CN220357546U - 一种微型计算机散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微型计算机散热系统，由一曲状导热组件布置于pcb板正面，曲状导热组件的一端紧密贴接第一传热片，第一传热片紧密贴接CPU表面，第一传热片位于第一支架的中部，位于曲状导热组件一端底部的第一支架四角与第一铆钉固定，位于曲状导热组件一端顶部通过三颗第一螺柱固定有第一固定片，曲状导热组件的一端紧密贴接第二传热片，第二传热片紧密贴接GPU表面，第二传热片位于第二支架的中部，位于曲状导热组件一端底部的第二支架四角与第二铆钉固定，位于曲状导热组件一端顶部通过三颗第二螺柱固定有第二固定片，解决了背景技术中的问题。

Description

一种微型计算机散热系统

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，尤其涉及一种微型计算机散热系统。

背景技术

微型计算机又称为便携式计算机、mini电脑，其最明显特征为体积小及机壳内部的排列构造固定化，由于体积被最大程度的压缩，机壳内各模块的布列位置基本都固定化，如各类接口类模块布局焊接在pcb板侧沿，处理器单元、图形显示单元、SSD及DDR单元焊接在pcb板两侧面中部位置，焊接完成后安装在一个小巧的机壳内组成一台微型计算机。但是，这样的固定化构造布局首先需要重点考虑散热的问题，散热的好坏直接影响计算机的运行及使用寿命，特别是面临计算机CPU、GPU性能不断提升、数据高频存取的情况下，散热问题尤为重要，亟需设计高性能的散热系统。

实用新型内容

针对上述背景技术中提到的需要解决微型计算机的散热问题，提出了一种微型计算机散热系统。

本实用新型是这样实现的，一种微型计算机散热系统，由一曲状导热组件布置于pcb板正面，所述曲状导热组件的一端紧密贴接第一传热片，所述第一传热片紧密贴接CPU表面，所述第一传热片位于第一支架的中部，位于所述曲状导热组件一端底部的第一支架四角与第一铆钉固定，位于所述曲状导热组件一端顶部通过三颗第一螺柱固定有第一固定片，所述曲状导热组件的一端紧密贴接第二传热片，所述第二传热片紧密贴接GPU表面，所述第二传热片位于第二支架的中部，位于所述曲状导热组件一端底部的第二支架四角与第二铆钉固定，位于所述曲状导热组件一端顶部通过三颗第二螺柱固定有第二固定片；

所述曲状导热组件由中层为一L型导热片，所述L型导热片一侧焊接两条一字形导热管和一条L型导热管，所述L型导热片另一侧焊接有若干条异型导热管组成，若干条所述异型导热管从所述L型导热片两端相向延伸交互布置，所述一字形导热管和L型导热管分别穿过主散热鳍上的第一卡槽和第二卡槽与主散热鳍固定，所述L型导热管、L型导热片和异型导热管的一端共同卡接固定于副散热鳍的U型槽内，所述副散热鳍底部与第三鼓风机的出风口对接，所述副散热鳍的顶部与第二鼓风机的出风口对接，所述第二鼓风机一侧设置有第一鼓风机，所述第一鼓风机和第二鼓风机朝向副散热鳍的一面均活动设计有可拆滑块；

所述第一鼓风机固定于第一固定片上且其出风口与主散热鳍对接，所述第二鼓风机固定于第二固定片上且其出风口与主散热鳍对接，所述第一鼓风机、第二鼓风机与L型导热管之间固定有L型海绵条；

位于pcb板背面的所述第三鼓风机固定在第三支架上，所述第三支架固定于pcb板背面，所述第三支架一侧呈垂角布置有两SSD模块，所述SSD模块侧面固定有第四支架，所述第四支架一侧布置有内存组件，所述第四支架上固定连接散热板，所述散热板中部固定连接有风扇。

作为本实用新型的一种优选方案，所述曲状导热组件为铜材料，且以L型导热片为中间层，由所述一字形导热管、L型导热管与若干条所述异型导热管构成三层结构。

作为本实用新型的一种优选方案，所述副散热鳍从pcb板正面延伸至背面同时对接第二鼓风机和第三鼓风机的出风口，所述主散热鳍同时对接第一鼓风机和第二鼓风机的出风口。

作为本实用新型的一种优选方案，所述散热板上设计若干通风道，固定于所述散热板中部的风扇通过通风道对SSD模块和内存组件风冷降温。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一铆钉和第二铆钉各三颗。与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型将曲状导热组件布置在pcb板的正面，将微型电脑的CPU和GPU分别布置在曲状导热组件的两端，通过第一传热片、第二传热片将CPU、GPU产生的热传导扩散至曲状导热组件，曲状导热组件由三层导热结构组成，中间片层扩大了热传导的区域面，两侧层导热结构由若干条导热管相向延伸交互布置，进一步扩大了热传导的区域面，提高了热传导效率，能实现迅速降低CPU和GPU产生的高温，保护电脑核心部件；

