CN219761824U - 一种辅助取芯装置及一种贴片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及贴片机技术领域，具体涉及一种辅助取芯装置及一种贴片机。辅助取芯装置包括基座、顶针以及第一升降驱动组件，基座中设置有容置腔，基座的顶端面设有与容置腔相连通的孔结构，容置腔设置有与外部连通的通道，通道用于连接真空组件，真空组件作用于容置腔，以使得容置腔中产生负压，供孔结构吸附芯片本体底部贴膜；顶针装设于容置腔中，且朝向孔结构；第一升降驱动的输出端与顶针相接。本实用新型通过第一升降驱动组件驱使顶针移动，以使得顶针由孔结构伸出容置腔外，供顶针穿刺芯片本体底部贴膜，便于芯片与贴膜剥离，以便于外界机械手拾取芯片。

Description

一种辅助取芯装置及一种贴片机

技术领域

本实用新型涉及贴片机技术领域，特别是一种辅助取芯装置及一种贴片机。

背景技术

在光通讯行业中，贴片机是芯片封装过程中必不可少的设备，而芯片来料很多时候是以蓝膜作为载体进行输送的。使用蓝膜输送芯片具有很多优点，比如抗振、防摔、存放芯片容量大等等，在对芯片加工过程中，需要将芯片从蓝膜上进行剥离，但由于蓝膜对芯片具有吸附力，取芯剥离较难。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种辅助取芯装置及一种贴片机，以解决现有技术中贴膜与芯片难剥离的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种辅助取芯装置，其包括：基座，所述基座中设置有容置腔，所述基座的顶端面设有与所述容置腔相连通的孔结构，所述容置腔的腔壁上设置有与外部连通的通道，所述通道用于连接真空组件，所述真空组件作用于所述容置腔，以使得所述容置腔中产生负压，供所述孔结构吸附芯片本体底部贴膜；顶针，其装设于所述容置腔中，且朝向所述孔结构；第一升降驱动组件，其输出端与所述顶针相接，所述第一升降驱动组件用于驱动所述顶针升高，以使得所述顶针由所述孔结构伸出所述容置腔外，供所述顶针穿刺芯片本体底部的贴膜。

在本实用新型的一些实施例中，所述辅助取芯装置还包括顶杆，其装设于所述容置腔内，所述顶针装设于所述顶杆顶部，所述基座底端面设有与容置腔相连通的通口，所述第一升降驱动组件安装于所述基座底部，且所述第一升降驱动组件的输出端正对于所述通口，所述通口的横截面大于所述第一升降驱动组件的输出端，使所述第一升降驱动组件的输出端能借由所述通口穿入所述容置腔，以顶升所述顶杆，并带动所述顶针穿出所述孔结构。

在本实用新型的一些实施例中，所述腔壁包括侧腔壁，所述侧腔壁上设置有收窄部，从重力方向上看，所述收窄部的轮廓与所述顶杆的轮廓相适配，所述通道连通于所述侧腔壁，且位于所述收窄部远离所述通口的一侧。

在本实用新型的一些实施例中，所述侧腔壁还设有安装槽，所述安装槽沿所述顶杆周向设置，所述安装槽位于所述收窄部与所述通口之间，所述安装槽中设置有密封圈，所述密封圈的外圈与所述安装槽槽壁相抵接，所述密封圈的内圈与所述顶杆外周面相抵接。

在本实用新型的一些实施例中，所述腔壁还包括顶腔壁，所述辅助取芯装置还包括弹性件，所述弹性件夹设于所述顶腔壁与所述顶杆之间，以在所述顶针升高时压缩蓄能，以及在释能时带动所述顶针复位。

在本实用新型的一些实施例中，所述辅助取芯装置还包括第一感应组件，所述第一感应组件与所述第一升降驱动组件电性连接，所述第一感应组件用于在所述顶针到达第一预设高度时控制所述第一升降驱动组件停止驱动。

