CN219759586U - 一种用于cob光源的基板结构及cob光源封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于COB光源的基板结构及COB光源的封装结构，其中，用于COB光源的基板结构通过将中间焊盘嵌入基板主体中进行固定，使得中间焊盘相对于固晶平台的高度降低，在固晶平台上设置有LED芯片时，与中间焊盘相邻的LED芯片的发光角度受阻变小，进而使得LED芯片的发光效率提高，并能能够有效降低或消除设置有中间焊盘时，由于LED芯片的发光角度受阻太大而导致的发光面发光不均匀的问题，解决了相关技术中，COB光源在基板上设置有中间焊盘时，导致的产品发光效率低，使用使用体验差的技术问题。

Description

一种用于COB光源的基板结构及COB光源封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是涉及一种用于COB光源的基板结构及COB光源封装结构。

背景技术

COB光源产品越来越受到市场的欢迎，在一些应用场景下，用户要求COB产品的发光面足够大，而其供电电压又比较低的情况下，此时产品中的LED芯片串数较少，而LED芯片间的连接通常不能够通过长距离导线连接，因此，需要在基板上设置有中间焊盘用于连接两侧的LED芯片，进而降低LED芯片间连接的导线长度。但是，参照图1，在基板上直接设置有中间焊盘，会导致中间焊盘的两侧的LED芯片的发光角度受阻，相当于在发光面中间形成了一条“坝”，使得发光效率降低，并且影响用户使用体验。

因此，如何解决相关技术中COB光源在基板上设置有中间焊盘时，导致的产品发光效率低，使用体验差的技术问题，成为本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提出一种用于COB光源的基板结构及COB光源封装结构，用以解决相关技术中，COB光源在基板上设置有中间焊盘时，中间焊盘的两侧的LED芯片的发光角度受阻导致的COB光源发光效率低、用户使用体验差的技术问题。

第一方面，本实用新型的一个实施例提供了一种用于COB光源的基板结构，包括：

基板主体，所述基板主体的中央区域设置有一向上凸起的固晶平台，所述固晶平台中设置有中间焊盘，所述中间焊盘以预设深度嵌入所述基板主体中；

所述基板主体还设置有压合部，所述压合部与所述固晶平台在所述基板主体的同一表面上，所述压合部的上表面与所述固晶平台的上表面存在高度差，且所述压合部与所述固晶平台相邻设置；

BT层，固定设置于所述压合部上，所述BT层上设置有接线焊盘。

本实用新型实施例的COB光源的基板结构至少具有如下有益效果：

本实用新型实施例中一种用于COB光源的基板结构，其包括有基板主体、中间焊盘和BT层；其中，基板主体的中央区域设置有向上凸起的固晶平台，固晶平台上设置有中间焊盘，中间焊盘以预设深度嵌入基板主体中进行固定，基板主体还设置有压合部，压合部与固晶平台设置在基板主体的同一相邻设置，且压合部的上表面和固晶区的上表面存在高度差，BT层设置于压合部上，并在BT层上设置有接线焊盘；其通过将中间焊盘嵌入基板主体中进行固定，使得中间焊盘相对于固晶平台的高度降低，在固晶平台上设置有LED芯片时，与中间焊盘相邻的LED芯片的发光角度受阻变小，进而使得LED芯片的发光效率提高，并能能够有效降低或消除设置有中间焊盘时，由于LED芯片的发光角度受阻太大而导致的发光面发光不均匀的问题，解决了相关技术中，COB光源在基板上设置有中间焊盘时，导致的产品发光效率低，使用体验差的技术问题，提供了一种发光效率高、用户使用体验良好的用于COB光源的基板结构。

