CN220034711U - 一种电镀加工设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体加工领域,尤其是一种电镀加工设备,针对现有的夹持板不能根据半导体的外形进行改变,不能将半导体进行抬升,不方便夹持的问题,现提出如下方案,其包括电镀槽,所述电镀槽内设有两个连接板,两个所述连接板相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件,所述电镀槽的底部设有进行抬升的抬升组件,所述夹持组件包括固定连接在两个连接板相互靠近一侧的两个固定框,所述固定框内内设有第一转动槽,本实用新型中,弧形夹板、第二弧形板、第一弧形板和固定框的配合,可对不同形状的半导体进行夹持,也可以使夹持的更加稳定,同时将推动板推起,也更便于对半导体进行夹持,使对半岛体的夹持更加稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种电镀加工设备。
背景技术
电镀就是利用原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,以此来提高提高耐磨性、、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
经检索,在公告号为CN217203027U的实用新型涉及半导体加工领域,具体是一种半导体电镀设备,包括电镀槽,所述电镀槽内壁上安装有电极板,电镀槽的顶部开设有连接凹口,连接凹口之间设置有支撑架,支撑架内壁上安装有齿条板,齿条板与电镀槽的外壁上安装有第一驱动组件;支撑架上安装有支撑杆,支撑杆的底部安装有密封罩,密封罩上安装有夹持机构;夹持机构包括与密封罩固定连接的夹持框,夹持框上滑动安装有滑动件,位于夹持框外侧的滑动件上螺纹连接有双向螺杆,双向螺杆与密封罩转动连接,位于密封罩内部的双向螺杆上安装有第二驱动组件;位于夹持框内部的滑动件上安装有弹性夹持组件,本实用新型可以有效地方便半导体物件夹持和电镀处理,这样方便设备的使用。
以上所述还存在很多的不足:
1.在对半导体进行夹持时,通过弹簧配合夹持块进行夹持,但半导体的形状并不固定,夹持板不能根据半导体的外形进行改变,不方便对半导体进行夹持。
2.电镀槽的底部是平整的,电镀完成的半导体,摆放在电镀槽内,平整的电镀槽底部,不能将半导体进行抬升,不方便对其进行夹持。
实用新型内容
本实用新型提供了一种电镀加工设备,解决了现有技术中存在夹持板不能根据半导体的外形进行改变,不能将半导体进行抬升,不方便夹持的缺点。
本实用新型提供了如下技术方案:
一种电镀加工设备,包括电镀槽,所述电镀槽内设有两个连接板,两个所述连接板相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件;
所述电镀槽的底部设有进行抬升的抬升组件。
在一种可能的设计中,所述夹持组件包括固定连接在两个连接板相互靠近一侧的两个固定框,所述固定框内内设有第一转动槽,所述第一转动槽内转动连接有第一转动架,所述第一转动架的一侧固定连接有第一弧形板,所述第一弧形板内设有两个第二转动槽,所述第二转动槽内转动连接有第二转动架,所述第二转动架的一侧固定连接有第二弧形板,所述第二弧形板内设有两个第三转动槽,所述第三转动槽内转动连接有第三转动架,所述第三转动架的一侧固定连接有弧形夹板。
在一种可能的设计中,所述抬升组件包括固定连接在电镀槽内的电动推杆,所述电动推杆的输出轴固定连接有推动板。
在一种可能的设计中,所述电镀槽的两侧滑动贯穿有升降结构,且升降结构由电机、齿轮、齿条、滑动架配合组成。
在一种可能的设计中,所述升降结构的底部设有夹持结构,所述夹持结构由电机、齿轮、双向丝杆、螺母、连接架配合组成。
在一种可能的设计中,所述电镀槽的两侧内壁均固定连接有电极板。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本实用新型。
本实用新型中,通过弧形夹板、第二弧形板、第一弧形板和固定框的配合在夹持不同形状的半导体时,可根据半导体的形状自动进行改变,可使对半导体进行夹持时,夹持的更加稳固。
本实用新型中,通过电动推杆输出轴的推动,可以将处于和电镀槽底部水平的推起,从而带动半导体向上移动,更便于对任意形状的半导体进行夹持。
本实用新型中,弧形夹板、第二弧形板、第一弧形板和固定框的配合,可对不同形状的半导体进行夹持,也可以使夹持的更加稳定,同时将推动板推起,也更便于对半导体进行夹持,使对半岛体的夹持更加稳定。