在本实用新型的一些实施例中，所述辅助取芯装置还包括第二升降驱动组件，所述基座与所述第一升降驱动组件均设于所述第二升降驱动组件的输出端，所述第二升降驱动组件用于驱使所述基座与所述第一升降驱动组件升降，使所述孔结构与所述芯片本体底部贴膜相接触。

在本实用新型的一些实施例中，所述辅助取芯装置还包括第二感应组件，所述第二感应组件与所述第二升降驱动组件电性连接，所述第二感应组件用于在所述基座的顶端面到达第二预设高度时控制所述第二升降驱动组件停止驱动。

在本实用新型的一些实施例中，所述孔结构包括中心孔与若干吸孔，所述中心孔正对所述顶针，若干所述吸孔环绕所述中心孔设置。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种贴片机，贴片机包括：机械手以及上述第一方面所展示的辅助取芯装置，所述机械手，其装设于所述辅助取芯装置的基座顶部，以与所述辅助取芯装置配合拾取芯片。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的一种辅助取芯装置及一种贴片机的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的辅助取芯装置包括基座、顶针以及第一升降驱动组件，基座中设置有容置腔，基座的顶端面设有与容置腔相连通的孔结构，容置腔设置有与外部连通的通道，顶针装设于容置腔中，且朝向孔结构；第一升降驱动的输出端与顶针相接。具体地，通道用于连接真空组件，真空组件作用于容置腔，以使得容置腔中产生负压，供孔结构吸附芯片本体底部贴膜，第一升降驱动组件用于带动顶针升高，以使得顶针由孔结构伸出容置腔外，供顶针穿刺芯片本体底部贴膜，使芯片与贴膜剥离，以便于外界机械手拾取芯片。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，附图中：

图1是本实用新型实施例提供的辅助取芯装置的立体结构示意图；

图2是辅助取芯装置沿顶针轴线方向半剖切结构示意图；

图3是基座沿容置腔的中心线方向半剖切结构示意图；

图4为图1中A位置局部放大示意图；

图5为图2中B位置局部放大示意图；

图6为图2中C位置局部放大示意图；

图7为图2中D位置局部放大示意图；

图中各附图标记为：

1、辅助取芯装置；2、基座；21、容置腔；211顶腔壁；212、侧腔壁；2121、收窄部；2122、安装槽；213、底腔壁；22、孔结构；221、中心孔；222、吸孔；23、通道；24、通口；3、顶针；4、第一升降驱动组件；41、第一感应组件；411、第一传感器；412、第一感应件；5、顶杆；6、弹性件；7、密封圈；8、第二升降驱动组件；81、第二感应组件；811、第二传感器；812、第二感应件；9、水平调节组件。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

参照图1、图2以及图7，本实用新型提出一种辅助取芯装置1，包括基座2、顶针3及第一升降驱动组件4，基座2中设置有容置腔21，基座2的顶端面设有与容置腔21相连通的孔结构22，容置腔21的腔壁上设置有与外部连通的通道23，通道23用于连接真空组件；顶针3装设于容置腔21中，且朝向孔结构22；第一升降驱动组件4的输出端与顶针3相接。

一方面，真空组件通过通道23作用于容置腔21，以使得容置腔21中产生负压，供孔结构22吸附芯片本体底部贴膜；即在顶针3穿刺贴膜前，贴膜先与基座2的顶端面相接触，容置腔21产生负压，其孔结构22产生吸真空力，对贴膜进行吸附，贴膜贴合基座2的顶端面，从而保持贴膜不移位。

另一方面，第一升降驱动组件4用于驱动顶针3升高，以使得顶针3由孔结构22伸出容置腔21外，供顶针3穿刺芯片本体底部的贴膜，并在顶针3穿过贴膜后将芯片顶起。

需要说明的是，在孔结构22吸附贴膜下，顶针3穿刺吸附贴膜时，贴膜不会跟随顶针3移动，贴膜更易被顶针3刺破，使贴膜与芯片易剥离开。

真空组件可以为真空发生器，也可以为真空电磁阀与空压机的组合。

第一升降驱动组件4可以为推杆电缸、气缸，也可以为其他直线运动的驱动单元，只要能带动顶针3穿出孔结构22即可，本实施例在此不做限定。

在一实施例中，顶针3的针尖位于孔结构22的轴线上，这样顶针3就会正对于被吸附的贴膜的中心，贴膜被穿刺时受力更均匀。值得一提的是，顶针3可以像图7那样仅设有一个，也可以设有多个，本领域技术人员可以根据实际需求调整顶针3数量，本实施例在此不做限定。

