CN220068092U - 电控盒及暖通设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电控盒及暖通设备，涉及暖通技术领域，用于解决现有的暖通设备中电控盒的热管理效率较低的技术问题。本实用新型的电控盒包括控制电路板和壳体组件，壳体组件包括壳体和盖板，盖板盖设于壳体的开口，以和壳体共同围成容纳腔，控制电路板设置于容纳腔内，控制电路板的背离盖板的一侧设置有多个电子元件。壳体的内壁上具有凹凸结构，凹凸结构的形状与电子元件的形状相适配，以将电子元件的热量传递至壳体外侧。凹凸结构中的限位凹槽被构造为容设至少一个电子元件，壳体在限位凹槽处的壁厚大于等于2mm，且小于或者等于20mm。本实用新型公开的电控盒旨在解决现有的电控盒的热管理效率较差的技术问题。

Description

电控盒及暖通设备

技术领域

本实用新型涉及暖通技术领域，具体涉及一种电控盒及暖通设备。

背景技术

暖通设备作为一种可用于空气或者水的温度调节的设备，空调设备作为一种常见的暖通设备，在人们的日常生活中得到了广泛的应用。

以空调设备为例，暖通设备内部通常设有电控盒，电控盒内设置有承载有电子元件的控制电路板，以便通过控制电路板实现对暖通设备的控制。在暖通设备运行时，控制电路板上的一些电子元件会产生大量的热量，需要及时带走这些电子元件产生的热量，确保电控盒的热管理效率。然而，目前电控盒内的控制电路板的散热效率较差，会导致电控盒的热管理效率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电控盒及暖通设备，旨在解决现有的电控盒的热管理效率较差的技术问题。

为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种电控盒，所述电控盒包括控制电路板和壳体组件，所述壳体组件包括壳体和盖板，所述壳体具有开口，所述盖板盖设于所述开口，以和所述壳体共同围成容纳腔，所述控制电路板设置于所述容纳腔内，所述控制电路板背离所述盖板的一侧设置有多个电子元件；

所述壳体的内壁上具有凹凸结构，所述凹凸结构的形状与所述电子元件的形状相适配，以将所述电子元件的热量传递至所述壳体外侧；所述凹凸结构包括限位凹槽，所述限位凹槽被构造为容设至少一个所述电子元件，所述壳体在所述限位凹槽处的壁厚大于等于2mm，且小于或者等于20mm。

本实用新型的有益效果是：通过电控盒中的壳体组件内的壳体和盖板的设置，由于盖板盖设于壳体的开口上，并与壳体共同形成容纳腔，以便于控制电路板在壳体组件内的装配，增强电控盒的密封性。在此基础上，通过对电子元件在控制电路板上的位置进行限定，使得控制电路板可以倒扣在壳体内。通过壳体的内壁上凹凸结构的形状进行限定，不仅能够有效的缩短电子元件与壳体的内壁之间的距离，增大壳体的散热面积，以便电子元件的热量能够快速传递至壳体的外侧，从而确保电控盒具有较高的热管理效率以及较好的散热效果。并且，通过凹凸结构中限位凹槽的设置，以便电子元件可以容设在限位凹槽内的同时，通过对壳体在限位凹槽处的壁厚进行限定，使得壳体在各限位凹槽处均能够存储一定的热量，以便限位凹槽内所容设的电子元件的热量能够快速传导至壳体上。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述限位凹槽为多个，所述壳体在各所述限位凹槽处的壁厚相等。

进一步，多个所述电子元件具有至少一种元件高度，所述限位凹槽被构造为容设至少一种元件高度的所述电子元件。

进一步，所述限位凹槽包括第一限位凹槽和第二限位凹槽，所述第一限位凹槽为至少一个，至少部分所述第二限位凹槽设置于所述第一限位凹槽的槽底，且所述第二限位凹槽内容设的所述电子元件的元件高度大于所述第一限位凹槽内容设的电子元件的元件高度。

