯片封装。固定装置12能够方便地将连接件11与盖板20稳定地连接，以将盖板20与外框10连接。其中，参阅图3，固定装置12位于容纳空间40内的部位在连接件11上的正投影区域完全位于连接件11靠近盖板20一侧的表面上。

具体地，相关技术中，用于固定的卡扣从连接件11朝向外框10边缘的侧面凸设，会占用容纳区41的空间，导致供芯片安装的空间减少，导致功率模块的功率密度下降。较于相关技术，本申请固定装置12与连接件11的关系满足固定装置12位于容纳空间40内的部位在连接件11上的正投影区域完全位于连接件11靠近盖板20一侧的表面上。如此设置，在盖板20所在的平面上，固定装置12的投影与连接件11的投影重合。在容纳空间40内与封装壳体1厚度方向垂直的方向上，固定装置12所占用的空间与连接件11所占用的空间重合。所以本申请能够节省固定装置12所占用的空间，从而有利于增加封装壳体1内供芯片安装的空间。

在一实施例中，参阅图1至图3，封装壳体1包括外框10、盖板20和固定装置12。盖板20连接于外框10的一侧，以与外框10、盖板20配合形成容纳空间40。固定装置12连接外框10与盖板20，固定装置12位于盖板20朝向外框10一侧的部分在外框10上的正投影完全位于外框10靠近盖板20一侧的表面上。也就是说，固定装置12可以设置在外框10的第一边101和第三边103或者第二边102和第四边104，从而进一步加强外框10与盖板20的固定效果。

具体地，在一具体实施方式中，固定装置12可以分别设置于第一边101和第三边103朝向盖板20的一侧。固定装置120位于盖板20朝向外框10一侧的部分在外框10上的正投影完全位于第一边101和第三边103靠近盖板20一侧的表面上；

或者，在另一具体实施方式中，固定装置12分别设置于第二边102和所述第四边104朝向盖板20的一侧。固定装置12位于盖板20朝向外框10一侧的部分在外框10上的正投影完全位于第二边102和第四边104靠近盖板20一侧的表面上。

固定装置12位于盖板20朝向外框10一侧的部分在外框10上的正投影完全位于外框10靠近盖板20一侧的表面上。如此设置，在盖板20所在的平面上，固定装置12的投影与第一边101和第三边103或者第二边102与第四边104的投影重合。在容纳空间40内，封装壳体1厚度方向垂直的方向上，固定装置12所占用的空间不会伸入至容纳空间内合。进一步地，在一些实施例中，可以在外框10和连接件11上同时设置固定装置12，从而加强盖板20与外框10的固定效果。

下面对固定装置12的做出示例性介绍：

在一实施例中，结合图4至图7。固定装置12包括固定部121和形变部122。固定部121连接于连接件11(或者外框10，为便于表述，以下均以连接件11为例进行介绍，固定装置12连接外框10和盖板20时同理)靠近盖板20的一侧。固定部121穿设于穿孔21。形变部122与固定部121连接。形变部122位于盖板20远离连接件11的一侧。盖板20上设置有穿孔21。在进行装配时，盖板20靠近外框10，固定部121穿过穿孔21。形变部122会在盖板20的挤压下产生形变。形变部122和部分固定部121逐渐穿过穿孔21。形变部122穿过穿孔21后，盖板20不再对形变部122产生挤压，形变部122的变形回复。形变部122的变形回复后，形变部122的一端与盖板20抵接，以与连接件11夹设固定盖板20。如此，通过固定装置12与盖板20上穿孔21的配合，从而将盖板20与外框10固定。

其中，固定部121位于容纳空间40内的部位在连接件11上的正投影区域位于连接件11靠近盖板20一侧的表面上。如此，固定部121在容纳空间40内的设置不会额外占用容纳区41的空间，从而腾出了封装壳体1内供芯片安装的空间，能提升使用本申请中封装壳体1的封装模块的功率密度。

参阅图4和图5，在上述实施例的一实施方式中，具体地，固定部121包括相对设置的第一固定板1211和第二固定板1212。第一固定板1211的一端和第二固定板1212的一端连接。第一固定板1211的另一端和第二固定板1212的另一端与连接件11连接，且间隔设置。第一固定板1211和第二固定板1212与连接件11的连接处间隔设置，能够使第一固定板1211和第二固定板1212呈夹角设置。如此设置的固定部121能成为上窄下宽的结构。在与盖板20的穿孔21进行匹配时，固定部121的结构能够便于穿孔21与固定装置12的定位。并且固定部121还能够为盖板20的盖合起到导向作用。

