CN219832828U - 盖板组件、电池、电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电池领域，提供一种盖板组件、电池、电子设备，该电子设备包括该电池，该电池包括该盖板组件，该盖板组件包括盖板本体和电极引出件，盖板本体具有贯穿的盖板通孔，电极引出件包括外导电件和内导电件，内导电件包括贯通部和连接板，贯通部的至少部分穿设于盖板通孔，连接板位于盖板本体朝向电极组件的一侧，连接板包括依次连接的第一连接部、过渡连接部和第二连接部，第一连接部和贯通部连接，第二连接部用于与电极组件引出的极耳电连接，外导电件的远离电极组件的一侧设置有凹陷部，贯通部固定连接于凹陷部处。通过设置凹陷部，将内导电件的贯通部固定在凹陷部处以实现外导电件和内导电件的电连接，使外导电件和内导电件连接可靠。

Description

盖板组件、电池、电子设备

技术领域

本实用新型涉及电池领域，特别涉及一种盖板组件、电池、电子设备。

背景技术

目前，方壳电池中，极柱组件通常设置成极柱和连接板，极柱伸出盖板本体上的通孔，连接板位于盖板本体的靠近电极组件的一侧，连接板和电极组件上引出的极耳电连接，极柱和连接片进行电连接，极柱底部和连接板顶部通常采用摩擦焊的方式固定连接，因极柱和连接板之间存在偏心距，极柱和连接板之间的连接不可靠，导致极柱组件可靠性差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中极柱组件可靠性差的缺陷，提供一种盖板组件、电池、电子设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种盖板组件，其包括有：

盖板本体，具有贯穿的盖板通孔；

电极引出件，包括外导电件和内导电件，所述内导电件包括贯通部和连接板，所述贯通部的至少部分穿设于所述盖板通孔，所述连接板位于所述盖板本体朝向电极组件的一侧，所述连接板包括依次连接的第一连接部、过渡连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述贯通部连接，所述第二连接部用于与所述电极组件引出的极耳电连接，所述外导电件的远离所述电极组件的一侧设置有有凹陷部，所述贯通部固定连接于所述凹陷部处。

在本技术方案中，通过设置电极引出件包括外导电件和内导电件，便于外导电件和内导电件分开加工，从而有利于减少加工时去除的材料，降低材料成本。通过在外导电件设置凹陷部，将内导电件的贯通部固定在凹陷部处以实现外导电件和内导电件的电连接，使得外导电件和内导电件的连接可靠。

较佳地，所述内导电件朝向所述电极组件的一侧具有内导电件凹部；

和/或，所述贯通部远离所述电极组件的一侧具有贯通部凸部，所述贯通部凸部固定连接于所述凹陷部处。

在本技术方案中，贯通部的远离电极组件的一侧具有贯通部凸部，通过贯通部凸部和凹陷部形成凹凸配合的结构连接，可以提高外导电件和内导电件的连接的可靠性。设置内导电件凹部，相比于实心结构，可以起到减重和降低原材料成本的作用。同时设置内导电凹部和贯通部凸部，便于内导电件冲压成型，一方面，相比于机加工成型或铸造成型等，内导电件采用冲压成型加工制造更为方便，加工成本低；二方面，冲压成型需要去除的原材料少或是无需去除原材料，原材料成本低。

较佳地，所述盖板组件还包括支撑件，所述支撑件的至少部分位于所述盖板本体和所述外导电件之间；

和/或，所述盖板组件还包括环绕所述贯通部的密封件，所述密封件的至少部分被压缩于所述连接板和所述盖板本体之间，所述贯通部的远离所述连接板的一侧到所述连接板的与所述密封件抵接的一侧的高度差为H1，0.3mm≤H1≤4mm。

在本技术方案中，设置密封件，并通过压缩密封件实现盖板本体和连接板之间的密封，H1的范围在0.3-4mm之间，可以避免H1过小不便安装密封件和盖板本体，可以避免H1过大导致盖板组件沿电极引出件轴向方向的尺寸过大导致结构不紧凑。通过设置支撑件，一方面，用于支撑外导电件；另一方面，用于外导电件和盖板本体的隔离，从而实现绝缘。

较佳地，H1大于所述密封件的初始厚度。

在本技术方案中，H1大于密封件的初始厚度，便于在H1对应的高度范围内布置其他零部件。

较佳地，所述支撑件朝向所述电极组件的一侧具有支撑件凸部，所述支撑件凸部的至少部分位于所述贯通部的外壁和所述盖板通孔的内壁之间。

在本技术方案中，支撑件凸部伸入盖板通孔内，实现盖本本体的盖板通孔和贯通部之间的隔离，从而实现绝缘。

较佳地，所述支撑件朝向所述电极组件的一侧具有支撑件凸部，所述支撑件凸部的至少部分位于所述贯通部的外壁和所述盖板通孔的内壁之间，所述支撑件凸部和所述密封件在所述盖板通孔内抵接；