根据本实用新型的另一些实施例的用于COB光源的基板结构，所述中间焊盘均包括第一绝缘层、第一铜箔层和第一白油层；

所述第一绝缘层与所述基板贴合，所述第一铜箔层处于所述第一绝缘层的上方，所述第一白油层处于所述第一铜箔层的上方，所述第一白油层的上表面与所述固晶平台的上表面平齐；

所述中间焊盘还设置有至少2个接线点。

根据本实用新型的另一些实施例的用于COB光源的基板结构，所述中间焊盘嵌入所述基板主体中，且所述中间焊盘的上表面与所述固晶平台的上表面平齐。

根据本实用新型的另一些实施例的用于COB光源的基板结构，所述固晶平台的表面设置有镀银层。

根据本实用新型的另一些实施例的用于COB光源的基板结构，所述BT层包括第二绝缘层、第二铜箔层和第二白油层；

所述第二绝缘层与所述基板贴合，所述第二铜箔层处于所述第二绝缘层的上方，所述第二白油层处于所述第二铜箔层的上方。

根据本实用新型的另一些实施例的用于COB光源的基板结构，所述基板主体的材质为铜或铝。

第二方面，本使用新型实施例提供了一种COB光源封装结构，其包括围坝、荧光胶层、多个LED芯片以及如上所述的用于COB光源的基板结构；

多个所述LED芯片设置于所述固晶平台上；

所述围坝设置于所述BT层上，并将多个所述LED芯片围绕包裹在所述固晶平台上；

所述荧光胶层设置于所述围坝、所述固晶平台和所述BT层形成的空腔区域中；

其中，与所述中间焊盘相邻的至少2个预设所述LED芯片分别通过弧形导线与所述中间焊盘连接。

根据本实用新型的另一些实施例的COB光源封装结构，所述弧形导线为弧形金线。

根据本实用新型的另一些实施例的COB光源封装结构，多个所述LED芯片在所述固晶平台上以阵列式排布结构进行固定设置。

附图说明

图1是现有技术LED封装结构的一具体实施例剖视图；

图2是本实用新型实施例一种用于COB光源的基板结构的一具体实施例剖视图；

图3是本实用新型实施例一种用于COB光源的基板结构中中间焊盘的一具体实施例剖视图；

图4是本实用新型实施例一种COB光源封装结构的一具体实施例剖视图；

图5是本实用新型实施例一种COB光源封装结构俯视方向的一具体实施例结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例对实用新型的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

参照图1，图1为现有相关技术中COB光源产品中设置有中间焊盘300时，通常做法是在基板主体100上方(固晶区200)上直接设置中间焊盘300，且BT层400直接设置于基板主体100的上方，围坝500设置于BT层400的上方，将多个LED芯片600设置于固晶区200(发光面)后，荧光胶层700填入围坝500和基板主体100形成的空腔区域，此时，与焊盘300相邻的LED芯片600的发光角度受到焊盘300的遮挡，导致LED产品在应用时，会在发光面形成一条“坝”，其发光效率低、且用户使用体验差。另外，由于BT层400直接设置于基板主体100的上方，与BT层400相邻的LED芯片600的发光角度同样受阻，影响发光效率，同时荧光胶层700的厚度相对较厚，影响了LED芯片600工作时的散热效果。基于此，本实用新型实施例提出以下技术方案用以解决上述相关技术中存在的技术问题。

参照图2，本实用新型实施例提供了一种COB光源的基板结构，其包括：基板主体100、BT层400和中间焊盘300；其中，基板主体100的中央区域设置有一向上凸起的固晶平台200，基板主体100还设置有压合部110，固晶平台200和压合部110，固晶平台200和压合部110在基板主体100同一侧的方向上，压合部110的上表面和固晶平台200的上表面存在高度差，且压合部110与固晶平台200相邻设置。本实施例中，中间焊盘300以预设深度嵌入基板主体100中进行固定设置，进而使得中间焊盘300相对于固晶平台200的上表面的高度降低，进而当固晶平台200上设置有LED芯片时，与中间焊盘300相邻的LED芯片的发光角度受阻变小，进而提高了LED芯片的发光效率。并且，由于中间焊盘300相对于固晶平台200高度的降低，其减小或消除了相关技术中在基板100上设置有中间焊盘300时，由于在固晶平台200上设置有LED芯片时，与中间焊盘300相邻的LED芯片的发光角度受阻(参照图1)，使得发明面发光不均匀，发光面上形成一条“坝”的现象。此外，由于压合部110的水平高度低于固晶平台200表面的高度，使得当BT层400设置在压合部110上时，BT层400的上表面相对于固晶平台200的高度同样得到降低，在固晶平台200上设置的LED芯片中，与BT层400相邻的LED芯片的发光角度受阻减小，进一步提高了LED芯片的发光效率。

