CN219872410U - 智能卡 - Google Patents
智能卡 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219872410U CN219872410U CN202320925440.2U CN202320925440U CN219872410U CN 219872410 U CN219872410 U CN 219872410U CN 202320925440 U CN202320925440 U CN 202320925440U CN 219872410 U CN219872410 U CN 219872410U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- card
- layer
- smart card
- card body
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 125
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 14
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 claims description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000306 component Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 2
- 239000010963 304 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910000589 SAE 304 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本申请公开了一种智能卡。智能卡包括:卡体,沿第一方向延伸且与第二方向垂直,包括插口、插槽和连接孔;插口和连接孔位于卡体沿第一方向的同一端;插口的朝向与第一方向平行,连接孔的轴线与第二方向平行;插槽位于卡体内,插槽与第一方向平行,插槽与插口连通;卡基包括芯片,卡基插接于插槽;在卡体所在平面,卡基的正投影与连接孔的正投影间隔设置。当连接孔与其他部件连接时,会穿过连接孔从而阻挡住插口的至少一部分,从而降低卡基从卡体的插槽内脱落的可能性,使智能卡具备良好的便携性。
Description
技术领域
本申请涉及智能卡技术领域,尤其涉及一种智能卡。
背景技术
智能卡通常指内嵌有芯片的卡片。智能卡包括标准卡,尺寸大小均为特定的数值,材料也均为塑料材质,例如银行卡;还包括异形卡,尺寸大小和材料均与标准卡差异较大,例如电话卡。当智能卡与车辆信息绑定时,智能卡通常采用异形卡的形式,按照汽车牌照的比例进行制作。但是这类智能卡由于尺寸比标准卡小,容易丢失和损坏。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种智能卡,能够保护智能卡,降低损坏的风险。
本申请实施例提供了一种智能卡,包括:卡体,沿第一方向延伸且与第二方向垂直,包括插口、插槽和连接孔;插口和连接孔位于卡体沿第一方向的同一端;插口的朝向与第一方向平行,连接孔的轴线与第二方向平行;插槽位于卡体内,插槽与第一方向平行,插槽与插口连通;卡基包括芯片,卡基插接于插槽;在卡体所在平面,卡基的正投影与连接孔的正投影间隔设置。
根据本申请提供的实施例,卡体还包括第一镂空部,第一镂空部沿第二方向设置,以使卡基相对卡体暴露。
根据本申请提供的实施例,第一镂空部贯穿卡体;卡体还包括第一断口,第一断口位于卡体沿第一方向远离插口的一端;在卡体所在平面,第一断口的正投影与第一镂空部的正投影连接。
根据本申请提供的实施例,卡体为金属材料制造的一体结构。
根据本申请提供的实施例,卡体包括第一结构层、第二结构层和第三结构层;沿第二方向,第一结构层、第二结构层和第三结构层依次层叠设置;第二结构层包括第二镂空部,第一结构层、第二镂空部和第三结构层形成插槽。
根据本申请提供的实施例,沿第二方向,第一结构层覆盖第二镂空部,第三结构层覆盖第二镂空部。
根据本申请提供的实施例,第一结构层、第二结构层和第三结构层均为透明有机玻璃制造。
