CN219880406U - 一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构,包括底板、滑座、风干机构、喷胶机构,所述滑座固定安装所述底板的上端面,所述滑座的上端面设有向内凹进的滑槽,所述滑槽内转动连接有丝杆,所述滑座的前后两端面设有向内凹进的限位槽,所述滑座的右端面设有电机,所述电机的输出端与所述丝杆固定连接,所述滑座外壁滑动连接有放置机构。本实用新型提供的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构,在底板上设置滑座,在滑座上设置可左右滑动的放置机构,能够放置上晶圆进行加工,通过设置喷胶机构,能够将光刻胶喷在晶圆上,通过设置风干机构,能够风干喷好光刻胶的晶圆,使得晶圆表面的光刻胶膜能够快速的成型,极大的提升了加工质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工的技术领域,具体为一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构。
背景技术
晶圆是制作硅半导体积体电路的硅晶片,晶圆在进行加工时,需要向晶圆表面均匀喷涂一层光刻胶,一般是通过喷胶设备将光刻胶滴在晶圆的表面,然后由外界设备带着晶圆转动,通过转动产生离心力和光刻胶表面张力的作用下,在晶圆表面展成厚度均匀的光刻胶膜;
如中国实用新型专利(CN210778510U)公开了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构,包括顶板,所述顶板的上端中部连接有挤出头,所述挤出头的下端连接有储存腔,所述储存腔的下端连接有挤出腔,所述顶板的下端两侧分别连接有气缸,所述气缸的输出端连接有安装板,所述安装板的下端两侧分别连接有推杆,所述推杆的下端贯穿至挤出腔的内部连接有过滤装置;本实用新型胶水通过挤出头进入储存腔再进入挤出腔,然后被挤出出胶管中,通过气缸推动安装板带动推杆在挤出腔中移动,挤出腔中的胶水则被挤压板挤压,然后进入过滤孔被过滤网过滤后,从出胶管中喷出,胶水中的空气则被过滤网过滤掉,使得出胶管中喷出的胶中含的气泡量得到减少,提高了喷胶的质量。
然而,本发明人具体实施此装置时,发现存在以下缺陷:该装置在喷胶后,光刻胶的凝固速度慢,导致胶水在完成加工取出后,仍然会溢出流在晶圆的外壁,对晶圆的加工质量造成了极大的影响。
实用新型内容
本基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构,在底板上设置滑座,在滑座上设置可左右滑动的放置机构,能够放置上晶圆进行加工,通过设置喷胶机构,能够将光刻胶喷在晶圆上,通过设置风干机构,能够风干喷好光刻胶的晶圆,使得晶圆表面的光刻胶膜能够快速的成型,避免光刻胶溢出,极大的提升了加工效率和质量。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下所述的技术方案:
一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构,包括底板、滑座、风干机构、喷胶机构,其特征在于,所述滑座固定安装所述底板的上端面,所述滑座的上端面设有向内凹进的滑槽,所述滑槽内转动连接有丝杆,所述滑座的前后两端面设有向内凹进的限位槽,所述滑座的右端面设有电机,所述电机的输出端与所述丝杆固定连接,所述滑座外壁滑动连接有放置机构;
所述风干机构包括对称设置的第一竖板,对称设置的所述第一竖板固定安装在所述底板的上端面,对称设置的所述第一竖板的上端面设有第一横板,所述第一横板内设有多个风扇;
所述喷胶机构包括对称设置的第二竖板,对称设置的所述第二竖板固定安装在所述底板的上端面,且所述第二竖板位于所述第一竖板的右侧,对称设置的所述第二竖板的上端面设有第二横板,所述第二横板的下端面设有往复气缸,所述往复气缸的下端设有注胶筒体。
作为本实用新型提供的所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构的一种优选实施方式:所述放置机构包括活动座,所述活动座下端面设有向内凹进的安装槽,所述安装槽内顶壁设有连接块,所述连接块下端面设有通轴,所述连接块和所述通轴均安装在所述滑槽内,所述通轴设有与所述丝杆相互啮合的内螺纹槽。
作为本实用新型提供的所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构的一种优选实施方式:所述安装槽左右内壁设有活动安装在所述限位槽内的限位块。
作为本实用新型提供的所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构的一种优选实施方式:所述活动座上端面设有马达,所述马达的输出端设有放置圆盘。