参照图2，在一些实施例中，为了提高在固晶平台200设置多个LED芯片后，多个LED芯片的发光效率，在固晶平台200的上表面设置有镀银层。本实施例中，通过设置有镀银层使得LED芯片在工作发光时，能够将其照射到镀银层上的光线进行反射向外传输，进而提高了LED芯片的发光效率。

参照图2，在一些实施例中，为了完全消除由于在固晶平台200上设置有中间焊盘300时，对设置于固晶平台200上的LED芯片的发光角度的影响，本实施例中，中间焊盘300完全嵌入基板主体100中进行固定设置，即中间焊盘300的上表面与固晶平台200的上表面平齐。

参照图3，在一些实施例中，嵌入基板主体100中的中间焊盘300包括第一绝缘层310、第一铜箔层320和第一白油层330；其中，第一绝缘层310与基板100贴合，用于将第一铜箔层320与基板100进行绝缘隔离，第一铜箔层320设置于第一绝缘层310的上方，第一白油层330设置于第一铜箔层320，用于保护第一铜箔层320，防止第一铜箔层320受到外力影响，破坏第一铜箔层320上蚀刻的电路结构。本实施例中，中间焊盘300的上表面设置有至少2个接线点，例如包括接线点340和接线点350，接线点340和接线点350分别通过不同的弧形导线连接至预设的与接线焊盘300相邻的2个LED芯片上，从而使得这2个LED芯片由原先通过1根长的弧形导线相连接，通过设置有中间焊盘300后，转换为通过2根相对较短的弧形导线连接，能够有效防止由于2个LED芯片之间连接的弧形导线过长产生的连接不稳定的技术问题。

显然的，在一些实施例中，若2个需要进行连接的相邻LED芯片设置的距离过长，当仅仅设置一个中间焊盘300，也会使得与中间焊盘连接的2根弧形导线长度过长，此时通过设置有多个中间焊盘300介于2个相邻的LED芯片之间，即可进一步缩短用于连接的弧形导线的长度，将2个相对较长的弧形导线转换成3根或更多的弧形导线进行连接。

参照图2，在一些实施例中，BT层400包括第二绝缘层410、第二铜箔层420和第二白油层430；其中，第二绝缘层410与基板主体100贴合，贴于于基板主体100的压合部的上表面，用于将第二铜箔层420与基板主体100进行绝缘隔离；第二铜箔层420设置于第二绝缘层410的上方，第二白油层430设置于第二铜箔层430的上方，第二白油层420用于保护第二铜箔层420，防止第二铜箔层420受到外力影响，破坏第二铜箔层420上蚀刻的电路结构。本实施例中，BT层400的左右两侧至少设置有多个接线焊盘，多个接线焊盘分别通过弧形导线与目标LED芯片连接。此外，通过将BT层400嵌入基板主体100中设置，使得BT层400的上方即第二白油层420与基板主体100中的固晶平台200的上表面平齐，使得与BT层400相邻的LED芯片600的发光角度不受到BT层400的阻拦，提高了LED芯片600的发光效率。

参照图2，在另一些实施例中，为了有效将LED芯片工作时产生的热量快速散发，降低LED芯片工作环境的温度，基板主体100可以通过铜基板或铝基板等金属基板来实现，铜基板和铝基板具有良好的散热性能，使得LED芯片6工作时产生的热量快速向外传导，降低LED芯片工作环境的温度。

需要说明的是，在上述各个实施例中，中间焊盘300的固定位置并不指定为一个中间位置点，而是处于基板主体100中央区域的固晶平台200中的任意位置。

参照图4和图5，本实用新型实施例还提供了一种COB光源封装结构，其包括围坝500、多个LED芯片600、荧光胶层700和上述任一实施例中所阐述的用于COB光源的基板结构；其中，多个LED芯片600设置于固晶平台200上，围坝500固定设置于BT层400上，且围坝500将多个LED芯片围绕包括在固晶平台200上，荧光胶层700设置于围坝500、固晶平台200和BT层400形成的空腔区域中。本实施例中，根据预设的线路结构，LED芯片600与中间焊盘之间通过弧形导线800连接，LED芯片600之间通过弧形导线800来连接，LED芯片600与BT层400上的接线焊盘440通过弧形导线800连接。本实施例中，通过将中间焊盘300以预设深度嵌入基板主体100中进行固定设置，进而使得中间焊盘300相对于固晶平台200的上表面的高度降低，进而当固晶平台200上设置有多个LED芯片600时，与中间焊盘300相邻的LED芯片600的发光角度受阻变小，进而提高了LED芯片的发光效率。并且，由于中间焊盘300相对于固晶平台200高度的降低，其减小或消除了相关技术中在基板100上设置有中间焊盘300时，由于在固晶平台200上设置有多个LED芯片600时，与中间焊盘300相邻的LED芯片600的发光角度受阻(参照图1)，使得发明面发光不均匀，发光面上形成一条“坝”的现象。此外，由于压合部110的水平高度低于固晶平台200表面的高度，使得当BT层400设置在压合部110上时，BT层400的上表面相对于固晶平台200的高度同样得到降低，在固晶平台200上设置的多个LED芯片600中，与BT层400相邻的LED芯片600的发光角度受阻减小，进一步提高了LED芯片的发光效率。

参照图5，在一些实施例中，上述实施例中所采用的弧形导线800为弧形金线。弧形金线具有良好的导电性和韧性，使得采用弧形金线能够保证整个COB光源封装结构的稳定性和可靠性。

参照图5，在一些实施例中，多个LED芯片600在所述固晶平台上以阵列式排布结构进行固定设置。通过将多个LED芯片600以阵列式排布结构设置，使得多个LED芯片600的发光面较为均匀，并且在美观设计、生产制造及故障排查等方面同样起到积极的作用。

显然的，上述实施例中的中间焊盘300以及BT层400上的接线焊盘440的数量可以根据线路设计以及实际需求进行设定。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (9)

1.一种用于COB光源的基板结构，其特征在于，包括：

基板主体，所述基板主体的中央区域设置有一向上凸起的固晶平台，所述固晶平台中设置有中间焊盘，所述中间焊盘以预设深度嵌入所述基板主体中；

所述基板主体还设置有压合部，所述压合部与所述固晶平台在所述基板主体同一侧的方向上，所述压合部的上表面与所述固晶平台的上表面存在高度差，且所述压合部与所述固晶平台相邻设置；

BT层，固定设置于所述压合部上，所述BT层上设置有接线焊盘。

2.根据权利要求1所述的用于COB光源的基板结构，其特征在于，所述中间焊盘均包括第一绝缘层、第一铜箔层和第一白油层；

所述第一绝缘层与所述基板贴合，所述第一铜箔层处于所述第一绝缘层的上方，所述第一白油层处于所述第一铜箔层的上方；

所述中间焊盘还设置有至少2个接线点。

3.根据权利要求1或2所述的用于COB光源的基板结构，其特征在于，所述中间焊盘嵌入所述基板主体中，且所述中间焊盘的上表面与所述固晶平台的上表面平齐。

4.根据权利要求3所述的用于COB光源的基板结构，其特征在于，所述固晶平台的表面设置有镀银层。

5.根据权利要求1、2或4所述的用于COB光源的基板结构，其特征在于，所述BT层包括第二绝缘层、第二铜箔层和第二白油层；

所述第二绝缘层与所述基板贴合，所述第二铜箔层处于所述第二绝缘层的上方，所述第二白油层处于所述第二铜箔层的上方。

6.根据权利要求5所述的用于COB光源的基板结构，其特征在于，所述基板主体的材质为铜或铝。

7.一种COB光源封装结构，其特征在于，包括围坝、荧光胶层、多个LED芯片以及如权利要求1至6任一项所述的用于COB光源的基板结构；

多个所述LED芯片设置于所述固晶平台上；

所述围坝设置于所述BT层上，并将多个所述LED芯片围绕包裹在所述固晶平台上；

所述荧光胶层设置于所述围坝、所述固晶平台和所述BT层形成的空腔区域中；

其中，与所述中间焊盘相邻的至少2个预设所述LED芯片分别通过弧形导线与所述中间焊盘连接。

8.根据权利要求7所述的COB光源封装结构，其特征在于，所述弧形导线为弧形金线。

9.根据权利要求7或8所述的COB光源封装结构，其特征在于，多个所述LED芯片在所述固晶平台上以阵列式排布结构进行固定设置。