CN219778912U - 驱动背板以及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种驱动背板以及显示面板，该驱动背板包括基板以及设置在基板上的第一焊盘，第一焊盘包括在远离基板的方向上依次层叠设置且形成电连接的第一焊盘层、第一粘结层以及第一焊料层，其中，第一粘结层用于粘结第一焊盘层以及第一焊料层，且第一粘结层的表面与第一焊料层的表面直接接触。本申请所提供的驱动背板能够提高焊盘的稳定性，提高加工良率。

Description

驱动背板以及显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种驱动背板以及显示面板。

背景技术

Bonding工艺是指利用热键合的方式实现LED芯片与背板上焊料的电连接，相比于ACF键合，Bonding工艺具备成本低、适合大面积集成等优势。其中在Bonding工艺中，金属焊盘至关重要，但是目前金属焊盘普遍存在容易剥离、加工良率低等缺陷。

实用新型内容

本申请提供一种驱动背板以及显示面板，能够提高焊盘的稳定性，提高加工良率。

本申请实施例第一方面提供一种驱动背板，所述驱动背板包括：基板；第一焊盘，设置在所述基板上，所述第一焊盘包括在远离所述基板的方向上依次层叠设置且形成电连接的第一焊盘层、第一粘结层以及第一焊料层，其中，所述第一粘结层用于粘结所述第一焊盘层以及所述第一焊料层，且所述第一粘结层的表面与所述第一焊料层的表面直接接触。

其中，所述第一粘结层的表面与所述第一焊盘层的表面直接接触。

其中，所述第一粘结层与所述第一焊料层的材料相同。

其中，所述第一粘结层的材料包括锡、铟、银中的至少一种；和/或，所述第一焊料层的材料包括铟、锡、金中的至少一种；优选地，所述第一粘结层的厚度范围为0.01微米～5微米。

其中，所述第一焊盘层包括设置在所述基板上的第一浸润子层；优选地，所述第一焊盘层进一步包括设置在所述第一浸润子层与所述基板之间的第一粘结子层以及第一阻挡子层，其中，在远离所述基板的方向上，所述第一粘结子层、所述第一阻挡子层以及所述第一浸润子层依次层叠设置；优选地，所述第一粘结子层的材料包括钛、铬中的至少一种；和/或，所述第一阻挡子层的材料包括镍，和/或，所述第一浸润子层的材料包括金、铜中的至少一种。

本申请实施例第二方面提供一种显示面板，包括上述任一项驱动背板以及焊接在所述第一焊盘上的电子元件。

其中，所述电子元件包括：电子元件本体；第二焊盘，设置在所述电子元件本体上，所述第二焊盘包括设置在所述电子元件本体上的第二焊盘层，所述电子元件通过所述第二焊盘层焊接在所述第一焊盘上；

优选地，所述第二焊盘进一步包括设置在所述第二焊盘层上的第二焊料层；优选地，所述第一焊料层与所述第二焊料层的材料相同。

其中，所述第二焊盘层包括设置在所述电子元件本体上的第二浸润子层；优选地，所述第二焊盘层进一步包括设置在所述第二浸润子层与所述电子元件本体之间的第二粘结子层以及第二阻挡子层，其中，在远离所述电子元件本体的方向上，所述第二粘结子层、所述第二阻挡子层以及所述第二浸润子层依次层叠设置。

其中，所述第二焊盘进一步包括：第二粘结层，设置在所述第二焊盘层以及所述第二焊料层之间，所述第二焊盘层、所述第二粘结层以及所述第二焊料层之间形成电连接；优选地，所述第二粘结层的表面与所述第二焊盘层、所述第二焊料层中至少一个的表面直接接触。