作为本实用新型提供的所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构的一种优选实施方式:所述第一竖板右端面从上往下依次设有控制面板、PLC可编程控制器。
作为本实用新型提供的所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构的一种优选实施方式:所述注胶筒体的上端面设有圆盘,所述圆盘的外壁与对称设置的所述第二竖板的内侧设有固定杆,所述注胶筒体下端面设有锥环。
作为本实用新型提供的所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构的一种优选实施方式:所述往复气缸的输出端设有安装在所述注胶筒体内的推盘,所述推盘的下端面设有推杆,所述推杆的下端面设有堵住所述锥环的圆球。
作为本实用新型提供的所述的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构的一种优选实施方式:所述注胶筒体外壁设有加注嘴,所述加注嘴内设有可拆卸安装的堵件。
与现有技术相比,本实用新型有以下有益效果:
本实用新型提供的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构,通过在底板上设置滑座,在滑座上设置可左右滑动的放置机构,能够放置上晶圆,并在晶圆表面喷洒光刻胶后,马达启动,带动放置圆盘旋转,产生离心力,使得光刻胶均匀的分布在晶圆的表面;
通过设置喷胶机构,往复气缸快速的推出推盘和推杆,同时推杆将圆球从锥环内推出,使得锥环打开,此时便将光刻胶喷在晶圆上,在喷出光刻胶后,往复气缸快速的带动推盘和推杆复位,使得圆球堵住锥环,避免多余的光刻胶漏出;
通过设置风干机构,能够风干喷好光刻胶的晶圆,使得晶圆表面的光刻胶膜能够快速的成型,避免光刻胶溢出,极大的提升了晶圆的加工质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型中的方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的基于芯片加工的晶圆喷胶机构的结构示意图;
图2为图1的风干机构的结构示意图;
图3为图1的喷胶机构的结构示意图;
图4为图1的放置机构的结构示意图;
图5为图3的注胶筒体的剖视图;
图6为图1的A处放大图;
图7为图4的B处放大图;
图8为图5的C处放大图。
图中标记说明如下:
1、底板;2、滑座;21、滑槽;22、丝杆;23、限位槽;24、电机;3、风干机构;31、第一竖板;311、控制面板;312、PLC可编程控制器;32、第一横板;33、风扇;4、喷胶机构;41、第二竖板;42、第二横板;43、往复气缸;431、推盘;432、推杆;433、圆球;44、注胶筒体;441、圆盘;442、固定杆;443、锥环;444、加注嘴;4441、堵件;5、放置机构;51、活动座;52、安装槽;521、连接块;522、通轴;5221、内螺纹槽;523、限位块;53、马达;531、放置圆盘。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
如背景技术所述的:现有的装置在喷胶后,光刻胶的凝固速度慢,导致胶水在完成加工取出后,仍然会溢出流在晶圆的外壁,对晶圆的加工质量造成了极大的影响。
为了解决此技术问题,本实用新型提供了一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构4,包括底板1、滑座2、风干机构3、喷胶机构4,其特征在于,所述滑座2固定安装所述底板1的上端面,所述滑座2的上端面设有向内凹进的滑槽21,所述滑槽21内转动连接有丝杆22,所述滑座2的前后两端面设有向内凹进的限位槽23,所述滑座2的右端面设有电机24,所述电机24的输出端与所述丝杆22固定连接,所述滑座2外壁滑动连接有放置机构5;
所述风干机构3包括对称设置的第一竖板31,对称设置的所述第一竖板31固定安装在所述底板1的上端面,对称设置的所述第一竖板31的上端面设有第一横板32,所述第一横板32内设有多个风扇33;
所述喷胶机构4包括对称设置的第二竖板41,对称设置的所述第二竖板41固定安装在所述底板1的上端面,且所述第二竖板41位于所述第一竖板31的右侧,对称设置的所述第二竖板41的上端面设有第二横板42,所述第二横板42的下端面设有往复气缸43,所述往复气缸43的下端设有注胶筒体44。
本实用新型提供的基于芯片加工的晶圆喷胶机构4,在底板1上设置滑座2,在滑座2上设置可左右滑动的放置机构5,能够放置上晶圆进行加工,通过设置喷胶机构4,能够将光刻胶喷在晶圆上,通过设置风干机构3,能够风干喷好光刻胶的晶圆,使得晶圆表面的光刻胶膜能够快速的成型,极大的提升了加工质量。
