CN219760035U - 连接器和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种连接器和电子设备。电子设备包括连接器，连接器包括沿连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子；两排端子均沿连接器的插接方向延伸，且均包括插接段和搭接段，插接段靠近连接器的插接方向的前端设置，搭接段靠近连接器的插接方向的后端设置；连接器还包括中夹片；中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，夹片本体沿连接器的厚度方向间隔层叠在两排端子的插接段之间，焊接引脚位于两排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方。从而能够降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度，进而有利于电子产品的轻薄化设计。

Description

连接器和电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种连接器和电子设备。

背景技术

目前，随着轻薄化电子产品的不断发展，对电子产品中组成的硬件的轻薄化设计提出新的要求和挑站。

在此背景下，电子产品例如手机和平板电脑的Type-C母端连接器的结构受到了关注。电子产品中设置有电路板，Type-C母端连接器包括插接段和搭接段，插接段用于与Type-C公端连接器插接，搭接段搭接在电路板上并与电路板焊接连接。

然而，上述Type-C母端连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度比较高，不利于电子产品的轻薄化设计。

实用新型内容

本申请提供一种连接器和电子设备，能够降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度，从而有利于电子产品的轻薄化设计。

本申请实施例提供一种连接器，所述连接器包括：沿所述连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子；所述两排端子均沿所述连接器的插接方向延伸，且均包括插接段和搭接段，所述插接段靠近所述连接器的插接方向的前端设置，所述搭接段靠近所述连接器的插接方向的后端设置；所述连接器还包括中夹片；所述中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，所述夹片本体沿所述连接器的厚度方向间隔层叠在所述两排端子的所述插接段之间，所述焊接引脚位于所述两排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，所述宽度方向垂直于所述插接方向。

本申请实施例提供的连接器包括中夹片和沿连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子。其中，两排端子均沿连接器的插接方向延伸，且两排端子均包括插接段和搭接段。通过将插接段靠近连接器的插接方向的前端设置，以在连接器的前端与连接器的配合件插接时，插接段可以与连接器的配合件可靠接触，从而可以保证连接器和连接器的配合件电连接的可靠性。通过将搭接段靠近连接器的插接方向的后端设置，以在连接器的后端与电路板连接时，搭接段可以搭接并焊接在电路板上，从而不仅可以保证连接器固定在电路板上的稳定性和可靠性，而且可以保证连接器与电路板电连接的可靠性。

另外，中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，通过将夹片本体沿连接器的厚度方向间隔层叠在两排端子的插接段之间，以使夹片本体不会延伸并层叠在两排端子的搭接段之间，从而可以降低搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸，进而可以降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度。一方面，可以增大电子产品中的空间，以提高电子产品的堆叠柔性度；另一方面，可以减小电子产品的厚度，以提高电子产品的轻薄化设计效果。通过使焊接引脚位于两排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方，从而不仅便于将焊接引脚焊接在电路板上，以进一步提升连接器固定在电路板上的稳定性和可靠性；而且可以避免焊接引脚层叠在两排端子的搭接段之间，以保证搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸得以降低。

在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面，齐平于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面；所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面，齐平于或凹陷于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面。

通过设置焊接引脚靠近连接器的厚度方向的底端的一面，齐平于两排端子的搭接段靠近连接器的厚度方向的底端的一面；设置焊接引脚靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，齐平于或凹陷于两排端子的搭接段靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，从而不仅便于将焊接引脚和两排端子的搭接段均搭接并焊接在电路板上，而且可以保证焊接引脚不会增加两排端子的搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸。

在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚位于所述两排端子中的一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述一排端子的所述搭接段并排延伸。

通过设置焊接引脚位于两排端子中的一排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方，并沿连接器的插接方向与一排端子的搭接段并排延伸，从而不仅可以保证焊接引脚不会增加两排端子的搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸，而且可以保证焊接引脚与两排端子中的另一排端子之间的安全距离。

在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚的数量为两个，两个所述焊接引脚分别连接在所述夹片本体靠近所述连接器的插接方向的后端的边缘两端，且两个所述焊接引脚分别位于所述一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的两侧。

通过设置两个焊接引脚分别连接在夹片本体靠近连接器的插接方向的后端的边缘两端，且两个焊接引脚分别位于一排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的两侧，从而可以提高中夹片支撑在电路板上稳定性和可靠性，进而不仅有利于提高连接器的宽度方向的两侧的结构强度，而且有利于提高连接器固定在电路板上的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述两排端子还均包括过渡段，所述过渡段沿所述连接器的厚度方向延伸，所述搭接段靠近所述插接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一端，所述插接段靠近所述搭接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一端；所述焊接引脚包括引脚段和连接段，所述连接段连接在所述引脚段和所述夹片本体之间，所述引脚段与所述一排端子的所述搭接段并排延伸，所述连接段沿所述连接器的宽度方向对应在所述两排端子的所述过渡段之间。

通过设置搭接段靠近插接段的一端连接在过渡段靠近连接器的厚度方向的顶端的一端，插接段靠近搭接段的一端连接在过渡段靠近连接器的厚度方向的底端的一端，从而可以保证插接段靠近连接器的厚度方向的顶端的一面低于搭接段靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，以在搭接段搭接在电路板上时，插接段凸出于电路板的高度低于搭接段凸出于电路板的高度，以保证连接器凸出于电路板的高度得以降低。