和/或，所述密封件远离所述电极组件的一侧具有密封件凸部，所述密封件凸部的至少部分位于所述贯通部的外壁和所述盖板通孔的内壁之间，所述密封件凸部和所述支撑件相抵接。

在本技术方案中，设置密封件凸部和/或支撑件凸部，实现支撑板和密封件的抵接，使得外导电件和盖板本体的隔离效果更好，使得内导电件的贯通部和盖板本体的盖板通孔之间形成隔离以绝缘和/或密封。进一步地，支撑件和密封件抵接处在盖板通孔内，盖板通孔和贯通部可以起到防止支撑件和密封件抵接脱落，使得隔离可靠。

较佳地，所述盖板本体远离所述电极组件的一侧具有盖板凹槽，所述支撑件和所述外导电件设置在所述盖板凹槽内。

在本技术方案中，设置盖板凹槽，将支撑件和外导电件安装在盖板凹槽内，一方面，盖板凹槽可以作为支撑件和外导电件的定位标识，便于盖板组件的组装；另一方面，便于降低盖板组件沿电极引出件轴向方向的尺寸，使得盖板组件结构紧凑。

较佳地，所述盖板凹槽的深度为H2，0.05mm≤H2≤1.0mm；

和/或，所述盖板凹槽的内轮廓为非圆形轮廓，所述支撑件的外轮廓和所述盖板凹槽的内轮廓相配合。

在本技术方案中，盖板凹槽的深度在0.05mm-1.0mm之间，可以避免盖板凹槽的深度太浅不便加工，也可以避免盖板凹槽的深度太深影响结构强度。盖板凹槽的轮廓为非圆形轮廓，可以防止支撑件和电极引出件相对盖板本体转动，从而避免电极引出件转动导致连接脱落，提高盖板组件的可靠性。

较佳地，所述凹陷部内设有第一通孔，沿所述电极引出件轴向方向的投影中，所述第一通孔的投影的外轮廓位于所述盖板通孔的投影的外轮廓内，所述贯通部远离所述电极组件的一侧具有贯通部凸部，所述贯通部凸部穿过并卡合于所述第一通孔。

在本技术方案中，第一通孔沿电极引出件轴向方向的投影位于盖板通孔的投影的外轮廓内，第一通孔的径向尺寸小于盖板通孔的径向尺寸，便于贯通部凸部伸入盖板通孔后再穿过第一通孔。贯通部凸部卡合在第一通孔内，使得贯通部和凹陷部的连接更可靠，使得贯通部和外导电件之间形成的电连接更可靠。

较佳地，所述第一通孔的内壁和所述内导电件的材料包含同种金属材料；

和/或，所述贯通部凸部通过钎焊、激光焊或搅拌摩擦焊和所述第一通孔形成固定连接。

在本技术方案中，同种金属之间焊接性能好，第一通孔的内壁和内导电件的材料包含同种金属材料，便于外导电件和内导电件之间通过焊接连接。

较佳地，所述外导电件包括固定连接的第一金属层和第二金属层，所述第二金属层位于远离所述电极组件的一侧，所述第一金属层位于靠近所述电极组件的一侧，所述第一金属层内设有所述第一通孔，所述第二金属层上具有与所述第一通孔同轴的第二通孔，所述凹陷部由所述第二通孔的侧壁和所述第一金属层的远离所述电极组件的一侧共同限定。

在本技术方案中，第一金属层和第二金属层形成复合金属层，一方面，便于实现第一金属层内的第一通孔和贯通部凸部的材料包含同种金属材料；另一方面，便于分别加工第一金属层和第二金属层，减少第一金属层和第二金属层原材料的消耗和损耗，降低原材料成本。