根据本申请提供的实施例,卡基包括第一保护膜、第一印刷基片层、嵌入层、第二印刷基片层和第二保护膜;沿第二方向,第一保护膜、第一印刷基片层、嵌入层、第二印刷基片层和第二保护膜依次层叠设置;芯片位于嵌入层。
根据本申请提供的实施例,嵌入层包括第一保护层、第二保护层和天线;芯片和天线电连接,芯片和天线夹设于第一保护层和第二保护层之间。
根据本申请提供的实施例,还包括连接部,至少部分的连接部穿过连接孔,连接部与卡体可活动连接。
本申请实施例提供的智能卡,卡基可以从插口插入卡体的插槽内,以使卡基位于卡体的内部。位于插口处的连接孔可以用于连接其他部件,例如连接部,以降低智能卡丢失的可能性。当连接孔与其他部件连接时,会穿过连接孔从而阻挡住插口的至少一部分,从而降低卡基从卡体的插槽内脱落的可能性,保护卡基内的芯片。也能够使本申请实施例的智能卡具备良好的便携性,降低丢失的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例的智能卡的一种结构示意图。
图2是本申请一实施例的智能卡在垂直第二方向的截面的一种剖视图。
图3是本申请一实施例的智能卡的另一种结构示意图。
图4是本申请一实施例的智能卡的另一种结构示意图。
图5是本申请一实施例的智能卡的一种爆炸视图。
图6是本申请一实施例的智能卡的卡基的一种结构示意图。
图7是本申请一实施例的智能卡的卡基的嵌入层的一种结构示意图。
附图标记:
1、卡体;11、插口;12、插槽;13、连接孔;14、第一镂空部;15、第一断口;16、第一结构层;17、第二结构层;171、第二镂空部;18、第三结构层;
2、卡基;21、第一保护膜;22、第一印刷基片层;23、嵌入层;231、第一保护层;232、第二保护层;233、天线;234、芯片;24、第二印刷基片层;25、第二保护膜;
X、第一方向;Y、第二方向。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本申请的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。
诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
另外,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应理解,在本申请实施例中,“与A相应的B”表示B与A相关联,根据A可以确定B。但还应理解,根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B,还可以根据A和/或其它信息确定B。
申请人发现,智能卡通常采用具有芯片的卡片的形式。无论是尺寸形状都统一的标准卡,还是尺寸形状差异较大的异形卡,智能卡本身尺寸都相对较小,因此,智能卡容易丢失。此外,由于采用了卡片的形式,厚度较小,结构强度相对较低,在受到外力时,容易导致芯片发生损坏,影响智能卡的使用。例如,汽车车牌智能卡,通常会与汽车的牌照信息绑定,智能卡的卡体会采用与汽车牌照比例接近的异形卡,也就是说,汽车车牌智能卡的尺寸比标准卡的尺寸更小,因此,汽车车牌智能卡容易丢失,且容易因掉落或磕碰而出现芯片损坏的现象
鉴于上述分析,申请人提出了一种智能卡,包括卡体和卡基。卡体包括插口和插槽,卡基可以经由插口插入插槽中,使得卡体能够保护卡基及其芯片。卡体的连接孔位于插口处,可以用于连接或固定本申请实施例的智能卡,连接对象需要穿过连接孔,从而使连接对象能够在插口处阻挡卡基,降低卡基从插槽中脱落的可能性。此外,由于智能卡可以通过连接孔来与连接对象连接,减小了本申请实施例的智能卡丢失的风险,提高了本申请实施例的智能卡的便携性能。
图1是本申请一实施例的智能卡的一种结构示意图。图2是本申请一实施例的智能卡在垂直第二方向的截面的一种剖视图。
请参阅图1和图2,本申请实施例提供了一种智能卡,包括:卡体1,沿第一方向X延伸且与第二方向Y垂直,卡体1包括插口11、插槽12和连接孔13;插口11和连接孔13位于卡体1沿第一方向X的同一端;插口11的朝向与第一方向X平行,连接孔13的轴线与第二方向Y平行;插槽12位于卡体1内,插槽12与第一方向X平行,插槽12与插口11连通;卡基2包括芯片234,卡基2插接于插槽12;在卡体1所在平面,卡基2的正投影与连接孔13的正投影间隔设置。