另外，通过设置连接段连接在引脚段和夹片本体之间，以使引脚段可以与一排端子的搭接段并排延伸，从而不仅可以保证引脚段不会增加两排端子的搭接段沿连接器的厚度方向的尺寸，而且便于使引脚段与一排端子的搭接段共同搭接在电路板上。

在一种可能的实现方式中，所述连接段沿所述连接器的宽度方向对应在所述两排端子的所述过渡段之间；所述中夹片还包括连接梁，所述连接梁连接在两个所述焊接引脚的所述连接段之间，且所述连接梁间隔层叠在所述两排端子的所述过渡段之间。

通过设置连接段沿连接器的宽度方向对应在两排端子的过渡段之间，连接梁连接在两个焊接引脚的连接段之间，以使连接梁间隔层叠在两排端子的过渡段之间，从而不仅可以提高中夹片的结构强度，以提高连接器的结构强度和可靠性；而且可以增大两排端子之间屏蔽阻隔的面积，满足电磁屏蔽的要求。

另外，连接梁可以在焊接引脚与电路板焊接后接地处理，为连接器的两排端子提供回流地平面，以在传输高频信号时，有助于减小高频信号传输损耗，增强信号抗干扰能力。

在一种可能的实现方式中，所述连接梁包括互成夹角的第一梁体和第二梁体，所述第一梁体与所述夹片本体共面，所述第二梁体与两个所述焊接引脚的所述连接段共面。

通过设置连接梁包括互成夹角的第一梁体和第二梁体，第一梁体与夹片本体共面，第二梁体与两个焊接引脚的连接段共面，从而可以进一步提高中夹片的结构强度，以进一步提高连接器的结构强度和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述两排端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端；所述第二梁体靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面齐平于或低于所述下排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面。

通过设置第二梁体靠近连接器的厚度方向的顶端的一面齐平于或低于下排端子的搭接段靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，从而可以保证第二梁体靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，与上排端子的搭接段靠近连接器的厚度方向的底端的一面之间的安全距离。

在一种可能的实现方式中，所述夹片本体、所述焊接引脚和所述连接梁为一体件。

通过设置夹片本体、焊接引脚和连接梁为一体件，从而有利于保证中夹片的结构强度、结构稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述两排端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端；所述焊接引脚位于所述上排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述上排端子的所述搭接段并排延伸。

通过设置焊接引脚位于上排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方，并使焊接引脚沿连接器的插接方向与上排端子的搭接段并排延伸，从而不仅可以在焊接引脚和两排端子的搭接段搭接在电路板上时，保证焊接引脚凸出于电路板的高度不会高于上排端子的搭接段凸出于电路板的高度；而且可以保证焊接引脚与下排端子之间的安全距离。

在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚远离所述夹片本体的一端且靠近所述上排端子的一侧设置有避让缺口，所述避让缺口用于避让所述上排端子沿所述连接器的宽度方向的侧壁。

通过在焊接引脚远离夹片本体的一端且靠近上排端子的一侧设置避让缺口，使避让缺口用于避让上排端子沿连接器的宽度方向的侧壁，从而可以保证焊接引脚与上排端子之间的安全距离。

在一种可能的实现方式中，所述两排端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端；所述焊接引脚位于所述下排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述下排端子的所述搭接段并排延伸。

通过设置焊接引脚位于下排端子的搭接段沿连接器的宽度方向的侧方，并使焊接引脚沿连接器的插接方向与下排端子的搭接段并排延伸，从而不仅可以在焊接引脚和两排端子的搭接段搭接在电路板上时，保证焊接引脚凸出于电路板的高度不会高于上排端子的搭接段凸出于电路板的高度；而且可以保证焊接引脚与上排端子之间的安全距离。

在一种可能的实现方式中，所述焊接引脚和所述连接梁靠近所述引脚段的一侧之间设置有弯折避让口，所述引脚段在所述弯折避让口处相对于所述连接段弯折。

通过在焊接引脚和连接梁靠近引脚段的一侧之间设置弯折避让口，使引脚段在弯折避让口处相对于连接段弯折，从而不仅可以保证引脚段相对于连接段顺利弯折，以便与下排端子的搭接段并排延伸；而且使连接梁靠近引脚段的一侧可以朝向上排端子继续延伸一定高度，以增大两排端子之间屏蔽阻隔的面积。

在一种可能的实现方式中，所述连接器还包括绝缘基体，所述两排端子和所述中夹片均嵌设在所述绝缘基体中。

通过将两排端子和中夹片均嵌设在绝缘基体中，从而不仅可以对两排端子和中夹片进行限位固定，以提高连接器的结构强度和结构稳定性；而且可以使两排端子和中夹片之间相互绝缘，以满足连接器的功能要求。

在一种可能的实现方式中，所述绝缘基体包括第一绝缘基座和第二绝缘基座；所述中夹片和所述两排端子中靠近所述连接器的厚度方向的底端的一排端子嵌设在所述第一绝缘基座中，所述两排端子中靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一排端子嵌设在所述第二绝缘基座中，所述第一绝缘基座和所述第二绝缘基座相互连接。

通过将中夹片和两排端子中靠近连接器的厚度方向的底端的一排端子嵌设在第一绝缘基座中，将两排端子中靠近连接器的厚度方向的顶端的一排端子嵌设在第二绝缘基座中，使第一绝缘基座和第二绝缘基座相互连接，从而可以将两排端子分别进行限位固定后组合在一起，以保证制造过程的可行性和简便性。