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
实施例1:
具体地,如图1、图4所示,一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构4,包括底板1、滑座2、风干机构3、喷胶机构4,其特征在于,所述滑座2固定安装所述底板1的上端面,所述滑座2的上端面设有向内凹进的滑槽21,所述滑槽21内转动连接有丝杆22,所述滑座2的前后两端面设有向内凹进的限位槽23,所述滑座2的右端面设有电机24,所述电机24的输出端与所述丝杆22固定连接,所述滑座2外壁滑动连接有放置机构5,具体的,电机24启动,带动丝杆22转动,从而使得滑座2外壁的放置机构5左右滑动;
所述放置机构5包括活动座51,所述活动座51下端面设有向内凹进的安装槽52,所述安装槽52内顶壁设有连接块521,所述连接块521下端面设有通轴522,所述连接块521和所述通轴522均安装在所述滑槽21内,所述通轴522设有与所述丝杆22相互啮合的内螺纹槽5221,具体的,通轴522的内螺纹槽5221能够与丝杆22相互啮合,在转动的丝杆22左右下,通轴522带动连接块521和活动座51滑动;
所述安装槽52左右内壁设有活动安装在所述限位槽23内的限位块523,具体的,限位槽23内的限位块523,能够限制住活动座51,使得活动座51滑动的更加稳定;
所述活动座51上端面设有马达53,所述马达53的输出端设有放置圆盘531,具体的,马达53能够驱动放置圆盘531旋转,旋转的放置圆盘531产生离心力,使得光刻胶均匀的分布在晶圆的表面。
本实施例中:电机24启动,带动丝杆22转动,丝杆22与通轴522的内螺纹槽5221相互啮合,使得活动座51在滑座2上滑动,将需要加工的晶圆运行至注胶筒体44的下端,对晶圆进行喷胶作业,然后将其退回至风扇33的下端,对其进行风干。
需要说明的是:本实施例中的电机24为正反转电机24。
实施例2:
对实施例1提供的基于芯片加工的晶圆喷胶机构4进一步优化,具体地,如图2所示,所述风干机构3包括对称设置的第一竖板31,对称设置的所述第一竖板31固定安装在所述底板1的上端面,对称设置的所述第一竖板31的上端面设有第一横板32,所述第一横板32内设有多个风扇33,具体的,风扇33能够输出冷风,使得晶圆外表面的光刻胶快速凝固,形成光刻胶膜,避免在取出晶圆后,光刻胶溢出,影响晶圆的品质;
所述第一竖板31右端面从上往下依次设有控制面板311、PLC可编程控制器312,具体的,控制面板311能够方便操控整体设备,PLC可编程控制器312通过导线分别与电机24、控制面板311、风扇33、往复气缸43、马达53电性连接,能够提前编程,使得设备,更加高效的进行作业。
本实施例中:当晶圆完成喷胶加工作业,退回至风扇33下端时,风扇33启动,输出冷风,至少保持10秒的风干时间。
实施例3:
对实施例1或2提供的基于芯片加工的晶圆喷胶机构4进一步优化,如图2所示,所述注胶筒体44的上端面设有圆盘441,所述圆盘441的外壁与对称设置的所述第二竖板41的内侧设有固定杆442,所述注胶筒体44下端面设有锥环443,具体的,固定杆442能够固定住注胶筒体44,锥环443能够排出注胶筒体44内的光刻胶;
所述往复气缸43的输出端设有安装在所述注胶筒体44内的推盘431,所述推盘431的下端面设有推杆432,所述推杆432的下端面设有堵住所述锥环443的圆球433,具体的,推盘431在往复气缸43的作用下,能够推动推杆432和圆球433,使得圆球433从锥环443内脱离,同时在推盘431加压的作用下,将胶水喷出;
所述注胶筒体44外壁设有加注嘴444,所述加注嘴444内设有可拆卸安装的堵件4441,具体的,加注嘴444,能够往注胶筒体44内注入光刻胶。
本实施例中:往复气缸43推动推盘431,推盘431推动推杆432和圆球433,使得圆球433从锥环443内脱离,同时在推盘431加压的作用下,将胶水喷出,便可完成喷胶作业。
本实用新型提供的自动过柱装置的使用过程如下:将设备接通电源,并对PLC可编程控制器312编写程序,此时将晶圆放置在放置圆盘531上,通过控制面板311启动设备,此时电机24启动,带动丝杆22转动,丝杆22与通轴522的内螺纹槽5221相互啮合,使得通轴522带动连接块521和活动座51滑动,当活动座51移动至注胶筒体44下端时,往复气缸43启动,往复气缸43推动推盘431,推盘431推动推杆432和圆球433,使得圆球433从锥环443内脱离,同时在推盘431加压的作用下,将胶水喷出在晶圆的表面,此时马达53启动,马达53驱动放置圆盘531旋转,旋转的放置圆盘531产生离心力,使得光刻胶均匀的分布在晶圆的表面,当光刻胶分布完后,电机24反转,使得活动座51退回至风扇33的下端,风扇33启动,输出冷风,使得晶圆外表面的光刻胶快速的凝结成光刻胶膜,当完成加工后,活动座51退回初始位置,将加工完的晶圆取出即可。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
显然,以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,附图中给出了本实用新型的较佳实施例,但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现,相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来而言,其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理在本实用新型专利保护范围之内。
Claims (8)
1.一种晶圆喷胶机构,一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构(4),包括底板(1)、滑座(2)、风干机构(3)、喷胶机构(4),其特征在于,所述滑座(2)固定安装所述底板(1)的上端面,所述滑座(2)的上端面设有向内凹进的滑槽(21),所述滑槽(21)内转动连接有丝杆(22),所述滑座(2)的前后两端面设有向内凹进的限位槽(23),所述滑座(2)的右端面设有电机(24),所述电机(24)的输出端与所述丝杆(22)固定连接,所述滑座(2)外壁滑动连接有放置机构(5);
所述风干机构(3)包括对称设置的第一竖板(31),对称设置的所述第一竖板(31)固定安装在所述底板(1)的上端面,对称设置的所述第一竖板(31)的上端面设有第一横板(32),所述第一横板(32)内设有多个风扇(33);
所述喷胶机构(4)包括对称设置的第二竖板(41),对称设置的所述第二竖板(41)固定安装在所述底板(1)的上端面,且所述第二竖板(41)位于所述第一竖板(31)的右侧,对称设置的所述第二竖板(41)的上端面设有第二横板(42),所述第二横板(42)的下端面设有往复气缸(43),所述往复气缸(43)的下端设有注胶筒体(44)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆喷胶机构,其特征在于:所述放置机构(5)包括活动座(51),所述活动座(51)下端面设有向内凹进的安装槽(52),所述安装槽(52)内顶壁设有连接块(521),所述连接块(521)下端面设有通轴(522),所述连接块(521)和所述通轴(522)均安装在所述滑槽(21)内,所述通轴(522)设有与所述丝杆(22)相互啮合的内螺纹槽(5221)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆喷胶机构,其特征在于:所述安装槽(52)左右内壁设有活动安装在所述限位槽(23)内的限位块(523)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆喷胶机构,其特征在于:所述活动座(51)上端面设有马达(53),所述马达(53)的输出端设有放置圆盘(531)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆喷胶机构,其特征在于:所述第一竖板(31)右端面从上往下依次设有控制面板(311)、PLC可编程控制器(312)。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆喷胶机构,其特征在于:所述注胶筒体(44)的上端面设有圆盘(441),所述圆盘(441)的外壁与对称设置的所述第二竖板(41)的内侧设有固定杆(442),所述注胶筒体(44)下端面设有锥环(443)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆喷胶机构,其特征在于:所述往复气缸(43)的输出端设有安装在所述注胶筒体(44)内的推盘(431),所述推盘(431)的下端面设有推杆(432),所述推杆(432)的下端面设有堵住所述锥环(443)的圆球(433)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆喷胶机构,其特征在于:所述注胶筒体(44)外壁设有加注嘴(444),所述加注嘴(444)内设有可拆卸安装的堵件(4441)。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |