CN220074517U - 一种电子封装工装夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子封装工装夹具，包括底座，所述底座的顶面中间设有凹槽，所述凹槽的内壁一侧均匀设有转轴，所述转轴的表面转动连接有橡胶筒，所述底座的两侧均设有侧板，所述侧板的一侧均设有夹持组件，所述凹槽的一侧设有下压组件，本实用新型涉及电子封装技术领域，本实用新型的目的在于解决面对不同尺寸以及形状的芯片时需要对夹具进行替换调整的问题。达到的技术效果为：通过夹持组件能够使该夹具适应不同尺寸以及形状的芯片，能够使夹具更加通用且所述底座的一侧设有螺纹孔二，所述竖板通过螺栓三与底座固定连接，所述螺栓三与螺纹孔二螺纹连接灵活。

Description

一种电子封装工装夹具

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种电子封装工装夹具。

背景技术

电子封装是指将电子元器件，如集成电路芯片、二极管、电阻等，包裹在外壳或封装材料中，以保护元器件、提供连接和接口，并便于安装和使用的过程。它可以将微小、脆弱的电子元件转化为结构坚固、易于组装和焊接的独立单元，进行电子封装时需要将芯片进行夹紧，这时就需要电子封装夹具，但现有的电子封装夹具面对不同尺寸以及形状的芯片时需要对夹具进行替换调整等，当需要同时加工不同尺寸形状的芯片时就需要人工进行替换，大大降低了工作效率。

鉴于此，我们提出一种电子封装工装夹具。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的是提供一种电子封装工装夹具，以解决现有技术中的上述问题。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

根据本实用新型的第一个方面，一种电子封装工装夹具，包括底座，所述底座的顶面中间设有凹槽，所述凹槽的内壁一侧均匀设有转轴，所述转轴的表面转动连接有橡胶筒，所述底座的两侧均设有侧板，所述侧板的一侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述凹槽的一侧设有下压组件，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压。

进一步地，所述夹持组件包括联板，所述联板的表面两侧均设有开孔一，所述联板的另一面两侧均设有液压杆，所述液压杆的一端设有连接板，所述联板的表面中间均匀设有开孔二。

进一步地，所述开孔二的内壁插入连接有连杆，所述连杆的表面套接有弹簧一，所述连杆的一端设有圆头，所述连杆的另一端设有限位板。

进一步地，所述液压杆的自由端设有螺纹孔一，所述液压杆通过螺栓一与联板固定连接，所述螺栓一贯穿开孔一与螺纹孔一螺纹连接，所述连接板通过螺栓二与侧板固定连接。

进一步地，所述下压组件包括竖板，所述竖板的一面两侧均设有开孔三，所述开孔三贯穿竖板的一面并延伸至另一面，所述竖板的一面上方设有滑槽，所述滑槽的表面滑动连接有压板。

进一步地，所述压板的底面中间设有斜坡，所述压板的顶面两侧均设有开孔四。

进一步地，所述滑槽内壁顶面的两侧均设有滑杆，所述滑杆的表面套接有弹簧二，所述滑杆与开孔四滑动连接。

进一步地，所述底座的一侧设有螺纹孔二，所述竖板通过螺栓三与底座固定连接，所述螺栓三与螺纹孔二螺纹连接。

本实用新型具有如下优点：通过夹持组件能够使该夹具适应不同尺寸以及形状的芯片，能够使夹具更加通用且灵活，能够应对不同型号芯片的封装需求，能够适应不同尺寸形状芯片的电子封装夹具能够提高生产效率，不需要更换或调整夹具，节省了时间并降低了成本提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一种电子封装工装夹具的正侧立体图；

图2为本实用新型一种电子封装工装夹具的背侧立体图；

图3为本实用新型一种电子封装工装夹具的底座示意图；

图4为本实用新型一种电子封装工装夹具的夹持组件示意图；

图5为本实用新型一种电子封装工装夹具的下压组件示意图。

图中:1、底座，11、凹槽，111、转轴，112、橡胶桶，12、侧板，13、螺纹孔二、21、联板，211、开孔一，212、开孔二，22、液压杆，23、连接板，24、连杆，241、弹簧一，242、圆头，243、限位板，31、竖板，311、开孔三，312、滑槽，32、压板，321、斜坡，322、开孔四，33、滑杆，331、弹簧二，34、螺栓三。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1-图3所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括底座1，所述底座1的顶面中间设有凹槽11，所述凹槽11的内壁一侧均匀设有转轴111，所述转轴111的表面转动连接有橡胶筒112，所述底座1的两侧均设有侧板12，所述侧板12的一侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述凹槽11的一侧设有下压组件，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压；

在上述实施例中，需要说明的是，所述转轴111设置在凹槽11的内侧，所述橡胶筒112的高度与底座1齐平，能够尽量避免需要电子封装的芯片造成划痕等损伤，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压。

实施例2

如图4所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例1的全部内容，此外，所述夹持组件包括联板21，所述联板21的表面两侧均设有开孔一211，所述联板21的另一面两侧均设有液压杆22，所述液压杆22的一端设有连接板23，所述联板21的表面中间均匀设有开孔二212；

在上述实施例中，需要说明的是，所述联板21能够通过液压杆22进行来回的伸缩移动，从而能够夹紧或者释放进行电子封装的芯片，所述液压杆22通过连接板23进行固定。

实施例3

如图4所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例2的全部内容，此外，所述开孔二212的内壁插入连接有连杆24，所述连杆24的表面套接有弹簧一241，所述连杆24的一端设有圆头242，所述连杆24的另一端设有限位板243；