在一种可能的实现方式中，所述绝缘基体还包括绝缘外壳，所述中夹片、所述两排端子、所述第一绝缘基座和所述第二绝缘基座均嵌设在所述绝缘外壳中。

通过将中夹片、两排端子、第一绝缘基座和第二绝缘基座均嵌设在绝缘外壳中，从而不仅可以进一步保证中夹片、两排端子、第一绝缘基座和第二绝缘基座连接可靠性，而且可以进一步保证绝缘效果。另外，可以保证连接器与连接器的配合件插接的匹配性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述连接器还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳罩设在所述两排端子的所述搭接段和所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一侧；所述绝缘基体对应于所述两排端子的所述搭接段的部分，位于所述屏蔽壳朝向所述连接器的厚度方向的底端的一侧。

通过将屏蔽壳罩设在两排端子的搭接段和焊接引脚靠近连接器的厚度方向的顶端的一侧，从而不仅可以对连接器搭接在电路板上的部分形成保护，而且可以对连接器搭接在电路板上的部分形成屏蔽阻隔，以满足电磁屏蔽的要求。

另外，通过设置绝缘基体对应于两排端子的搭接段的部分位于屏蔽壳朝向连接器的厚度方向的底端的一侧，从而不仅可以对屏蔽壳形成支撑，以保证屏蔽壳的稳定性；而且可以保证屏蔽壳与两排端子之间相互绝缘。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽壳包括屏蔽壳体和安装件，所述安装件设置在绝缘基体沿所述连接器的宽度方向的两侧，所述屏蔽壳体沿所述连接器的宽度方向的两侧与所述安装件连接。

通过将安装件设置在绝缘基体沿连接器的宽度方向的两侧，使屏蔽壳体沿连接器的宽度方向的两侧与安装件连接，从而可以保证屏蔽壳设置在连接器上的稳定性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述连接器还包括限位件，所述限位件套设在所述绝缘基体上，且所述限位件环绕在所述插接段靠近所述搭接段的一端。

通过将限位件套设在绝缘基体上，并使限位件环绕在插接段靠近搭接段的一端，从而在连接器与连接器的配合件插接时，限位件可以对插接的长度进行限位，不仅可以避免连接器和连接器的配合件插接长度不够，导致接触不良；而且可以避免连接器和连接器的配合件插接长度过长，导致损坏。

另外，限位件的外周面还可以与电子设备的外壳密封连接，以起到防水、防尘的作用，从而有利于保护电子设备的外壳内部的器件。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：电路板和如上任一项所述的连接器，所述连接器的两排端子的搭接段搭接在所述电路板上，所述连接器的中夹片的焊接引脚搭接在所述电路板上。

本申请实施例提供的电子设备包括电路板和上述的连接器，通过将连接器的两排端子的搭接段搭接在电路板上，并将连接器的中夹片的焊接引脚搭接在电路板上，以便于将两排端子的搭接段和焊接引脚均与电路板焊接连接，从而不仅可以保证连接器固定在电路板上的稳定性和可靠性，而且可以保证连接器与电路板电连接的可靠性。

另外，由于本申请实施例提供的电子设备包括上述连接器，因此，上述连接器所具有的特征和效果，本申请实施例的电子设备同样具有，此处不再赘述。

在一种可能的实现方式中，所述电路板上设置有接地焊盘和接地电容器件，所述接地电容器件和所述接地焊盘电性连接，且所述接地电容器件靠近所述接地焊盘设置；所述连接器的中夹片的焊接引脚与所述接地焊盘焊接。

通过将连接器的中夹片的焊接引脚与接地焊盘焊接，从而使中夹片可以为两排端子的信号传输提供回流路径。另外，通过将接地电容器件靠近接地焊盘设置，从而可以缩短中夹片的下地路径，降低走线的寄生电感效应，提供阻抗更低的信号回流路径，保证高速信号的传输质量，减小高频信号的传输损耗，增强信号的抗干扰能力。

在一种可能的实现方式中，所述电路板上设置有安装部，所述连接器的屏蔽壳与所述安装部连接。

通过在电路板上设置安装部，并使连接器的屏蔽壳与安装部连接，从而不仅可以提高屏蔽壳安装的稳定性和可靠性，而且有利于提高连接器安装在电路板上的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为相关技术中的连接器的应用场景示意图；

图2为图1中连接器的部分结构的侧视图；

图3为图1中连接器的中夹片的结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的一种连接器的部分结构示意图一；

图5为本申请一实施例提供的一种连接器的部分结构示意图二；

图6为本申请一实施例提供的另一种连接器的部分结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的一种连接器的中夹片的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的另一种连接器的中夹片的结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的又一种连接器的中夹片的结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的一种连接器的部分结构示意图三；

图11为本申请一实施例提供的一种连接器的部分结构示意图四；

图12为本申请一实施例提供的一种连接器的部分结构示意图五；

图13为本申请一实施例提供的一种电子设备的部分结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的一种电子设备的电路板的结构示意图。

附图标记说明：

100’-连接器；110’-上排端子；120’-下排端子；130’-中夹片；131’-夹片本体；132’-焊接引脚；210’-电路板；

100-连接器；110-上排端子；111-上排插接段；112-上排搭接段；113-上排过渡段；120-下排端子；121-下排插接段；122-下排搭接段；123-下排过渡段；