进一步，所述第一限位凹槽为至少两个，至少两个所述第一限位凹槽并排设置于所述壳体的内壁。

进一步，所述限位凹槽为多个，不同的所述限位凹槽具有不同的槽深，以分别容设具有不同元件高度的所述电子元件。

进一步，所述限位凹槽为至少三个，且至少三个所述限位凹槽所容设的所述电子元件的元件高度依次增大。

进一步，所述凹凸结构还包括形成于所述壳体内壁的导热凸台，所述导热凸台支撑在对应的所述电子元件上。

进一步，相邻所述限位凹槽的槽底均设有所述导热凸台，其中一个所述限位凹槽的槽底还形成有条形的均热凸起，所述均热凸起连接相邻两个所述导热凸台。

进一步，所述均热凸起的宽度大于邻侧所述限位凹槽内的所述导热凸台的宽度。

进一步，所述电子元件抵接于壳体的内壁，或者，所述电子元件与壳体的内壁之间具有间距。

进一步，电控盒还包括导热件，所述电子元件通过所述导热件与所述壳体的内壁导热接触。

进一步，所述限位凹槽的槽深小于或者等于所述导热件的厚度和所述电子元件的元件高度之和。

进一步，所述壳体为金属壳体，所述壳体组件还包括散热翅片，所述散热翅片位于所述壳体的外部背离所述盖板的一侧。

第二方面，本实用新型提供了一种暖通设备，暖通设备包括设备主体和任一项所述的电控盒，所述电控盒位于所述设备主体的内部。

进一步，所述设备主体的内部具有并列设置的风机腔和压缩机腔，所述电控盒位于所述风机腔和所述压缩机腔的分隔处，且所述电控盒中具有凹凸结构的部分位于所述风机腔内。

进一步，暖通设备还包括位于所述风机腔内的导风圈；所述电控盒内的电子元件包括高热元件和低热元件，所述低热元件的发热量小于所述高热元件，所述电控盒内具有容设所述低热元件的第一区域和容设所述高热元件的第二区域，所述第一区域位于靠近所述导风圈的一侧。

本实用新型的暖通设备的有益效果与上述电控盒的有益效果相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种电控盒的结构示意图一；

图2为本申请实施例提供的一种电控盒的拆分示意图；

图3为本申请实施例提供的一种电控盒的结构示意图二；

图4为本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种控制电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种控制电路板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种电控盒的拆分示意图；

图8为本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的暖通设备的内部结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种壳体的内部结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	电控盒	110	壳体组件
111	壳体	1111	开口
				1112	均热凸起	1113	限位凹槽
1114	第一限位凹槽	1115	第二限位凹槽
				1116	导热凸台	1117	限位凸筋
1118	台阶	1119a	第一区域
				1119b	第二区域	112	盖板
1121	散热片	113	散热翅片
				120	控制电路板	121	电子元件
1211	压缩机模块	1212	PFC电感
				1213	电容	1214	PFC模块
1215	绝缘栅双极型晶体管	1216	共模电感
				1217	风机模块	130	密封圈
200	暖通设备	210	设备主体
				211	箱体	2111	风机腔
2112	压缩机腔	212	中隔板
				213	风机	214	压缩机

具体实施方式

本实用新型的实施方式部分使用的术语仅用于对实用新型的具体实施例进行解释，而非旨在限定本实用新型。

目前，现有技术中的空调设备等暖通设备内部通常设有电控盒，以便通过电控盒实现对暖通设备的控制。电控盒内设置有控制设备的控制电路板，控制电路板上承载有大量的电子元件。在暖通设备运行时，控制电路板上的一些电子元件会产生大量的热量，需要及时带走这些电子元件产生的热量，以实现对电子元件以及控制电路板的散热，确保电控盒的热管理效率。

然而，目前的控制电路板装配在电控盒内时，电子元件通常与电控盒的壳体壁之间具有较大的间距，导致电子元件的热量不容易散出，导致控制电路板的散热效率较差，使得电控盒的热管理效率较低。

为此，本实用新型提供一种电控盒，电控盒应用于暖通设备。本实用新型通过对电控盒内控制电路板的设置位置以及电控盒的壳体组件的结构进行改进，使得控制电路板上的电子元件的热量能够快速传导至电控盒的壳体组件的外侧，在达到对电子元件及时散热的同时，确保电控盒具有较高的热管理效率，从而解决现有的暖通设备中的电控盒内控制电路板的散热效率较差，会导致电控盒的热管理效率较差的技术问题。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的电控盒的结构作进一步阐述。

参考图1和图2所示，本实用新型的电控盒100包括控制电路板120和壳体组件110，其中，壳体组件110包括壳体111和盖板112。参考图2并结合图1所示，壳体111具有开口1111，盖板112盖设于开口1111，以和壳体111共同围成容纳腔(在图中未标示)，控制电路板120设置于容纳腔内，以便在实现控制电路板120在壳体组件110内装配的同时，还能够增强电控盒100的密封性。

需要说明的是，壳体111的位于容纳腔内的一面形成壳体111的内壁。相反的，壳体111的位于容纳腔外的一面形成壳体111的外壁，壳体111的外壁暴露于电控盒100的外部。

如图2中所示，控制电路板120背离盖板112的一侧设置有多个电子元件121，以使控制电路板120可以倒扣在壳体111内。壳体111的内壁上具有凹凸结构(在图中未标示)，凹凸结构的形状与电子元件121的形状相适配，以将电子元件121的热量传递至壳体111外侧。

并且，通过壳体111的内壁上凹凸结构的设置，使得壳体111的内壁的能够形成与控制电路板120的形状相适配的仿形结构。这样不仅能够有效的缩短电子元件121与壳体111的内壁之间的距离，以便电子元件121的热量能够快速传导至壳体111的外侧上，达到对电子元件121及时散热的目的，而且相较于壳体111的内壁平面的设置，还能够增大壳体111的内壁的表面积，从而增大壳体111的散热面积，加快壳体111的散热。

因此，本申请通过控制电路板120倒扣在壳体111内以及凹凸结构的设置，能够实现对电子元件121以及控制电路板120及时散热，提升电控盒100的热管理效率，从而解决现有的暖通设备200中的电控盒100内控制电路板120的散热效率较差，会导致电控盒100的热管理效率较差的技术问题。

凹凸结构包括限位凹槽1113，限位凹槽1113被构造为容设至少一个电子元件121，以便电子元件121可以容设在限位凹槽1113内，缩短各电子元件121与壳体111的内壁之间的距离，对壳体111内的空间进行充分利用的同时，还能够通过限位凹槽1113实现对电子元件121的限位。

壳体111在限位凹槽1113处的壁厚大于等于2mm，且小于或者等于20mm。例如，壳体111在限位凹槽1113处的壁厚可以为2mm、3mm、5mm、9mm、10mm、12mm、20mm等。

由于壳体111的壁厚越大，可存储的热量越大，相应的，电子元件121的热量传导至壳体111上的热量越快。因此，本申请通过对壳体111在限位凹槽1113处的壁厚进行限定，使得壳体111在各限位凹槽1113处均具有一定的壁厚，以便壳体111在各限位凹槽1113处均能够存储一定的热量，以便限位凹槽1113内所容设的电子元件121的热量能够快速传导至壳体111上。

限位凹槽1113可以为多个，例如，限位凹槽1113的数量可以为三个、四个、五个等。在本申请中，对限位凹槽1113的数量不做进一步限定。在一些实施例中，壳体111在各限位凹槽1113处的壁厚相等。例如，壳体111在各限位凹槽1113处的壁厚可以为3mm或者10mm等。这样不仅能够便于限位凹槽1113内所容设的电子元件121的热量能够快速传导至壳体111上，还能够增强壳体111在各限位凹槽1113处散热的均匀性。

在一些实施例中，壳体111设有凹凸结构的壳壁可以为由金属材料制备而成的金属壳壁，以便电子元件121的热量能够快速传导至壳体111上，并利用金属的导热性能将电子元件121的热量传递至壳体111外侧。示例性的，金属材料可以包括但不限于为铝、铜、铝合金等具有较好导热性能的导热金属。

在一些实施例中，壳体111的全部壳壁均可以为上述金属壳壁，也就是说，壳体111为金属壳体，以便增大壳体111的散热面积，将电子元件121的热量尽快的传递至壳体111外侧，从而进一步加快电子元件121的散热，提高电控盒100的热管理效率。示例性的，壳体111可以包括但不限于为铝壳。在本申请中，壳体111的种类不做进一步限定。

继续参考图2所示，电控盒100还可以包括密封圈130，密封圈130可以夹设在壳体111和盖板112之间，并位于开口1111的周侧边缘，以便盖板112盖设于开口1111时，能够通过密封圈130实现壳体111与盖板112的密封，形成密封的容纳腔，增强电控盒100的密封性。

其中，盖板112还可以通过紧固件(比如螺栓)或者卡接的方式与壳体111可拆卸连接，以实现盖板112与壳体111连接的同时，能够便于控制电路板120的维修。

继续参考图2所示，在一些实施例中，壳体111的侧壁上还可以设置有台阶1118，以便控制电路板120装配在容纳腔内时，控制电路板120的周侧边缘可以搭接在台阶1118上，以实现控制电路板120在壳体111内的装配。需要说明的是，在一些实施例中，控制电路板120还可以通过卡接或者其他的方式装配在壳体111内。在本实用新型中，对于控制电路板120在壳体111内的固定不做进一步限定。

为了增强壳体组件110的散热性能，参考图3并结合图2所示，在一些实施例中，壳体组件110还包括散热翅片113，散热翅片113位于壳体111的外部背离盖板112的一侧。其中，散热翅片113可以包括但不限于为由铝、铜等导热金属形成的金属翅片。这样在不影响控制电路板120在容纳腔内装配的同时，能够通过散热翅片113进一步增大壳体组件110的散热面积。这样壳体111上的热量可以传递至散热翅片113上，以便在冷却介质比如空气等流经散热翅片113时，能够带走散热翅片113上的热量，从而实现对壳体111的散热，以加快壳体111对电子元件121以及控制电路板120的散热效率，进一步提升电控盒100的热管理效率。

继续参考图2所示，在一些实施例中，在盖板112为上述金属材料制成的金属盖板时，盖板112背离壳体111的一面上还可以设置多个散热片1121，以便在通过壳体111散热的基础上，还能够通过盖板112对电子元件121进行散热。在另一些实施例中，盖板112背离壳体111的一面还可以为平面。在本实施例中，对于盖板112的结构不做进一步限定。

多个电子元件121具有至少一种元件高度。限位凹槽1113被构造为容设至少一种元件高度的电子元件121，以便在不影响控制电路板120上电子元件121的设计的同时，能够使得至少一种元件高度的电子元件121容设在限位凹槽1113内，以缩短电子元件121与壳体111的内壁之间的距离。

其中，在一些实施例中，控制电路板120上的电子元件121可以包括压缩机模块1211、PFC电感1212、电容1213、PFC模块1214、绝缘栅双极型晶体管(Insulated GateBipolar Transistor，IGBT)1215、共模电感1216、风机模块1217中的一种或者多种。其中，PFC为功率因素校正的英文缩写。PFC电感1212可以称为功率因素校正电感。PFC模块1214可以称为功率因素校正模块。在一些实施例中，控制电路板120上还可以包括更多种类的电子元件121。在实用新型中，对于控制电路板120上电子元件121的种类不做进一步限定。

需要说明的是，在壳体111的内壁对电子元件121进行仿形时，仿形对象可以是符合元件高度要求的电子元件121，例如仿形对象可以是PFC电感1212、电容1213、共模电感1216等。或者，在一些实施例中，仿形对象还可以是在电控盒100运行时发热量较大的电子元件121，例如仿形对象可以是PFC电感1212、电容1213、绝缘栅双极型晶体管1215、压缩机模块1211和风机模块1217等。在本实用新型中，对于控制电路板120上的仿形对象不做进一步限定。

参考图4所示，限位凹槽1113为多个，不同的限位凹槽1113具有不同的槽深，以分别容设具有不同元件高度的电子元件121，从而实现壳体111的内壁对不同元件高度的电子元件121的仿形设计，使得限位凹槽1113可以容设不同元件高度的电子元件121，以缩短电子元件121与壳体111的内壁之间的距离，以便电子元件121的热量能够快速传导至壳体111的外侧。

在一些实施例中，限位凹槽1113可以为至少三个，且至少三个限位凹槽1113所容设的电子元件121的元件高度依次增大，以便控制电路板120上至少三个不同元件高度的电子元件121能够容设在壳体111的内壁，实现壳体111的内壁对该部分电子元件121的仿形设置的，以便这部分电子元件121的热量能够快速传导至壳体111的外侧。

参考图4所示，限位凹槽1113可以包括第一限位凹槽1114和第二限位凹槽1115，第一限位凹槽1114为至少一个，例如，第一限位凹槽1114可以为一个、两个或者三个等。至少部分第二限位凹槽1115设置于第一限位凹槽1114的槽底。也就是说，第二限位凹槽1115的至少一部分位于第一限位凹槽1114的槽底。或者，在第二限位凹槽1115为至少两个时，至少两个第二限位凹槽1115中的部分可以位于第一限位凹槽1114的槽底，至少两个第二限位凹槽1115中的另一部分可以位于第一限位凹槽1114的外部。这样能够使得壳体111的内壁上的限位凹槽1113的设计更加多样化，以便适配不同的控制电路板120。图4中示意了第二限位凹槽1115的整个结构位于第一限位凹槽1114的槽底的结构。

第二限位凹槽1115内容设的电子元件121的元件高度大于第一限位凹槽1114内容设的电子元件121的元件高度，以便壳体111的内壁能够实现对具有不同元件高度的电子元件121的仿形设计，以使不同元件高度的电子元件121能够容设在第一限位凹槽1114或者第二限位凹槽1115内，缩短电子元件121与壳体111之间的距离。

需要说明是，当第二限位凹槽1115的整个结构位于第一限位凹槽1114的槽底时，这样在不影响部分电子元件121在第一限位凹槽1114内容设的基础上，通过第二限位凹槽1115的设置，还能够实现壳体111的内壁对元件高度大于第一限位凹槽1114内的电子元件121的容设以及仿形，以确保壳体111的内壁对控制电路板120的同一区域的不同元件高度的电子元件121，均能够实现仿形，从而使得控制电路板120上的所需仿形的电子元件121均与壳体111内壁之间具有较小的距离，以便于电子元件121的热量能够快速传导至壳体111的外侧。

参考图4所示，第一限位凹槽1114为至少两个，至少两个第一限位凹槽1114并排设置于壳体111的内壁，以便第一限位凹槽1114实现对控制电路板120上不同位置处的电子元件121的容设。其中，至少两个第一限位凹槽1114可以沿图4中的X方向并排设置于壳体111的内壁。

