CN219780755U - 一种热交换器和电子机柜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种热交换器和电子机柜。该热交换器包括半导体制冷片，能够与电源导通，且半导体制冷片包括冷端和热端；第一热交换结构，设置于半导体制冷片的热端；第二热交换结构，设置于半导体制冷片的冷端。本实用新型所提供的热交换器采用半导体制冷片作为动力进行热传递，较普通空气换热器仅依靠自然热传导的方式进行散热提高了换热效率，同时，在半导体制冷片的热端和冷端分别设置第一换热结构和第二换热结构，增大换热面积，进一步提高了换热效率，使发热设备的散热效果得到提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及热交换器技术领域，尤其涉及一种热交换器和电子机柜。
背景技术
目前，电子机柜(机箱)的内腔体主要通过铝箔式或者微通道式的空气热交换器进行散热，由于铝箔式空气热交换器和微通道空气热交换器都是采用内外温差形成的自然热传导，自然热传导受限制于热交换器的材料和内外风道的面积等，在一定的尺寸范围内，换热效率非常有限，导致电子机柜的散热效果较差。
因此，如何提升电子机柜的散热效果，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种热交换器，以提升电子机柜的散热效果。
为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种热交换器，包括：
半导体制冷片，能够与电源导通，且所述半导体制冷片包括冷端和热端；
第一热交换结构，设置于所述半导体制冷片的热端；
第二热交换结构，设置于所述半导体制冷片的冷端。
可选地，在上述热交换器中，所述第一热交换结构包括第一散热板和多个第一散热片，所述第一散热片垂直设置于所述第一散热板且相邻的所述第一散热片平行设置，相邻的所述第一散热片之间形成第一气流间隙，所述第一散热板与所述半导体制冷片的热端连接；
且/或，所述第二热交换结构包括第二散热板和多个第二散热片，所述第二散热片垂直设置于所述第二散热板且相邻的所述第二散热片平行设置，相邻的所述第二散热片之间形成第二气流间隙，所述第二散热板与所述半导体制冷片的冷端连接。
可选地，在上述热交换器中，所述第二散热板上连接排水组件，所述排水组件包括接水盘和排水管；
其中，所述接水盘包括接水盘本体、第一连接部和第二连接部，所述接水盘本体设置于所述第二散热片的底部，所述第一连接部自所述接水盘本体的一端向远离所述接水盘本体的一侧垂直延伸，所述第二连接部与所述第一连接部相对设置；所述接水盘本体上设有排水孔，所述排水管的第一端与所述排水孔连接，所述排水管的第二端位于发热设备的腔体外部，所述排水管的第一端和第二端为所述排水管的两相对端。
可选地，在上述热交换器中，所述接水盘本体的边缘向靠近所述第二散热板的一侧折弯，形成挡水部；
且/或，所述排水孔设置于所述接水盘本体的中部，沿所述接水盘本体的边缘朝向所述排水孔的方向，所述接水盘本体倾斜向下延伸。
可选地，在上述热交换器中，所述第一散热片的侧面且/或所述第二散热片的侧面设有附加散热齿。
可选地，在上述热交换器中，所述第一热交换结构包括多个平行设置的第一散热片，且所述第二热交换结构包括多个平行设置的第二散热片时，所述第一散热片与所述第二散热片垂直、平行或者倾斜。
可选地，在上述热交换器中，所述半导体制冷片的热端还设置有第一风道和第一风机，所述第一风机的出风口与所述第一风道连通，且所述第一热交换结构位于所述第一风道内；
且/或，所述半导体制冷片的冷端还设置有第二风道和第二风机，所述第二风机的出风口与所述第二风道连通，且所述第二热交换结构位于所述第二风道内。
一种电子机柜，包括机壳和如上所述的热交换器；
其中，所述热交换器的半导体制冷片贯穿设置于所述机壳上，半导体制冷片的热端位于所述机壳的外部，所述热交换器的第一热交换结构设置于所述半导体制冷片的热端背离所述机壳的一侧；所述半导体制冷片的冷端位于所述机壳的内部，所述热交换器的第二热交换结构设置于所述半导体制冷片的冷端背离所述机壳的一侧。
可选地，在上述电子机柜中，所述热交换器的第一风道和第一风机设置于所述机壳的外部，且第一风机的出风口与第一风道连通，所述第一热交换结构位于所述第一风道内；