附图说明
图1为本实用新型实施例所提供的一种电镀加工设备的三维结构示意图;
图2为本实用新型实施例所提供的一种电镀加工设备电镀槽的剖视结构示意图;
图3为本实用新型实施例所提供的一种电镀加工设备固定框的爆炸结构示意图。
附图标记:
1、电镀槽;2、升降结构;3、夹持结构;4、电极板;5、连接板;6、固定框;7、推动板;8、电动推杆;9、第一转动槽;10、第一弧形板;11、第一转动架;12、第二转动槽;13、第二弧形板;14、第二转动架;15、第三转动槽;16、弧形夹板;17、第三转动架。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例进行描述。
在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语、“连接”、“安装”应做广义理解,例如,“连接”可以是可拆卸地连接,也可以是不可拆卸地连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接。此外“连通”可以是直接连通,也可以通过中间媒介间接连通。其中,“固定”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本实用新型实施例中所提到的方位用语,例如,“内”、“外”、“顶”、“底”等,仅是参考附图的方向,因此,使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本实用新型实施例,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。
本实用新型实施例中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本实用新型实施例中,“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本实用新型的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
实施例1
参照图2,,一种电镀加工设备,包括电镀槽1,电镀槽1内设有两个连接板5,两个连接板5相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件;
电镀槽1的底部设有进行抬升的抬升组件。
上述技术方案两个连接板5之间的夹持组件和电镀槽1底部的抬升组件,可达到对半导体进行夹持,对和推动半导体进行抬升的技术效果。
参照图3,夹持组件包括固定连接在两个连接板5相互靠近一侧的两个固定框6,固定框6内内设有第一转动槽9,第一转动槽9内转动连接有第一转动架11,第一转动架11的一侧固定连接有第一弧形板10,第一弧形板10内设有两个第二转动槽12,第二转动槽12内转动连接有第二转动架14,第二转动架14的一侧固定连接有第二弧形板13,第二弧形板13内设有两个第三转动槽15,第三转动槽15内转动连接有第三转动架17,第三转动架17的一侧固定连接有弧形夹板16。
上述技术方案弧形夹板16通过第三转动架17在第三转动槽15内进行一定角度的转动,第二弧形板13通过第二转动架14在第二转动槽12内进行一定角度的转动,第一弧形板10通过第一转动架11在第一转动槽9内进行号在内的,可达到使多个弧形夹板16顺着半导体的外表面进行转动,对半导体进行夹持的技术效果。
参照图2,抬升组件包括固定连接在电镀槽1内的电动推杆8,电动推杆8的输出轴固定连接有推动板7。
上述技术方案通过电动推杆8的输出轴可以推动推动板7上升,可达到使推动板7对半导体进行抬升技术效果。
实施例2
参照图2,,一种电镀加工设备,包括电镀槽1,电镀槽1内设有两个连接板5,两个连接板5相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件;
电镀槽1的底部设有进行抬升的抬升组件。
上述技术方案两个连接板5之间的夹持组件和电镀槽1底部的抬升组件,可达到对半导体进行夹持,对和推动半导体进行抬升的技术效果。
参照图3,夹持组件包括固定连接在两个连接板5相互靠近一侧的两个固定框6,固定框6内内设有第一转动槽9,第一转动槽9内转动连接有第一转动架11,第一转动架11的一侧固定连接有第一弧形板10,第一弧形板10内设有两个第二转动槽12,第二转动槽12内转动连接有第二转动架14,第二转动架14的一侧固定连接有第二弧形板13,第二弧形板13内设有两个第三转动槽15,第三转动槽15内转动连接有第三转动架17,第三转动架17的一侧固定连接有弧形夹板16。
