CN219761462U - 一种自动化下料封装设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自动化下料封装设备，包括封装设备本体；所述封装设备本体的顶面左右两侧均固定安装有收放导轮，且封装设备本体顶面封装操作仓的右侧顶面固定安装有放料导轮；还包括：所述封装操作仓的内部前方转动设置有供料旋转平台，且封装操作仓的内部后方转动设置有送料旋转平台；其中，封装操作仓的内部顶面中部通过轴承转动设置有驱动齿轮，且封装操作仓的内部前后分别转动设置有第一导向齿轮与第二导向齿轮。该自动化下料封装设备，通过封装操作仓内部的供料旋转平台以及送料旋转平台将PCB板进行不间断的下料输送，并通过PCB封装条与封装覆膜的压合，将PCB板封装于中间进而便于后的运输存储。
Description
技术领域
本实用新型涉及下料封装技术领域，具体为一种自动化下料封装设备。
背景技术
PCB板也称印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，针对批量化的PCB板在生产之后需要进行整体封装，以便于运输及收纳；
公开号CN214190397U公开了一种自动下料封装机，通过设置安装架、第一液压杆、第一热封刀等结构，对包裹在导料斗外侧塑料膜进行侧面的热封，使其可以包在导料斗外侧，并配合塑料膜底部热封后达到封装效果，在塑料膜侧面热封后对塑料膜底部进行热封，从而使塑料膜形成包装袋，并将包装袋截断形成单个包装有产品的袋子；
但是上述封装设备在实际使用过程中还存在以下问题：通过热封对塑料膜进行加热形变，而包裹在塑料膜内部的PCB元件板同样经受高热影响，进而会影响PCB元件板内部精密电子元器件的使用，同时作为单层用于封装的塑料膜其需要对底部进行折叠，经过高温热封后极易与PCB元件板之间发生粘连，进而在后续使用时难以拔除，并且一旦经过热封的导致PCB元件板上容易造成元器件脱锡，进而影响实际使用。
所以我们提出了一种自动化下料封装设备，以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自动化下料封装设备，以解决上述背景技术提出的目前通过热封对塑料膜进行加热形变，而包裹在塑料膜内部的PCB元件板同样经受高热影响，进而会影响PCB元件板内部精密电子元器件的使用，同时作为单层用于封装的塑料膜其需要对底部进行折叠，经过高温热封后极易与PCB元件板之间发生粘连，进而在后续使用时难以拔除，并且一旦经过热封的导致PCB元件板上容易造成元器件脱锡，进而影响实际使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自动化下料封装设备，包括封装设备本体，以及固定安装于封装设备本体顶面中心位置处的封装操作仓；
所述封装设备本体的顶面左右两侧均固定安装有收放导轮，且封装设备本体顶面封装操作仓的右侧顶面固定安装有放料导轮；
还包括：
所述封装操作仓的内部前方转动设置有供料旋转平台，且封装操作仓的内部后方转动设置有送料旋转平台；
其中，封装操作仓的内部顶面中部通过轴承转动设置有驱动齿轮，且封装操作仓的内部前后分别转动设置有第一导向齿轮与第二导向齿轮。
优选的，所述封装设备本体顶面左右两侧的收放导轮关于封装设备本体的竖向中心轴线对称分布设置，且封装设备本体的顶面左侧固定安装有牵引导轮，并且左右两侧对称安装的收放导轮的外壁绕设连接于PCB封装条的端部，通过收放导轮将PCB封装条进行收放。
优选的，所述PCB封装条的左端搭接于封装设备本体顶面的牵引导轮的顶面，所述封装操作仓内部PCB封装条为左进右出的方式设置，且封装操作仓的右端上下两端均固定安装有压合导轮，并且PCB封装条的右端导入压合导轮之后通过右侧的收放导轮进行收卷。