本申请实施例中,卡基2作为智能卡的核心部件之一,包括芯片234,在制作时,芯片234被封装在卡基2内部。芯片234可以包含相应的信息。示例性地,当本申请实施例的智能卡用作汽车车牌智能卡时,芯片234应当包含汽车车牌号和/或车辆信息。在本申请实施例的智能卡用作汽车车牌智能卡时,智能卡可以采用异形卡的形式,尺寸可以参照汽车车牌的比例,也就是说长宽比可以为3:1至4:1,智能卡的长度可以与标准卡的宽度相等,此时智能卡的宽度可以为标准卡的长度的1/5至1/6,因此,本申请实施例的智能卡的面积可以为标准卡面积的1/5至1/6,从而使得本申请实施例的智能卡更加小巧便于携带。此时,可以在本申请实施例的智能卡的表面印刷与汽车车牌号,以使智能卡与汽车的关联性更强、更加直观地体现智能卡对应的汽车信息。
卡体1作为本申请实施例的智能卡的主要结构部件使用,用于保证智能卡的结构强度。卡体1沿第一方向X延伸且与第二方向Y垂直,形成卡片结构。卡体1包括插槽12和插口11,用于安装卡基2。插槽12与插口11连通,使得卡基2可以经由插口11插入插槽12中。由于插槽12与第一方向X平行且位于卡体1内,所以卡体1可以包覆至少部分的卡基2,从而对卡基2以及卡基2内部的芯片234进行保护,降低本申请实施例的智能卡因外力而损坏的风险。卡体1还包括连接孔13,用于将本申请实施例的智能卡与外界直接或间接连接,示例性地,将本申请实施例的智能卡的连接孔13连接对象连接,例如,连接孔13与绳索或链条的一端连接。连接孔13和插口11位于卡体1沿第一方向X的同一端,且连接孔13的轴线与第二方向Y平行,因此当本申请实施例的智能卡与连接对象连接时,连接对象应当穿过连接孔13。在卡体1所在平面,卡基2的正投影与连接孔13的正投影间隔设置,使得卡基2与连接对象不会相互干涉。在连接孔13与连接对象连接时,连接对象穿过连接孔13,也就是说,连接对象的一部分会位于插口11处,且阻挡插口11的一部分。当本申请实施例的智能卡受到外力时,连接对象可以阻碍卡基2从插口11处脱落,从而保护本申请实施例的智能卡。
此外,当本申请实施例的智能卡的连接孔13与连接对象连接时,可以通过连接对象来降低本申请实施例的智能卡的丢失的可能性。示例性地,当本申请实施例的智能卡的连接孔13与绳索或链条连接时,可以将绳索或链条的另一端固定,以降低本申请实施例的智能卡的丢失的可能性。在使用本申请实施例的智能卡时,可以通过连接孔13与绳索或链条的连接,来使使用者能够通过绳索或链条来携带本申请实施例的智能卡,从而使本申请实施例的智能卡更加便于携带。
图3是本申请一实施例的智能卡的另一种结构示意图。
进一步地,请参阅图3,卡体1还包括第一镂空部14,第一镂空部14沿第二方向Y设置,以使卡基2相对卡体1暴露。
由于卡体1本身具有一定的厚度,可能会影响卡基2的芯片234与外界信息交互的灵敏度。通过设置第一镂空部14可以使卡基2在第一镂空部14处暴露,以减小卡体1本身厚度对卡基2的芯片234与外界信息交互的影响。此外,当卡基2的表面印刷有信息时,卡基2表面印刷的信息可以在第一镂空部14处暴露,以便于观察卡基2表面的信息。尤其是,当卡体1采用不透明材料时,例如金属材料,可以挺过第一镂空部14来观察卡基2表面的信息。
图4是本申请一实施例的智能卡的另一种结构示意图。
进一步地,请参阅图4,第一镂空部14贯穿卡体1;卡体1还包括第一断口15,第一断口15位于卡体1沿第一方向X远离插口11的一端;在卡体1所在平面,第一断口15的正投影与第一镂空部14的正投影连接。
第一镂空部14贯穿卡体1,使得卡基2的各个表面均能够向对卡体1暴露。此时,卡体1包覆卡基2的侧边,并对卡基2的侧边进行保护。卡体1沿第一方向X远离插口11的一端设有第一断口15,形成缝隙,沿卡基2的侧边周向,使得卡体1形成不封闭的形状。示例性地,本申请实施例的智能卡用作汽车车牌智能卡时,卡基2为矩形,第一断口15位于卡体1对应卡基2的一个侧边处,使得卡体1形成形如C字形的结构。当本申请实施例的智能卡收到外力时,卡体1可以通过其自身材料弹性发生形变,使得第一断口15的缝隙扩大或缩小,从而吸收外力对本申请实施例的智能卡的冲击,从而提高对卡基2及卡基2内的芯片234的保护能力。
此外,当卡体1采用金属层材质时,如果卡体1围绕卡基2侧边形成封闭的金属结构,那么卡体1会对芯片234与外界的信息交互产生干扰。将卡体1通过第一断口15断开形成不封闭的金属结构,能够削弱金属的卡体1对芯片234与外籍的信息交互的干扰。
进一步地,卡体1为金属材料制造的一体结构。