在位于第一传热片上方的第一固定架上安装出风口与主散热鳍对接的第一鼓风机，在位于第二传热片上方的第二固定架上安装出风口与副散热鳍对接的第二鼓风机，通过鼓风机的作用将曲状导热组件扩散的微机壳内的热气流疏导到外部空间，副散热鳍从pcb板正面延伸至背面同时对接第二鼓风机和第三鼓风机的出风口，若打开第一鼓风机和第二鼓风机上的可拆滑块，副散热鳍可以实现协助主散热鳍对曲状导热组件扩散的机壳内的热气疏导，散热效果更理想，同时在风扇、散热板和第三鼓风机的作用下可以对pcb背面的SSD模块产生的热进行有效疏导，在机壳内的pcb板两侧均实现有效的散热降温效果。

附图说明：

图1是本实用新型结构图；

图2是本实用新型pcb板正面部分爆炸图；

图3是本实用新型pcb板背面部分爆炸图；

图4是本实用新型曲状导热组件一面的结构图；

图5是本实用新型曲状导热组件另一面的结构图；

图中：1曲状导热组件、101异型导热管、102L型导热管、103一字形导热管、2L型导热片、3L型海绵条、4内存组件、5主散热鳍、51第一卡槽、52第二卡槽、6副散热鳍、61U型槽、7第一传热片、8CPU、9第一螺柱、10第一固定片、11第一支架、12第一铆钉、13GPU、14第二传热片、15第二螺柱、16第二铆钉、17第二固定片、18第二支架、19可拆滑块、20第一鼓风机、21第二鼓风机、22SSD模块、23第四支架、24散热板、25风扇、26第三鼓风机、27第三支架。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1-2，一种微型计算机散热系统，由一曲状导热组件1布置于pcb板正面，曲状导热组件1的一端紧密贴接第一传热片7，第一传热片7紧密贴接CPU 8表面，第一传热片7位于第一支架11的中部，位于曲状导热组件1一端底部的第一支架11四角与第一铆钉12固定，通过第一铆钉将第一支架固定后，即可将第一传热片固定贴接在CPU的表面，位于曲状导热组件1一端顶部通过三颗第一螺柱9固定有第一固定片10，第一固定片一方面可以将曲状导热组件一端压稳，一方面是第一鼓风机安装底座，曲状导热组件1的一端紧密贴接第二传热片14，第二传热片14紧密贴接GPU 13表面，第二传热片14位于第二支架18的中部，位于曲状导热组件1一端底部的第二支架18四角与第二铆钉16固定，通过第二铆钉将第二支架固定后，即可将第二传热片固定贴接在GPU的表面，位于曲状导热组件1一端顶部通过三颗第二螺柱15固定有第二固定片17，第二固定片的一方面可以将曲状导热组件一端压稳，一方面是第二鼓风机安装底座；

请参考图2至图5，曲状导热组件1由中层为一L型导热片2，L型导热片扩到了热量可传导的区域面，L型导热片2一侧焊接两条一字形导热管103和一条L型导热管102，L型导热片2另一侧焊接有若干条异型导热管101组成，若干条异型导热管101从L型导热片2两端相向延伸交互布置，一字形导热管、L型导热管和异型导热管数量多且交互布置，可以增加热传导的效率，十分有利于局部高温的传递和扩散，急速降低局部高温，一字形导热管103和L型导热管102分别穿过主散热鳍5上的第一卡槽51和第二卡槽52与主散热鳍5固定，L型导热管102、L型导热片2和异型导热管101的一端共同卡接固定于副散热鳍6的U型槽61内，副散热鳍6底部与第三鼓风机26的出风口对接，副散热鳍6的顶部与第二鼓风机21的出风口对接，通过副散热鳍的延伸设计可实现对L型导热管102、L型导热片2和异型导热管的固定安装，同时能将pcb板两侧的热风疏导到外部空间去，第二鼓风机21一侧设置有第一鼓风机20，第一鼓风机20和第二鼓风机21朝向副散热鳍6的一面均活动设计有可拆滑块1通风道，开拆滑块的设计是对常见的单出风口的改进，散热效果更理想。

请参考图2，第一鼓风机20固定于第一固定片10上且其出风口与主散热鳍5对接，第二鼓风机21固定于第二固定片17上且其出风口与主散热鳍5对接，第一鼓风机20、第二鼓风机21与L型导热管102之间固定有L型海绵条3，L型海绵条的作用是填充空隙，达到使第一鼓风机和第二鼓风机的风通过主散热鳍疏导到外部空间。

