CN220023425U - 一种用于发热芯片的双向散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一体机散热结构，具体涉及一种用于发热芯片的双向散热结构。所述双向散热结构包括设置在所述后壳与所述芯片之间的后壳散热结构和设置在所述主板与所述中壳之间的中壳散热结构；所述后壳散热结构包括紧贴所述芯片上表面的上导热座、与所述上导热座连接的左导热管和与所述上导热座连接的右导热管；所述中壳散热结构包括设置在所述芯片正下方且与所述主板下表面紧贴的下导热座、与所述下导热座连接的上导热管和与所述下导热座连接的下导热管。本实用新型既可以保证产品外观美观，又可以满足散热功能，因不需要使用风扇强制冷却，整体厚度较薄。

Description

一种用于发热芯片的双向散热结构

技术领域

本实用新型涉及一体机散热结构，具体涉及一种用于发热芯片的双向散热结构。

背景技术

随着计算机科技的快速发展，处理器的运算效能越来越快。众所周知，控制芯片或者处理器的速度越快，产生的热能就会越多。而当控制芯片或者处理器的温度太高时，会使得控制芯片或者处理器的效率大幅下降或者当机。因此，为了要维持处理器或者控制芯片的性能，这些控制芯片或者处理器所产生的热能就必须要快速的传递至控制芯片或者处理器之外。因此，运用于计算机的冷却系统就应运而生。

智能收款机为计算机的一种，随着智能收款机迭代升级，收款机的功能更多，越来越智能，随之带来的主板处理芯片的功耗增加，热量产出增加。为了满足收款机的处理芯片一直处于一个良好的工作温度，从而在应对一些比较复杂的应用场景可以做到及时响应，需要通过优化散热结构的方式来增加主板芯片的热量输出。但是由于智能收银设备一般为一体机，内部空间有限，无法安装高效的风冷或水冷散热结构。以上的原因，制约了智能收银设备的发展。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于发热芯片的双向散热结构，其目的在于解决一体机式智能收银设备的处理器发热量巨大的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供了一种用于发热芯片的双向散热结构，包括设置在后壳与芯片之间的后壳散热结构和设置在主板与中壳之间的中壳散热结构；

所述后壳散热结构包括紧贴所述芯片上表面的上导热座、与所述上导热座连接的左导热管和与所述上导热座连接的右导热管；

所述中壳散热结构包括设置在所述芯片正下方且与所述主板下表面紧贴的下导热座、与所述下导热座连接的上导热管和与所述下导热座连接的下导热管。

进一步，所述上导热座设置在所述芯片的上表面，两者之间设置有导热垫。

进一步，所述右导热管包括吸热部一、翘起折弯部一和直线散热部一。

进一步，所述左导热管包括吸热部二、翘起折弯部二和L型散热部。

进一步，所述直线散热部一及L型散热部与后壳之间缝隙均填充导热凝胶。

进一步，所述直线散热部一及L型散热部均通过固定扣固定在所述后壳内表面。

进一步，所述上导热管包括与所述下导热座连接的U型散热部和分别设置在所述U型散热部两端的直线散热部三。

进一步，所述下导热管包括与所述下导热座连接的直线散热部二和与所述直线散热部二连通的弯折散热部。

进一步，所述上导热管及下导热管与中壳之间缝隙均填充导热凝胶。

进一步，所述上导热管及下导热管均通过固定扣固定在所述中壳表面。

本实用新型所达到的有益效果为：

本实用新型通过后壳散热结构和中壳散热结构将处理芯片夹在中间，极大的增加了散热效率，而没有增加智能收银设备的体积；本实用新型既可以保证产品外观美观，又可以满足散热功能，因不需要使用风扇强制冷却，整体厚度较薄。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型的使用状态示意图(隐藏一体机后壳)。

图2是本实用新型的使用状态示意图(隐藏一体机后壳、中壳及屏幕)。

图3是本实用新型整体结构示意图。

图4是本实用新型的后壳散热结构示意图一。

图5是本实用新型的后壳散热结构示意图二。

图6是本实用新型的中壳散热结构示意图一。

图7是本实用新型的中壳散热结构示意图二。

图中，10、双向散热结构；110、后壳散热结构；111、上导热座；112、右导热管；112a、吸热部一；112b、翘起折弯部一；112c、直线散热部一；113、左导热管；113a、吸热部二；113b、翘起折弯部二；113c、L型散热部；120、中壳散热结构；121、下导热座；122、下导热管；122a、直线散热部二；122b、弯折散热部；123、上导热管；123a、U型散热部；123b、直线散热部三；130、固定扣；20、主板；210、芯片；30、中壳。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供了一种用于发热芯片的双向散热结构10，主要用于一体机的散热，提高收款机的散热能力，确保收款机的处理器一直处于一个良好的工作温度，从而在应对一些比较复杂的应用场景可以做到及时响应。

具体的，所述双向散热结构10应用于一体机，所述一体机包括后壳、主板20、设置在所述主板20上的芯片210以及中壳30。如图1～7所示，所述双向散热结构10包括设置在所述后壳与所述芯片210之间的后壳散热结构110和设置在所述主板20与所述中壳30之间的中壳散热结构120；

所述后壳散热结构110包括紧贴所述芯片210上表面的上导热座111、与所述上导热座111连接的左导热管113和与所述上导热座111连接的右导热管112；

所述中壳散热结构120包括设置在所述芯片210正下方且与所述主板20下表面紧贴的下导热座121、与所述下导热座121连接的上导热管123和与所述下导热座121连接的下导热管122。