且/或，所述热交换器的第二风道和第二风机设置于所述机壳的内部，且第二风机的出风口与第二风道连通，所述第二热交换结构位于所述第二风道内。
可选地，在上述电子机柜中，所述热交换器设置于所述机壳的顶部、底部、侧壁或者门体上。
可选地，在上述电子机柜中，所述热交换器设置于所述机壳的顶部，所述机壳的顶部设置有机顶壳，所述机顶壳和所述机壳围合形成容纳空间，所述热交换器的第一热交换结构、第一风机和第一风道位于所述容纳空间，且所述机顶壳设有进风口和出风口；
其中，所述进风口设置于所述机顶壳的第一侧壁，所述出风口设置于所述机顶壳的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁为所述机顶壳的两相对侧壁。
可选地，在上述电子机柜中，所述机壳的腔体内部设置有隔板，所述隔板上设置有循环风机。
使用本实用新型所提供的热交换器时，由于第一热交换结构设置于半导体制冷片的热端，半导体制冷片的热端位于发热设备的腔体外部，第二热交换结构设置于半导体制冷片的冷端，半导体制冷片的冷端位于发热设备的腔体内部，因此，第一热交换结构位于发热设备的腔体外部，第二热交换结构位于发热设备的腔体内部，将半导体制冷片设置于发热设备上，使半导体制冷片与电源导通，半导体制冷片基于帕尔贴效应将发热设备腔体外部的热量，同时，通过第一热交换结构增大了半导体制冷片热端与发热设备腔体外部空气的接触面积，通过第二热交换结构增大了半导体制冷片冷端与发热设备腔体内部空气的接触面积，提高了换热效率，使发热设备的散热效果得到提升。
由此可见，本实用新型所提供的热交换器采用半导体制冷片作为动力进行热传递，较普通空气换热器仅依靠自然热传导的方式进行散热提高了换热效率，同时，在半导体制冷片的热端和冷端分别设置第一换热结构和第二换热结构，增大换热面积，进一步提高了换热效率，使发热设备的散热效果得到提升。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例所提供的第一种热交换器的分解结构示意图；
图2为本实用新型实施例所提供的第一种热交换器的装配结构示意图；
图3为本实用新型实施例所提供的第二种热交换器的分解结构示意图；
图4为本实用新型实施例所提供的第二种热交换器的装配结构示意图；
图5为本实用新型实施例所提供的一种半导体制冷片的结构示意图；
图6为本实用新型实施例所提供的第三种热交换器的正面结构示意图；
图7为本实用新型实施例所提供的第三种热交换器的轴侧结构示意图；
图8为本实用新型实施例所提供的第一种热交换器的轴侧结构示意图；
图9为本实用新型实施例所提供的第一种热交换器的俯视结构示意图；
图10为图9中A-A截面处的剖面结构示意图；
图11为本实用新型实施例所提供的第一种热交换器的右视结构示意图；
图12为本实用新型实施例所提供的第一种热交换器的左视结构示意图；
图13为本实用新型实施例所提供的一种顶部设置热交换器的电子机柜的轴侧结构示意图；
图14为本实用新型实施例所提供的一种顶部设置热交换器的电子机柜的内部气流循环示意图；
图15为本实用新型实施例所提供的一种侧壁设置热交换器的电子机柜的内部气流循环示意图；
图16为本实用新型实施例所提供的一种底部设置热交换器的电子机柜的内部气流循环示意图。
其中，100为机壳，101为隔板，102为循环风机，200为半导体制冷片，300为第一热交换结构，301为第一散热板，302为第一散热片，3021为附加散热齿，400为第二热交换结构，401为第二散热板，402为第二散热片，500为排水组件，501为接水盘，5011为接水盘本体，5012为第一连接部，5013为第二连接部，5014为挡水部，5015为排水孔，502为排水管，600为第一风道，700为第一风机，800为第二风道，900为第二风机，1000为机顶壳，1001为进风口，1002为出风口。
具体实施方式
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种热交换器，以提升电子机柜的散热效果。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图16所示，本实用新型实施例公开了一种热交换器，包括半导体制冷片200、第一热交换结构300和第二热交换结构400。