上述技术方案弧形夹板16通过第三转动架17在第三转动槽15内进行一定角度的转动,第二弧形板13通过第二转动架14在第二转动槽12内进行一定角度的转动,第一弧形板10通过第一转动架11在第一转动槽9内进行号在内的,可达到使多个弧形夹板16顺着半导体的外表面进行转动,对半导体进行夹持的技术效果。
参照图2,抬升组件包括固定连接在电镀槽1内的电动推杆8,电动推杆8的输出轴固定连接有推动板7。
上述技术方案通过电动推杆8的输出轴可以推动推动板7上升,可达到使推动板7对半导体进行抬升技术效果。
参照图1,电镀槽1的两侧滑动贯穿有升降结构2,且升降结构2由电机、齿轮、齿条、滑动架配合组成。
上述技术方案通过电机、齿轮、齿条、滑动架组成的升降结构2,可达到将夹持的半导体进行抬升的技术效果。
参照图2,升降结构2的底部设有夹持结构3,夹持结构3由电机、齿轮、双向丝杆、螺母、连接架配合组成。
上述技术方案电机、齿轮、双向丝杆、螺母、连接架,组成夹持结构可达到带动夹持组件对半导体进行夹持的技术效果。
参照图2,电镀槽1的两侧内壁均固定连接有电极板4。
上述技术方案通过电极板4,可达到便于对半导体进行电镀处理的技术效果。
然而,如本领域技术人员所熟知的,电动推杆8的工作原理和接线方法是司空见惯的,其均属于常规手段或者公知常识,在此就不再赘述,本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。
本技术方案的工作原理及使用流程为:通过升降结构2可以带动半导体进行升降,通过夹持结构3可以对半导体进行夹持,当半导体电镀完成以后,通过电动推杆8的输出轴可以推动推动板7上升,通过推动板7对半导体进行抬升,两个通过夹持结构3带动两个连接板5相互靠近,靠近半导体后,根据半导体的形状,弧形夹板16通过第三转动架17在第三转动槽15内进行一定角度的转动,第二弧形板13通过第二转动架14在第二转动槽12内进行一定角度的转动,第一弧形板10通过第一转动架11在第一转动槽9内进行号在内的,从而使多个弧形夹板16顺着半导体的外表面进行转动,对半导体进行夹持。
以上,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内;在不冲突的情况下,本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种电镀加工设备,其特征在于,包括电镀槽(1),所述电镀槽(1)内设有两个连接板(5),两个所述连接板(5)相互靠近的一侧均设有两个进行夹持的夹持组件;
所述电镀槽(1)的底部设有进行抬升的抬升组件。
2.根据权利要求1所述的一种电镀加工设备,其特征在于,所述夹持组件包括固定连接在两个连接板(5)相互靠近一侧的两个固定框(6),所述固定框(6)内内设有第一转动槽(9),所述第一转动槽(9)内转动连接有第一转动架(11),所述第一转动架(11)的一侧固定连接有第一弧形板(10),所述第一弧形板(10)内设有两个第二转动槽(12),所述第二转动槽(12)内转动连接有第二转动架(14),所述第二转动架(14)的一侧固定连接有第二弧形板(13),所述第二弧形板(13)内设有两个第三转动槽(15),所述第三转动槽(15)内转动连接有第三转动架(17),所述第三转动架(17)的一侧固定连接有弧形夹板(16)。
3.根据权利要求1所述的一种电镀加工设备,其特征在于,所述抬升组件包括固定连接在电镀槽(1)内的电动推杆(8),所述电动推杆(8)的输出轴固定连接有推动板(7)。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种电镀加工设备,其特征在于,所述电镀槽(1)的两侧滑动贯穿有升降结构(2),且升降结构(2)由电机、齿轮、齿条、滑动架配合组成。
5.根据权利要求4所述的一种电镀加工设备,其特征在于,所述升降结构(2)的底部设有夹持结构(3),所述夹持结构(3)由电机、齿轮、双向丝杆、螺母、连接架配合组成。
6.根据权利要求1所述的一种电镀加工设备,其特征在于,所述电镀槽(1)的两侧内壁均固定连接有电极板(4)。
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