CN219903804U - 一种激光喷码装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种激光喷码装置，用于为COB封装结构喷涂正极标识和负极标识，包括控制系统、正负极检测模块、激光瞄准头和喷码作业载物平台；所述喷码作业载物平台用于固定COB封装结构；所述激光瞄准头用于为所述COB封装结构喷涂正极标识和负极标识；所述正负极检测模块用于检测所述COB封装结构的正负极性；所述控制系统分别和所述正负极检测模块及所述激光瞄准头电连接；所述控制系统用于接收所述正负极检测模块的正负极性检测结果，并根据所述正负极性检测结果控制所述激光瞄准头在所述COB封装结构的预设位置进行正极标识和负极标识的喷涂。本实用新型的激光喷码装置能够提高喷涂效率，避免产品报废，降低生产成本。

Description

一种激光喷码装置

技术领域

本实用新型涉及喷涂设备技术领域，特别是涉及一种激光喷码装置。

背景技术

传统的喷码设备功能单一，大多仅能通过预设的指令在工件的指定位置喷涂指定的标识。而对于未进行正负极性设定的COB封装结构，首先需要对其进行正负极性的判定，再根据正负极的判定结果，在正极对应的位置喷涂正极标识，在负极对应的位置喷涂负极标识。如采用传统的喷码设备则需要先通过检测设备对COB封装结构进行正负极性检测，检测后，需要根据检测结果将COB封装结构安装于喷码设备上，该安装过程需要区分正负极，不仅过程繁琐，需要多台设备和较多的人工操作，且在安装过程中仍会出现装反的几率，导致产品出现严重的质量问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种激光喷码装置，从而解决喷码过程繁琐、喷码效率低及需要多台设备协作的问题。

本实用新型提供一种激光喷码装置，用于为COB封装结构喷涂正极标识和负极标识，包括控制系统、正负极检测模块、激光瞄准头和喷码作业载物平台；所述喷码作业载物平台用于固定COB封装结构；所述激光瞄准头用于为所述COB封装结构喷涂正极标识和负极标识；所述正负极检测模块用于检测所述COB封装结构的正负极性；所述控制系统分别和所述正负极检测模块及所述激光瞄准头电连接；所述控制系统用于接收所述正负极检测模块的正负极性检测结果，并根据所述正负极性检测结果控制所述激光瞄准头在所述COB封装结构的预设位置进行正极标识和负极标识的喷涂。

进一步地，所述COB封装结构包括COB基板、LED芯片组及键合线，所述COB基板上丝印有第一焊盘和第二焊盘；所述LED芯片组由多颗单独的LED芯片通过所述键合线连接形成；所述第一焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第二焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接，或者，所述第二焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第一焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接。

进一步地，所述喷码作业载物平台上设有基板放置槽，所述基板放置槽的外形与所述COB封装结构的外形相匹配；所述正负极检测模块用于与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

进一步地，所述激光喷码装置还包括上下移动装置，所述上下移动装置设于所述喷码作业载物平台上，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述上下移动装置带动所述激光瞄准头沿竖直方向移动。

进一步地，所述激光喷码装置还包括设于所述上下移动装置上的水平移动装置，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述水平移动装置带动所述激光瞄准头沿水平方向移动。

进一步地，所述预设位置设于所述COB基板上，包括靠近所述第一焊盘的第一位置和靠近所述第二焊盘的第二位置；

当所述第一焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第二焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接时，所述正极标识的预设位置为第一位置，所述负极标识的预设位置为第二位置；

当所述第二焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第一焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接时，所述正极标识设的预设位置为第二位置，所述负极标识的预设位置为第一位置。

进一步地，所述COB封装结构还包括固晶胶，所述固晶胶设于每个所述芯片和所述COB基板之间，用于将所述芯片固定于所述COB基板上。

进一步地，所述COB封装结构还包括围设于所述芯片组周侧的阻挡胶，所述阻挡胶在所述COB基板上形成围坝结构。

进一步地，所述COB封装结构还包括光转换层，所述光转换层涂覆于位于所述围坝内的所述基板和所述芯片上。

进一步地，所述光转换层的材质为硅胶和光转换材料的混合物。

根据本实用新型的技术方案可知，本实用新型的激光喷码装置集成了正负极检测模块，能够使COB封装结构的正负极检测和喷涂正负极标识在一台设备上进行，减少了设备投入的种类，大大提高了喷涂效率，使喷涂过程更加简洁、方便。同时，其能够检测COB封装结构的正负极性并根据检测结果在COB封装结构的预设位置直接进行正负极标识的喷涂，避免了人工操作造成的正负极标识和实际正负极性相反的情况，提高了产品的合格率，减少了废品损失。

