CN109599472A - 一种led芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括线路板，线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在平行方向的垂直方向的多个加强筋，第一热电导线和第二热电导线在临近的两个加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，发光区和散热区沿第一热电导线、第二热电导线的纵向方向上间隔设置，发光区上设有LED芯片，线路板注塑有塑料保护层，塑料保护层在线路板具有LED芯片的一面形成可供LED芯片注胶封装的凹座，凹座由注塑在发光区的横向两侧、散热区的横向两侧和加强筋上的塑料保护层合围形成，塑料保护层在线路板的另一面相应的散热区处镂空。本发明具有结构简单、封装效率高，出光效果均匀的优点。

Description

一种LED芯片封装结构
技术领域
本发明属于照明灯技术领域，更具体地说，涉及一种LED芯片封装结构。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个芯片被封装胶封装起来。
而在芯片封装的过程中，传统工艺是通过塑料保护层在芯片处形成一个杯状凹槽，再用封装胶点胶在杯状凹槽内来对芯片进行封装，这样的工艺不但使结构复杂、操作繁琐且效率低，还会使芯片的发光效果呈点状，呈现的出光效果不均匀。
现有的LED灯一般是直接安装在安装板上，安装板一般是片状结构，包括三层：用来散热的散热层、散热层之下用来绝缘的绝缘层、绝缘层之下的用来布线的线路层，其中散热层一般为铝箔或者铝合金片；线路层一般为铜箔制成，用来做线路布局。LED灯安装在散热层上，与线路层焊接。该种类型的LED的安装板散热性能很大程度上取决于绝缘层的热导指数，而绝缘层的热导指数往往不高，造成整个LED灯安装板带的散热性能不佳。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是要提供一种LED芯片封装结构，具有结构简单、封装效率高，出光效果均匀的优点。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种LED芯片封装结构，包括线路板，所述线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋与所述电源线、第一热电导线和第二热电导线连接，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个所述加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，所述发光区和所述散热区沿所述第一热电导线、所述第二热电导线的纵向方向上间隔设置，所述发光区上设有LED芯片，所述线路板注塑有塑料保护层，所述塑料保护层在所述线路板具有LED芯片的一面形成可供所述LED芯片注胶封装的凹座，所述凹座由注塑在所述发光区的横向两侧、所述散热区的横向两侧和所述加强筋上的塑料保护层合围形成，所述塑料保护层在所述线路板的另一面相应的散热区处镂空。
作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述线路板上设有接线端子，所述塑料保护层形成在所述接线端子的区域之外。
作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述凹座填充有封装胶，所述封装胶将所有LED芯片一次封装在所述凹座内。
作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述封装胶的上表面与所述塑料保护层的上表面平齐。
作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述封装胶为荧光封装胶。
作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述塑料保护层的下表面与所述散热区的下表面平齐。
作为本发明的LED芯片封装结构的优选方案，所述LED芯片锡焊在所述线路板上。
实施本发明的一种LED芯片封装结构，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
本发明的塑料保护层通过在线路板具有LED芯片的一面形成可供所有LED芯片注胶封装的凹座，使得封装胶能直接将凹座内的所有LED芯片一起封装，使各个LED芯片发出的光线经过封装胶的折射和透光后均匀地出光，形成一个面积大且均匀的发光面，这样的设计能够使产品的封装结构更简单、封装操作更方便且效率高，还能使LED芯片的出光效果更均匀；通过散热区的设置，能够将第一热电导线和第二热电导线产生的热量直接散发出去，使得线路板的散热性能更好；通过加强筋的设置，使得线路板的结构更牢固。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
图1是本发明提供的一种LED芯片封装结构的结构示意图；
图2是塑料保护层和封装胶的剖解图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示，本发明提供的一种LED芯片封装结构的优选实施例，包括线路板1，所述线路板1包括依次平行设置的电源线2、第一热电导线3、第二热电导线4和在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋5，所述加强筋5与所述电源线2、第一热电导线3和第二热电导线4连接，所述第一热电导线3和第二热电导线4在临近的两个所述加强筋5之间的部分设置有复数个散热区6和发光区7，所述发光区7和所述散热区6沿所述第一热电导线3、所述第二热电导线4的纵向方向上间隔设置，所述发光区7上设有LED芯片，所述LED芯片锡焊在所述线路板1上，所述线路板1注塑有塑料保护层8，所述塑料保护层8在所述线路板1具有LED芯片的一面形成可供所述LED芯片注胶封装的凹座10，所述凹座10由注塑在所述发光区7的横向两侧、所述散热区6的横向两侧和所述加强筋5上的塑料保护层8合围形成，所述塑料保护层8在所述线路板1的另一面相应的散热区6处镂空。
可见，本发明的塑料保护层通过在线路板具有LED芯片的一面形成可供所有LED芯片注胶封装的凹座10，使得封装胶9能直接将凹座10内的所有LED芯片一起封装，使各个LED芯片发出的光线经过封装胶9的折射和透光后均匀地出光，形成一个面积大且均匀的发光面，这样的设计能够使产品的封装结构更简单、封装操作更方便且效率高，还能使芯片的出光效果更均匀；通过散热区6的设置，能够将第一热电导线3和第二热电导线4产生的热量直接散发出去，使得线路板1的散热性能更好；通过加强筋5的设置，使得线路板1的结构更牢固。
示例性的，所述线路板1上设有接线端子，所述塑料保护层8形成在所述接线端子的区域之外。这样的设计，省去了人工焊线，提高了组装效率。
示例性的，所述凹座10填充有封装胶9，所述封装胶9将所有LED芯片一次封装在所述凹座10内。
示例性的，所述封装胶9为荧光封装胶。固化后的荧光封装胶具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低的优点。
示例性的，为了使产品更精准且美观，所述封装胶9的上表面与所述塑料保护层8的上表面平齐，所述塑料保护层8的下表面与所述散热区6的下表面平齐。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种LED芯片封装结构，其特征在于，包括线路板，所述线路板包括依次平行设置的电源线、第一热电导线、第二热电导线和在所述平行方向的垂直方向的多个加强筋，所述加强筋与所述电源线、第一热电导线和第二热电导线连接，所述第一热电导线和第二热电导线在临近的两个所述加强筋之间的部分设置有复数个散热区和发光区，所述发光区和所述散热区沿所述第一热电导线、所述第二热电导线的纵向方向上间隔设置，所述发光区上设有LED芯片，所述线路板注塑有塑料保护层，所述塑料保护层在所述线路板具有LED芯片的一面形成可供所述LED芯片注胶封装的凹座，所述凹座由注塑在所述发光区的横向两侧、所述散热区的横向两侧和所述加强筋上的塑料保护层合围形成，所述塑料保护层在所述线路板的另一面相应的散热区处镂空。
2.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述线路板上设有接线端子，所述塑料保护层形成在所述接线端子的区域之外。
3.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述凹座填充有封装胶，所述封装胶将所有LED芯片一次封装在所述凹座内。
4.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶的上表面与所述塑料保护层的上表面平齐。
5.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述封装胶为荧光封装胶。
6.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述塑料保护层的下表面与所述散热区的下表面平齐。
7.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述LED芯片锡焊在所述线路板上。
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