继续参考图4所示，在一些实施例中，各第一限位凹槽1114可以具有不同的槽深，以分别容设具有不同元件高度的电子元件121。或者，在一些实施例中，各第一限位凹槽1114还可以具有相同的槽深，以分别容设具有相同元件高度且位于控制电路板120不同位置处的电子元件121。在本实施例中，对于第一限位凹槽1114的槽深不做进一步限定。

下面以各第一限位凹槽1114具有不同的槽深为例，对电控盒100的结构作进一步说明。

需要说明的是，由于壳体111的内壁上为控制电路板120上的电子元件121的仿形设计，因此，在控制电路板120的结构改变时，壳体111的内壁上的结构也随之改变。下面以其中两种控制电路板120的结构为例，对壳体111的内壁上的结构做示例说明。

参考图5所示，在一些实施例中，电容1213、PFC电感1212和共模电感1216可以沿图5中的Y方向依次设置于控制电路板120的第一侧。控制电路板120上可以设置有多个绝缘栅双极型晶体管1215或者多个二极管，以绝缘栅双极型晶体管1215为例，多个绝缘栅双极型晶体管1215也可以沿着沿Y方向依次设置于控制电路板120的中部。控制电路板120的中部可以理解为控制电路板120上包含几何中心的中部区域，而非边缘区域。绝缘栅双极型晶体管1215在Y方向邻近电容1213的一侧还设置有压缩机模块1211。控制电路板120在第二侧还设置有风机模块1217，风机模块1217位于压缩机模块1211背离电容1213的一侧。

由于控制电路板120在第一侧、中部以及第二侧的电子元件121的元件高度的不同，为了实现限位凹槽1113对该控制电路板120上电子元件121的容设，参考图4并结合图3和图2所示，第一限位凹槽1114可以为三个，为便于描述，将三个第一限位凹槽1114分别定义为第一限位凹槽1114a、第一限位凹槽1114b和第一限位凹槽1114c。第一限位凹槽1114a、第一限位凹槽1114b和第一限位凹槽1114c可以沿X方向并排设置于壳体111的内壁上，使得第一限位凹槽1114a、第一限位凹槽1114b和第一限位凹槽1114c可以沿X方向分别对应控制电路板120的第一侧、中部以及第二侧的电子元件121。

当控制电路板120的第一侧、中部以及第二侧的电子元件121的元件高度依次减小时，第一限位凹槽1114a、第一限位凹槽1114b和第一限位凹槽1114c的槽深也依次减小，以便在壳体111的内壁能够形成与控制电路板120的第一侧、中部以及第二侧的电子元件121对应的仿形结构。控制电路板120第一侧的电子元件121能够容设在第一限位凹槽1114a内，控制电路板120中部的电子元件121能够容设在第一限位凹槽1114b内，控制电路板120第二侧的电子元件121能够容设在第一限位凹槽1114c内。这样能够有效的缩短壳体111的内壁与控制电路板120不同位置处的电子元件121之间的距离，以便电子元件121的热量能够快速传递至壳体111的外侧。

由于PFC电感1212的元件高度大于电容1213的元件高度，因此，第二限位凹槽1115可以位于第一限位凹槽1114a的槽底对应PFC电感1212的位置，以在不影响电容1213和共模电感1216在第一限位凹槽1114a内容设的同时，能够使PFC电感1212容设在第二限位凹槽1115内。

需要说明的是，在一些实施例中，参考图4所示，壳体111的内壁上还可以设置有限位凸筋1117，以便通过限位凸筋1117围设在电子元件121(比如共模电感1216)的周侧，实现对电子元件121在壳体111内的位置进行限位的同时，还能够将该共模电感1216与其余的电子元件121相互隔开，以避免其余电子元件121与共模电感1216之间产生干扰。

参考图6所示，在另一些实施例中，共模电感1216、电容1213和风机模块1217可以沿着上文中的Y方向依次设置于控制电路板120的第一侧。PFC电感1212、PFC模块1214和压缩机模块1211可以沿着上文中的Y方向依次设置于控制电路板120的第二侧。

为实现这些电子元件121在第一限位凹槽1114内的容设，参考图7并结合图8所示，第一限位凹槽1114可以为两个，为便于描述，将两个第一限位凹槽1114分别定义为第一限位凹槽1114d和第一限位凹槽1114e。第一限位凹槽1114d和第一限位凹槽1114e可以沿X方向并排设置于壳体111的内壁上，且第一限位凹槽1114d和第一限位凹槽1114e具有不同的槽深，以便共模电感1216、电容1213和风机模块1217等电子元件121可以容设在第一限位凹槽1114d内，PFC电感1212、PFC模块1214和压缩机模块1211等电子元件121可以容设在第一限位凹槽1114e内。