较佳地，沿所述电极引出件轴向方向的投影中，所述第一金属层投影的外轮廓位于所述第二金属层的投影外轮廓内。

在本技术方案中，第一金属层径向的尺寸小于第二金属层径向的尺寸，便于减少第二金属层原材料的用量，降低材料成本。

较佳地，所述第一通孔的内壁到所述凹陷部的侧壁之间的最小距离为L，L≥0.5mm。

在本技术方案中，L≥0.5mm，便于工具伸入凹陷部内，在凹陷部的靠近电极组件的一侧进行焊接或铆接等操作，以连接外导电件和贯通部凸部。

较佳地，所述贯通部凸部的高度为H3，0.6mm≤H3≤2mm；

和/或，所述凹陷部的深度为H4，所述外导电件沿所述电极引出件轴向方向的高度为H5，H4≥0.5H5。

在本技术方案中，贯通部凸部的高度在0.6-2mm之间，可以避免贯通部凸部的高度过小，导致贯通部凸部和第一通孔的接触面积小；也可以避免贯通部凸部的高度过大，导致电极引出件沿自身轴向方向的尺寸过大，使得盖板组件沿电极引出件轴向方向的结构紧凑。

较佳地，所述第一通孔为圆形通孔，所述第一通孔的直径为D，3mm≤D≤12mm；

或，所述第一通孔的为非圆形通孔。

在本技术方案中，第一通孔为圆形通孔时，直径在3-12mm之间，可以避免第一通孔的直径过小导致第一通孔和贯通部凸部的接触面积过小连接不方便不可靠，也可以避免第一通孔的直径过大导致盖板组件的结构不紧凑。第一通孔为非圆形通孔，可以防止贯通部凸部相对第一通孔转动，从而避免内导电件转动导致连接脱落，提高盖板组件的可靠性。

较佳地，所述第一通孔的朝向所述电极组件的一侧设有倒角或倒圆角。

在本技术方案中，第一通孔朝向电极组件的一侧设有倒角或倒圆角，以便于贯通部凸部伸入第一通孔，使得盖板组件的组装方便。

较佳地，所述外导电件和所述支撑件之间设有相互配合的防转结构。

在本技术方案中，通过在外导电件和支撑件之间设置防转结构，以避免支撑件和外导电件之间相互转动，从而避免电极引出件相对支撑件或盖板本体转动导致连接脱落，提高盖板组件的可靠性。

较佳地，所述贯通部远离所述电极组件的一侧具有内平台区，所述凹陷部的朝向所述电极组件的一侧具有外平台区，所述内平台区和所述外平台区相抵接，并通过铆接或焊接形成固定连接。

在本技术方案中，设置内平台区和外平台区，两个平台区抵接并通过铆接或焊接形成固定连接，实现外导电件和贯通部的电连接。这两个平台区抵接可以增大外导电件和贯通部的接触面积，使得外导电件和贯通部的连接可靠。

一种电池，其包括：

壳体；

如以上任一技术方案所述的盖板组件，所述盖板组件盖设于所述壳体上，并与所述壳体共同限定有容纳腔；

电芯，容纳于所述容纳腔内，电芯上连接有电极组件。

一种电子设备，其包括上述电池。

本实用新型的积极进步效果在于：

通过设置电极引出件包括外导电件和内导电件，便于外导电件和内导电件分开加工，从而有利于减少加工时去除的材料，降低材料成本。通过在外导电件设置凹陷部，将内导电件的贯通部固定在凹陷部处以实现外导电件和内导电件的电连接，使得外导电件和内导电件的连接可靠。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的盖板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1的盖板组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例1的盖板组件的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型实施例1的盖板组件的剖视结构示意图；

图5为图4中A部的放大图；

图6为本实用新型实施例1的外导电件和支撑件的结构示意图；

图7为本实用新型实施例1的内导电件的结构示意图；

图8为本实用新型实施例1的内导电件的结构示意图；

图9为本实用新型实施例1的连接板的结构示意图；

图10为本实用新型实施例2的外导电件和支撑件的结构示意图；

图11为本实用新型实施例3的外导电件的结构示意图；

图12为本实用新型实施例4提供的内导电件和外导电件的结构示意图。

附图标记说明：

盖板组件1000；

电极引出件100；

外导电件1、凹陷部11、第一通孔12、第一金属层13、第二金属层14、第二通孔15、外平台区16；

内导电件2、贯通部21、连接板22、第一连接部23、过渡连接部24、第二连接部25、贯通部凸部26、内导电件凹部27、内平台区28；

盖板本体200、盖板通孔201、盖板凹槽202；

支撑件300、支撑件凸部301、防转凸部302；

密封件400；

下塑胶500；

电极组件2000；

电极引出件的轴向方向H；

贯通部的远离连接板的一侧到连接板的与密封件抵接的一侧的高度差H1；

盖板凹槽的深度H2；

贯通部凸部的高度H3；

凹陷部的深度H4；

外导电件沿所述电极引出件轴向方向的高度H5；

第一通孔的内壁到凹陷部的内壁的最小距离L；

第一通孔的直径D。

具体实施方式

下面举较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

需要说明的是：

附图中的虚线是为了便于理解零部件的位置、便于理解零部件之间的边界、或便于标注尺寸而做的辅助线，并不代表零部件的实际结构；

“至少部分XXX”、“XXX至少部分”、“XXX的至少部分”含义相同，如“至少部分密封件”表示“密封件的至少部分”；同理，“全部XXX”、“XXX的全部”含义相同；