参照图3，在一实施例中，为了降低基座2制作成本以及方便顶针3组装，基座2为由多个零件组合而成。

参照图1至图5，在一实施例中，辅助取芯装置1还包括顶杆5，其装设于容置腔21内，顶针3装设于顶杆5顶部，可安装于容置腔21内，基座2底端面设有与容置腔21相连通的通口24，第一升降驱动组件4安装于基座2底部，且第一升降驱动组件4的输出端正对于通口24，通口24的横截面大于输出端，即第一升降驱动组件4输出端能借由通口24穿入容置腔21，以顶升顶杆5，并带动顶针3穿出孔结构22。

具体的，第一升降驱动组件4与顶杆5不相连，使第一升降驱动组件4更易进行拆卸维护。

在另一实施例中，顶针3可以直接装设于第一升降驱动组件4的输出端，由第一升降驱动组件4直接驱动顶针3顶升。在该实施例中，第一升降驱动组件4既可安装于容置腔21内部，也可以安装于基座2外部，本实施例在此不对其安装位置做限定。需要说明的是，当第一升降驱动组件4安装于基座2外部时，第一升降驱动组件4的输出端穿设于基座2并与顶针3连接。

参照图2与图3，在一实施例中，通口24的横截面小于顶杆5，这样底腔壁213就会与顶杆5的底端相抵接，从而将顶杆5限制于容置腔21内。可选地，侧腔壁212上设有限位部，限位部位于收窄部2121与通口24之间，限位部与顶杆5的底端相抵，以将顶杆5限制于容置腔21内。

参照图3，在一实施例中，容置腔21包括顶腔壁211、侧腔壁212以及底腔壁213，从重力方向上看，容置腔21的侧腔壁212上设置有收窄部2121，收窄部2121的一端朝向通口24，其另一端沿顶升方向延伸，且收窄部2121的轮廓与顶杆5的轮廓相适配，通道23连通于侧腔壁212，且位于收窄部2121远离通口24的一侧。具体的，收窄部2121可呈圆形，方形或其他特殊形状，在此不做限定；顶杆5可呈圆形，方形或其他特殊形状，只需要与收窄部2121相适配，以在顶杆5升降时为顶杆5进行导向即可。

值得一提的是，由于收窄部2121与顶杆5相适配，所以二者之间的间隙会很小，可以在一定程度上避免真空组件工作时，气体从通孔处进入腔体中，提高了气密性，使孔结构22能更牢地吸附住贴膜。

参照图2、图3及图6，在具体实施例中，侧腔壁212还设有安装槽2122，安装槽2122沿顶杆5周向设置，安装槽2122位于收窄部2121与通口24之间，安装槽2122中设置有密封圈7，密封圈7的外圈与安装槽2122槽壁相抵接，密封圈7的内圈与顶杆5外周面相抵接。

具体地，密封圈7可以进一步地提高气密性，使孔结构22能更牢地吸附住贴膜。

参照图2与图7，在一实施例中，该辅助取芯装置1还包括弹性件6，弹性件6夹设于顶腔壁211与顶杆5之间，以在顶针3升高时压缩蓄能，以及在释能时带动顶针3复位；这里需要说明的是，由于在顶杆5中套设密封圈7，密封圈7的内圈与顶杆5的外周面相接触产生摩擦力，顶杆5下降过程中难以靠自身重力复位，在顶杆5与顶腔壁211之间加设弹性件6后，第一升降驱动组件4在带动顶杆5升高时就会挤压弹性件6，弹性件6产生压缩力，在第一升降驱动组件4的输出端回缩时，弹性力驱使顶杆5克服摩擦力向下移动，直至顶杆5复位。