优选的，所述封装操作仓右侧放料导轮的外壁绕设连接于封装覆膜的顶端，且封装覆膜的底端导入上下两侧的压合导轮之后覆盖于PCB封装条的顶面，并且经过压合后的封装覆膜与PCB封装条将PCB板达到包裹封装的效果。
优选的，所述封装操作仓内部前后两侧的第一导向齿轮与第二导向齿轮分别固定连接于供料旋转平台的顶面中部与送料旋转平台的顶端中部，且前后两侧的第一导向齿轮与第二导向齿轮啮合连接于中部的驱动齿轮，并且供料旋转平台的顶面前后两侧均等距离开设有用于放置PCB板的容纳导槽。
优选的，所述送料旋转平台的内部中心位置处通过轴承转动设置有扇形齿轮，且送料旋转平台的内部中心位置处滑动设置有从动齿框，并且从动齿框的内壁啮合连接于扇形齿轮的外壁，而且从动齿框的前后两端均固定安装有抵触支架，通过从动齿框带动抵触支架进行移动。
优选的，所述送料旋转平台的底面前后两侧均固定安装有主夹持框架，且送料旋转平台的底面前后两侧均滑动安装有副夹持框架，并且前后两侧的主夹持框架与副夹持框架之间通过限位弹簧相互连接，通过限位弹簧使得移动后的副夹持框架能够进行复位。
优选的，前后两侧的所述副夹持框架的内壁固定连接于从动齿框外端的抵触支架，且前后两侧的副夹持框架与主夹持框架之间为形状相同、方向相反的状态分布，并且初始状态下的主夹持框架与副夹持框架之间预留有针对PCB板夹持的空隙。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种自动化下料封装设备，通过封装操作仓内部的供料旋转平台以及送料旋转平台将PCB板进行不间断的下料输送，并通过PCB封装条与封装覆膜的压合，将PCB板封装于中间进而便于后的运输存储，其具体内容如下：
1.第一导向齿轮带动底面的供料旋转平台将容纳导槽内部的PCB板带动旋转输送至后方，送料旋转平台内部的扇形齿轮旋转时带动啮合连接的从动齿框以及抵触支架向一侧进行滑动，进而使得抵触支架带动一侧的副夹持框架移动并将容纳导槽内部的PCB板夹持于主夹持框架中，进而防止在后续封装的过程中发生脱落；
2.送料旋转平台内部的从动齿框带动抵触支架反方向移动，进而将输送至后方的PCB板放松下落，并将前方的PCB板再次进行夹持，进而形成往复式的夹持输送，并且下落至PCB封装条的PCB板被带动输送至压合导轮处时，通过放料导轮将封装覆膜压合在PCB封装条上，以便于后的运输存储。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图；
图2为本实用新型封装操作仓俯剖面结构示意图；
图3为本实用新型供料旋转平台安装结构示意图；
图4为本实用新型送料旋转平台仰剖面结构示意图；
图5为本实用新型副夹持框架安装结构示意图；
图6为本实用新型抵触支架安装结构示意图；
图7为本实用新型压合导轮安装结构示意图；
图8为本实用新型PCB封装条与封装覆膜压合后的结构示意图。
图中：1、封装设备本体；2、封装操作仓；3、收放导轮；4、放料导轮；5、供料旋转平台；6、送料旋转平台；7、驱动齿轮；8、第一导向齿轮；9、第二导向齿轮；10、牵引导轮；11、PCB封装条；12、压合导轮；13、封装覆膜；14、容纳导槽；15、扇形齿轮；16、从动齿框；17、抵触支架；18、主夹持框架；19、副夹持框架；20、限位弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-8，本实用新型提供技术方案：一种自动化下料封装设备，包括封装设备本体1，以及固定安装于封装设备本体1顶面中心位置处的封装操作仓2；
封装设备本体1的顶面左右两侧均固定安装有收放导轮3，且封装设备本体1顶面封装操作仓2的右侧顶面固定安装有放料导轮4；封装设备本体1的顶面左侧固定安装有牵引导轮10，且左右两侧对称安装的收放导轮3的外壁绕设连接于PCB封装条11的端部；如图1所示，通过安装于封装设备本体1顶面左右两侧的收放导轮3将PCB封装条11导入封装操作仓2中，而后通过上下两侧的压合导轮12进行输送；