径向方向可以用于指圆形结构或非圆形结构的方向，对于非圆形结构的径向方可指与电极引出件100的轴向方向相垂直的方向；

两个数值之间，包括端点值，如1-2之间，包括1和2；

靠近、朝向或远离电极组件2000的一侧，指沿电极引出件100的轴向方向上靠近、朝向或远离电极组件2000的一侧，靠近即朝向。

实施例1

本实施例提供一种电子设备，该电子设备包括电池，电池包括壳体、盖板组件1000、电芯，其中，盖板组件1000盖设于壳体上，并与壳体共同限定出容纳腔，电芯容纳在容纳腔内，电芯上连接有电极组件2000。

电子设备包括，但不限于：笔记本电脑、笔输入型计算机、移动电脑、电子书播放器、便携式电话、便携式传真机、便携式复印机、便携式打印机、头戴式立体声耳机、录像机、液晶电视、手提式清洁器、便携CD机、迷你光盘、收发机、电子记事本、计算器、存储卡、便携式录音机、收音机、备用电源、电机、汽车、摩托车、助力自行车、自行车、照明器具、玩具、游戏机、钟表、电动工具、闪光灯、照相机、家庭用大型蓄电池、储能或钠离子电容器等。

其中，图1-图9为本实用新型实施例1提供的盖板组件1000的结构示意图。电池的除盖板组件1000之外的其他结构在现有技术中已公开了大量文件，具体可以参照现有技术。

如图1-图5所示，盖板组件1000包括盖板本体200和电极引出件100；盖板本体200上具有贯穿的盖板通孔201；电极引出件100包括有：

外导电件1，外导电件1的远离电极组件2000的一侧设置有凹陷部11；

内导电件2，内导电件2包括贯通部21和连接板22，贯通部21的部分穿设于盖板通孔201，连接板22位于盖板本体200朝向电极组件2000的一侧，连接板22包括依次连接的第一连接部23、过渡连接部24和第二连接部25，第一连接部23和贯通部21连接，第二连接部25用于与电极组件2000引出的极耳电连接，贯通部21固定连接于凹陷部11处。

通过设置电极引出件100包括外导电件1和内导电件2，便于外导电件1和内导电件2分开加工，从而有利于减少加工时去除的材料，降低材料成本。通过在外导电件1设置凹陷部11，将内导电件2的贯通部21固定在凹陷部11处以实现外导电件1和内导电件2的电连接，使得外导电件1和内导电件2的连接可靠。在其他实施例中，可以是贯通部21的部分或全部穿设于盖板通孔201。

如图5、图7所示，内导电件2朝向电极组件2000的一侧具有内导电件凹部27，相比于实心结构，设置内导电件凹部27可以起到减重和降低原材料成本的作用。贯通部21远离电极组件2000的一侧具有贯通部凸部26，贯通部凸部26固定连接于凹陷部11处，通过贯通部凸部26和凹陷部11形成凹凸配合的结构连接，可以提高外导电件1和内导电件2的连接的可靠性。

图7、图8为内导电件2的结构示意图，图9是示出连接板22中第一连接部23、过渡连接部24和第二连接部25之间的大致边界而提供的连接板22结构示意图。在本实施例中，内导电件2的贯通部21和连接板22是一体成型的，采用板材通过冲压成型。在本实施例中，同时设置内导电凹部和贯通部凸部26，便于内导电件2冲压成型，一方面，相比于机加工成型或铸造成型等，内导电件2采用冲压成型加工制造更为方便，加工成本低；二方面，冲压成型需要去除的原材料少或是无需去除原材料，原材料成本低。在其他实施例中，贯通部21上可以不设置贯通部凸部26，内导电件2可以不设置内导电件凹部27；在其他实施例中，设置贯通部凸部26时可以不设置内导电件凹部27，设置内导电件凹部27时可以不设置贯通部凸部26。