其中，半导体制冷片200贯穿设置于发热设备的机壳100上，半导体制冷片200的冷端位于发热设备的腔体内部，半导体制冷片的热端位于发热设备的腔体外部，且半导体制冷片200能够与电源导通；第一热交换结构300设置于半导体制冷片200的热端；第二热交换结构400设置于半导体制冷片200的冷端。
使用本实用新型所提供的热交换器时，由于第一热交换结构300设置于半导体制冷片200的热端，半导体制冷片的热端位于发热设备的腔体外部，第二热交换结构400设置于半导体制冷片200的冷端，半导体制冷片200的冷端位于发热设备的腔体内部，因此，第一热交换结构300位于发热设备的腔体外部，第二热交换结构400位于发热设备的腔体内部，将半导体制冷片200设置于发热设备上，使半导体制冷片200与电源导通，半导体制冷片200基于帕尔贴效应将发热设备腔体外部的热量，同时，通过第一热交换结构300增大了半导体制冷片200热端与发热设备腔体外部空气的接触面积，通过第二热交换结构400增大了半导体制冷片200冷端与发热设备腔体内部空气的接触面积，提高了换热效率，使发热设备的散热效果得到提升。
由此可见，本实用新型所提供的热交换器采用半导体制冷片200作为动力进行热传递，较普通空气换热器仅依靠自然热传导的方式进行散热提高了换热效率，同时，在半导体制冷片200的热端和冷端分别设置第一换热结构和第二换热结构，增大换热面积，进一步提高了换热效率，使发热设备的散热效果得到提升。
需要说明的是，上述第一热交换结构300和第二热交换结构400均可以是片状结构、管状结构或者片状结构与管状结构的组合等类型，只要是能够增大热交换面积，满足热交换需求的结构类型均属于本实用新型保护范围内；可选地，本实用新型实施例提供了一种具体结构形式。
如图1至图6所示，第一热交换结构300包括第一散热板301和多个第一散热片302，第一散热片302垂直设置于所述第一散热板301且相邻的所述第一散热片302平行设置，相邻的第一散热片302之间形成第一气流间隙，第一散热板301与半导体制冷片200的热端连接，以便于通过第一散热板301使半导体制冷片200的热端与机壳100外部大平面接触，实现半导体制冷片200将机壳100内部的热量传递至机壳100外侧，随着机壳100外部的气流从第一气流间隙流过，带走第一散热板301和第一散热片302上的热量，实现散热；且/或，第二热交换结构400包括第二散热板401和多个第二散热片402，第二散热片402垂直设置于所述第二散热板401且相邻的所述第二散热片402平行设置，相邻的第二散热片402之间形成第二气流间隙，第二散热板401与半导体制冷片200的冷端连接，以便于通过第二散热板401使半导体制冷片200的冷端与机壳100内部大平面接触，实现热量传递，通过多个第二散热片402增大半导体制冷片200与机壳100内部空气的接触面积，提高热传递效率，进一步提高电子机柜的散热效果。
本实用新型对上述第一散热片302和第二散热片402的数量、形状和尺寸规格等参数均不作具体限定，只要是能够满足使用要求的设置参数均属于本实用新型保护范围内。
另外，上述第二散热板401上连接排水组件500，排水组件500包括接水盘501和排水管502，以便于在电子机柜停止运行后，继续对半导体制冷片200通电，基于半导体制冷片200的冷端与第二散热板401接触，设置于第二散热板401上的第二散热片402对机壳100内空气中的水蒸气进行冷凝，使其凝结成水，汇集到接水盘501中，通过排水管502排出机柜，实现对机柜内空气进行除湿，降低机柜内的绝对湿度，从而防止机柜内产生凝露。
具体地，接水盘501包括接水盘本体5011、第一连接部5012和第二连接部5013，接水盘本体5011设置于第二散热片402的底部，第一连接部5012自接水盘本体5011的一端向远离接水盘本体5011的一侧垂直延伸，第二连接部5013与第一连接部5012相对设置，以通过第一连接部5012和第二连接部5013与第二热交换结构400连接，将接水盘本体5011固定安装在第二热交换结构400的下方，通过接水盘本体5011接水；接水盘本体5011上设有排水孔5015，排水管502的第一端与排水孔5015连接，排水管502的第二端位于发热设备的腔体外部，排水管502的第一端和第二端为排水管502的两相对端，以便于将接水盘本体5011收集的水汇集到排水孔5015，通过排水管502将水排出发热设备，实现除湿功能。