封装操作仓2的内部前方转动设置有供料旋转平台5，且封装操作仓2的内部后方转动设置有送料旋转平台6；其中，封装操作仓2的内部顶面中部通过轴承转动设置有驱动齿轮7，且封装操作仓2的内部前后分别转动设置有第一导向齿轮8与第二导向齿轮9；封装操作仓2内部前后两侧的第一导向齿轮8与第二导向齿轮9分别固定连接于供料旋转平台5的顶面中部与送料旋转平台6的顶端中部，且前后两侧的第一导向齿轮8与第二导向齿轮9啮合连接于中部的驱动齿轮7，并且供料旋转平台5的顶面前后两侧均等距离开设有用于放置PCB板的容纳导槽14；如图2-3所示，将PCB板导入封装操作仓2内部的供料旋转平台5顶面的容纳导槽14中，进而使得待封装的PCB板在后续自动化的送料旋转平台6的输送下进行封装，安装于封装操作仓2内部的驱动部件带动顶面的驱动齿轮7进行旋转，进而带动前后两侧啮合连接的第一导向齿轮8与第二导向齿轮9进行旋转，使得第一导向齿轮8与第二导向齿轮9分别带动底面的供料旋转平台5与送料旋转平台6进行旋转；
封装操作仓2的右端上下两端均固定安装有压合导轮12，并且PCB封装条11的右端导入压合导轮12之后通过右侧的收放导轮3进行收卷；封装操作仓2右侧放料导轮4的外壁绕设连接于封装覆膜13的顶端，且封装覆膜13的底端导入上下两侧的压合导轮12之后覆盖于PCB封装条11的顶面；如图1、7所示，下落至PCB封装条11的PCB板被带动输送至压合导轮12处时，通过放料导轮4将封装覆膜13压合在PCB封装条11上，进而将PCB板夹持压合封装在中，以便于后的运输存储；
送料旋转平台6的内部中心位置处通过轴承转动设置有扇形齿轮15，且送料旋转平台6的内部中心位置处滑动设置有从动齿框16，并且从动齿框16的内壁啮合连接于扇形齿轮15的外壁，而且从动齿框16的前后两端均固定安装有抵触支架17；如图2-4所示，送料旋转平台6内部的扇形齿轮15旋转时带动啮合连接的从动齿框16以及抵触支架17向一侧进行滑动；
送料旋转平台6的底面前后两侧均固定安装有主夹持框架18，且送料旋转平台6的底面前后两侧均滑动安装有副夹持框架19，并且前后两侧的主夹持框架18与副夹持框架19之间通过限位弹簧20相互连接；前后两侧的副夹持框架19的内壁固定连接于从动齿框16外端的抵触支架17；如图4-6所示，使得抵触支架17带动一侧的副夹持框架19移动并将容纳导槽14内部的PCB板夹持于主夹持框架18中，进而防止在后续封装的过程中发生脱落。
工作原理：在使用该一种自动化下料封装设备之前，需要先检查装置整体情况，确定能够进行正常工作，根据图1－图8所示，首先安装于封装设备本体1顶面左右两侧的收放导轮3将PCB封装条11导入封装操作仓2中，而后通过上下两侧的压合导轮12进行输送，而后将PCB板导入封装操作仓2内部的供料旋转平台5顶面的容纳导槽14中，进而使得待封装的PCB板在后续自动化的送料旋转平台6的输送下进行封装；
封装操作仓2内部的驱动部件带动顶面的驱动齿轮7进行旋转，进而带动前后两侧啮合连接的第一导向齿轮8与第二导向齿轮9进行旋转，使得第一导向齿轮8带动底面的供料旋转平台5将容纳导槽14内部的PCB板带动旋转输送至后方，送料旋转平台6内部的扇形齿轮15旋转时带动啮合连接的从动齿框16以及抵触支架17向一侧进行滑动，进而使得抵触支架17带动一侧的副夹持框架19移动并将容纳导槽14内部的PCB板夹持于主夹持框架18中，进而防止在后续封装的过程中发生脱落；