如图3、图5所示，盖板组件1000还包括环绕贯通部21的密封件400，密封件400被压缩于连接板22和盖板本体200之间，通过压缩密封件400实现盖板本体200和连接板22之间的密封，使得盖板本体200和连接板22之间的密封效果好。如图7所示，贯通部21的远离连接板22的一侧到连接板22的与密封件400抵接的一侧的高度差为H1，H1＝4mm，可以避免H1过小不便安装密封件400和盖板本体200，可以避免H1过大导致盖板组件1000沿电极引出件100轴向方向的尺寸过大导致结构不紧凑。在其他实施例中，可以是H1＝0.3mm，可以是H1＝2mm。在其他实施例中，可以是0.3mm≤H1≤4mm，可以是H1＜0.3mm，可以是H1＞4mm。在其他实施例中，可以是密封件400的部分或全部被压缩在连接板22和盖板本体200之间。

在本实施例中，H1大于密封件400的初始状态下的高度，便于在H1对应的范围内布置其他零部件。在其他实施例中，H1可以小于密封件400初始状态下的高度。

如图1、图5所示，盖板组件1000还包括支撑件300，支撑件300的部分位于盖板本体200和外导电件1之间；设置支撑件300，一方面，用于支撑外导电件1；另一方面，用于外导电件1和盖板本体200的隔离，从而实现绝缘。如图5、图6所示，支撑件300朝向电极组件2000的一侧具有支撑件凸部301，支撑件凸部301位于贯通部21的外壁和盖板通孔201的内壁之间。支撑件凸部301伸入盖板通孔201内，实现盖本本体的盖板通孔201和贯通部21之间的隔离，从而实现贯通部21和盖板通孔201的绝缘。支撑件凸部301伸入盖板通孔201内，可以使得外导电件1和盖板本体200的隔离以绝缘的效果更好。通过设置支撑件凸部301实现支撑件300和密封件400在盖板通孔201内抵接，一方面，可以使得内导电件2的贯通部21和盖板通孔201形成隔离，起到绝缘和密封的作用；另一方面，盖板通孔201和贯通部21可以起到防止支撑件300和密封件400抵接脱落，使得隔离可靠。

在其他实施例中，可以在密封件400上远离电极组件2000的一侧设置密封件400凸部，让密封件400凸部的至少部分位于贯通部21的外壁和盖板通孔201的内壁之间，并让密封件400凸部和支撑件300相抵接，以实现支撑板和密封件400的抵接。在其他实施例中，可以同时设置密封件400凸部和支撑件凸部301以实现密封件400和支撑件300在盖板通孔201内的抵接。在其他实施例中，可以不设置密封件400凸部，可以不设置支撑件凸部301，可以通过设置其他的绝缘件实现盖板通孔201和贯通部21的绝缘，可以通过设置盖板通孔201和贯通部21之间的安全间隙实现盖板通孔201和贯通部21的绝缘。

如图3、图5所示，盖板本体200远离电极组件2000的一侧具有盖板凹槽202，支撑件300和外导电件1设置在盖板凹槽202内，一方面，盖板凹槽202可以作为支撑件300和外导电件1的定位标识，便于盖板组件1000的组装；另一方面，便于降低盖板组件1000沿电极引出件100轴向方向的尺寸，使得盖板组件1000结构紧凑。在其他实施例中，也可以不设置盖板凹槽202。具体地，盖板凹槽202的深度为H2，本实施例中，H2＝0.5mm。在其他实施例中，可以是H2＝0.05mm，可以是H2＝1.0mm。在其他实施例中，可以是0.05mm≤H2≤1.0mm，可以是H2＜0.05mm，可以是H2＞1.0mm。盖板凹槽202的深度在0.05mm-1.0mm之间，可以避免盖板凹槽202的深度太浅不便加工，也可以避免盖板凹槽202的深度太深影响结构强度。

如图3所示，盖板凹槽202的内轮廓为方形，支撑件300的外轮廓也为方形，支撑件300的外轮廓和盖板凹槽202的内轮廓相互配合。盖板凹槽202采用方形这种非圆形轮廓，一方面，可以便于盖板组件1000组装时定位；另一方面，可以防止支撑件300和电极引出件100相对盖板本体200转动，从而避免电极引出件100转动导致连接脱落，提高盖板组件1000的可靠性。在其他实施例中，盖板凹槽202的内轮廓也可以采用三角形、五边形等其他多边形，或采用椭圆形等非圆形轮廓来防转、定位。在其他实施例中，盖板凹槽202的内轮廓可以采用圆形。在其他实施例中，0.05mm≤H2≤1.0mm，盖板凹槽202的内轮廓采用非圆形轮廓，这两个技术方案可以同时采用，也可以只采用其中任一个。

