CN219853935U - 一种自动化高效半导体研磨机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动化高效半导体研磨机，包括研磨机主体，所述研磨机主体的后端定位安装有支撑座，所述支撑座上的前端位置开设有滑轨，所述滑轨上活动设置有研磨控制机构，所述研磨机主体上端开设有研磨槽，研磨槽上活动安装有研磨盘，研磨机主体的外侧定位有研磨液箱，研磨液箱连接有研磨液喷射器。本实用新型所述的一种自动化高效半导体研磨机，设有多功能切换式研磨机构与研磨液喷射机构，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，研磨机构反向旋转，且设置两组研磨器，其中一组是吸附上料与负压研磨，另一组是对研磨盘进行修复，保证精度，工作更为稳定，同时喷射研磨液，增加研磨效果。

Description

一种自动化高效半导体研磨机

技术领域

本实用新型涉及研磨机领域，特别涉及一种自动化高效半导体研磨机。

背景技术

研磨机是一种进行零件研磨抛光的支撑设备，在进行零件加工的时候，经常需要对其外表面进行抛光除锈加工，增加零件表面的光滑程度，利用高速摩擦进行抛光操作，半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用，且半导体材料应用与光伏储能系统中，进行半导体加工的时候往往采用研磨的方式，随着科技的不断发展，人们对于研磨机的制造工艺要求也越来越高。

现有的研磨机构在使用时存在一定的弊端，首先，现有的研磨抛光机一般采用人工研磨加工，通过手持式研磨机对零件表面进行快速抛光，不利于人们的使用，还有，在进行研磨抛光的时候，研磨效果不能很好的达到要求，稳定性能较差，给实际的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种自动化高效半导体研磨机。

实用新型内容

解决的技术问题：针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种自动化高效半导体研磨机，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，研磨机构反向旋转，且设置两组研磨器，工作更为稳定，同时喷射研磨液，增加研磨效果，可以有效解决背景技术中的问题。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种自动化高效半导体研磨机，包括研磨机主体，所述研磨机主体的后端定位安装有支撑座，所述支撑座上的前端位置开设有滑轨，所述滑轨上活动设置有研磨控制机构，所述研磨机主体上端开设有研磨槽，所述研磨槽上活动安装有研磨盘，所述研磨机主体的外侧定位有研磨液箱，所述研磨液箱连接有研磨液喷射器，且研磨液喷射器位于研磨槽上靠近研磨盘的位置。

优选的，所述滑轨的外侧定位安装有伺服电机，所述研磨控制机构内部设置有氮气控制器，所述研磨控制机构的外侧定位有吸附电磁阀与负压电磁阀，所述研磨控制机构的底部活动安装有修复研磨器与吸附负压研磨器，所述研磨控制机构与修复研磨器之间连接有第二转轴，所述研磨控制机构与吸附负压研磨器之间连接有第一转轴。

优选的，所述研磨液箱与研磨液喷射器之间连接有喷射管，所述喷射管上安装有第一驱动泵与第二驱动泵，所述研磨槽上开设有出液槽，所述研磨机主体的外侧连接有出液管，所述出液槽与出液管贯通，所述研磨机主体上的前端设置有控制面板。

优选的，所述伺服电机控制研磨控制机构在滑轨上进行活动，所述吸附电磁阀、负压电磁阀与氮气控制器控制吸附负压研磨器的位置进行吸附与负压切换，所述修复研磨器、吸附负压研磨器在研磨控制机构的底部位置高速旋转。

优选的，所述研磨液箱与研磨液喷射器之间通过喷射管进行连接，所述喷射管与第一驱动泵和第二驱动泵之间进行固定，所述第一驱动泵、第二驱动泵控制研磨液在研磨液喷射器的位置喷射。