卡体1可以采用金属材料制成,以提高卡体1的结构强度,进而增强卡体1对卡基2及卡基2内的芯片234的保护能力。示例性地,卡体1可以采用钢材加工制作,例如,由304不锈钢铸造而成。
当本申请实施例的智能卡用作汽车车牌智能卡时,智能卡的长宽比例可以与实际汽车车牌的比例接近。由于卡体1采用金属材料制成,形成类似边框的形式,因此,本申请实施例的智能卡与实际汽车车牌更加接近,提高了本申请实施例的智能卡与对应的汽车车牌信息的关联性。此外,金属材质的卡体1更有利于加工连接孔13,且能够保证卡体1在连接孔13处的结构强度,从而降低了了连接对象从连接孔13处脱落的可能性,进而是本申请实施例的智能卡具备良好的便携性。
图5是本申请一实施例的智能卡的一种爆炸视图。
进一步地,请参阅图5,卡体1包括第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18;沿第二方向Y,第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18依次层叠设置;第二结构层17包括第二镂空部171,第一结构层16、第二镂空部171和第三结构层18形成插槽12。
本申请实施例中,卡体1也可以采用多层结构压合或粘合的形式。具体地,可以通过第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18粘合而成。第二结构层17的第二镂空部171形成一个缺口,在第一结构层16和第三结构层18夹在第二结构层17两侧时,第一结构层16、第二镂空部171和第三结构层18形成带有插口11的插槽12,以容纳卡基2。此时除插口11处,卡基2的各个位置均被卡体1包覆,从而提高了卡体1对卡基2及卡基2内的芯片234的保护能力。
进一步地,继续参阅图5,沿第二方向Y,第一结构层16覆盖第二镂空部171,第三结构层18覆盖第二镂空部171。
当卡基2插入插槽12内时,卡基2位于第二镂空部171处。第一结构层16覆盖第二镂空部171,使得第一结构层16能够覆盖位于第二镂空部171的卡基2,从而更充分地保护卡基2及卡基2内的芯片234。同理,第三结构层18覆盖第二镂空部171,使得第三结构层18能够覆盖位于第二镂空部171的卡基2,从而更充分地保护卡基2及卡基2内的芯片234。
进一步地,第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18均为透明有机玻璃制造。
考虑到第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18可以过粘合的形式制成卡体1,而粘合剂通常为有机材料,因此,第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18均采用有机材料可以便于三者的粘合,同时粘合后的第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18的粘合面能够承受较大的外力,从而使得卡体1的结构强度更高,提高了卡体1对卡基2及卡基2内的芯片234的保护能力。由于第一结构层16、第二结构层17和第三结构层18均为透明有机玻璃制造,在保证了卡体1结构强度的同时,还便于观察卡基2的表面上的信息。
图6是本申请一实施例的智能卡的卡基的一种结构示意图。
进一步地,请参阅图6,卡基2包括第一保护膜21、第一印刷基片层22、嵌入层23、第二印刷基片层24和第二保护膜25;沿第二方向Y,第一保护膜21、第一印刷基片层22、嵌入层23、第二印刷基片层24和第二保护膜25依次层叠设置;芯片234位于嵌入层23。
芯片234位于卡基2的嵌入层23,沿卡基2的厚度方向嵌入层23位于中间层。第一印刷基片层22和第二印刷基片层24分别位于嵌入层23的两侧。可以在第一印刷基片层22背离嵌入层23的一侧印刷图案和/或文字,也可以在第二印刷基片层24背离嵌入层23的一侧印刷图案和/或文字。第一保护膜21覆盖第一印刷基片层22,以降低第一印刷基片层22的表面的图案和/或文字被刮伤的风险。同理,第二保护膜25覆盖第二印刷基片层24,以降低第二印刷基片层24的表面的图案和/或文字被刮伤的风险。示例性地,当本申请实施例的智能卡被用作汽车车牌智能卡时,可以在第一印刷基片层22和第二印刷基片层24印刷车辆相关的信息,包括但不限于,汽车的车牌号码、车主的电话或车主的姓名。
图7是本申请一实施例的智能卡的卡基的嵌入层的一种结构示意图。