如图5、图6所示，凹陷部11内设有第一通孔12，第一通孔12沿电极引出件100轴向方向的投影位于盖板通孔201的投影的外轮廓内，第一通孔12的径向尺寸小于盖板通孔201的径向尺寸，便于贯通部凸部26伸入盖板通孔201后再穿过第一通孔12。在其他实施例中，可以在第一通孔12的朝向电极组件2000的一侧设倒角或倒圆角，以便于贯通部凸部26伸入第一通孔12，使得盖板组件1000的组装方便。

在本实施例中，贯通部凸部26和凹陷部11固定连接，且贯通部凸部26穿过并卡合于第一通孔12，即贯通部凸部26既和凹陷部11固定连接，又和第一通孔12固定连接，使得凹陷部11和贯通部21的连接更可靠，从而使贯通部21和外导电件1之间的电连接更可靠。

具体地，本实施例中，贯通部凸部26和第一通孔12通过焊接形成固定连接。焊接可以采用钎焊、激光焊或搅拌摩擦焊等。贯通部凸部26和第一通孔12通过焊接形成不可晃动的固定连接，使得贯通部21和外导电件1之间的电连接更可靠。在其他实施例中，凹陷部11内可以不设置第一通孔12。

在本实施例中，外导电件1和内导电件2的材料均为铝，第一通孔12的内壁和内导电件2的材料包含同种金属材料，焊接性能好。在其他实施例中，外导电和内导电件2的材料成分可以不同；当外导电和内导电件2的材料成分不同时，第一通孔12的内壁和内导电件2的材料可以包含铝、铜等同种金属材料，可以不包含同种金属材料。

如图5、图6所示，第一通孔12的内壁到凹陷部11的侧壁之间的最小距离为L，具体地，本实施例中，L＝1mm，便于工具伸入凹陷部11内，在凹陷部11的靠近电极组件2000的一侧进行焊接或铆接等操作，以连接外导电件1和贯通部凸部26。在其他实施例中，L可以大于等于0.5mm，便于工具伸入凹陷部11，在凹陷部11的靠近电极组件2000的一侧进行连接外导电件1和贯通部凸部26的作业。在其他实施例中，L可以小于0.5mm。在其他实施例中，凹陷部11的形状可以不同于本实施例。

如图5、图6、图7所示，贯通部凸部26的高度为H3，H3＝1mm。在其他实施例中，可以是H3＝0.6mm，可以是H3＝2mm。在其他实施例中，可以是0.6mm≤H3≤2mm，可以是H3＜0.6mm，可以是H3＞2mm。贯通部凸部26的高度在0.6-2mm之间，可以避免贯通部凸部26的高度过小，导致贯通部凸部26和第一通孔12的接触面积小；也可以避免贯通部凸部26的高度过大，导致电极引出件100沿自身轴向方向的尺寸过大，使得盖板组件1000沿电极引出件100轴向方向的结构紧凑。

如图6所示，在本实施例中，凹陷部11的深度为H4，H4＝1.5mm；外导电件1沿电极引出件100轴向方向的高度为H5，H5＝2.5mm。在其他实施例中，H4和/或H5的数值可以不同于本实施例，此时，H4可以大于、等于或小于0.5H5。

在其他实施例中，0.6mm≤H3≤2mm，H4≥0.5H5，这两个方案可以同时采用，也可以只采用其中任一个。

在本实施例中，第一通孔12为圆形通孔，如图6所示，第一通孔12的直径为D，D＝5mm。在其他实施例中，可以是D＝3mm，可以是D＝10mm，可以是D＝12mm。在其他实施例中，可以是3mm≤D≤12mm，可以是D＜3mm，可以是D＞12mm。当3mm≤D≤12mm时，可以避免第一通孔12的直径过小导致第一通孔12和贯通部凸部26的接触面积过小连接不方便不可靠，也可以避免第一通孔12的直径过大导致盖板组件1000的结构不紧凑；进一步地，当5mm≤D≤10mm时，效果更好。

在其他实施例中，第一通孔12可以为方形、三角形、椭圆形等非圆形通孔，以起到防止贯通部凸部26相对第一通孔12转动，从而避免内导电件2转动导致连接脱落的作用，提高盖板组件1000的可靠性。

如图3、图5所示，盖板组件1000还包括下塑胶500，下塑胶500的材料为塑胶，用于盖板本体200的朝向电极组件2000一侧的绝缘和密封。本实施例中的密封件400和支撑件300的材料均为塑胶，具有绝缘和密封的效果。在其他实施例中，密封件400和支撑件300的材料可以不同于本实施例。