进一步地，接水盘本体5011的边缘向靠近第二散热板401的一侧折弯，形成挡水部5014，以实现挡水功能，防止汇集至接水盘本体5011的水滴漏至机柜内部，损坏其它电子器件。
应当理解，接水盘本体5011还可以不设置挡水部5014，通过将排水孔5015设置于接水盘本体5011的中部，沿接水盘本体5011的边缘朝向排水孔5015的方向，接水盘本体5011倾斜向下延伸，形成地漏式结构，通过该地漏式结构使水汇流至排水孔5015；或者，将接水盘本体5011设置为上述地漏式结构，同时，在接水盘本体5011的边缘设置挡水部5014。
另外，上述发热设备还可以在其机柜内部设置温湿度传感器，在一定时间段T内，当温度下降值Δt大于T1，湿度>RH1时，说明时态发展下去具有凝露风险，此时半导体制冷片200通电运行，进行除湿，直到湿度下降到足够安全的RH2，此时半导体制冷片200停止运行。继续进入检测温湿度的阶段，循环往复，永不停止，以对机柜内部及时除湿。
如图6和图7所示，第一散热片302的侧面且/或第二散热片402的侧面设有附加散热齿3021，以通过附加散热齿3021增加散热面积，进一步提升散热性能。
本实用新型所提供的附加散热齿3021可以是圆形、方形或者锯齿形等形状；另外，第一散热片302上的附加散热齿3021可以垂直于第一散热片302或者倾斜于第一散热片302设置，第二散热片402上的附加散热齿3021可以垂直于第二散热片402或者倾斜于第二散热片402设置，只要是能够满足使用要求即可；并且，第一散热片302和第二散热片402可以同时设置附加散热齿3021，也可以仅在第一散热片302和第二散热片402的其中一个设置附加散热齿3021，只要是能够满足使用要求的设置方式均属于本实用新型保护范围内。
更进一步地，第一热交换结构300包括多个平行设置的第一散热片302，且第二热交换结构400包括多个平行设置的第二散热片402时，第一散热片302与第二散热片402垂直、平行或者倾斜，只要是能够满足使用要求的设置方式均属于本实用新型保护范围内；可选地，本实用新型实施例所提供的第一散热片302与第二散热片402垂直。
需要说明的是，本实用新型所提供的热交换器安装在机壳100上之后，在热交换器与机壳100之间的缝隙中进行密封，以将热交换器的第一风道600和第二风道800完全隔离，使机柜内环境能够实现IP65的防护等级。
在本实用新型所提供的热交换器中，半导体制冷片200的热端还设置有第一风道600和第一风机700，第一风机700的出风口1002与第一风道600连通，且第一热交换结构300位于第一风道600内，以通过第一风机700将外界温度较低的空气通入第一风道600内，第一风道600内的气流聚集地从第一热交换结构300流过，提高第一热交换结构300的散热效率；且/或，半导体制冷片200的冷端还设置有第二风道800和第二风机900，第二风机900的出风口1002与第二风道800连通，且第二热交换结构400位于第二风道800内，以通过第二风机900吸入柜内空气，第二风道800内的气流聚集地从第二热交换结构400流过，将柜内空气的热量依次传导到第二热交换结构400、半导体制冷片200和第一热交换结构300，第一热交换结构300的热量传导到其表面空气中，实现散热。
此外，本实用新型还公开了一种电子机柜，包括机壳100和如上所述的热交换器；其中，热交换器的半导体制冷片200贯穿设置于机壳100上，半导体制冷片200的热端位于机壳100的外部，热交换器的第一热交换结构300设置于半导体制冷片200的热端背离机壳100的一侧，以通过第一热交换结构300增大半导体制冷片200热端与机壳100外部空气的接触面积，提高换热效率；半导体制冷片200的冷端位于机壳100的内部，热交换器的第二热交换结构400设置于半导体制冷片200的冷端背离机壳100的一侧，通过第二热交换结构400增大半导体制冷片200冷端与机壳100内部空气的接触面积，使机壳100的热量较快的传输至第一热交换结构300，提高换热效率。