优选的，所述研磨控制机构通过滑轨在支撑座前端位置横向移动，所述研磨盘在研磨机主体的上端位置高速旋转，所述研磨盘与上方的吸附负压研磨器反向旋转。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型提供了一种自动化高效半导体研磨机，具备以下有益效果：该一种自动化高效半导体研磨机，通过多功能切换式研磨机构与研磨液喷射机构能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，研磨机构反向旋转，且设置两组研磨器，其中一组是吸附上料与负压研磨，另一组是对研磨盘进行修复，保证精度，工作更为稳定，同时喷射研磨液，增加研磨效果，伺服电机控制研磨控制机构在滑轨上进行活动，研磨控制机构移动到指定的位置，氮气控制器与吸附电磁阀控制吸附负压研磨器的位置对零件进行吸附，吸附后，移动研磨控制机构，使吸附负压研磨器与修复研磨器位于研磨盘的上端，并下降与研磨盘接触，通过负压电磁阀切换吸附负压研磨器对零件进行负压，高速旋转吸附负压研磨器、修复研磨器与研磨盘的位置，吸附负压研磨器与研磨盘之间反向旋转，整个研磨机结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型一种自动化高效半导体研磨机的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种自动化高效半导体研磨机中侧视图的结构示意图。

图3为本实用新型一种自动化高效半导体研磨机中主视图的结构示意图。

图4为本实用新型一种自动化高效半导体研磨机中研磨机构连接的结构示意图。

图5为本实用新型一种自动化高效半导体研磨机中研磨机构的结构示意图。

图6为本实用新型一种自动化高效半导体研磨机中研磨液箱的结构示意图。

图7为本实用新型一种自动化高效半导体研磨机中A处放大图的结构示意图。

图中：1、研磨机主体；2、研磨液箱；3、控制面板；4、研磨液喷射器；5、研磨控制机构；6、伺服电机；7、滑轨；8、研磨盘；9、支撑座；10、研磨槽；11、出液槽；12、出液管；13、吸附电磁阀；14、负压电磁阀；15、氮气控制器；16、吸附负压研磨器；17、修复研磨器；18、第一驱动泵；19、喷射管；20、第二驱动泵；21、第二转轴；22、第一转轴。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本实用新型，而不应视为限制本实用新型的范围。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-7所示，一种自动化高效半导体研磨机，包括研磨机主体1，研磨机主体1的后端定位安装有支撑座9，支撑座9上的前端位置开设有滑轨7，滑轨7上活动设置有研磨控制机构5，研磨机主体1上端开设有研磨槽10，研磨槽10上活动安装有研磨盘8，研磨机主体1的外侧定位有研磨液箱2，研磨液箱2连接有研磨液喷射器4，且研磨液喷射器4位于研磨槽10上靠近研磨盘8的位置，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，研磨机构反向旋转，且设置两组研磨器，其中一组是吸附上料与负压研磨，另一组是对研磨盘进行修复，保证精度，工作更为稳定，同时喷射研磨液，增加研磨效果。

进一步的，滑轨7的外侧定位安装有伺服电机6，研磨控制机构5内部设置有氮气控制器15，研磨控制机构5的外侧定位有吸附电磁阀13与负压电磁阀14，研磨控制机构5的底部活动安装有修复研磨器17与吸附负压研磨器16，研磨控制机构5与修复研磨器17之间连接有第二转轴21，研磨控制机构5与吸附负压研磨器16之间连接有第一转轴22。

进一步的，研磨液箱2与研磨液喷射器4之间连接有喷射管19，喷射管19上安装有第一驱动泵18与第二驱动泵20，研磨槽10上开设有出液槽11，研磨机主体1的外侧连接有出液管12，出液槽11与出液管12贯通，研磨机主体1上的前端设置有控制面板3。

进一步的，伺服电机6控制研磨控制机构5在滑轨7上进行活动，吸附电磁阀13、负压电磁阀14与氮气控制器15控制吸附负压研磨器16的位置进行吸附与负压切换，修复研磨器17、吸附负压研磨器16在研磨控制机构5的底部位置高速旋转。

进一步的，研磨液箱2与研磨液喷射器4之间通过喷射管19进行连接，喷射管19与第一驱动泵18和第二驱动泵20之间进行固定，第一驱动泵18、第二驱动泵20控制研磨液在研磨液喷射器4的位置喷射。