本实施例中，电极引出件100的轴向方向和竖直方向相平行。在其他实施例中，电极引出件100的轴向方向可以不平行于竖直方向。

实施例2

图10为本实用新型实施例2提供的外导电件1和支撑件300的结构示意图。

如图10所示，支撑件300上设置有防转凸部302，防转凸部302和外导电件1上的凹部相配合，以避免支撑件300和外导电件1之间相互转动，从而避免电极引出件100相对支撑件300或盖板本体200转动导致连接脱落，提高盖板组件1000的可靠性。在其他实施例中，可以在外导电件1上设置防转凸部302，在支撑件300上设置相应地凹部，通过凹凸结构配合防止外导电件1相对支撑件300转动。在其他实施例中，可以通过外导电件1和支撑件300之外的结构实现外导电件1和支撑件300的防转。在其他实施例中，可以不设置防转结构以防止外导电件1和支撑件300之间的转动。

如图10所示，第一通孔12的朝向电极组件2000的一侧设倒角，以便于贯通部凸部26伸入第一通孔12，使得盖板组件1000的组装方便。在其他实施例中，可以设置倒圆角或其他引导性结构以便于贯通部凸部26伸入第一通孔12。在其他实施例中，可以不设置倒角、圆角等引导性结构。

本实施例的其他结构参照实施例1和其他实施例。

实施例3

图11为本实用新型实施例3提供的外导电件1的结构示意图。

如图11所示，外导电件1包括：

第一金属层13，位于靠近电极组件2000的一侧，第一通孔12设置在第一金属层13上；

第二金属层14，位于远离电极组件2000的一侧，第二金属层14上设有第二通孔15，第一通孔12和第二通孔15同轴；

其中，外导电件1的凹陷部11由第二通孔15的侧壁和第一金属层13的远离电极组件2000的一侧共同限定。

在本实施例中，第一金属层13和第二金属层14通过焊接形成固定连接。在其他实施例中，第一金属层13和第二金属层14可以通过铆接形成固定连接，可以通过铆接的同时焊接形成固定连接，可以通过在第一金属层13和第二金属层14上设置凹凸配合的结构过盈配合以形成固定连接，可以通过其他固定连接方式形成固定连接。

第一金属层13和第二金属层14形成复合金属层，一方面，便于实现第一金属层13内的第一通孔12和贯通部凸部26的材料包含同种金属材料；另一方面，便于分别加工第一金属层13和第二金属层14，减少第一金属层13和第二金属层14原材料的消耗和损耗，降低原材料成本；三方面，当第一金属层13和第二金属层14的材料不同时，便于减少其中原材料成本更高的一种金属层的尺寸，以降低成本。

如图11所示，沿电极引出件100轴向方向的投影中，第一金属层13投影的外轮廓位于第二金属层14的投影外轮廓内，即第一金属层13径向的尺寸小于第二金属层14径向的尺寸，便于减少第一金属层13的原材料消耗，降低成本。

本实施例的其他结构参照实施例1和其他实施例。

实施例4

图12为本实用新型实施例4提供的内导电件2和外导电件1的结构示意图。

如图12所示，贯通部21远离电极组件2000的一侧具有内平台区28，凹陷部11的朝向电极组件2000的一侧具有外平台区16，内平台区28和外平台区16相抵接，并通过焊接形成固定连接，实现外导电件1和贯通部21的电连接。内平台区28和外平台区16这两个平台区抵接可以增大外导电件1和贯通部21的接触面积，使得外导电件1和贯通部21的连接可靠，提高盖板组件1000的可靠性。在其他实施例中，内平台区28和外平台区16可以通过铆接形成固定连接，可以通过铆接的同时再焊接形成固定连接。

本实施例的其他结构参照实施例1和其他实施例。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (20)

1.一种盖板组件，其特征在于，其包括有：

盖板本体，具有贯穿的盖板通孔；

电极引出件，包括外导电件和内导电件，所述内导电件包括贯通部和连接板，所述贯通部的至少部分穿设于所述盖板通孔，所述连接板位于所述盖板本体朝向电极组件的一侧，所述连接板包括依次连接的第一连接部、过渡连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述贯通部连接，所述第二连接部用于与所述电极组件引出的极耳电连接，所述外导电件的远离所述电极组件的一侧设置有凹陷部，所述贯通部固定连接于所述凹陷部处。

2.如权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述内导电件朝向所述电极组件的一侧具有内导电件凹部；