其中，所述显示面板为Mirco-LED显示面板，所述电子元件为微发光元件。

有益效果是：本申请设置第一粘结层粘结第一焊盘层以及第一焊料层，可以避免第一焊盘层与第一焊料层之间发生剥离，从而可以提高第一焊盘的良率，同时还设置第一粘结层的表面与第一焊料层的表面直接接触，也就是第一粘结层与第一焊料层之间不设置其他膜层，一方面可以保证第一粘结层与第一焊料层之间的粘结强度，另一方面可以避免增大第一焊盘的厚度，有利于驱动背板的小型化发展，特别是可以将驱动背板应用于小尺寸、集成度高的显示面板，例如Mirco-LED显示面板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请驱动背板一实施方式的结构示意图；

图2是图1中第一焊盘层的结构示意图；

图3是本申请驱动背板一实施方式的制备过程图；

图4是一应用场景中步骤S110的具体制备过程图；

图5是另一应用场景中步骤S110的具体制备过程图；

图6是本申请显示面板一实施方式的结构示意图；

图7是图6中电子元件在一应用场景中的结构示意图；

图8是图6中电子元件在另一应用场景中的结构示意图；

图9是图7或者图8中第二焊盘层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

参阅图1，图1是本申请驱动背板一实施方式的结构示意图，该驱动背板1000包括基板1100以及设置在基板1100上的第一焊盘1200，其中基板1100上还设置有导电线路(图未示)，第一焊盘1200与导电线路电连接，后续将可以将各种电子元件焊接在第一焊盘1200上，从而使得电子元件与导电线路之间实现信号传输。

其中，基板1100起支撑作用，其具体可以是PCB基板、LTPS基板、CMOS基板、IGZO基板中的一种，在此不做限制。也就是说，驱动背板1000可以是PCB背板、LTPS背板、CMOS背板、IGZO背板中的一种。

同时设置在基板1100上的第一焊盘1200的数量可以是一个，也可以是多个，在此不做限制。

继续参阅图1，第一焊盘1200包括在远离基板1100的方向上依次层叠设置且形成电连接的第一焊盘层1210、第一粘结层1220以及第一焊料层1230，其中，第一粘结层1220用于粘结第一焊盘层1210以及第一焊料层1230，且第一粘结层1220的表面与第一焊料层1230的表面直接接触。

具体地，第一焊盘层1210设置在第一粘结层1220与基板1100之间，第一焊料层1230设置在第一粘结层1220背离第一焊盘层1210一侧，同时第一焊盘层1210、第一粘结层1220以及第一焊料层1230的材料均为导电材料，从而三者形成电连接。

其中，第一焊料层1230用于将电子元件焊接在第一焊盘1200上，从而后续在将电子元件焊接在第一焊盘1200上时，无需再使用额外的焊料，也就是说第一焊盘1200集成有焊料。在相关技术中，焊盘不集成有焊料，后续在将电子元件焊接在焊盘上时，首先在焊盘上形成焊料，然后再将电子元件放置在焊盘上，通过焊料将焊盘与电子元件焊接在一起，这种做法一方面繁琐，不利于提高加工效率，另一方面在焊盘上形成焊料时，容易将焊料形成在焊盘的外围，既可能造成焊盘之间发生短路，也有可能造成漏焊，而本申请将焊料集成在第一焊盘1200上，既可以提高焊接效率，也可以避免在焊接电子元件的过程中发生短路、漏焊的现象，从而可以降低焊接难度，提高焊接效率，保证焊接成功率。

同时第一粘结层1220粘结第一焊盘层1210以及第一焊料层1230，可以避免第一焊盘层1210与第一焊料层1230之间发生剥离，从而可以提高第一焊盘1200的良率，且本申请还设置第一粘结层1220的表面与第一焊料层1230的表面直接接触，也就是第一粘结层1220与第一焊料层1230之间不设置其他膜层，一方面可以保证第一粘结层1220与第一焊料层1230之间的粘结强度，另一方面可以避免增大第一焊盘1200的厚度，有利于驱动背板1000的小型化发展，特别是可以将驱动背板1000应用于小尺寸、集成度高的显示面板，例如Mirco-LED显示面板。