在本实用新型的实施例中，所述后壳散热结构110包括矩形的上导热座111、左导热管113和右导热管112，所述上导热座111设置在所述芯片210的上表面，两者之间设置有导热垫，所述上导热座111用于吸收所述芯片210产生的热量；所述右导热管112设置在所述上导热座111的右侧，所述右导热管112包括吸热部一112a、翘起折弯部一112b和直线散热部一112c；所述吸热部一112a与所述上导热座111连接，用于吸收所述上导热座111的热量；所述直线散热部一112c平行所述主板20上沿设置，所述直线散热部一112c设置在所述后壳内表面，用于将热量传递给所述后壳；所述翘起折弯部一112b向上延伸，所述翘起折弯部一112b一端与所述吸热部一112a连通，另一端与所述直线散热部一112c连通。

所述左导热管113设置在所述上导热座111的左侧，所述左导热管113包括吸热部二113a、翘起折弯部二113b和L型散热部113c；所述吸热部二113a与所述上导热座111连接，用于吸收所述上导热座111的热量；所述L型散热部113c设置在所述后壳内表面，所述L型散热部113c的折边朝上；所述翘起折弯部二113b向上延伸设置，所述翘起折弯部二113b的一端与所述吸热部二113a连通，另一端与所述L型散热部113c连通。

在芯片210的正面，芯片210产生的热量首先传递给上导热座111，上导热座111将热量分别传递给左导热管113和右导热管112，左导热管113和右导热管112再将热量传递给后壳，最终通过后壳将热量散发至空气之中。

在本实用新型的实施例中，所述直线散热部一112c及L型散热部113c与后壳之间缝隙均填充导热凝胶来提高热传导效率。

在本实用新型的实施例中，所述直线散热部一112c及L型散热部113c均通过固定扣130固定在所述后壳内表面。

在本实用新型的实施例中，所述中壳散热结构120包括设置在所述芯片210正下方且与所述主板20下表面紧贴的下导热座121、与所述下导热座121连接的上导热管123和与所述下导热座121连接的下导热管122。所述下导热座121为矩形结构，用于从所述主板20下方吸收所述芯片210产生的热量；所述上导热管123包括与所述下导热座121连接的U型散热部123a和分别设置在所述U型散热部123a两端的直线散热部三123b，所述U型散热部123a与所述直线散热部三123b均紧贴中壳30，以方便将热量传递给所述中壳30；所述下导热管122包括与所述下导热座121连接的直线散热部二122a和与所述直线散热部二122a连通的弯折散热部122b，所述直线散热部二122a和弯折散热部122b均紧贴中壳30，以方便将热量传递给所述中壳30。

在本实用新型的实施例中，所述上导热管123及下导热管122与中壳30之间缝隙均填充导热凝胶来提高热传导效率。

在本实用新型的实施例中，所述上导热管123及下导热管122均通过固定扣130固定在所述中壳30表面。

在芯片210的背面，所述下导热座121设置在所述芯片210的正下方，所述下导热座121紧贴所述主板20；芯片210产生的热量沿主板20、下导热座121、下导热管122及上导热管123传递给中壳30，进而通过中壳30传播到外界环境。

由于智能收银一体机通常垂直使用，为了确保散热效率，本实用新型的导热管的末端大部分都向上延伸或水平延伸，以方便导热管内的制冷剂回流。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：包括设置在后壳与芯片(210)之间的后壳散热结构(110)和设置在主板(20)与中壳(30)之间的中壳散热结构(120)；

所述后壳散热结构(110)包括紧贴所述芯片(210)上表面的上导热座(111)、与所述上导热座(111)连接的左导热管(113)和与所述上导热座(111)连接的右导热管(112)；

所述中壳散热结构(120)包括设置在所述芯片(210)正下方且与所述主板(20)下表面紧贴的下导热座(121)、与所述下导热座(121)连接的上导热管(123)和与所述下导热座(121)连接的下导热管(122)。

2.根据权利要求1所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述上导热座(111)设置在所述芯片(210)的上表面，两者之间设置有导热垫。

3.根据权利要求2所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述右导热管(112)包括吸热部一(112a)、翘起折弯部一(112b)和直线散热部一(112c)。

4.根据权利要求3所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述左导热管(113)包括吸热部二(113a)、翘起折弯部二(113b)和L型散热部(113c)。

5.根据权利要求4所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述直线散热部一(112c)及L型散热部(113c)与后壳之间缝隙均填充导热凝胶。

6.根据权利要求5所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述直线散热部一(112c)及L型散热部(113c)均通过固定扣(130)固定在所述后壳内表面。

7.根据权利要求1所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述上导热管(123)包括与所述下导热座(121)连接的U型散热部(123a)和分别设置在所述U型散热部(123a)两端的直线散热部三(123b)。

8.根据权利要求7所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述下导热管(122)包括与所述下导热座(121)连接的直线散热部二(122a)和与所述直线散热部二(122a)连通的弯折散热部(122b)。

9.根据权利要求8所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述上导热管(123)及下导热管(122)与中壳(30)之间缝隙均填充导热凝胶。

10.根据权利要求9所述的一种用于发热芯片的双向散热结构(10)，其特征在于：所述上导热管(123)及下导热管(122)均通过固定扣(130)固定在所述中壳(30)表面。