在PFC电感1212的元件高度大于PFC模块1214的元件高度时，第一限位凹槽1114e内还可以设置有第二限位凹槽1115，第二限位凹槽1115可以位于第一限位凹槽1114e的槽底对应PFC电感1212的位置，以便在不影响PFC模块1214和压缩机模块1211在第一限位凹槽1114e内容设的同时，能够将PFC电感1212容设在第二限位凹槽1115内，以缩短PFC电感1212、PFC模块1214和压缩机模块1211等电子元件121与壳体111的内壁之间的距离，以便这些电子元件121的热量能够快速传递至壳体111的外侧。

相应的，在共模电感1216和电容1213的元件高度大于风机模块1217时，第一限位凹槽1114d的槽底在对应共模电感1216和电容1213的位置也可以设置第二限位凹槽1115，以便在不影响风机模块1217在第一限位凹槽1114d内容设的同时，能够将共模电感1216和电容1213容设在第一限位凹槽1114d内对应的第二限位凹槽1115内，以缩短共模电感1216、电容1213和风机模块1217等电子元件121与壳体111的内壁之间的距离，以便这些电子元件121的热量能够快速传递至壳体111的外侧。

需要说明的是，在一些实施例中，根据控制电路板120上电子元件121的种类以及排布的不同，第一限位凹槽1114以及第二限位凹槽1115在壳体111的内壁上的排布以及数量也可能随之改变，因此，在在申请中，对于第一限位凹槽1114和第二限位凹槽1115的数量以及排布不做进一步限定。

为了进一步缩小电子元件121与壳体111内壁之间的距离，参考图4和图7所示，在一些实施例中，凹凸结构还可以包括形成于壳体111内壁的导热凸台1116，导热凸台1116可以支撑在对应的电子元件121上，以便通过导热凸台1116的将电子元件121上的热量快速的传导到壳体111上。

参见图4所示，在导热凸台1116上支撑的电子元件121(比如绝缘栅双极型晶体管1215、压缩机模块1211)的发热量较大时，相邻限位凹槽1113(比如第一限位凹槽1114b和第一限位凹槽1114c)的槽底均可以设有导热凸台1116，其中一个限位凹槽1113(比如第一限位凹槽1114c)的槽底还形成有条形的均热凸起1112，均热凸起1112连接相邻两个导热凸台1116，以便相邻限位凹槽1113内电子元件121的热量通过各自对应的导热凸台1116传导到壳体的外侧的同时，还能够通过均热凸起1112均摊导热凸台1116上的热量，并将电子元件121的热量传导到壳体的外侧上，以增大导热凸台1116上电子元件121的散热速率。

均热凸起1112的宽度L1大于邻侧限位凹槽(比如第一限位凹槽1114b)内的导热凸台1116的宽度L2。以导热凸台1116的宽度L2为45mm为例，均热凸起1112的宽度L1的宽度可以大于45mm，且小于或者等于60mm。这样能够尽可能的利用第一限位凹槽1114c内的空间，尽可能的增大均热凸起1112的宽度，以增强均热凸起1112对电子元件121的热量的均摊效果。

需要说明的是，在另一些实施例中，在满足均热凸起1112对导热凸台1116上的热量的均摊效果时，均热凸起1112的宽度L1还可以小于导热凸台1116的宽度L2的宽度。同样以导热凸台1116的宽度L2为45mm为例，均热凸起1112的宽度L1的宽度还可以大于或者等于40mm，且大于45mm。在本申请中，对均热凸起1112的宽度不做进一步限定。

在一些实施例中，电子元件121(比如绝缘栅双极型晶体管1215或者风机模块1217等)可以抵接于壳体111的内壁，以实现电子元件121与壳体111的内壁的直接接触，使得电子元件121的热量可以直接通过热传导的方式传递至壳体111上，从而通过壳体111以及壳体111上的散热翅片113进行散热，将电子元件121的热量传递至壳体111的外侧。

或者，在另一些实施例中，电子元件121(比如PFC电感1212等)还可以与壳体111的内壁之间具有间距，以使电子元件121与壳体111的内壁之间保持一定的距离，以满足该电子元件121在电控盒100内的安全规范设计要求(安规设计要求)，以便确保电控盒100的安全性能。其中，部分电子元件121的安规设计要求为6mm及以上。

针对与壳体111的内壁之间具有间距的电子元件121，电控盒100还可以包括导热件(在图中未示意)，电子元件121通过导热件与壳体111的内壁导热接触，以便电子元件121的热量可以通过导热件传递至壳体111的内壁上，从而通过壳体111进行散热，确保电子元件121的散热效率，提升电控盒100的热管理效率。