继续参阅图1，在本实施方式中，第一粘结层1220的表面与第一焊盘层1210的表面直接接触。

具体地，第一粘结层1220与第一焊盘层1210之间也不设置有其他膜层，第一粘结层1220直接粘结第一焊盘层1210与第一焊料层1230，可以进一步保证第一焊盘层1210与第一焊料层1230之间的粘结强度，避免两者剥离，且也可以进一步避免增大第一焊盘1200的厚度，有利于驱动背板1000的小型化发展。

需要说明的是，在其他实施方式中，也可以在第一粘结层1220与第一焊盘层1210之间设置其他膜层。

在本实施方式中，为了减少加工过程中所使用材料的种类，降低制备过程中材料切换的繁琐，设置第一粘结层1220与第一焊料层1230的材料相同。其中需要说明的是，此时虽然第一粘结层1220与第一焊料层1230的材料相同，但是因为不是在同一制程中同时完成，所以第一粘结层1220与第一焊料层1230依然为不同的膜层。

但是在其他实施方式中，第一粘结层1220与第一焊料层1230的材料也可以不同，在此不做限制。

在本实施方式中，第一粘结层1220可以是单层结构，也可以是多层结构，在此不做限制。

同时在本实施方式中，第一粘结层1220的材料包括锡(Sn)、铟(In)、银(Ag)中的至少一种。具体地，第一粘结层1220的材料包括锡、铟、银中的一种或者几种的组合。

在本实施方式中，第一粘结层1220的厚度范围为0.01微米～5微米，例如，第一粘结层1220的厚度为0.01微米、2微米、3微米、4微米或者5微米。

需要说明的是，第一粘结层1220的厚度、材料等均可以根据需求设定，本申请对第一粘结层1220的材料、厚度、具体结构等均不做任何限定。

在本实施方式中，第一焊料层1230可以是单层结构，也可以是多层结构，在此不做限制。

在本实施方式中，第一焊料层1230的材料包括铟(In)、锡(Sn)、金(Au)中的至少一种。具体地，第一焊料层1230的材料包括铟、锡、金中的一种或者几种的组合。

与第一粘结层1220相同，本申请对第一焊料层1230的材料、结构等也不做任何限定，只要保证第一粘结层1220的表面与第一焊料层1230的表面直接接触即可。

结合图1和图2，在本实施方式中，第一焊盘层1210包括依次层叠设置在基板1100上的第一粘结子层1211、第一阻挡子层1212以及第一浸润子层1213。

具体地，第一粘结子层1211用于将基板1100与设置在第一粘结子层1211上的其他膜层粘结在一起，保证基板1100与膜层的粘结强度。

第一阻挡子层1212设置在第一粘结子层1211上，第一阻挡子层1212起阻挡作用，避免第一阻挡子层1212上其他膜层中的材料扩散到基板1100中去而影响基板1100的性能。

第一浸润子层1213用于在焊接电子元件的过程中，与第一粘结层1220以及第一焊料层1230一起形成稳定的焊接结构，从而将电子元件焊接在第一焊盘1200上。

需要说明的是，在其他实施方式中，第一焊盘层1210可以不包括第一阻挡子层1212，或者可以不包括第一粘结子层1211，或者既不包括第一阻挡子层1212，也不包括第一粘结子层1211。也就是说，第一焊盘层1210可以只包括第一浸润子层1213，而是否包括第一阻挡子层1212以及第一粘结子层1211可以根据实际需求进行设置。

在本实施方式中，第一浸润子层1213的材料包括金、铜中的至少一种；和/或，第一粘结子层1211的材料包括钛(Ti)、铬(Cr)中的至少一种；和/或第一阻挡子层1212的材料包括镍(Ni)。

在一应用场景中，考虑到铜是一种廉价且易获得的材料，将第一浸润子层1213的材料设置为铜。

在其他实施方式中，第一粘结子层1211、第一阻挡子层1212以及第一浸润子层1213的材料均可以根据实际需求进行设置，本申请不做任何限定。

参阅图3，下面介绍上述驱动背板1000的制备方法，该方法包括：

S110：在基板1100上形成第一焊盘1200，其中，第一焊盘1200包括在远离基板1100的方向上依次层叠设置且形成电连接的第一焊盘层1210、第一粘结层1220以及第一焊料层1230，其中，第一粘结层1220用于粘结第一焊盘层1210以及第一焊料层1230，且第一粘结层1220的表面与第一焊料层1230的表面直接接触。