附图说明

图1为本实用新型实施例的COB封装结构的主视结构示意图。

图2为本实用新型实施例的COB基板的结构示意图。

图3为本实用新型实施例的一个COB封装结构的俯视结构示意图。

图4为本实用新型实施例的另一个COB封装结构的俯视结构示意图。

图5为本实用新型实施例的激光喷码装置的结构示意图。

图6为本实用新型实施例的COB封装结构放置于激光喷码装置时的结构示意图。

附图中各标号的含义为：

10、COB封装结构；11、第一焊盘；12、第二焊盘；111、第一本体；112、第二本体；13、COB基板；131、正极标识；132、负极标识；133、第一位置；134、第二位置；14、键合线；15、阻挡胶；16、LED芯片；17、固晶胶；18、光转换层；

20、激光喷码装置；21、控制系统；22、上下移动装置；23、激光瞄准头；24、水平移动装置；25、喷码作业载物平台；251、基板放置槽。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

COB封装，简单来说，就是将多颗LED芯片直接固定在线路基板上，然后利用键合线将芯片与芯片、芯片与线路板上的焊盘电气连接。为方便下游客户辨识正负极，传统方法是在COB线路基板上设置正、负电极，该正、负电极分别与芯片的两个焊盘连接，芯片则放置在焊盘围成的固晶区域内，芯片的正负极必须与焊盘及正负电极的正负极相匹配。

虽然COB封装结构相对比较简单，但在实际生产过程中，由于芯片尺寸较小，不易辨别芯片的正负极，因此在封装过程中极易将芯片放反，或者将基板放反，导致芯片的电极与COB基板上的正负电极无法对应，导致COB封装结构无法正常使用，只能对其进行报废处理。这种因芯片电极方向放反而导致的报废，给生产造成极大的困扰，也使生产成本大幅增加，造成材料的大量浪费。

如图1所示，本实用新型实施例的COB封装结构10包括COB基板13、LED芯片组、固晶胶17、阻挡胶15、光转换层18及键合线14。

如图2所示，COB基板13上设有第一焊盘11和第二焊盘12，第一焊盘11和第二焊盘12为丝印制成。本实施例的COB基板13仅丝印了第一焊盘11和第二焊盘12，并未丝印正负极，通过喷涂正负极标识的方式对COB封装结构10的正负极性进行区分，避免了因LED芯片组的正负极性装反而造成的产品报废。

本实施例中的COB基板13为方形，第一焊盘11和第二焊盘12分别设置在COB基板13的两个对角处。第一焊盘11和第二焊盘12分别包括第一本体111和第二本体112，第一本体111作为COB封装结构10的电极片，第二本体112为弧形，该弧形的外轮廓和第一本体111靠近COB基板13中心的一端连接，第二本体112用于和LED芯片组的引脚连接。两个第二本体112围设成一个圆形区域。

如图3和图4所示，在两个第二本体112围设的圆形区域外侧设置有凸出于COB基板13表面的阻挡胶15，阻挡胶15围绕圆形区域的外周设置，形成围坝结构。

LED芯片组设置在围坝围设的区域内部。LED芯片组由多颗单独的LED芯片16通过键合线14连接形成。第一焊盘11与LED芯片组的正极引脚通过键合线14连接，第二焊盘12与LED芯片组的负极引脚通过键合线14连接，或者，第二焊盘12与LED芯片组的正极引脚通过键合线14连接，第一焊盘11与LED芯片组的负极引脚通过键合线14连接。上述的意思是在对LED芯片组和焊盘进行连接时可以不用区分LED芯片组的正负极引脚，随意安装，因为本实施例的第一焊盘11和第二焊盘12没有预设为正极或负极。