130-中夹片；131-夹片本体；132-焊接引脚；1321-引脚段；1322-连接段；1323-避让缺口；133-连接梁；1331-第一梁体；1332-第二梁体；1333-弯折避让口；

140-绝缘基体；141-第一绝缘基座；142-第二绝缘基座；143-绝缘外壳；

150-屏蔽壳；151-屏蔽壳体；152-安装件；

160-限位件；

210-电路板；211-接地焊盘；212-接地电容器件；213-安装部；214-安装缺口。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

参见图1所示的相关技术中连接器的应用场景示意图，图中，连接器100’为Type-C母端连接器，Type-C母端连接器包括插接段和搭接段，插接段用于与Type-C公端连接器插接，搭接段搭接在电路板210’上并与电路板210’焊接连接。

参见图2所示的相关技术中连接器的部分结构的侧视图，图中，连接器100’包括依次层叠且间隔设置的下排端子120’、中夹片130’和上排端子110’，下排端子120’、中夹片130’和上排端子110’的搭接段均搭接在电路板210’上，并在电路板210’上方形成下排端子120’、中夹片130’和上排端子110’依次层叠且间隔排列的结构。

参见图3所示的相关技术中连接器的中夹片的结构示意图，图中，中夹片130’包括夹片本体131’和连接在夹片本体131’一端的焊接引脚132’。由于夹片本体131’靠近焊接引脚的一端延伸至下排端子120’和上排端子110’的搭接段之间，从而导致搭接在电路板210’上的下排端子120’、中夹片130’和上排端子110’必须按照下排端子120’、中夹片130’和上排端子110’的顺序依次层叠且间隔排列在电路板210’上，进而导致连接器100’搭接在电路板210’上的部分凸出于电路板210’的高度比较高，不利于电子产品的轻薄化设计。

基于此，本申请实施例提供一种连接器能够降低连接器搭接在电路板上的部分凸出于电路板的高度，从而有利于包括该连接器的电子产品的轻薄化设计。下面将结合附图对本申请实施例提供的连接器和包括该连接器的电子设备进行详细介绍。

参见图4所示，本申请实施例提供一种连接器100，该连接器100可以是Type-C母端连接器，或者，该连接器100可以是本领域技术人员所知的其他类型连接器，本申请实施例以Type-C母端连接器为例进行说明。图4中标示了连接器100的厚度方向、连接器100的插接方向和连接器100的宽度方向，其中，连接器100的厚度方向垂直于连接器100的插接方向和连接器100的宽度方向，连接器100的宽度方向垂直于连接器100的插接方向。

本申请实施例的连接器100包括沿连接器100的厚度方向间隔层叠的两排端子，其中，靠近连接器100的厚度方向的顶端的一排端子为上排端子110，靠近连接器100的厚度方向的底端的一排端子为下排端子120。上排端子110可以包括并排且间隔排列的多个金属端子，下排端子120可以包括并排且间隔排列的多个金属端子。例如在Type-C母端连接器中，上排端子110可以包括并排且间隔排列的12个上金属端子，12个上金属端子中可以包括接地端子、正极/负极端子和信号端子；下排端子120可以包括并排且间隔排列的12个下金属端子，12个下金属端子中可以包括接地端子、正极/负极端子和信号端子。

上排端子110沿连接器100的插接方向延伸，上排端子110包括上排插接段111和上排搭接段112，上排插接段111靠近连接器100的插接方向的前端设置，上排搭接段112靠近连接器100的插接方向的后端设置。下排端子120沿连接器100的插接方向延伸，下排端子120包括下排插接段121和下排搭接段122，下排插接段121靠近连接器100的插接方向的前端设置，下排搭接段122靠近连接器100的插接方向的后端设置。上排插接段111与下排插接段121沿连接器100的厚度方向相对，上排搭接段112和下排搭接段122沿连接器100的厚度方向相对。

在连接器100与连接器100的配合件插接时，上排插接段111和下排插接段121与连接器100的配合件可靠接触，以保证连接器100和连接器100的配合件电连接的可靠性。例如在Type-C母端连接器和Type-C公端连接器插接时，上排插接段111和下排插接段121与Type-C公端连接器的端子接触实现电连接。

上排搭接段112和下排搭接段122靠近连接器100的插接方向的后端的一端均可以设置有焊脚。在连接器100连接在电路板210上时，上排搭接段112和下排搭接段122均搭接在电路板210上，上排搭接段112和下排搭接段122的焊脚与电路板210上的焊盘对应焊接，不仅可以保证连接器100固定在电路板210上的稳定性和可靠性，而且可以保证连接器100与电路板210电连接的可靠性。上排搭接段112和下排搭接段122远离连接器100的插接方向的后端的一端均可以朝向连接器100的厚度方向的顶端拱起，不仅有利于保证上排搭接段112和下排搭接段122的焊脚压紧在电路板210上，而且可以避免上排搭接段112、下排搭接段122和电路板210之间相互干涉，导致短路。