其中，采用上述方法制备的驱动背板1000的具体结构可参见上述内容，在此不再赘述。

结合图4，在一应用场景中，步骤S110具体包括：

S1101：在基板1100上依次形成层叠设置的第一导电层11以及第二导电层12。

具体地，在基板1100上形成整面的第一导电层11以及第二导电层12。

其中，形成第一导电层11以及第二导电层12的具体方式可以是电子束蒸镀、气相沉积等方式，在此不做限制。

其中，当第一焊盘层1210包括第一粘结子层1211以及第一浸润子层1213，且第一粘结子层1211的材料为钛，第一浸润子层1213的材料为铜时，此时第一导电层11包括依次设置在基板1100上的钛层以及铜层，同时当第一粘结层1220的材料为锡时，此时第二导电层12为锡层，或者当第一粘结层1220的材料为银时，此时第二导电层12为银层。

S1102：图案第一导电层11以及第二导电层12，以使剩余的第一导电层11形成第一焊盘层1210以及剩余的第二导电层12形成第一粘结层1220。

具体地，图案第一导电层11以及第二导电层12，以去除部分第一导电层11以及部分第二导电层12，从而剩余的第一导电层11为第一焊盘层1210，剩余的第二导电层12为第一粘结层1220。

可以理解的是，由于是对第一导电层11和第二导电层12一起进行图案，因此剩余的第一导电层11和第二导电层12的形状匹配。

其中，对图案的具体过程不做限制，例如可以采用光刻的方式进行图案。

S1103：形成覆盖裸露的基板1100以及第一粘结层1220的光刻胶层13。

具体地，在基板1100上旋涂光刻胶，从而形成覆盖裸露的基板1100以及第一粘结层1220的光刻胶层13。

S1104：图案光刻胶层13，以裸露出第一粘结层1220。

具体地，对光刻胶层13进行曝光、显影，裸露出第一粘结层1220，而继续保留基板1100上的光刻胶层13。

S1105：形成覆盖剩余的光刻胶层13以及第一粘结层1220的第三导电层14。

具体地，可以采用电子束蒸镀、气相沉积等方式形成第三导电层14。

其中，当第一焊料层1230的材料为锡时，此时第三导电层14为锡层。

S1106：去除剩余的光刻胶层13以及光刻胶层13上的第三导电层14，以使剩余的第三导电层14形成第一焊料层1230。

具体地，将剩余的光刻胶层13与基板1100剥离，此时随着光刻胶层13与基板1100的剥离，光刻胶层13上的第三导电层14也随之剥离，从而只剩下第一粘结层1220上的第三导电层14，该剩余的第三导电层14也就形成了第一焊料层1230。

在上述过程中，由于第一粘结层1220的存在，因此在步骤S1106剥离光刻胶层13的过程，可以避免第一粘结层1220上的第三导电层14被剥离，从而可以提高加工良率，保证第一焊盘层1210与第一焊料层1230之间的粘结强度。

结合图5，在另一应用场景中，步骤S110具体包括：

S1107：在基板1100上依次形成层叠设置的第一导电层11、第二导电层12以及第三导电层14。

具体地，在基板1100上形成整面的第一导电层11、第二导电层12以及第三导电层14。

S1108：图案第一导电层11、第二导电层12以及第三导电层14，以使剩余的第一导电层11、第二导电层12以及第三导电层14分别形成第一焊盘层1210、第一粘结层1220以及第一焊料层1230。

具体地，图案第一导电层11、第二导电层12以及第三导电层14，以去除部分第一导电层11、部分第二导电层12以及部分第三导电层14，从而剩余的第一导电层11为第一焊盘层1210，剩余的第二导电层12为第一粘结层1220，剩余的第三导电层14为第一焊料层1230。