第二导向齿轮9带动固定连接的送料旋转平台6以及夹持完毕的PCB板向后旋转输送，同时送料旋转平台6内部的从动齿框16带动抵触支架17反方向移动，进而将输送至后方的PCB板放松下落，并且下落至PCB封装条11的PCB板被带动输送至压合导轮12处时，通过放料导轮4将封装覆膜13压合在PCB封装条11上，进而将PCB板夹持压合封装在中，以便于后的运输存储。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种自动化下料封装设备，包括封装设备本体(1)，以及固定安装于封装设备本体(1)顶面中心位置处的封装操作仓(2)；
所述封装设备本体(1)的顶面左右两侧均固定安装有收放导轮(3)，且封装设备本体(1)顶面封装操作仓(2)的右侧顶面固定安装有放料导轮(4)；
其特征在于，还包括：
所述封装操作仓(2)的内部前方转动设置有供料旋转平台(5)，且封装操作仓(2)的内部后方转动设置有送料旋转平台(6)；
其中，封装操作仓(2)的内部顶面中部通过轴承转动设置有驱动齿轮(7)，且封装操作仓(2)的内部前后分别转动设置有第一导向齿轮(8)与第二导向齿轮(9)。
2.根据权利要求1所述的一种自动化下料封装设备，其特征在于：所述封装设备本体(1)顶面左右两侧的收放导轮(3)关于封装设备本体(1)的竖向中心轴线对称分布设置，且封装设备本体(1)的顶面左侧固定安装有牵引导轮(10)，并且左右两侧对称安装的收放导轮(3)的外壁绕设连接于PCB封装条(11)的端部。
3.根据权利要求2所述的一种自动化下料封装设备，其特征在于：所述PCB封装条(11)的左端搭接于封装设备本体(1)顶面的牵引导轮(10)的顶面，所述封装操作仓(2)内部PCB封装条(11)为左进右出的方式设置，且封装操作仓(2)的右端上下两端均固定安装有压合导轮(12)，并且PCB封装条(11)的右端导入压合导轮(12)之后通过右侧的收放导轮(3)进行收卷。
4.根据权利要求1所述的一种自动化下料封装设备，其特征在于：所述封装操作仓(2)右侧放料导轮(4)的外壁绕设连接于封装覆膜(13)的顶端，且封装覆膜(13)的底端导入上下两侧的压合导轮(12)之后覆盖于PCB封装条(11)的顶面，并且经过压合后的封装覆膜(13)与PCB封装条(11)将PCB板达到包裹封装的效果。
5.根据权利要求1所述的一种自动化下料封装设备，其特征在于：所述封装操作仓(2)内部前后两侧的第一导向齿轮(8)与第二导向齿轮(9)分别固定连接于供料旋转平台(5)的顶面中部与送料旋转平台(6)的顶端中部，且前后两侧的第一导向齿轮(8)与第二导向齿轮(9)啮合连接于中部的驱动齿轮(7)，并且供料旋转平台(5)的顶面前后两侧均等距离开设有用于放置PCB板的容纳导槽(14)。
6.根据权利要求1所述的一种自动化下料封装设备，其特征在于：所述送料旋转平台(6)的内部中心位置处通过轴承转动设置有扇形齿轮(15)，且送料旋转平台(6)的内部中心位置处滑动设置有从动齿框(16)，并且从动齿框(16)的内壁啮合连接于扇形齿轮(15)的外壁，而且从动齿框(16)的前后两端均固定安装有抵触支架(17)。
7.根据权利要求6所述的一种自动化下料封装设备，其特征在于：所述送料旋转平台(6)的底面前后两侧均固定安装有主夹持框架(18)，且送料旋转平台(6)的底面前后两侧均滑动安装有副夹持框架(19)，并且前后两侧的主夹持框架(18)与副夹持框架(19)之间通过限位弹簧(20)相互连接。
8.根据权利要求7所述的一种自动化下料封装设备，其特征在于：前后两侧的所述副夹持框架(19)的内壁固定连接于从动齿框(16)外端的抵触支架(17)，且前后两侧的副夹持框架(19)与主夹持框架(18)之间为形状相同、方向相反的状态分布，并且初始状态下的主夹持框架(18)与副夹持框架(19)之间预留有针对PCB板夹持的空隙。
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