和/或，所述贯通部远离所述电极组件的一侧具有贯通部凸部，所述贯通部凸部固定连接于所述凹陷部处。

3.如权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板组件还包括支撑件，所述支撑件的至少部分位于所述盖板本体和所述外导电件之间；

和/或，所述盖板组件还包括环绕所述贯通部的密封件，所述密封件的至少部分被压缩于所述连接板和所述盖板本体之间，所述贯通部的远离所述连接板的一侧到所述连接板的与所述密封件抵接的一侧的高度差为H1，0.3mm≤H1≤4mm。

4.如权利要求3所述的盖板组件，其特征在于，H1大于所述密封件的初始厚度。

5.如权利要求3所述的盖板组件，其特征在于，所述支撑件朝向所述电极组件的一侧具有支撑件凸部，所述支撑件凸部的至少部分位于所述贯通部的外壁和所述盖板通孔的内壁之间。

6.如权利要求3所述的盖板组件，其特征在于，所述支撑件朝向所述电极组件的一侧具有支撑件凸部，所述支撑件凸部的至少部分位于所述贯通部的外壁和所述盖板通孔的内壁之间，所述支撑件凸部和所述密封件在所述盖板通孔内抵接；

和/或，所述密封件远离所述电极组件的一侧具有密封件凸部，所述密封件凸部的至少部分位于所述贯通部的外壁和所述盖板通孔的内壁之间，所述密封件凸部和所述支撑件相抵接。

7.如权利要求3所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板本体远离所述电极组件的一侧具有盖板凹槽，所述支撑件和所述外导电件设置在所述盖板凹槽内。

8.如权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述盖板凹槽的深度为H2，0.05mm≤H2≤1.0mm；

和/或，所述盖板凹槽的内轮廓为非圆形轮廓，所述支撑件的外轮廓和所述盖板凹槽的内轮廓相配合。

9.如权利要求7所述的盖板组件，其特征在于，所述凹陷部内设有第一通孔，沿所述电极引出件轴向方向的投影中，所述第一通孔的投影的外轮廓位于所述盖板通孔的投影的外轮廓内，所述贯通部远离所述电极组件的一侧具有贯通部凸部，所述贯通部凸部穿过并卡合于所述第一通孔。

10.如权利要求9所述的盖板组件，其特征在于，所述第一通孔的内壁和所述内导电件的材料包含同种金属材料；

和/或，所述贯通部凸部通过钎焊、激光焊或搅拌摩擦焊和所述第一通孔形成固定连接。

11.如权利要求10所述的盖板组件，其特征在于，所述外导电件包括固定连接的第一金属层和第二金属层，所述第二金属层位于远离所述电极组件的一侧，所述第一金属层位于靠近所述电极组件的一侧，所述第一金属层内设有所述第一通孔，所述第二金属层上具有与所述第一通孔同轴的第二通孔，所述凹陷部由所述第二通孔的侧壁和所述第一金属层的远离所述电极组件的一侧共同限定。

12.如权利要求11所述的盖板组件，其特征在于，沿所述电极引出件轴向方向的投影中，所述第一金属层投影的外轮廓位于所述第二金属层的投影外轮廓内。

13.如权利要求10所述的盖板组件，其特征在于，所述第一通孔的内壁到所述凹陷部的侧壁之间的最小距离为L，L≥0.5mm。

14.如权利要求9所述的盖板组件，其特征在于，所述贯通部凸部的高度为H3，0.6mm≤H3≤2mm；

和/或，所述凹陷部的深度为H4，所述外导电件沿所述电极引出件轴向方向的高度为H5，H4≥0.5H5。

15.如权利要求9所述的盖板组件，其特征在于，所述第一通孔为圆形通孔，所述第一通孔的直径为D，3mm≤D≤12mm；

或，所述第一通孔的为非圆形通孔。

16.如权利要求9所述的盖板组件，其特征在于，所述第一通孔的朝向所述电极组件的一侧设有倒角或倒圆角。

17.如权利要求3所述的盖板组件，其特征在于，所述外导电件和所述支撑件之间设有相互配合的防转结构。

18.如权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述贯通部远离所述电极组件的一侧具有内平台区，所述凹陷部的朝向所述电极组件的一侧具有外平台区，所述内平台区和所述外平台区相抵接，并通过铆接或焊接形成固定连接。

19.一种电池，其特征在于，其包括：

壳体；

如权利要求1-18中任一项所述的盖板组件，所述盖板组件盖设于所述壳体上，并与所述壳体共同限定有容纳腔；

电芯，容纳于所述容纳腔内，电芯上连接有电极组件。

20.一种电子设备，其特征在于，其包括如权利要求19所述的电池。