其中，对图案的具体过程不做限制，例如可以采用光刻的方式进行图案。

参阅图6，图6是本申请显示面板一实施方式的结构示意图，该显示面板3000包括上述的驱动背板1000以及焊接在第一焊盘1200上的电子元件2000。

结合图7，电子元件2000包括电子元件本体2100以及设置在电子元件本体2100上的第二焊盘2200，第二焊盘2200用于实现电子元件本体2100与外界的信号通信。

在一应用场景中，如图7所示，第二焊盘2200包括电连接的第二焊盘层2210以及第二焊料层2220，第二焊盘层2210、第二焊料层2220依次层叠设置在电子元件本体2100上，且电子元件2000通过第二焊料层2220焊接在第一焊盘1200上。

具体地，在组装过程中，首先将电子元件2000放置在驱动背板1000上以使第一焊料层1230与第二焊料层2220接触，然后在焊接过程中，第一焊盘1200和第二焊盘2200借助第一焊料层1230、第二焊料层2220焊接在一起。

且在焊接后，第一焊盘1200与第二焊盘2200可以焊接在一起而形成位于基板1100与电子元件本体2100之间的连接结构A，该连接结构A是合金结构或者金属间化合物结构，可以理解的是，通过连接结构A，可以保证电子元件本体2100与基板1100之间的稳定电连接。

在本实施方式中，与第一焊盘1200类似，设置第二焊盘2200集成有焊料，可以降低焊接难度，提高焊接效率，保证焊接成功率。

需要说明的是，在其他实施方式中，第二焊盘2200也可以不包括第二焊料层2220。

在本实施方式中，为了减少加工过程中所使用材料的种类，降低制备过程中材料切换的繁琐度，设置第一焊料层1230与第二焊料层2220的材料相同。当然在其他实施方式中，第一焊料层1230与第二焊料层2220的材料也可以不同，在此不做限制。

在另一应用场景中，参阅图8，为了保证第二焊盘层2210与第二焊料层2220之间的粘结强度，避免两者剥离，第二焊盘2200进一步包括第二粘结层2230，第二焊盘层2210、第二粘结层2230以及第二焊料层2220之间形成电连接。

其中，第二粘结层2230的材料与第一粘结层1220的材料可以相同，也可以不同，在此不做限制。

其中，第二粘结层2230的厚度与第一粘结层1220的厚度可以相同，也可以不同，在此不做限制。

其中，为了实现显示面板3000的小型化、高集成度，第二粘结层2230的表面与第二焊盘层2210、第二焊料层2220中至少一个的表面直接接触。

也就是说，可以是第二粘结层2230与第二焊盘层2210直接接触，而第二粘结层2230与第二焊料层2220之间设置有其他膜层，也可以是第二粘结层2230与第二焊料层2220直接接触，而在第二粘结层2230与第二焊盘层2210之间设置有其他膜层，还可以是第二粘结层2230均与第二焊盘层2210、第二焊料层2220直接接触，第二焊盘层2210与第二焊料层2220之间此时只有第二粘结层2230。

参阅图9，第二焊盘层2210包括依次层叠设置在电子元件本体2100上的第二粘结子层2211、第二阻挡子层2212以及第二浸润子层2213。

具体地，第二粘结子层2211用于将电子元件本体2100与设置在第二粘结子层2211上的其他膜层粘结在一起，保证电子元件本体2100与膜层的粘结强度。

第二阻挡子层2212设置在第二粘结子层2211上，第二阻挡子层2212起阻挡作用，避免第二阻挡子层2212上其他膜层中的材料扩散到电子元件本体2100中去，影响电子元件2000的正常性能。

第二浸润子层2213用于在焊接过程中，与第二粘结层2230以及第二焊料层2220一起形成稳定的焊接结构。

需要说明的是，在其他实施方式中，第二焊盘层2210可以不包括第二阻挡子层2212，或者也可以不包括第二粘结子层2211，或者既不包括第二阻挡子层2212，也不包括第二粘结子层2211。也就是说，第二焊盘层2210可以只包括第二浸润子层2213。