在上述实施例中，需要说明的是，通过连杆24与开孔二212的插入连接，能够使连杆24在联板21的内侧进行滑动，所述弹簧一241设置在圆头242以及联板21之间，能够使连杆24受到向内的压力时获得向外顶的力，所述限位板243设置在联板21的另一侧，能够避免连杆24脱落出联板21，通过若干连杆24的组合，能够使联板21向内侧夹紧时，能够跟随芯片的尺寸以及形状调整连杆24伸缩的长度，从而适配不同尺寸以及形状的芯片。

实施例4

如图4所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例3的全部内容，此外，所述液压杆22的自由端设有螺纹孔一221，所述液压杆22通过螺栓一222与联板21固定连接，所述螺栓一222贯穿开孔一211与螺纹孔一221螺纹连接，所述连接板23通过螺栓二231与侧板12固定连接；

在上述实施例中，需要说明的是，所述开孔一211的内壁设有阶梯状开孔，内侧的开孔直径尺寸小于螺栓一222的头部直径，所述液压杆22通过螺栓一222与联板21固定连接，能够方便夹持组件进行安装与拆卸维护等。

实施例5

如图5所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例1的全部内容，此外，所述下压组件包括竖板31，所述竖板31的一面两侧均设有开孔三311，所述开孔三311贯穿竖板31的一面并延伸至另一面，所述竖板31的一面上方设有滑槽312，所述滑槽312的表面滑动连接有压板32；

在上述实施例中，需要说明的是，所述压板32通过滑槽312上方的开口处进行安装，压板32能够在滑槽312内侧进行滑动。

实施例6

如图5所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例5的全部内容，此外，所述压板32的底面中间设有斜坡321，所述压板32的顶面两侧均设有开孔四322；

在上述实施例中，需要说明的是，所述斜坡321能够使需要进行封装的芯片靠近时向上抬起并进行夹紧。

实施例7

如图5所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例6的全部内容，此外，所述滑槽312内壁顶面的两侧均设有滑杆33，所述滑杆33的表面套接有弹簧二331，所述滑杆33与开孔四322滑动连接；

在上述实施例中，需要说明的是，所述弹簧二331能够给压板32提供向下的压力，弹簧二331设置在压板32的顶面与滑槽312内壁之间。

实施例8

如图1-图5所示，本实用新型第一方面实施例中的一种电子封装工装夹具，包括实施例7的全部内容，此外，所述底座1的一侧设有螺纹孔二13，所述竖板31通过螺栓三34与底座1固定连接，所述螺栓三34与螺纹孔二13螺纹连接；

在上述实施例中，需要说明的是，下压组件通过螺栓三34与底座1固定连接。

本实用新型的使用过程如下，本领域技术人员将，需要进行电子封装的芯片放置在橡胶筒112的表面并向下压组件方向推进，当芯片触碰到压板32的底面中间设有的斜坡321时，压板32能够向上抬起并进行夹紧，再通过若干连杆24的组合，能够使联板21向内侧夹紧时，能够跟随芯片的尺寸以及形状调整连杆24伸缩的长度，从而适配不同尺寸以及形状的芯片。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种电子封装工装夹具，包括底座(1)，所述底座(1)的顶面中间设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的内壁一侧均匀设有转轴(111)，所述转轴(111)的表面转动连接有橡胶筒(112)，所述底座(1)的两侧均设有侧板(12)，其特征在于，所述侧板(12)的一侧均设有夹持组件，所述夹持组件能够在电子封装时对芯片进行夹持，所述凹槽(11)的一侧设有下压组件，所述下压组件能够在电子封装时对芯片进行下压。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述夹持组件包括联板(21)，所述联板(21)的表面两侧均设有开孔一(211)，所述联板(21)的另一面两侧均设有液压杆(22)，所述液压杆(22)的一端设有连接板(23)，所述联板(21)的表面中间均匀设有开孔二(212)。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述开孔二(212)的内壁插入连接有连杆(24)，所述连杆(24)的表面套接有弹簧一(241)，所述连杆(24)的一端设有圆头(242)，所述连杆(24)的另一端设有限位板(243)。

4.根据权利要求3所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述液压杆(22)的自由端设有螺纹孔一(221)，所述液压杆(22)通过螺栓一(222)与联板(21)固定连接，所述螺栓一(222)贯穿开孔一(211)与螺纹孔一(221)螺纹连接，所述连接板(23)通过螺栓二(231)与侧板(12)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述下压组件包括竖板(31)，所述竖板(31)的一面两侧均设有开孔三(311)，所述开孔三(311)贯穿竖板(31)的一面并延伸至另一面，所述竖板(31)的一面上方设有滑槽(312)，所述滑槽(312)的表面滑动连接有压板(32)。

6.根据权利要求5所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述压板(32)的底面中间设有斜坡(321)，所述压板(32)的顶面两侧均设有开孔四(322)。

7.根据权利要求6所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述滑槽(312)内壁顶面的两侧均设有滑杆(33)，所述滑杆(33)的表面套接有弹簧二(331)，所述滑杆(33)与开孔四(322)滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种电子封装工装夹具，其特征在于，所述底座(1)的一侧设有螺纹孔二(13)，所述竖板(31)通过螺栓三(34)与底座(1)固定连接，所述螺栓三(34)与螺纹孔二(13)螺纹连接。