另外，上述热交换器的第一风道600和第一风机700设置于机壳100的外部，且第一风机700的出风口与第一风道600连通，第一热交换结构300位于第一风道内，以通过第一风机700将外界温度较低的空气通入第一风道600内，第一风道600内的气流聚集地从第一热交换结构300流过，提高第一热交换结构300的散热效率；且/或，热交换器的第二风道800和第二风机900设置于机壳100的内部，且第二风机900的出风口与第二风道800连通，第二热交换结构400位于第二风道800内，以通过第二风机900吸入机壳100内部空气，第二风道800内的气流聚集地从第二热交换结构400流过，将机壳100内空气的热量依次传导到第二热交换结构400、半导体制冷片200和第一热交换结构300，第一热交换结构300的热量传导到其表面空气中，实现散热；同时，通过第二风机900实现机壳100内部空气的内循环，加速散热，提高散热效率。
应当理解，上述热交换器可以设置于机壳100的顶部、底部、侧壁或者门体上等任意位置，只要是能够满足使用要求的设置方式均属于本实用新型保护范围内；如图13和图14所示，热交换器设置于电子机柜的顶部，如图15所示，热交换器设置于电子机柜的侧壁，如图16所示，热交换器设置于电子机柜的底部。
在本实用新型一具体实施例中，热交换器设置于机壳100的顶部，机壳100的顶部设置有机顶壳1000，机顶壳1000和机壳100围合形成容纳空间，热交换器的第一热交换结构300、第一风机700和第一风道600位于容纳空间，且机顶壳1000设有进风口1001和出风口1002；其中，进风口1001设置于机顶壳1000的第一侧壁，出风口1002设置于机顶壳1000的第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁为机顶壳1000的两相对侧壁，以使热交换器的第一风道600通过进风口1001吸入外界温度较低的空气，气流流经第一热交换结构300后，第一热交换结构300的热量传导到其表面空气中，进而通过出风口1002排除机壳100外。
应当理解，上述进风口1001和出风口1002可以是百叶窗、条形进出风口或者旋流进出口等类型，只要是能够满足使用要求的结构类型均属于本实用新型保护范围内；可选地，本实用新型实施例所提供的进风口1001和出风口1002均为百叶窗结构。
进一步地，机壳100的腔体内部设置有隔板101，隔板101上设置有循环风机102，以在隔板101和循环风机102的配合下，机壳100内部的空气能够较好的形成循环，能有效的驱动机柜内的空气遍历进入热交换器的第二风道800内进行热量交换。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有设定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (12)
1.一种热交换器，其特征在于，包括：
半导体制冷片，能够与电源导通，且所述半导体制冷片包括冷端和热端；
第一热交换结构，设置于所述半导体制冷片的热端；
第二热交换结构，设置于所述半导体制冷片的冷端。
2.根据权利要求1所述的热交换器，其特征在于，所述第一热交换结构包括第一散热板和多个第一散热片，所述第一散热片垂直设置于所述第一散热板且相邻的所述第一散热片平行设置，相邻的所述第一散热片之间形成第一气流间隙，所述第一散热板与所述半导体制冷片的热端连接；
且/或，所述第二热交换结构包括第二散热板和多个第二散热片，所述第二散热片垂直设置于所述第二散热板且相邻的所述第二散热片平行设置，相邻的所述第二散热片之间形成第二气流间隙，所述第二散热板与所述半导体制冷片的冷端连接。
3.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，所述第二散热板上连接排水组件，所述排水组件包括接水盘和排水管；
其中，所述接水盘包括接水盘本体、第一连接部和第二连接部，所述接水盘本体设置于所述第二散热片的底部，所述第一连接部自所述接水盘本体的一端向远离所述接水盘本体的一侧垂直延伸，所述第二连接部与所述第一连接部相对设置；所述接水盘本体上设有排水孔，所述排水管的第一端与所述排水孔连接，所述排水管的第二端位于发热设备的腔体外部，所述排水管的第一端和第二端为所述排水管的两相对端。
4.根据权利要求3所述的热交换器，其特征在于，所述接水盘本体的边缘向靠近所述第二散热板的一侧折弯，形成挡水部；