如图1所示，LED芯片组中的每个芯片都通过固晶胶17和COB基板13进行固定连接。

LED芯片组固定好后，在围坝围成的区域内将光转换层18涂覆在COB基板13及LED芯片组上，具体的光转换层18为一定比例的光转换材料和硅胶的混合物。光转换材料比如可以是无机荧光转换材料，例如单晶、荧光玻璃和荧光陶瓷。

本实施例的COB封装结构10的第一焊盘11和第二焊盘12没有区分正负极性，因此，在对LED芯片组和COB基板13进行组装时，可以不必考虑LED芯片组的引脚的正负极性，任意组装，提高了LED芯片组的安装效率，同时不会因为LED芯片组的正负极性与COB基板13上设置的正负极不对应而造成的产品报废，减少了废品损失，降低了生产成本。

虽然上述的COB封装结构10具有诸多优点，但用户在使用时无法对其第一焊盘11和第二焊盘12的极性直接进行区分，需要借助检测设备才能进行区分，从而正常使用，给用户的使用造成了极大的不便。为使用户使用时更加方便、快速地区分COB封装结构10的极性，可以在COB基板13靠近第一焊盘11和第二焊盘12的地方分别设置正极标识131或负极标识132。在COB封装结构10封装好后，对LED芯片组的极性进行检测，根据检测结果对第一焊盘11和第二焊盘12进行标识。如图4所示，当第一焊盘11与LED芯片组的正极引脚连接，第二焊盘12与LED芯片组的负极引脚连接时，正极标识131设在第一焊盘11附近的COB基板13的第一位置133，负极标识132设在第二焊盘12附近的COB基板13的第二位置134。

如图3所示，当第二焊盘12与LED芯片组的正极引脚连接，第一焊盘11与LED芯片组的负极引脚连接时，正极标识131设在第二焊盘12附近的COB基板13的第二位置134，负极标识132设在第一焊盘11附近的COB基板13的第一位置133。

本实用新型实施例的种激光喷码装置20用于为上述的COB封装结构10喷涂正极标识131和负极标识132。

如图5和图6所示，激光喷码装置20包括正负极检测模块(未示出)、激光瞄准头23、喷码作业载物平台25、上下移动装置22、水平移动装置24及控制系统21。喷码作业载物平台25用于固定COB封装结构10，激光瞄准头23用于为COB封装结构10的COB基板13喷涂正极标识131和负极标识132。正负极检测模块用于检测COB封装结构10的正负极性；控制系统21分别和正负极检测模块及激光瞄准头23电连接；控制系统21用于接收正负极检测模块的正负极性检测结果，并根据正负极性检测结果控制激光瞄准头23在COB封装结构10的预设位置进行正极标识131和负极标识132的喷涂。

具体地，在本实施例中，喷码作业载物平台25上设有基板放置槽251，基板放置槽251的大小与COB基板13的外形相匹配，用于放置COB封装结构10，以对COB基板13进行喷涂。正负极检测模块用于与第一焊盘11和第二焊盘12电连接。

在喷码作业载物平台25的上面设有上下移动装置22，上下移动装置22可以是直线导轨、丝杆或液压机构等。在本实施例中，上下移动装置22包括两个直线导轨和横杆，该横杆的两端分别与两个直线导轨的滑块固定连接，两个直线导轨共同带动横杆上下移动，以使横杆的移动更加平稳可靠，增加喷涂的精准性。

在横杆上设置水平移动装置24，比如，该水平移动装置24可以是丝杆结构。将激光瞄准头23固定在丝杆结构的螺母上，当只启动水平移动装置24时，激光瞄准头23可以水平移动，当只启动上下移动装置22时，则激光瞄准头23可以上下移动，二者同时启动，则激光瞄准头23同时作水平及竖直方向的运动。

本实施例的控制系统21分别与激光瞄准头23、上下移动装置22和水平移动装置24电连接，用于根据LED芯片组的正负极性检测结果对上下移动装置22、水平移动装置24和激光瞄准头23进行控制。

当第一焊盘11与LED芯片组的正极引脚连接，第二焊盘12与LED芯片组的负极引脚连接时，控制系统21控制上下移动装置22和水平移动装置24将激光瞄准头23的位置移动至第一位置133，并控制激光瞄准头23在第一位置133喷涂正极标识131。控制系统21控制上下移动装置22和水平移动装置24将激光瞄准头23的位置移动至第二位置134，并控制激光瞄准头23在第二位置134喷涂负极标识132。

当第二焊盘12与LED芯片组的正极引脚连接，第一焊盘11与LED芯片组的负极引脚连接时，控制系统21控制上下移动装置22和水平移动装置24将激光瞄准头23的位置移动至第二位置134，并控制激光瞄准头23在第二位置134喷涂正极标识131。控制系统21控制上下移动装置22和水平移动装置24将激光瞄准头23的位置移动至第一位置133，并控制激光瞄准头23在第一位置133喷涂负极标识132。

本实施例的激光喷码装置集成了正负极检测模块，使COB封装结构仅在一台设备上即能完成正负极性的检测和正负极标识的喷涂，大大提高了喷涂效率，使喷涂过程简单化，同时能够避免人为操作出现的错误安装，提高了产品合格率，减少了人工成本及废品损失。其能够在上述的COB封装结构的COB基板上喷涂正负极标识，使COB封装结构更加便于使用，同时，该激光喷码装置结构简单，设备投入成本低。本实用新型实施例通过激光喷码装置和COB封装结构的互相配合减少了产品的废品损失，有效降低了生产成本，避免了原材料的浪费。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种激光喷码装置，用于为COB封装结构喷涂正极标识和负极标识，其特征在于：包括控制系统、正负极检测模块、激光瞄准头和喷码作业载物平台；所述喷码作业载物平台用于固定COB封装结构；所述激光瞄准头用于为所述COB封装结构喷涂正极标识和负极标识；所述正负极检测模块用于检测所述COB封装结构的正负极性；所述控制系统分别和所述正负极检测模块及所述激光瞄准头电连接；所述控制系统用于接收所述正负极检测模块的正负极性检测结果，并根据所述正负极性检测结果控制所述激光瞄准头在所述COB封装结构的预设位置进行正极标识和负极标识的喷涂。

2.根据权利要求1所述的激光喷码装置，其特征在于：所述COB封装结构包括COB基板、LED芯片组及键合线，所述COB基板上丝印有第一焊盘和第二焊盘；所述LED芯片组由多颗单独的LED芯片通过所述键合线连接形成；所述第一焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第二焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接，或者，所述第二焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第一焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接。

3.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述喷码作业载物平台上设有基板放置槽，所述基板放置槽的外形与所述COB封装结构的外形相匹配；所述正负极检测模块用于与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

4.根据权利要求1所述的激光喷码装置，其特征在于：还包括上下移动装置，所述上下移动装置设于所述喷码作业载物平台上，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述上下移动装置带动所述激光瞄准头沿竖直方向移动。

5.根据权利要求4所述的激光喷码装置，其特征在于：还包括设于所述上下移动装置上的水平移动装置，并与所述控制系统电连接，所述控制系统用于控制所述水平移动装置带动所述激光瞄准头沿水平方向移动。

6.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述预设位置设于所述COB基板上，包括靠近所述第一焊盘的第一位置和靠近所述第二焊盘的第二位置；

当所述第一焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第二焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接时，所述正极标识的预设位置为第一位置，所述负极标识的预设位置为第二位置；

当所述第二焊盘与所述LED芯片组的正极引脚连接，所述第一焊盘与所述LED芯片组的负极引脚连接时，所述正极标识设的预设位置为第二位置，所述负极标识的预设位置为第一位置。

7.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述COB封装结构还包括固晶胶，所述固晶胶设于每个所述芯片和所述COB基板之间，用于将所述芯片固定于所述COB基板上。

8.根据权利要求2所述的激光喷码装置，其特征在于：所述COB封装结构还包括围设于所述芯片组周侧的阻挡胶，所述阻挡胶在所述COB基板上形成围坝结构。

9.根据权利要求8所述的激光喷码装置，其特征在于：所述COB封装结构还包括光转换层，所述光转换层涂覆于位于所述围坝内的所述基板和所述芯片上。

10.根据权利要求9所述的激光喷码装置，其特征在于：所述光转换层的材质为硅胶和光转换材料的混合物。