在一些实施例中，导热件可以位于电子元件121与壳体111的内壁之间，以便电子元件121可以通过导热件与壳体111的内壁导热接触。示例性的，导热件可以包括但不限于为导热垫片或者其他导热结构。以导热垫片为例，导热垫片可以设置于电容1213的端部，或者，导热垫片可以容设在限位凹槽1113内。这样在控制电路板120设置于容纳腔内时，电容1213的端部可以通过导热垫片与壳体111的内壁导热接触，以便电容1213的热量可以通过导热垫片传递至壳体111的内壁上，从而通过壳体111进行散热。

在另一些实施例中，导热件还可以为导热胶、导热硅脂等，导热件可以灌设并包覆在电子元件121(比如PFC电感1212等)与壳体111相对的一端，以便电子元件121可以通过导热件与壳体111的内壁导热接触。在本实施例中，可以根据电子元件121的元件高度，调整导热件的用量，以便在控制电路板120设置于容纳腔内时，PFC电子元件121的端部可以通过导热件与壳体111的内壁导热接触。

限位凹槽1113的槽深可以小于或者等于导热件的厚度和电子元件121的元件高度之和。具体的，导热件的厚度可以大于或者电子元件121与限位凹槽1113的槽底之间的距离，以便控制电路板120设置于容纳腔内时，能够通过电子元件121压缩导热件，以确保电子元件121能够通过导热件与壳体111的内壁具有良好的导热接触效果。

在上述基础上，参考图6所示，本实用新型还提供了一种暖通设备200，如上所描述的，暖通设备200可以包括但不限于为空调设备、热泵设备、多联机、泳池机、热水器或者其他具有电控盒100的热泵装置。暖通设备200可以包括设备主体210和任一项的电控盒100，电控盒100位于设备主体210的内部，以便电控盒100与设备主体210连接，实现对设备主体210的控制的同时，使得控制电路板120上的电子元件121的热量能够快速传导至电控盒100的壳体111的外侧，在达到对电子元件121及时散热的同时，确保电控盒100具有较高的热管理效率。

参考图9所示，设备主体210的内部具有并列设置的风机腔2111和压缩机腔2112，电控盒100位于风机腔2111和压缩机腔2112的分隔处，且电控盒100中具有凹凸结构的部分位于风机腔2111内，以便利用设备主体210在风机腔2111产生的气流对电控盒100进行风冷散热，从而带走电控盒100的壳体111以及散热翅片113上的热量，从而提高电子元件121的散热效率，提升了电控盒100的热管理效率的同时，能够减小压缩机214内散热结构的设置。

其中，参考图9所示，设备主体210可以包括箱体211和中隔板212，中隔板212设置于箱体211内，以将腔体的内部空间分隔为风机腔2111和压缩机腔2112。其中，中隔板212的板面可以垂直于箱体211的底壁(在图中未标示)，以便通过中隔板212可以在沿设备主体210的长度方向上形成并列设置的风机腔2111和压缩机腔2112。设备主体210的长度方向可以理解为设备主体210上垂直于电控盒100中盖板112板面的方向。

为了便于电控盒100在风机腔2111和压缩机腔2112的分隔处的设置，中隔板212上设置有安装口(在图中未示意)，电控盒100的壳体111可以设置于安装口内，其中，电控盒100中具有凹凸结构的部分位于风机腔2111内，盖板112可以设置于压缩机腔2112内。这样在实现电控盒100在风机腔2111和压缩机腔2112的分隔处设置的同时，还能够利用设备主体210在风机腔2111产生的气流对电控盒100进行风冷散热。

参考图9所示，风机腔2111可以容设设备主体210的风机213，压缩机腔2112可以容设设备主体210的压缩机214等其他结构。设备主体210可以理解为暖通设备200中除电控盒100之外的其他结构。也就是说，设备主体210可以包括但不限于为箱体211、风机213、压缩机214等。在本实用新型中，对于设备主体210的结构不做进一步限定。

需要说明的是，图9中仅示意了电控盒100在设备主体210内的装配，对于电控盒100的结构为一种示意结构，因此，图9并不构成对电控盒100以及设备主体210的结构的限定。暖通设备200还包括位于风机腔2111内的导风圈(在图中未示意)，以便对风机腔2111内的风机213产生的气流进行导向。其中，导风圈可以位于箱体211的前面板(在图中未示意)朝箱体211内的一侧，并面向风机213设置。

电控盒100内的电子元件121包括高热元件和低热元件。低热元件的发热量小于高热元件，参考图10所示，电控盒100内具有容设低热元件的第一区域1119a和容设高热元件的第二区域1119b，第一区域1119a可以位于靠近导风圈的一侧。该电控盒100可以用于容设图5中的控制电路板120。以图5中示意的控制电路板120为例，高热元件可以包括但不限于为控制电路板120的第一侧的PFC电感1212、电容1213等。低热元件可以包括但不限于为图5中控制电路板120的第二侧的至少部分电子元件121。第一区域1119a可以理解为壳体111上对应第一限位凹槽1114c的区域，第二区域1119b可以理解为壳体1111上对应第一限位凹槽1114a的区域。