本申请实施例的连接器100还包括中夹片130，中夹片130可以为不锈钢中夹片130。中夹片130包括相互连接的夹片本体131和焊接引脚132，夹片本体131沿连接器100的厚度方向间隔层叠在上排插接段111和下排插接段121之间。夹片本体131上可以设置多个工艺孔，多个工艺孔的形状和尺寸可以根据实际需要进行设置，工艺孔不仅可以起到减重的作用，而且有利于胶液流动填满缝隙。本申请实施例的夹片本体131不会延伸并层叠在上排搭接段112和下排搭接段122之间，从而可以减小上排搭接段112和下排搭接段122之间的间距，降低上排搭接段112沿连接器100的厚度方向的尺寸，进而可以降低连接器100搭接在电路板210上的部分凸出于电路板210的高度。在包括本申请实施例的连接器100的电子产品中，一方面，可以增大电子产品中的空间，以提高电子产品的堆叠柔性度；另一方面，可以减小电子产品的厚度，以提高电子产品的轻薄化设计效果。

焊接引脚132位于上排搭接段112和下排搭接段122沿连接器100的宽度方向的侧方，换言之，焊接引脚132沿连接器100的厚度方向在电路板210上的正投影，位于上排搭接段112和下排搭接段122沿连接器100的厚度方向在电路板210上的正投影的侧方。从而不仅在上排搭接段112和下排搭接段122搭接在电路板210上时，焊接引脚132也可以搭接在电路板210上，以便于将焊接引脚132焊接在电路板210上，以进一步提升连接器100固定在电路板210上的稳定性和可靠性。而且可以避免焊接引脚132层叠在上排搭接段112和下排搭接段122之间，以保证上排搭接段112沿连接器100的厚度方向的尺寸得以降低。

继续参见图4所示，焊接引脚132的数量可以为两个，两个焊接引脚132可以分别连接在夹片本体131靠近连接器100的插接方向的后端的边缘两端，且两个焊接引脚132可以分别位于上排搭接段112和下排搭接段122沿连接器100的宽度方向的两侧。示例性的，两个焊接引脚132可以分别位于上排搭接段112的两侧；或者，两个焊接引脚132可以分别位于下排搭接段122的两侧；或者，两个焊接引脚132可以分别位于上排搭接段112和下排搭接段122的两侧，且两个焊接引脚132沿连接器100的宽度方向对应于上排搭接段112和下排搭接段122之间的位置。两个焊接引脚132可以提高中夹片130支撑在电路板210上稳定性和可靠性，从而不仅有利于提高连接器100的宽度方向的两侧的结构强度，而且有利于提高连接器100固定在电路板210上的稳定性和可靠性。

参见图5所示，焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的底端的一面，齐平于上排搭接段112和下排搭接段122靠近连接器100的厚度方向的底端的一面。焊接引脚132靠近连接器100的插接方向的后端的一端设置有焊脚，焊接引脚132远离连接器100的插接方向的后端的一端朝向连接器100的厚度方向的顶端拱起，不仅可以保证焊接引脚132的焊脚压紧在电路板210上，而且可以避免焊接引脚132和电路板210之间相互干涉，导致短路。

其中，焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的底端的一面是焊接引脚132的焊脚与电路板210焊接的一面。上排搭接段112和下排搭接段122靠近连接器100的厚度方向的底端的一面是上排搭接段112和下排搭接段122的焊脚与电路焊接的一面。焊接引脚132、上排搭接段112和下排搭接段122的焊脚与电路板210焊接的一面平齐，不仅便于将焊接引脚132、上排搭接段112和下排搭接段122的焊脚均搭接并焊接在电路板210上，而且可以保证所有焊脚与电路板210焊接的可靠性。

焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，齐平于或凹陷于两排端子的搭接段靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面。示例性的，焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面可以齐平于或凹陷于上排搭接段112靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面；或者，焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，可以齐平于或凹陷于下排搭接段122靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，从而可以保证焊接引脚132不会增加两排端子的搭接段沿连接器100的厚度方向的尺寸。

其中，焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面是焊接引脚132的拱起部分靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，上排搭接段112靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面是上排搭接段112的拱起部分靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，下排搭接段122靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面是下排搭接段122的拱起部分靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面。

在第一种可能的实现方式中，参见图5所示，焊接引脚132位于上排搭接段112沿连接器100的宽度方向的侧方，并沿连接器100的插接方向与上排搭接段112并排延伸。此时，焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的底端的一面，齐平于上排搭接段112靠近连接器100的厚度方向的底端的一面；焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，齐平于上排搭接段112靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面。从而不仅可以在焊接引脚132和两排端子的搭接段搭接在电路板210上时，保证焊接引脚132凸出于电路板210的高度不会高于上排搭接段112凸出于电路板210的高度，而且可以保证焊接引脚132与下排端子120之间的安全距离。

在第二种可能的实现方式中，参见图6所示，焊接引脚132位于下排搭接段122沿连接器100的宽度方向的侧方，并沿连接器100的插接方向与下排搭接段122并排延伸。此时，焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的底端的一面，齐平于下排搭接段122靠近连接器100的厚度方向的底端的一面；焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，齐平于下排搭接段122靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面。从而不仅可以在焊接引脚132和两排端子的搭接段搭接在电路板210上时，保证焊接引脚132凸出于电路板210的高度不会高于上排搭接段112凸出于电路板210的高度；而且可以保证焊接引脚132与上排端子110之间的安全距离。

在第三种可能的实现方式中(未图示)，焊接引脚位于上排搭接段和下排搭接段沿连接器的宽度方向的侧方，且焊接引脚的拱起部分沿连接器的宽度方向可以对应在上排搭接段和下排搭接段之间。此时，焊接引脚靠近连接器的厚度方向的底端的一面，齐平于上排搭接段和下排搭接段靠近连接器的厚度方向的底端的一面，焊接引脚靠近连接器的厚度方向的顶端的一面，可以位于上排搭接段的拱起部分和下排搭接段的拱起部分之间。