弹性件6为弹簧或弹垫。可选地，弹性件6也可以是其它有弹性的材料制成的零件。

参照图1，在一实施例中，该辅助取芯装置1还包括第一感应组件41，第一感应组件41与第一升降驱动组件4电性连接，第一感应组件41用于在顶针3到达第一预设高度时控制第一升降驱动组件4停止驱动，需要说明的是，第一预设高度即顶针3在穿刺贴膜并顶升起芯片时的高度，具体的，第一感应组件41包括第一传感器411与第一感应件412，第一感应件412套装于输出端，第一传感器411与第一升降驱动组件4电性连接；从重力方向上看，第一传感器411与第一感应件412相对应设置，顶针3移动至第一预设高度时，第一传感器411与第一感应件412在水平方向上相对设置，由此触发第一传感器411。

参照图1，在一实施例中，该辅助取芯装置1还包括第二升降驱动组件8，基座2与第一升降驱动组件4均设于第二升降驱动组件8的输出端上，第二升降驱动组件8用于驱使基座2与第一升降驱动组件4共同升降，使孔结构22与芯片本体底部贴膜相接触，第二升降驱动组件8还包括第二感应组件81，第二感应组件81与第二升降驱动组件8电性连接，第二感应组件81用于在基座2的顶端面到达第二预设高度时控制第二升降驱动组件8停止驱动；需要说明的是，第二预设高度是基座2与贴膜相接触的高度，如果基座2高于第二预设高度，会与外界机械手出现衔接问题，如果基座2低于第二预设高度，贴膜与孔结构22不完全接触，进而贴膜无法吸附固定，不便顶针3穿刺贴膜。具体的，第二感应组件81包括第二传感器811与第二感应件812，从重力方向上看，第二传感器811与第二感应件812相对设置，第二传感器811与第二升降驱动组件8电性连接，第二感应件812安装于第二升降驱动组件8的输出端，基座2移动至第二预设高度时，第二传感器811与第二感应件812在水平方向上相对设置，由此触发第二传感器811。

第二升降驱动组件8可以为推杆电缸、气缸，也可以为其他直线运动的驱动单元，在此不做限定。

在一实施例中，第二升降驱动组件8还连接设置有水平调节组件9，水平调节组件9用于微调第二升降驱动组件8在水平方向上的位置，进而调节顶针3在水平方向上的位置。

具体的，在理想状态下，顶针3处于顶杆5中心处，由于装配精度，所以顶针3会与预设安装位置存在偏差，通过实施本实施例，这样就可以利用水平调节组件9使顶针3处于预设安装位置。

水平调节组件9可以为手动位移台、电动位移台或其他直线运动的驱动单元。

参照图1、图3及图4，在一实施例中，孔结构22包括中心孔221与若干吸孔222，中心孔221正对顶针3，中心孔221可供顶针3穿入或缩回，若干吸孔222环绕中心孔221设置，用于吸附贴膜，且由于吸孔222设置有多个，即便其中部分吸孔222破真空，或者其中部分吸孔222被堵塞时，也能吸附住贴膜；具体的，中心孔221可呈圆形、方形或其他特殊形状，在此不做限定；吸孔222与中心孔221一样可呈圆形、方形或其他特殊形状，在此不做限定。

在另一实施例中，孔结构22也可以仅包括一个通孔，这个通孔既用于供顶针3穿过，又用于吸附贴膜。

本实用新型实施例所展示的辅助取芯装置1的工作原理如下：

辅助取芯装置1中的第二升降驱动组件8可驱使基座2与第一升降驱动组件4升高，以到达第二预设高度，使基座2的孔结构22与芯片底部贴膜相接触；而后真空组件通过通道23使容置腔21内产生负压，进而使孔结构22吸附贴膜；随后第一升降驱动组件4的输出端穿入通口24顶升顶杆5，顶杆5挤压弹性件6并带动顶针3穿出孔结构22刺穿贴膜，使芯片与贴膜剥离，外界机械手取走芯片后，第一升降驱动组件4的输出端回缩，弹性件6恢复原状态的弹性力抵持顶杆5下降，顶杆5最终与基座2的通口24相抵接，第二升降驱动组件8驱使基座2与第一升降驱动组件4下降复位，以为下一次辅助取芯做准备。