其中，第二浸润子层2213的材料包括金、铜中的至少一种，和/或，第二粘结子层2211的材料包括钛、铬中的至少一种，和/或，第二阻挡子层2212的材料包括镍。

其中，第二浸润子层2213与第一浸润子层1213的结构可以相同，也可以不同；第二阻挡子层2212与第一阻挡子层1212的结构可以相同，也可以不同；第二粘结子层2211与第一粘结子层1211的结构可以相同，也可以不同，在此均不做限制。

在一应用场景中，考虑到铜是一种廉价且易获得的材料，将第二浸润子层2213的材料设置为铜。

其中，第二焊盘层2210与第一焊盘层1210的结构可以相同，也可以不同，具体可以根据实际需求设置。

其中，第二焊盘2200与第一焊盘1200的结构可以相同，也可以不同，具体可以根据实际需求设置。

在本实施方式中，显示面板3000为Mirco-LED显示面板，电子元件2000为微发光元件，其中，微发光元件的类型可以是Mirco-LED，也可以是Mini-LED。

当微发光元件是Mirco-LED时，在制备过程中可以通过激光转移或者印章转移方式将微发光元件转移到驱动背板1000上，当微发光元件是Mini-LED时，可以通过单点、激光转移、针刺转移等方式将微发光元件转移到驱动背板1000上。

其中，当微发光元件是R-LED(发出红光)时，其具体可以是AlGaInP基LED(铝镓铟磷基LED)，当微发光元件是G-LED(发出绿光)或者B-LED(发出蓝光)时，其具体可以是氮化镓基LED。

在其他实施方式中，显示面板3000也可以是LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)或者OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)等其他类型的显示面板，在此不做限制。

同时，本申请的驱动背板1000不仅仅可以应用于显示面板，其可以应用于任何一种类型的电子设备，例如扬声器等，在此不做限制。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括：

基板；

第一焊盘，设置在所述基板上，所述第一焊盘包括在远离所述基板的方向上依次层叠设置且形成电连接的第一焊盘层、第一粘结层以及第一焊料层，其中，所述第一粘结层用于粘结所述第一焊盘层以及所述第一焊料层，且所述第一粘结层的表面与所述第一焊料层的表面直接接触。

2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第一粘结层的表面与所述第一焊盘层的表面直接接触。

3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第一粘结层与所述第一焊料层的材料相同。

4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

所述第一粘结层的厚度范围为0.01微米～5微米。

5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述第一焊盘层包括设置在所述基板上的第一浸润子层。

6.根据权利要求5所述的驱动背板，其特征在于，所述第一焊盘层进一步包括设置在所述第一浸润子层与所述基板之间的第一粘结子层以及第一阻挡子层，其中，在远离所述基板的方向上，所述第一粘结子层、所述第一阻挡子层以及所述第一浸润子层依次层叠设置。

7.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的驱动背板以及焊接在所述第一焊盘上的电子元件。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述电子元件包括：

电子元件本体；

第二焊盘，设置在所述电子元件本体上，所述第二焊盘包括设置在所述电子元件本体上的第二焊盘层，所述电子元件通过所述第二焊盘层焊接在所述第一焊盘上。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二焊盘进一步包括设置在所述第二焊盘层上的第二焊料层。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第一焊料层与所述第二焊料层的材料相同。

11.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二焊盘层包括设置在所述电子元件本体上的第二浸润子层。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第二焊盘层进一步包括设置在所述第二浸润子层与所述电子元件本体之间的第二粘结子层以及第二阻挡子层，其中，在远离所述电子元件本体的方向上，所述第二粘结子层、所述第二阻挡子层以及所述第二浸润子层依次层叠设置。

13.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第二焊盘进一步包括：

第二粘结层，设置在所述第二焊盘层以及所述第二焊料层之间，所述第二焊盘层、所述第二粘结层以及所述第二焊料层之间形成电连接。

14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第二粘结层的表面与所述第二焊盘层、所述第二焊料层中至少一个的表面直接接触。

15.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为Mirco-LED显示面板，所述电子元件为微发光元件。