参见图5和图6所示，上排端子110还可以包括上排过渡段113，上排过渡段113沿连接器100的厚度方向延伸，示例性的，上排过渡段113可以沿连接器100的厚度方向竖直延伸，或者，上排过渡段113可以沿连接器100的厚度方向倾斜延伸。上排搭接段112靠近上排插接段111的一端连接在上排过渡段113靠近连接器100的厚度方向的顶端的一端，上排插接段111靠近上排搭接段112的一端连接在上排过渡段113靠近连接器100的厚度方向的底端的一端。下排端子120还可以包括下排过渡段123，下排过渡段123沿连接器100的厚度方向延伸，示例性的，下排过渡段123可以沿连接器100的厚度方向竖直延伸，或者，下排过渡段123可以沿连接器100的厚度方向倾斜延伸。下排搭接段122靠近下排插接段121的一端连接在下排过渡段123靠近连接器100的厚度方向的顶端的一端，下排插接段121靠近下排搭接段122的一端连接在下排过渡段123靠近连接器100的厚度方向的底端的一端。上排过渡段113和下排过渡段123相对。从而可以保证上排插接段111靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面低于上排搭接段112靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，以在连接器100搭接在电路板210上时，上排插接段111凸出于电路板210的高度低于上排搭接段112凸出于电路板210的高度，从而可以保证连接器100凸出于电路板210的高度得以降低，进而有利于保证连接器100沿厚度方向的总尺寸可以降低。

参见图7所示，焊接引脚132可以包括引脚段1321和连接段1322，连接段1322连接在引脚段1321和夹片本体131之间，引脚段1321与上排搭接段112或下排搭接段122并排延伸。从而不仅可以保证引脚段1321不会增加连接器100凸出于电路板210的高度，而且使引脚段1321可以与上排搭接段112或下排搭接段122共同延伸并搭接在电路板210上，以保证排列整齐。

参见图5、图6所示，连接段1322沿连接器100的宽度方向可以对应在上排过渡段113和下排过渡段123之间，示例性的，连接段1322可以平行于上排过渡段113延伸，或者，连接段1322可以平行于下排过渡段123延伸。图8示出的是图5中的中夹片130，图9示出的是图6中的中夹片130，参见图8和图9所示，中夹片130还可以包括连接梁133，连接梁133连接在两个焊接引脚132的连接段1322之间，且连接梁133间隔层叠在上排过渡段113和下排过渡段123之间。从而不仅可以提高中夹片130的结构强度，以提高连接器100的结构强度和可靠性，而且可以增大两排端子之间屏蔽阻隔的面积，满足电磁屏蔽的要求。另外，连接梁133可以在焊接引脚132与电路板210焊接后接地处理，为连接器100的两排端子提供回流地平面，以在传输高频信号时，有助于减小高频信号传输损耗，增强信号抗干扰能力。夹片本体131、焊接引脚132和连接梁133可以为一体件，示例性的，中夹片130可以通过冲压成型的方式形成包括夹片本体131、焊接引脚132和连接梁133的一体件，从而有利于保证中夹片130的结构强度、结构稳定性和可靠性。

参见图8和图9所示，连接梁133可以包括互成夹角的第一梁体1331和第二梁体1332，第一梁体1331与夹片本体131共面，第二梁体1332与两个焊接引脚132的连接段1322共面。从而可以进一步提高中夹片130的结构强度，以进一步提高连接器100的结构强度和可靠性。

参见图6所示，第二梁体1332靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面可以齐平于或低于下排搭接段122靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面。从而可以保证第二梁体1332靠近连接器100的厚度方向的顶端的一面，与上排搭接段112靠近连接器100的厚度方向的底端的一面之间的安全距离。

参见图5和图8所示，焊接引脚132远离夹片本体131的一端且靠近上排端子110的一侧可以设置避让缺口1323。示例性的，避让缺口1323可以通过移除焊接引脚132远离夹片本体131的一端且靠近上排端子110的一侧的部分材料形成；或者，避让缺口1323可以通过将焊接引脚132远离夹片本体131的一端朝向远离上排端子110的一侧弯折形成。避让缺口1323用于避让上排搭接段112沿连接器100的宽度方向的侧壁，从而可以保证焊接引脚132与上排端子110之间的安全距离。

参见图9所示，焊接引脚132和连接梁133靠近引脚段1321的一侧之间设置有弯折避让口1333，引脚段1321在弯折避让口1333处相对于连接段1322弯折。从而不仅可以保证引脚段1321相对于连接段1322顺利弯折，以便与下排搭接段122并排延伸；而且使连接梁133靠近引脚段1321的一侧可以朝向上排端子110继续延伸一定高度，以增大两排端子之间屏蔽阻隔的面积。

参见图10和图11所示，连接器100还可以包括绝缘基体140，两排端子和中夹片130均嵌设在绝缘基体140中。从而不仅可以对两排端子和中夹片130进行限位固定，以提高连接器100的结构强度和结构稳定性；而且可以使两排端子和中夹片130之间相互绝缘，以满足连接器100的功能要求。