进一步的，研磨控制机构5通过滑轨7在支撑座9前端位置横向移动，研磨盘8在研磨机主体1的上端位置高速旋转，研磨盘8与上方的吸附负压研磨器16反向旋转。

工作原理：本实用新型包括研磨机主体1、研磨液箱2、控制面板3、研磨液喷射器4、研磨控制机构5、伺服电机6、滑轨7、研磨盘8、支撑座9、研磨槽10、出液槽11、出液管12、吸附电磁阀13、负压电磁阀14、氮气控制器15、吸附负压研磨器16、修复研磨器17、第一驱动泵18、喷射管19、第二驱动泵20、第二转轴21与第一转轴22，在进行使用的时候，伺服电机6控制研磨控制机构5在滑轨7上进行活动，研磨控制机构5移动到指定的位置，氮气控制器15与吸附电磁阀13控制吸附负压研磨器16的位置对零件进行吸附，吸附后，移动研磨控制机构5，使吸附负压研磨器16与修复研磨器17位于研磨盘8的上端，并下降与研磨盘8接触，通过负压电磁阀14切换吸附负压研磨器16对零件进行负压，高速旋转吸附负压研磨器16、修复研磨器17与研磨盘8的位置，吸附负压研磨器16与研磨盘8之间反向旋转，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，研磨机构反向旋转，且设置两组研磨器，其中一组是吸附上料与负压研磨，另一组是对研磨盘进行修复，保证精度，工作更为稳定，同时喷射研磨液，增加研磨效果。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (6)

1.一种自动化高效半导体研磨机，包括研磨机主体(1)，其特征在于：所述研磨机主体(1)的后端定位安装有支撑座(9)，所述支撑座(9)上的前端位置开设有滑轨(7)，所述滑轨(7)上活动设置有研磨控制机构(5)，所述研磨机主体(1)上端开设有研磨槽(10)，所述研磨槽(10)上活动安装有研磨盘(8)，所述研磨机主体(1)的外侧定位有研磨液箱(2)，所述研磨液箱(2)连接有研磨液喷射器(4)，且研磨液喷射器(4)位于研磨槽(10)上靠近研磨盘(8)的位置。

2.根据权利要求1所述的一种自动化高效半导体研磨机，其特征在于：所述滑轨(7)的外侧定位安装有伺服电机(6)，所述研磨控制机构(5)内部设置有氮气控制器(15)，所述研磨控制机构(5)的外侧定位有吸附电磁阀(13)与负压电磁阀(14)，所述研磨控制机构(5)的底部活动安装有修复研磨器(17)与吸附负压研磨器(16)，所述研磨控制机构(5)与修复研磨器(17)之间连接有第二转轴(21)，所述研磨控制机构(5)与吸附负压研磨器(16)之间连接有第一转轴(22)。

3.根据权利要求1所述的一种自动化高效半导体研磨机，其特征在于：所述研磨液箱(2)与研磨液喷射器(4)之间连接有喷射管(19)，所述喷射管(19)上安装有第一驱动泵(18)与第二驱动泵(20)，所述研磨槽(10)上开设有出液槽(11)，所述研磨机主体(1)的外侧连接有出液管(12)，所述出液槽(11)与出液管(12)贯通，所述研磨机主体(1)上的前端设置有控制面板(3)。

4.根据权利要求2所述的一种自动化高效半导体研磨机，其特征在于：所述伺服电机(6)控制研磨控制机构(5)在滑轨(7)上进行活动，所述吸附电磁阀(13)、负压电磁阀(14)与氮气控制器(15)控制吸附负压研磨器(16)的位置进行吸附与负压切换，所述修复研磨器(17)、吸附负压研磨器(16)在研磨控制机构(5)的底部位置高速旋转。

5.根据权利要求3所述的一种自动化高效半导体研磨机，其特征在于：所述研磨液箱(2)与研磨液喷射器(4)之间通过喷射管(19)进行连接，所述喷射管(19)与第一驱动泵(18)和第二驱动泵(20)之间进行固定，所述第一驱动泵(18)、第二驱动泵(20)控制研磨液在研磨液喷射器(4)的位置喷射。

6.根据权利要求1所述的一种自动化高效半导体研磨机，其特征在于：所述研磨控制机构(5)通过滑轨(7)在支撑座(9)前端位置横向移动，所述研磨盘(8)在研磨机主体(1)的上端位置高速旋转，所述研磨盘(8)与上方的吸附负压研磨器(16)反向旋转。