形变部122包括第一子形变部1221及第二子形变部1222。第一子形变部1221与第一固定板1211连接，向靠近盖板20的一侧延伸设置，以与盖板20抵接。且第一子形变部1221向远离第一固定板1211的一侧延伸设置。第二子形变部1222与第二固定板1212连接，向靠近盖板20的一侧延伸设置，以与盖板20抵接。且第二子形变部1222向远离第一固定板1211的一侧延伸设置。

第一子形变部1221与第一固定板1211远离第二固定板1212的一侧连接。第二子形变部1222与第二固定板1212远离第一固定板1211的一侧连接。第一子形变部1221远离第二固定板1212的边缘与第二子形变部1222远离第一固定板1211的边缘之间的距离大于穿孔21的宽度。在盖板20与外框10进行装配时，第一子形变部1221和第二子形变部1222在盖板20的挤压下向靠近彼此的方向形变，从而使第一子形变部1221和第二子形变部1222能够穿过穿孔21。第一子形变部1221和第二子形变部1222穿过穿孔21后，二者的形变恢复，并且分别与盖板20抵接。第一子形变部1221和第二子形变部1222与盖板20抵接后，在盖板20产生远离外框10的趋势时，第一子形变部1221和第二子形变部1222在盖板20压力的作用下会产生形变，第一子形变部1221和第二子形变部1222的朝向远离彼此的方向形变。第一子形变部1221和第二子形变部1222无法再次穿过穿孔21，二者对盖板20的反作用力会阻止盖板20产生远离外框10的移动。由此，能够通过固定装置12方便地将外框10与盖板20稳定地连接。可选地，第一形变部122和第二形变部122的形变方向与连接件11的延伸方向平行。如此，能够减少第一形变部122和第二形变部122对容纳区41的影响，能够便于芯片的安装。

进一步地，第一固定板1211在与第一子形变部1221相对的位置设置第一让位孔1211a。第二固定板1212在与第二子形变部1222相对的位置设置第二让位孔1212a。第一子形变部1221配置为向第一固定板1211一侧弹性弯折。第一子形变部1221在朝向第一固定板1211的方向产生弹性形变时，第一子形变部1221可置于第一让位孔1211a内。第二子形变部1222配置为向第二固定板1212一侧弹性弯折。第二子形变部1222在朝向第二固定板1212的方向产生弹性形变时，第二子形变部1222可置于第二让位孔1212a内。如此设置，能够使第一子形变部1221和第二子形变部1222在盖板20的作用下易于产生形变，从而便于盖板20的装配。并且第一让位孔1211a、第二让位孔1212a、第一子形变部1221和第二子形变部1222在生产制造时可以是通过冲压工艺，从而在单次的冲压工艺能够同时形成第一子形变部1221和第一让位孔1211a，以及第二子形变部1222和第二让位孔1212a，能够便于固定装置12的生产和制造。

参考图6和图7，在上述实施例的另一实施方式中，形变部122包括多个子形变部1220，每一多个子形变部1220与固定部121连接。子形变部1220向靠近盖板20的一侧延伸设置，以与盖板20抵接。且每一多个子形变部1220向远离固定部121的一侧延伸设置。具体地，固定部121呈柱状设置，每个子形变部1220的一端与固定部121远离连接件11的一端连接，另一端朝向靠近盖板20且远离固定部121的方向延伸。如此设置，在盖板20进行装配的过程中，子形变部1220在盖板20的挤压下向靠近固定部121的方向形变，从而使子形变部1220能够穿过穿孔21。子形变部1220穿过穿孔21后，形变恢复，并且分别与盖板20抵接。子形变部1220与盖板20抵接后，在盖板20产生远离外框10的趋势时，子形变部1220在盖板20压力的作用下会产生形变。子形变部1220的朝向远离固定部121的方向形变。子形变部1220无法再次穿过穿孔21，子形变部1220对盖板20的反作用力会阻止盖板20产生远离外框10的移动。由此，能够通过固定装置12方便地将外框10与盖板20稳定地连接。

参阅图8和图9，在另一实施例中，固定装置12包括第一卡合部123和第二卡合部124。第一卡合部123连接于连接件11靠近盖板20的一侧。盖板20上设置有穿孔21(结合图2)。第一卡合部123穿设于穿孔21。第一卡合部123位于容纳空间40内的部位在连接件11上的正投影区域位于连接件11靠近盖板20一侧的表面上。如此，第一卡合部123在容纳空间40内的设置不会额外占用容纳区41的空间，从而腾出了封装壳体1内供芯片安装的空间，能提升使用本申请中封装壳体1的封装模块的功率密度。第二卡合部124与第一固定部121卡合。位于盖板20远离连接件11的一侧，以与连接件11夹设固定盖板20。通过第一卡合部123和第二卡合部124的配合能够更加稳定地将盖板20与外框10进行固定。

具体地，第一卡合部123包括凸缘部1232和柄部1231，柄部1231一端与连接件11连接，另一端与凸缘部1232的中部连接。柄部1231位于容纳空间40内的部位在连接件11上的正投影区域位于连接件11靠近盖板20一侧的表面上。第二卡合部124包括安装部1241和多个弹性部1242。安装部1241位于盖板20远离连接件11的一侧。多个弹性部1242设置在安装部1241上，并围设在柄部1231外周。每个弹性部1242的一端与安装部1241连接，向靠近穿孔21的一侧延伸设置，以与凸缘部1232抵接。且每个弹性部1242向远离盖板20的一侧延伸设置。其中，安装部1241可以与盖板20一体设置，也可以与盖板20分体设置，不做具体限定。

第一卡合部123与第二卡合部124的配合如下：在盖板20进行装配时，第一卡合部123穿过通孔与多个弹性部1242接触。在盖板20压力的作用下，第一卡合部123中的凸缘部1232挤压多个弹性部1242产生形变。多个弹性部1242朝向远离凸缘部1232和柄部1231的方向移动。弹性部1242之间的距离变大，凸缘部1232能够穿过弹性部1242围设的空间。在凸缘部1232的位置高于弹性部1242的上端之后。弹性部1242弹性回复，弹性部1242的位置向柄部1231靠近，盖板20装配到位。在盖板20产生远离外框10的趋势时，安装部1241带动弹性部1242对凸缘部1232产生压力。由于弹性部1242向靠近柄部1231的方向倾斜，弹性部1242在受到凸缘部1232的反作用力时，弹性部1242的形变方向朝向靠近柄部1231的方向。弹性部1242之间的距离会具有进一步缩小的趋势，凸缘部1232无法穿过弹性部1242之间的空间。由此，盖板20能够通过第一卡合部123和第二卡合部124稳定地与外框10装配。

进一步地，第一卡合部123还包括第一延伸部1233和第二延伸部1234，第一延伸部1233自凸缘部1232的周向向靠近柄部1231的一侧延伸设置。第二延伸部1234自第一延伸部1233靠近柄部1231的周侧向远离盖板20的方向延伸设置。第一延伸部1233、第二延伸部1234、凸缘部1232以及柄部1231围设出嵌合槽1235。每一多个弹性部1242包括嵌设部1242a与连接部1242b。连接部1242b的一端与安装部1241连接，向靠近穿孔21的一侧延伸设置，以与凸缘部1232、第一延伸部1233抵接。且连接部1242b向远离盖板20的一侧延伸设置。嵌设部1242a与连接部1242b远离盖板20的一端连接，并位于嵌合槽1235内，与第一延伸部1233、第二延伸部1234配合卡固。通过嵌设部1242a与嵌合槽1235的配合，能够使第一卡合部123和第二卡合部124的配合更加稳定，进而使盖板20与外框10的装配更加稳定。

参阅图3，在上述实施例的基础上，进一步地，外框10具有第一卡扣件131、第二卡扣件132、第三卡扣件133和第四卡扣件134，第一卡扣件131靠近第一边101与第二边102的连接处设置。第二卡扣件132靠近第二边102与第三边103的连接处设置。第三卡扣件133靠近第三边103与第四边104的连接处设置。第四卡扣件134靠近第四边104与第一边101的连接处设置。第一卡扣件131、第二卡扣件132、第三卡扣件133和第四卡扣件134分别与盖板20卡接配合。如此设置，能够通过第一卡扣件131、第二卡扣件132、第三卡扣件133和第四卡扣件134将盖板20的四个边角与外框10固定。固定装置12能够将盖板20的中部与连接件11固定。固定装置12与第一卡扣件131、第二卡扣件132、第三卡扣件133和第四卡扣件134共同将盖板20稳定地与外框10连接，从而增加封装壳体1的结合强度，使盖板20不易相对外框10松动。

以上仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (20)

1.一种封装壳体，其特征在于，包括：

外框；

盖板，连接于所述外框的一侧；

散热底板，连接于所述外框的另一侧，以与所述外框、盖板配合形成容纳空间，所述外框具有设置于所述容纳空间内的连接件，所述连接件位于所述散热底板与所述盖板之间；

固定装置，连接所述连接件与所述盖板，所述固定装置位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域完全位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上。

2.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述盖板上设置有穿孔，所述固定装置包括：

固定部，连接于所述连接件靠近所述盖板的一侧，所述固定部穿设于所述穿孔，所述固定部位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域完全位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上；以及

形变部，与所述固定部连接，位于所述盖板远离所述连接件的一侧，以与所述连接件夹设固定所述盖板。

3.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于：

所述固定部包括相对设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板的一端和所述第二固定板的一端连接，所述第一固定板的另一端和所述第二固定板的另一端与所述连接件连接，且间隔设置；所述形变部包括第一子形变部及第二子形变部，所述第一子形变部与所述第一固定板连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且所述第一子形变部向远离所述第一固定板的一侧延伸设置，所述第二子形变部与所述第二固定板连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且所述第二子形变部向远离所述第一固定板的一侧延伸设置。

4.根据权利要求3所述的封装壳体，其特征在于：所述第一固定板在与所述第一子形变部相对的位置设置第一让位孔，所述第二固定板在与所述第二子形变部相对的位置设置第二让位孔，所述第一子形变部配置为向所述第一固定板一侧弹性弯折，可置于所述第一让位孔内，所述第二子形变部配置为向所述第二固定板一侧弹性弯折，可置于所述第二让位孔内。

5.根据权利要求2所述的封装壳体，其特征在于：所述形变部包括多个子形变部，每一所述多个子形变部与所述固定部连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且每一所述多个子形变部向远离所述固定部的一侧延伸设置。

6.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述盖板上设置有穿孔，所述固定装置包括：

第一卡合部，连接于所述连接件靠近所述盖板的一侧，所述第一卡合部穿设于所述穿孔，所述第一卡合部位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上；以及

第二卡合部，与所述第一卡合部卡合，位于所述盖板远离所述连接件的一侧，以与所述连接件夹设固定所述盖板。

7.根据权利要求6所述的封装壳体，其特征在于：

所述第一卡合部包括凸缘部和柄部，所述柄部一端与所述连接件连接，另一端与所述凸缘部的中部连接，所述柄部位于所述容纳空间内的部位在所述连接件上的正投影区域位于所述连接件靠近所述盖板一侧的表面上；

所述第二卡合部包括多个弹性部和安装部，所述安装部位于所述盖板远离所述连接件的一侧，多个所述弹性部设置在所述安装部上，并围设在所述柄部外周，每个所述弹性部的一端与所述安装部连接，向靠近所述穿孔的一侧延伸设置，以与所述凸缘部抵接，且每个所述弹性部向远离所述盖板的一侧延伸设置。

8.根据权利要求7所述的封装壳体，其特征在于：

所述第一卡合部还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部自所述凸缘部的周向向靠近所述柄部的一侧延伸设置，所述第二延伸部自所述第一延伸部靠近所述柄部的周侧向远离所述盖板的方向延伸设置，所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述凸缘部以及所述柄部围设出嵌合槽；

每一所述多个弹性部包括嵌设部与连接部，连接部的一端与所述安装部连接，向靠近所述穿孔的一侧延伸设置，以与所述凸缘部、所述第一延伸部抵接，且所述连接部向远离所述盖板的一侧延伸设置，所述嵌设部与所述连接部远离所述盖板的一端连接，并位于所述嵌合槽内，与所述第一延伸部、所述第二延伸部配合卡固。

9.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述外框具有设置于所述容纳空间内的多个连接件，多个所述连接件间隔设置，以将所述容纳空间分隔为多个容纳区。

10.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述外框包括：

第一边、第二边、第三边及第四边，顺次首尾相连接，所述第一边与所述第三边相对设置，所述第二边与所述第四边相对设置；所述连接件的一端与所述第一边连接，另一端与所述第三边连接。

11.根据权利要求10所述的封装壳体，其特征在于：所述外框具有第一卡扣件、第二卡扣件、第三卡扣件和第四卡扣件，所述第一卡扣件靠近所述第一边与所述第二边的连接处设置；所述第二卡扣件靠近所述第二边与所述第三边的连接处设置；所述第三卡扣件靠近所述第三边与所述第四边的连接处设置；所述第四卡扣件靠近所述第四边与所述第一边的连接处设置；所述第一卡扣件、所述第二卡扣件、所述第三卡扣件和所述第四卡扣件分别与所述盖板卡接配合。

12.一种封装壳体，其特征在于，包括：

外框，

盖板，连接于所述外框的一侧，以与所述外框、所述盖板配合形成容纳空间；

固定装置，连接所述外框与所述盖板，所述固定装置位于所述盖板朝向所述外框一侧的部分在所述外框上的正投影完全位于所述外框靠近所述盖板一侧的表面上。

13.根据权利要求12所述的封装壳体，其特征在于：

所述外框包括第一边、第二边、第三边及第四边，顺次首尾相连接，所述第一边与所述第三边相对设置，所述第二边与所述第四边相对设置；

其中，所述固定装置分别设置于所述第一边和所述第三边朝向所述盖板的一侧，所述固定装置位于所述盖板朝向所述外框一侧的部分在所述外框上的正投影完全位于所述第一边和所述第三边靠近所述盖板一侧的表面上；

或者，所述固定装置分别设置于所述第二边和所述第四边朝向所述盖板的一侧；所述固定装置位于所述盖板朝向所述外框一侧的部分在所述外框上的正投影完全位于所述第二边和所述第四边靠近所述盖板一侧的表面上。

14.根据权利要求12所述的封装壳体，其特征在于：所述盖板上设置有穿孔，所述固定装置包括：

固定部，连接于所述外框靠近所述盖板的一侧，所述固定部穿设于所述穿孔，所述固定部位于所述盖板朝向所述外框一侧的部分在所述外框上的正投影区域完全位于所述外框靠近所述盖板一侧的表面上；以及

形变部，与所述固定部连接，位于所述盖板远离所述外框的一侧，以与所述外框夹设固定所述盖板。

15.根据权利要求14所述的封装壳体，其特征在于：

所述固定部包括相对设置的第一固定板和第二固定板，所述第一固定板的一端和所述第二固定板的一端连接，所述第一固定板的另一端和所述第二固定板的另一端与所述外框连接，且间隔设置；所述形变部包括第一子形变部及第二子形变部，所述第一子形变部与所述第一固定板连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且所述第一子形变部向远离所述第一固定板的一侧延伸设置，所述第二子形变部与所述第二固定板连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且所述第二子形变部向远离所述第一固定板的一侧延伸设置。

16.根据权利要求15所述的封装壳体，其特征在于：所述第一固定板在与所述第一子形变部相对的位置设置第一让位孔，所述第二固定板在与所述第二子形变部相对的位置设置第二让位孔，所述第一子形变部配置为向所述第一固定板一侧弹性弯折，可置于所述第一让位孔内，所述第二子形变部配置为向所述第二固定板一侧弹性弯折，可置于所述第二让位孔内。

17.根据权利要求14所述的封装壳体，其特征在于：所述形变部包括多个子形变部，每一所述多个子形变部与所述固定部连接，向靠近所述盖板的一侧延伸设置，以与所述盖板抵接，且每一所述多个子形变部向远离所述固定部的一侧延伸设置。

18.根据权利要求12所述的封装壳体，其特征在于：所述盖板上设置有穿孔，所述固定装置包括：

第一卡合部，连接于所述外框靠近所述盖板的一侧，所述第一卡合部穿设于所述穿孔，所述第一卡合部位于所述盖板朝向所述外框一侧的部分在所述外框上的正投影区域位于所述外框靠近所述盖板一侧的表面上；以及

第二卡合部，与所述第一卡合部卡合，位于所述盖板远离所述外框的一侧，以与所述外框夹设固定所述盖板。

19.根据权利要求18所述的封装壳体，其特征在于：

所述第一卡合部包括凸缘部和柄部，所述柄部一端与所述外框连接，另一端与所述凸缘部的中部连接，所述柄部位于所述盖板朝向所述外框一侧的部分在所述外框上的正投影区域位于所述外框靠近所述盖板一侧的表面上；

所述第二卡合部包括多个弹性部和安装部，所述安装部位于所述盖板远离所述外框的一侧，多个所述弹性部设置在所述安装部上，并围设在所述柄部外周，每个所述弹性部的一端与所述安装部连接，向靠近所述穿孔的一侧延伸设置，以与所述凸缘部抵接，且每个所述弹性部向远离所述盖板的一侧延伸设置。

20.根据权利要求19所述的封装壳体，其特征在于：

所述第一卡合部还包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部自所述凸缘部的周向向靠近所述柄部的一侧延伸设置，所述第二延伸部自所述第一延伸部靠近所述柄部的周侧向远离所述盖板的方向延伸设置，所述第一延伸部、所述第二延伸部、所述凸缘部以及所述柄部围设出嵌合槽；

每一所述多个弹性部包括嵌设部与连接部，连接部的一端与所述安装部连接，向靠近所述穿孔的一侧延伸设置，以与所述凸缘部、所述第一延伸部抵接，且所述连接部向远离所述盖板的一侧延伸设置，所述嵌设部与所述连接部远离所述盖板的一端连接，并位于所述嵌合槽内，与所述第一延伸部、所述第二延伸部配合卡固。