参见图10所示，绝缘基体140可以包括第一绝缘基座141和第二绝缘基座142，中夹片130和下排端子120嵌设在第一绝缘基座141中，示例性的，中夹片130和下排端子120可以通过模内注塑的方式嵌设在第一绝缘基座141中。上排端子110嵌设在第二绝缘基座142中，示例性的，上排端子110可以通过模内注塑的方式嵌设在第二绝缘基座142中。第一绝缘基座141和第二绝缘基座142相互连接，示例性的，第一绝缘基座141和第二绝缘基座142可以通过粘接、卡接等方式相互连接。从而可以将两排端子分别进行限位固定后组合在一起，以保证制造过程的可行性和简便性。

参见图11所示，绝缘基体140还可以包括绝缘外壳143，中夹片130、两排端子、第一绝缘基座141和第二绝缘基座142均嵌设在绝缘外壳143中，示例性的，中夹片130、两排端子、第一绝缘基座141和第二绝缘基座142可以通过模内注塑的方式嵌设在绝缘外壳143中。从而不仅可以进一步保证中夹片130、两排端子、第一绝缘基座141和第二绝缘基座142连接可靠性，而且可以进一步保证绝缘效果。另外，可以保证连接器100与连接器100的配合件插接的匹配性和可靠性。

参见图12所示，连接器100还可以包括屏蔽壳150，屏蔽壳150罩设在两排端子的搭接段和焊接引脚132靠近连接器100的厚度方向的顶端的一侧，从而不仅可以对连接器100搭接在电路板210上的部分形成保护，而且可以对连接器100搭接在电路板210上的部分形成屏蔽阻隔，以满足电磁屏蔽的要求。绝缘基体140对应于两排端子的搭接段的部分，位于屏蔽壳150朝向连接器100的厚度方向的底端的一侧，从而不仅可以对屏蔽壳150形成支撑，以保证屏蔽壳150的稳定性；而且可以保证屏蔽壳150与两排端子之间相互绝缘。

继续参见图12所示，屏蔽壳150可以包括屏蔽壳体151和安装件152，安装件152设置在绝缘基体140沿连接器100的宽度方向的两侧，屏蔽壳体151沿连接器100的宽度方向的两侧与安装件152连接。示例性的，安装件152可以沿连接器100的宽度方向延伸，安装件152沿连接器100的宽度方向的中间部分可以嵌设在绝缘基体140上，安装件152沿连接器100的宽度方向的两端可以延伸出绝缘基体140的两侧。屏蔽壳体151沿连接器100的宽度方向的两侧可以设置连接耳，屏蔽壳体151两侧的连接耳分别搭接在安装件152的两端，并与安装件152的两端焊接连接、粘接连接或通过螺钉连接。安装件152沿连接器100的宽度方向的两端还可以设置朝向背离屏蔽壳体151的方向延伸的第一延伸部，第一延伸部可以与电路板210上的安装部213对应连接。屏蔽壳体151沿连接器100的宽度方向的两侧还可以设置第二延伸部，第二延伸部可以与电路板210上的安装部213对应连接。从而可以保证屏蔽壳150连接在连接器100上和电路板210上的稳定性和可靠性。

继续参见图12所示，连接器100还可以包括限位件160，限位件160套设在绝缘基体140上，且限位件160环绕在插接段靠近搭接段的一端。从而在连接器100与连接器100的配合件插接时，限位件160可以与连接器100的配合件朝向连接器100的一端抵接，以限位连接器100和连接器100配合件的插接长度，进而不仅可以避免连接器100和连接器100的配合件插接长度不够，导致接触不良，而且可以避免连接器100和连接器100的配合件插接长度过长，导致损坏。另外，限位件160的外周面还可以与电子设备的外壳密封连接，以起到防水、防尘的作用，从而有利于保护电子设备的外壳内部的器件。

参见图13所示，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、个人计算机(Personal Computer，PC)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(Point of Sales，简称POS)机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)、穿戴设备、虚拟现实设备等具有连接器100的移动或固定终端。本申请实施例以手机为例进行说明。

电子设备包括电路板210和上述连接器100，连接器100的两排端子的搭接段搭接在电路板210上，连接器100的中夹片130的焊接引脚132搭接在电路板210上，以便将两排端子的搭接段和焊接引脚132均与电路板210焊接连接，从而不仅可以保证连接器100固定在电路板210上的稳定性和可靠性，而且可以保证连接器100与电路板210电连接的可靠性。

电子设备还可以包括外壳，电路板210和连接器100均可以容置在外壳中，外壳的侧壁可以设置插接槽，插接槽的槽底可以设置避让孔，连接器100的两排端子的插接段可以经由避让孔伸入插接槽中，连接器100的限位件160可以穿设在避让孔中，且限位件160的外周面可以与避让孔的孔壁之间通过密封胶密封连接。连接器100的配合件可以伸入插接槽中与连接器100插接。

参见图13和图14所示，电路板210边缘可以设置安装缺口214，连接器100对应于插接段的部分位于安装缺口214中，连接器100对应于搭接段的部分搭接在与安装缺口214的开口端相对的电路板210上。电路板210上可以设置安装部213，连接器100的屏蔽壳150与安装部213连接。示例性的，安装部213可以为通孔。从而不仅可以提高屏蔽壳150安装的稳定性和可靠性，而且有利于提高连接器100安装在电路板210上的稳定性和可靠性。

