CN219937024U - 一种吸晶片系统 - Google Patents
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- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
本实用新型公开了一种吸晶片系统,包括:第一开关、控制箱、旋涡式气泵、电磁阀及吸晶台;所述第一开关、所述旋涡式气泵和所述电磁阀均与所述控制箱电性连接,所述旋涡式气泵与所述吸晶台通过吸尘风管相连通,所述电磁阀设置在所述吸尘风管上,所述电磁阀为真空泵常开电磁阀,所述第一开关用于控制所述旋涡式气泵。该吸晶片系统解决了在拆除上电极与上盖板的过程中带起晶片的问题,避免了生产过程中不必要的损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶体振荡器生产设备技术领域,具体涉及一种吸晶片系统。
背景技术
石英晶体谐振器(晶片)作为当前电子设备中必不可少的电子元器件,在生产过程中被银步骤结束后需将被银治具中的上电极与上盖板取下,留下晶片,但是在该步骤中,夹在治具中间的晶片容易被带起,被带起的晶片被破坏无法使用,造成了大量的生产损耗。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述问题,旨在提供一种吸晶片系统。
具体技术方案如下:
一种吸晶片系统,主要包括:第一开关、控制箱、旋涡式气泵、电磁阀及吸晶台;
所述第一开关、所述旋涡式气泵和所述电磁阀均与所述控制箱电性连接,所述旋涡式气泵与所述吸晶台通过吸尘风管相连通,所述电磁阀设置在所述吸尘风管上,所述电磁阀为真空泵常开电磁阀,所述第一开关用于控制所述旋涡式气泵。
上述的一种吸晶片系统中,还具有这样的特征,还包括电源,所述电源与所述控制箱电性连接。
上述的一种吸晶片系统中,还具有这样的特征,所述控制箱设置有指示灯按钮,所述指示灯按钮与所述电磁阀电性连接。
上述的一种吸晶片系统中,还具有这样的特征,所述控制箱设置有第二开关,所述第二开关为空气自动开关,所述空气自动开关与所述电源电性连接。
上述的一种吸晶片系统中,还具有这样的特征,所述吸晶台具有腔体,所述腔体内设置有用于放置被银治具的放置板,所述放置板上设置有真空通道,所述真空通道的一端与所述被银治具相连通,另一端与所述吸尘风管相连通。
上述的一种吸晶片系统中,还具有这样的特征,所述第一开关采用脚踏开关。
上述技术方案的积极效果是:
本实用新型提供的一种吸晶片系统,将放置有晶片的被银治具放置在吸晶台内,触发第一开关,电磁阀回气口关闭,旋涡式气泵产生负压吸附住被银治具中的晶片,拆下上电极与上盖板后;再次触发第一开关,电磁阀回气口打开吸尘风管回气,旋涡式气泵停止工作,将被银治具取下完成翻料工序,在此过程中可以通过漩涡式气泵产生负压吸附住治具中的晶片,解决了在拆除上电极与上盖板的过程中带起晶片的问题,避免了生产过程中不必要的损耗。
附图说明
图1为本实用新型提供的吸晶片系统的结构示意图;
图2为本实用新型提供的吸晶台的第一方向结构示意图;
图3为本实用新型提供的吸晶台的第二方向结构示意图。
附图中:1、第一开关;2、控制箱;3、旋涡式气泵;4、电磁阀;5、吸晶台;6、吸尘风管;7、电源;8、回气口;9、腔体;10、放置板;11、真空通道。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下通过实施例,并结合附图,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本文中为组件所编序号本身,例如“第一”、“第二”等,仅用于区分所描述的对象,不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”,如无特别说明,均包括直接和间接连接(联接)。在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1至图3,本实用新型公开了一种吸晶片系统,该吸晶片系统包括:第一开关1、控制箱2、旋涡式气泵3、电磁阀4及吸晶台5;
所述第一开关1、所述旋涡式气泵3和所述电磁阀4均与所述控制箱2电性连接,所述旋涡式气泵3与所述吸晶台5通过吸尘风管6相连通,所述电磁阀4设置在所述吸尘风管6上,所述电磁阀4为真空泵常开电磁阀,所述第一开关1用于控制所述旋涡式气泵3。
其中,所述吸晶台5具有腔体9,所述腔体9内设置有用于放置被银治具的放置板10,所述放置板10上设置有真空通道11,所述真空通道11的一端与所述被银治具相连通,另一端与所述吸尘风管6相连通。
将放置有晶片的被银治具放置在吸晶台5内,触发第一开关1,电磁阀4的回气口8关闭,旋涡式气泵3产生负压吸附住被银治具中的晶片,拆下上电极与上盖板后;再次触发第一开关1,电磁阀4的回气口8打开吸尘风管6回气,旋涡式气泵3停止工作,将被银治具取下完成翻料工序,在此过程中可以通过漩涡式气泵3产生负压吸附住治具中的晶片,解决了在拆除上电极与上盖板的过程中带起晶片的问题,避免了生产过程中不必要的损耗。
进一步地,还包括电源7,所述电源7与所述控制箱2电性连接。
进一步地,所述控制箱2设置有指示灯按钮,所述指示灯按钮与所述电磁阀4电性连接。
进一步地,所述控制箱2设置有第二开关,所述第二开关为空气自动开关,所述空气自动开关与所述电源7电性连接。
可选地,所述第一开关1采用脚踏开关。
在吸晶台5上放入被银治具,踩下第一开关1,控制箱2的空气自动开关打开,电源接通,按下指示灯按钮,电磁阀4的回气口8关闭,旋涡式气泵3产生负压吸附住被银治具中的晶片,拆下上电极与上盖板后;再次踩下第一开关1,电磁阀4的回气口8打开吸尘风管6回气,旋涡式气泵3停止工作,将被银治具取下完成翻料工序。
本实用新型所采用的吸晶片系统可以通过漩涡式气泵3产生负压吸附住治具中的晶片,解决了在拆上电极与上盖板的过程中带起晶片的问题,避免了生产过程中不必要的损耗。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种吸晶片系统,其特征在于,包括:第一开关、控制箱、旋涡式气泵、电磁阀及吸晶台;
所述第一开关、所述旋涡式气泵和所述电磁阀均与所述控制箱电性连接,所述旋涡式气泵与所述吸晶台通过吸尘风管相连通,所述电磁阀设置在所述吸尘风管上,所述电磁阀为真空泵常开电磁阀,所述第一开关用于控制所述旋涡式气泵;还包括电源,所述电源与所述控制箱电性连接,所述控制箱设置有指示灯按钮,所述指示灯按钮与所述电磁阀电性连接,所述控制箱设置有第二开关,所述第二开关为空气自动开关,所述空气自动开关与所述电源电性连接。
2.根据权利要求1所述的吸晶片系统,其特征在于,所述吸晶台具有腔体,所述腔体内设置有用于放置被银治具的放置板,所述放置板上设置有真空通道,所述真空通道的一端与所述被银治具相连通,另一端与所述吸尘风管相连通。
3.根据权利要求2所述的吸晶片系统,其特征在于,所述第一开关采用脚踏开关。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320055614.4U CN219937024U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种吸晶片系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320055614.4U CN219937024U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种吸晶片系统 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219937024U true CN219937024U (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=88488939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320055614.4U Active CN219937024U (zh) | 2023-01-09 | 2023-01-09 | 一种吸晶片系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219937024U (zh) |
-
2023
- 2023-01-09 CN CN202320055614.4U patent/CN219937024U/zh active Active
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