由于电控盒100靠近导风圈的一侧可能会存在气流流动不畅，存在一个相对的“死角”，导致电控盒100靠近导风圈的一侧的电子元件121的散热效果相对较弱。因此，本申请通过改变控制电路板120的结构，将控制电路板120的第一侧和第二侧的电子元件121进行位置互换后，参见图10并结合图9所示，通过改变电控盒100的结构，将壳体111对应一限位凹槽1114c的结构与第一限位凹槽1114a的结构也进行互换，以使电控盒100位于设备主体210内时，第一区域1119a可以位于靠近导风圈的一侧。由于第一区域1119a容设低热元件，因此，在满足低热元件的散热需求的同时，能够确保电控盒100在第二区域1119b的气流流动较为顺畅，以确保高热元件的散热效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (17)

1.一种电控盒，其特征在于，所述电控盒包括控制电路板和壳体组件，所述壳体组件包括壳体和盖板，所述壳体具有开口，所述盖板盖设于所述开口，以和所述壳体共同围成容纳腔，所述控制电路板设置于所述容纳腔内，所述控制电路板背离所述盖板的一侧设置有多个电子元件；

所述壳体的内壁上具有凹凸结构，所述凹凸结构的形状与所述电子元件的形状相适配，以将所述电子元件的热量传递至所述壳体外侧；所述凹凸结构包括限位凹槽，所述限位凹槽被构造为容设至少一个所述电子元件，所述壳体在所述限位凹槽处的壁厚大于等于2mm，且小于或者等于20mm。

2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述限位凹槽为多个，所述壳体在各所述限位凹槽处的壁厚相等。

3.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，多个所述电子元件具有至少一种元件高度，所述限位凹槽被构造为容设至少一种元件高度的所述电子元件。

4.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述限位凹槽包括第一限位凹槽和第二限位凹槽，所述第一限位凹槽为至少一个，至少部分所述第二限位凹槽设置于所述第一限位凹槽的槽底，且所述第二限位凹槽内容设的所述电子元件的元件高度大于所述第一限位凹槽内容设的所述电子元件的元件高度。

5.根据权利要求4所述的电控盒，其特征在于，所述第一限位凹槽为至少两个，至少两个所述第一限位凹槽并排设置于所述壳体的内壁。

6.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述限位凹槽为多个，不同的所述限位凹槽具有不同的槽深，以分别容设具有不同元件高度的所述电子元件。

7.根据权利要求6所述的电控盒，其特征在于，所述限位凹槽为至少三个，且至少三个所述限位凹槽所容设的所述电子元件的元件高度依次增大。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电控盒，其特征在于，所述凹凸结构还包括形成于所述壳体内壁的导热凸台，导热凸台所述导热凸台支撑在对应的所述电子元件上。

9.根据权利要求8所述的电控盒，其特征在于，相邻所述限位凹槽的槽底均设有所述导热凸台，其中一个所述限位凹槽的槽底还形成有条形的均热凸起，所述均热凸起连接相邻两个所述导热凸台。

10.根据权利要求9所述的电控盒，其特征在于，所述均热凸起的宽度大于邻侧所述限位凹槽内的所述导热凸台的宽度。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的电控盒，其特征在于，所述电子元件抵接于所述壳体的内壁，或者，所述电子元件与所述壳体的内壁之间具有间距。

12.根据权利要求11所述的电控盒，其特征在于，还包括导热件，所述电子元件通过所述导热件与所述壳体的内壁导热接触。

13.根据权利要求12所述的电控盒，其特征在于，所述限位凹槽的槽深小于或者等于所述导热件的厚度和所述电子元件的元件高度之和。

14.根据权利要求1-7中任一项所述的电控盒，其特征在于，所述壳体为金属壳体，所述壳体组件还包括散热翅片，所述散热翅片位于所述壳体的外部背离所述盖板的一侧。

15.一种暖通设备，其特征在于，包括设备主体和如权利要求1-14中任一项所述的电控盒，所述电控盒位于所述设备主体的内部。

16.根据权利要求15所述的暖通设备，其特征在于，所述设备主体的内部具有并列设置的风机腔和压缩机腔，所述电控盒位于所述风机腔和所述压缩机腔的分隔处，且所述电控盒中具有凹凸结构的部分位于所述风机腔内。

17.根据权利要求16所述的暖通设备，其特征在于，还包括位于所述风机腔内的导风圈；所述电控盒内的电子元件包括高热元件和低热元件，所述低热元件的发热量小于所述高热元件，所述电控盒内具有容设所述低热元件的第一区域和容设所述高热元件的第二区域，所述第一区域位于靠近所述导风圈的一侧。