本实用新型还提供一种贴片机，该贴片机包括机械手以及上述实施例所展示的辅助取芯装置1；机械手装设于辅助取芯装置1的基座2顶部，以与辅助取芯装置1配合拾取芯片。

通过实施本实施例，可以利用辅助取芯装置1配合机械手拾取芯片，使机械手更易于拾取芯片。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要的保护范围。

Claims (10)

1.一种辅助取芯装置，其特征在于，包括：

基座，所述基座中设置有容置腔，所述基座的顶端面设有与所述容置腔相连通的孔结构，所述容置腔的腔壁上设置有与外部连通的通道，所述通道用于连接真空组件，所述真空组件作用于所述容置腔，以使得所述容置腔中产生负压，供所述孔结构吸附芯片本体底部贴膜；

顶针，其装设于所述容置腔中，且朝向所述孔结构；

第一升降驱动组件，其输出端与所述顶针相接，所述第一升降驱动组件用于驱动所述顶针升高，以使得所述顶针由所述孔结构伸出所述容置腔外，供所述顶针穿刺芯片本体底部的贴膜。

2.根据权利要求1所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，还包括顶杆，其装设于所述容置腔内，所述顶针装设于所述顶杆顶部，所述基座底端面设有与所述容置腔相连通的通口，所述第一升降驱动组件安装于所述基座底部，且所述第一升降驱动组件的输出端正对于所述通口，所述通口的横截面大于所述第一升降驱动组件的输出端，使所述第一升降驱动组件的输出端能借由所述通口穿入所述容置腔，以顶升所述顶杆，并带动所述顶针穿出所述孔结构。

3.根据权利要求2所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，所述腔壁包括侧腔壁，所述侧腔壁上设置有收窄部，从重力方向上看，所述收窄部的轮廓与所述顶杆的轮廓相适配，所述通道连通于所述侧腔壁，且位于所述收窄部远离所述通口的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，所述侧腔壁还设有安装槽，所述安装槽沿所述顶杆周向设置，所述安装槽位于所述收窄部与所述通口之间，所述安装槽中设置有密封圈，所述密封圈的外圈与所述安装槽的槽壁相抵接，所述密封圈的内圈与所述顶杆外周面相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，所述腔壁还包括顶腔壁，所述辅助取芯装置还包括弹性件，所述弹性件夹设于所述顶腔壁与所述顶杆之间，以在所述顶针升高时压缩蓄能，以及在释能时带动所述顶针复位。

6.根据权利要求1所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，还包括第一感应组件，所述第一感应组件与所述第一升降驱动组件电性连接，所述第一感应组件用于在所述顶针到达第一预设高度时控制所述第一升降驱动组件停止驱动。

7.根据权利要求6所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，还包括第二升降驱动组件，所述基座与所述第一升降驱动组件均设于所述第二升降驱动组件的输出端，所述第二升降驱动组件用于驱使所述基座与所述第一升降驱动组件升降，使所述孔结构与所述芯片本体底部贴膜相接触。

8.根据权利要求7所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，还包括第二感应组件，所述第二感应组件与所述第二升降驱动组件电性连接，所述第二感应组件用于在所述顶端面到达第二预设高度时控制所述第二升降驱动组件停止驱动。

9.根据权利要求1至8任一项的所述的一种辅助取芯装置，其特征在于，所述孔结构包括中心孔与若干吸孔，所述中心孔正对所述顶针，若干所述吸孔环绕所述中心孔设置。

10.一种贴片机，其特征在于，包括如1至9任一项的辅助取芯装置以及机械手；所述机械手，其装设于所述辅助取芯装置的基座顶部，以与所述辅助取芯装置配合拾取芯片。