参见图14所示，电路板210上可以设置接地焊盘211和接地电容器件212，接地电容器件212和接地焊盘211可以通过电路板210上的走线电性连接，连接器100的中夹片130的焊接引脚132与接地焊盘211焊接，从而使中夹片130可以为两排端子的信号传输提供回流路径。接地电容器件212可以靠近接地焊盘211设置，从而可以缩短中夹片130的下地路径，降低走线的寄生电感效应，提供阻抗更低的信号回流路径，保证高速信号的传输质量，减小高频信号的传输损耗，增强信号的抗干扰能力。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“可以包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (22)

1.一种连接器，其特征在于，包括：沿所述连接器的厚度方向间隔层叠的两排端子；所述两排端子均沿所述连接器的插接方向延伸，且均包括插接段和搭接段，所述插接段靠近所述连接器的插接方向的前端设置，所述搭接段靠近所述连接器的插接方向的后端设置；

所述连接器还包括中夹片；所述中夹片包括相互连接的夹片本体和焊接引脚，所述夹片本体沿所述连接器的厚度方向间隔层叠在所述两排端子的所述插接段之间，所述焊接引脚位于所述两排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，所述宽度方向垂直于所述插接方向。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面，齐平于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一面；

所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面，齐平于或凹陷于所述两排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚位于所述两排端子中的一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述一排端子的所述搭接段并排延伸。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚的数量为两个，两个所述焊接引脚分别连接在所述夹片本体靠近所述连接器的插接方向的后端的边缘两端，且两个所述焊接引脚分别位于所述一排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的两侧。

5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述两排端子还均包括过渡段，所述过渡段沿所述连接器的厚度方向延伸，所述搭接段靠近所述插接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一端，所述插接段靠近所述搭接段的一端连接在所述过渡段靠近所述连接器的厚度方向的底端的一端；

所述焊接引脚包括引脚段和连接段，所述连接段连接在所述引脚段和所述夹片本体之间，所述引脚段与所述一排端子的所述搭接段并排延伸。

6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述连接段沿所述连接器的宽度方向对应在所述两排端子的所述过渡段之间；

所述中夹片还包括连接梁，所述连接梁连接在两个所述焊接引脚的所述连接段之间，且所述连接梁间隔层叠在所述两排端子的所述过渡段之间。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述连接梁包括互成夹角的第一梁体和第二梁体，所述第一梁体与所述夹片本体共面，所述第二梁体与两个所述焊接引脚的所述连接段共面。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述两排端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端；

所述第二梁体靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面齐平于或低于所述下排端子的所述搭接段靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一面。

9.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述夹片本体、所述焊接引脚和所述连接梁为一体件。

10.根据权利要求3-9任一项所述的连接器，其特征在于，所述两排端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端；

所述焊接引脚位于所述上排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述上排端子的所述搭接段并排延伸。

11.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚远离所述夹片本体的一端且靠近所述上排端子的一侧设置有避让缺口，所述避让缺口用于避让所述上排端子沿所述连接器的宽度方向的侧壁。

12.根据权利要求6-9任一项所述的连接器，其特征在于，所述两排端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子靠近所述连接器的厚度方向的顶端，所述下排端子靠近所述连接器的厚度方向的底端；

所述焊接引脚位于所述下排端子的所述搭接段沿所述连接器的宽度方向的侧方，并沿所述连接器的插接方向与所述下排端子的所述搭接段并排延伸。

13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，所述焊接引脚和所述连接梁靠近所述引脚段的一侧之间设置有弯折避让口，所述引脚段在所述弯折避让口处相对于所述连接段弯折。

14.根据权利要求1-9任一项所述的连接器，其特征在于，还包括绝缘基体，所述两排端子和所述中夹片均嵌设在所述绝缘基体中。

15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基体包括第一绝缘基座和第二绝缘基座；

所述中夹片和所述两排端子中靠近所述连接器的厚度方向的底端的一排端子嵌设在所述第一绝缘基座中，所述两排端子中靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一排端子嵌设在所述第二绝缘基座中，所述第一绝缘基座和所述第二绝缘基座相互连接。

16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基体还包括绝缘外壳，所述中夹片、所述两排端子、所述第一绝缘基座和所述第二绝缘基座均嵌设在所述绝缘外壳中。

17.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，还包括屏蔽壳，所述屏蔽壳罩设在所述两排端子的所述搭接段和所述焊接引脚靠近所述连接器的厚度方向的顶端的一侧；

所述绝缘基体对应于所述两排端子的所述搭接段的部分，位于所述屏蔽壳朝向所述连接器的厚度方向的底端的一侧。

18.根据权利要求17所述的连接器，其特征在于，所述屏蔽壳包括屏蔽壳体和安装件，所述安装件设置在绝缘基体沿所述连接器的宽度方向的两侧，所述屏蔽壳体沿所述连接器的宽度方向的两侧与所述安装件连接。

19.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，还包括限位件，所述限位件套设在所述绝缘基体上，且所述限位件环绕在所述插接段靠近所述搭接段的一端。

20.一种电子设备，其特征在于，包括：电路板和如权利要求1-19任一项所述的连接器，所述连接器的两排端子的搭接段搭接在所述电路板上，所述连接器的中夹片的焊接引脚搭接在所述电路板上。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有接地焊盘和接地电容器件，所述接地电容器件和所述接地焊盘电性连接，且所述接地电容器件靠近所述接地焊盘设置；

所述连接器的中夹片的焊接引脚与所述接地焊盘焊接。

22.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有安装部，所述连接器的屏蔽壳与所述安装部连接。