且/或，所述排水孔设置于所述接水盘本体的中部，沿所述接水盘本体的边缘朝向所述排水孔的方向，所述接水盘本体倾斜向下延伸。
5.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，所述第一散热片的侧面且/或所述第二散热片的侧面设有附加散热齿。
6.根据权利要求2所述的热交换器，其特征在于，所述第一热交换结构包括多个平行设置的第一散热片，且所述第二热交换结构包括多个平行设置的第二散热片时，所述第一散热片与所述第二散热片垂直、平行或者倾斜。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的热交换器，其特征在于，所述半导体制冷片的热端还设置有第一风道和第一风机，所述第一风机的出风口与所述第一风道连通，且所述第一热交换结构位于所述第一风道内；
且/或，所述半导体制冷片的冷端还设置有第二风道和第二风机，所述第二风机的出风口与所述第二风道连通，且所述第二热交换结构位于所述第二风道内。
8.一种电子机柜，其特征在于，包括机壳和如权利要求1至7任意一项所述的热交换器；
其中，所述热交换器的半导体制冷片贯穿设置于所述机壳上，半导体制冷片的热端位于所述机壳的外部，所述热交换器的第一热交换结构设置于所述半导体制冷片的热端背离所述机壳的一侧；所述半导体制冷片的冷端位于所述机壳的内部，所述热交换器的第二热交换结构设置于所述半导体制冷片的冷端背离所述机壳的一侧。
9.根据权利要求8所述的电子机柜，其特征在于，所述热交换器的第一风道和第一风机设置于所述机壳的外部，且第一风机的出风口与第一风道连通，所述第一热交换结构位于所述第一风道内；
且/或，所述热交换器的第二风道和第二风机设置于所述机壳的内部，且第二风机的出风口与第二风道连通，所述第二热交换结构位于所述第二风道内。
10.根据权利要求8所述的电子机柜，其特征在于，所述热交换器设置于所述机壳的顶部、底部、侧壁或者门体上。
11.根据权利要求8所述的电子机柜，其特征在于，所述热交换器设置于所述机壳的顶部，所述机壳的顶部设置有机顶壳，所述机顶壳和所述机壳围合形成容纳空间，所述热交换器的第一热交换结构、第一风机和第一风道位于所述容纳空间，且所述机顶壳设有进风口和出风口；
其中，所述进风口设置于所述机顶壳的第一侧壁，所述出风口设置于所述机顶壳的第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁为所述机顶壳的两相对侧壁。
12.根据权利要求8所述的电子机柜，其特征在于，所述机壳的腔体内部设置有隔板，所述隔板上设置有循环风机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320302857.3U CN219780755U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 一种热交换器和电子机柜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320302857.3U CN219780755U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 一种热交换器和电子机柜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219780755U true CN219780755U (zh) | 2023-09-29 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320302857.3U Active CN219780755U (zh) | 2023-02-21 | 2023-02-21 | 一种热交换器和电子机柜 |
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2023
- 2023-02-21 CN CN202320302857.3U patent/CN219780755U/zh active Active
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