请参考图3，位于pcb板背面的第三鼓风机26固定在第三支架27上，第三支架27固定于pcb板背面，第三支架27一侧呈垂角布置有两SSD模块22，SSD模块22侧面固定有第四支架23，第四支架23一侧布置有内存组件4，第四支架23上固定连接散热板24，散热板24中部固定连接有风扇25。

进一步的，请参考图4和图5，曲状导热组件1为铜材料，且以L型导热片2为中间层，由一字形导热管103、L型导热管102与若干条异型导热管101构成三层结构。

进一步的，请参考图1和图2，副散热鳍6从pcb板正面延伸至背面同时对接第二鼓风机21和第三鼓风机26的出风口，主散热鳍5同时对接第一鼓风机20和第二鼓风机21的出风口。

进一步的，请参考图3，散热板24上设计若干通风道，固定于散热板24中部的风扇25通过通风道对SSD模块22和内存组件4风冷降温。

进一步的，请参考图2，第一铆钉12和第二铆钉16各三颗，利用三角形的稳定性原理将第一固定片和第二固定片牢固稳定，增强第一鼓风机、第二鼓风机的稳定安装。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种微型计算机散热系统，其特征在于：由曲状导热组件(1)布置于pcb板正面，所述曲状导热组件(1)的一端紧密贴接第一传热片(7)，所述第一传热片(7)紧密贴接CPU(8)表面，所述第一传热片(7)位于第一支架(11)的中部，位于所述曲状导热组件(1)一端底部的第一支架(11)四角与第一铆钉(12)固定，位于所述曲状导热组件(1)一端顶部通过三颗第一螺柱(9)固定有第一固定片(10)，所述曲状导热组件(1)的一端紧密贴接第二传热片(14)，所述第二传热片(14)紧密贴接GPU(13)表面，所述第二传热片(14)位于第二支架(18)的中部，位于所述曲状导热组件(1)一端底部的第二支架(18)四角与第二铆钉(16)固定，位于所述曲状导热组件一端顶部通过三颗第二螺柱(15)固定有第二固定片(17)；

所述曲状导热组件(1)由中层为一L型导热片(2)，所述L型导热片(2)一侧焊接两条一字形导热管(103)和一条L型导热管(102)，所述L型导热片(2)另一侧焊接有若干条异型导热管(101)组成，若干条所述异型导热管(101)从所述L型导热片(2)两端相向延伸交互布置，所述一字形导热管(103)和L型导热管(102)分别穿过主散热鳍(5)上的第一卡槽(51)和第二卡槽(52)与主散热鳍(5)固定，所述L型导热管(102)、L型导热片(2)和异型导热管(101)的一端共同卡接固定于副散热鳍(6)的U型槽(61)内，所述副散热鳍(6)底部与第三鼓风机(26)的出风口对接，所述副散热鳍(6)的顶部与第二鼓风机(21)的出风口对接，所述第二鼓风机(21)一侧设置有第一鼓风机(20)，所述第一鼓风机(20)和第二鼓风机(21)朝向副散热鳍(6)的一面均活动设计有可拆滑块(19)；

所述第一鼓风机(20)固定于第一固定片(10)上且其出风口与主散热鳍(5)对接，所述第二鼓风机(21)固定于第二固定片(17)上且其出风口与主散热鳍(5)对接，所述第一鼓风机(20)、第二鼓风机(21)与L型导热管(102)之间固定有L型海绵条(3)；

位于pcb板背面的所述第三鼓风机(26)固定在第三支架(27)上，所述第三支架(27)固定于pcb板背面，所述第三支架(27)一侧呈垂角布置有两SSD模块(22)，所述SSD模块(22)侧面固定有第四支架(23)，所述第四支架(23)一侧布置有内存组件(4)，所述第四支架(23)上固定连接散热板(24)，所述散热板(24)中部固定连接有风扇(25)。

2.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系统，其特征在于：所述曲状导热组件(1)为铜材料，且以L型导热片(2)为中间层，由所述一字形导热管(103)、L型导热管(102)与若干条所述异型导热管(101)构成三层结构。

3.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系统，其特征在于：所述副散热鳍(6)从pcb板正面延伸至背面同时对接第二鼓风机(21)和第三鼓风机(26)的出风口，所述主散热鳍(5)同时对接第一鼓风机(20)和第二鼓风机(21)的出风口。

4.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系统，其特征在于：所述散热板(24)上设计若干通风道，固定于所述散热板(24)中部的风扇(25)通过通风道对SSD模块(22)和内存组件(4)风冷降温。

5.根据权利要求1所述的一种微型计算机散热系统，其特征在于：所述第一铆钉(12)和第二铆钉(16)各三颗。