进一步地,请参阅图7,嵌入层23包括第一保护层231、第二保护层232和天线233;芯片234和天线233电连接,芯片234和天线233夹设于第一保护层231和第二保护层232之间。
在芯片234与外界进行信息交互时,天线233和相应的电连接线也被用于实现芯片234与外界的信息交互。示例性地,天线233用于接收和/或发出包含信息的无线信号,用以与外界进行信息交互。天线233和芯片234被夹设于第一保护层231和第二保护层232之间,从而降低了芯片234和天线233损坏的风险。
进一步地,本申请实施例的智能卡还包括连接部,至少部分的连接部穿过连接孔13,连接部与卡体1可活动连接。
连接部可以直接作为本申请实施例的连接对象,也可以用于本申请实施例的智能卡的卡体1与连接对象的之间的连接件。示例性地,连接部可以包括绳索、链条和连接环中的一种或多种。当本申请实施例的智能卡用作汽车车牌智能卡时,即使智能卡的尺寸较小,使用者可以通过持握等方式来携带本申请实施例的智能卡,提高了本申请实施例的智能卡的便携性,同时也能够降低本申请实施例的智能卡丢失的风险。
综上所述,本申请实施例提供了一种智能卡,卡基可以从插口插入卡体的插槽内,以使卡基位于卡体的内部。位于插口处的连接孔可以用于连接其他部件,例如连接部,以降低智能卡丢失的可能性。当连接孔与其他部件连接时,会穿过连接孔从而阻挡住插口的至少一部分,从而降低卡基从卡体的插槽内脱落的可能性,保护卡基内的芯片。也能够使本申请实施例的智能卡具备良好的便携性,降低丢失的风险。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种智能卡,其特征在于,包括:
卡体,沿第一方向延伸且与第二方向垂直,所述卡体包括插口、插槽和连接孔;所述插口和所述连接孔位于所述卡体沿第一方向的同一端;所述插口的朝向与所述第一方向平行,所述连接孔的轴线与所述第二方向平行;所述插槽位于所述卡体内,所述插槽与所述第一方向平行,所述插槽与所述插口连通;
卡基包括芯片,所述卡基插接于所述插槽;在所述卡体所在平面,所述卡基的正投影与所述连接孔的正投影间隔设置。
2.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述卡体还包括第一镂空部,所述第一镂空部沿所述第二方向设置,以使所述卡基相对所述卡体暴露。
3.根据权利要求2所述的智能卡,其特征在于,所述第一镂空部贯穿所述卡体;
所述卡体还包括第一断口,所述第一断口位于所述卡体沿所述第一方向远离所述插口的一端;在所述卡体所在平面,所述第一断口的正投影与所述第一镂空部的正投影连接。
4.根据权利要求2所述的智能卡,其特征在于,所述卡体为金属材料制造的一体结构。
5.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述卡体包括第一结构层、第二结构层和第三结构层;沿所述第二方向,所述第一结构层、所述第二结构层和所述第三结构层依次层叠设置;
所述第二结构层包括第二镂空部,所述第一结构层、所述第二镂空部和所述第三结构层形成所述插槽。
6.根据权利要求5所述的智能卡,其特征在于,沿所述第二方向,所述第一结构层覆盖所述第二镂空部,所述第三结构层覆盖所述第二镂空部。
7.根据权利要求5所述的智能卡,其特征在于,所述第一结构层、所述第二结构层和所述第三结构层均为透明有机玻璃制造。
8.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述卡基包括第一保护膜、第一印刷基片层、嵌入层、第二印刷基片层和第二保护膜;沿所述第二方向,所述第一保护膜、所述第一印刷基片层、所述嵌入层、所述第二印刷基片层和所述第二保护膜依次层叠设置;所述芯片位于所述嵌入层。
9.根据权利要求8所述的智能卡,其特征在于,所述嵌入层包括第一保护层、第二保护层和天线;所述芯片和所述天线电连接,所述芯片和所述天线夹设于所述第一保护层和所述第二保护层之间。
10.根据权利要求1所述的智能卡,其特征在于,还包括连接部,至少部分的所述连接部穿过所述连接孔,所述连接部与所述卡体可活动连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320925440.2U CN219872410U (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320925440.2U CN219872410U (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 智能卡 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219872410U true CN219872410U (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=88340209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320925440.2U Active CN219872410U (zh) | 2023-04-23 | 2023-04-23 | 智能卡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219872410U (zh) |
-
2023
- 2023-04-23 CN CN202320925440.2U patent/CN219872410U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5581065A (en) | Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case | |
JP4249020B2 (ja) | 電子モジュールの強度を強化した接触型・非接触型共用ハイブリッドスマートカード | |
JP5633076B2 (ja) | 自動車用の登録標識 | |
US20100320270A1 (en) | Combi card and communication system using thereof | |
CA2405403C (en) | Electronic label | |
JP2000514581A (ja) | モジュール及びホログラムを有しているデータキャリヤ | |
JP2000122558A (ja) | データ管理プレート | |
CA2774300A1 (en) | Rfid label | |
CN219872410U (zh) | 智能卡 | |
TW201638829A (zh) | 用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構 | |
KR102223098B1 (ko) | 덤플링 적층 구조를 가지는 스마트 카드 및 그 제조 방법 | |
KR100883829B1 (ko) | 알에프아이디 안테나의 제조방법 | |
JP2007264980A (ja) | 非接触読取り可能なカード型記録媒体 | |
KR200490730Y1 (ko) | 인식오류 방지필름 | |
SK8401Y1 (sk) | Svetloodrazová tabuľka s dátovým nosičom a evidenčným číslom motorových a prípojných vozidiel | |
KR200406501Y1 (ko) | 알에프아이디 태그부착 도서 | |
JP2000067193A (ja) | 非接触icカード | |
CN213685854U (zh) | 吸附式托盘与智能卡和/或手机的组合结构和车载支架结构 | |
KR20090012343U (ko) | 교통카드용 태그 | |
JP2588548B2 (ja) | Icカード | |
JP5560841B2 (ja) | 非接触ic内蔵用紙ならびにic付き冊子またはicカード | |
KR20100118379A (ko) | 보석 또는 귀금속바를 내장한 접촉식 전자카드 및 그 제조방법 | |
JP7306094B2 (ja) | 封入物が封入された封筒 | |
JP2006091964A (ja) | 両面非接触icシート | |
SK8345Y1 (sk) | Svetloodrazová tabuľka s dátovým nosičom a evidenčným číslom motorových a prípojných vozidiel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |