CN219728982U - 一种半导体芯片用储存柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片用储存柜，属于芯片储存技术领域，其包括柜体，所述柜体的正面铰接有柜门，所述柜门的底部固定连接有凸板，所述凸板的后方设有筒体，所述筒体贯穿安装在柜体的底部。该半导体芯片用储存柜，通过设置凸板、弹性活动结构、第二活塞杆、齿杆、齿轮和翻转固定结构，将柜门关闭后，使得凸板推动弹性活动结构运动，由于筒体内部存储液体，则通过弹性活动结构运动可通过液压驱动第二活塞杆推动齿杆运动，使得齿杆与齿轮啮合传动带动翻转固定结构与隔板闭合，则可以起到对芯片装夹固定的作用，避免在移动时芯片发生位移碰撞的问题，而且可以对每层隔板上的芯片固定，使得操作较为便捷。

Description

一种半导体芯片用储存柜

技术领域

本实用新型属于芯片储存技术领域，具体为一种半导体芯片用储存柜。

背景技术

在对半导体芯片进行储存和流转的过程中，为了防止其被氧化，一般需要使用到真空储存柜对半导体芯片进行存储。

目前，现有技术中的储存柜一般由放置架和外壳组成，当需要移动时，放置在放置架表面的半导体芯片容易发生位移甚至产生碰撞，而如果设置固定夹具对芯片分别进行固定的话，在取放芯片时还需要另外再进行操作夹具，十分不便，因此，研究一种新的半导体芯片用储存柜来解决上述问题具有重要意义。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体芯片用储存柜，解决了现有技术中的储存柜一般由放置架和外壳组成，当需要移动时，放置在放置架表面的半导体芯片容易发生位移甚至产生碰撞，而如果设置固定夹具对芯片分别进行固定的话，在取放芯片时还需要另外再进行操作夹具，十分不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片用储存柜，包括柜体，所述柜体的正面铰接有柜门，所述柜门的底部固定连接有凸板，所述凸板的后方设有筒体，所述筒体贯穿安装在柜体的底部，所述筒体的内部设有弹性活动结构和第二活塞杆，所述弹性活动结构搭设在凸板的后面，所述第二活塞杆的顶端固定连接有U形的齿杆，所述齿杆上啮合连接有多个齿轮，每两个齿轮上安装有同一翻转固定结构，所述翻转固定结构上设有隔板，三个隔板固定连接在柜体内壁的两侧。

作为本实用新型的进一步方案：所述柜体的正面上方设有温度传感器，所述柜体的左侧安装有真空头，所述柜体的底部固定连接有四个移动轮。

作为本实用新型的进一步方案：所述齿杆的上下两面均固定连接有两个伸缩杆，上方的两个伸缩杆和下方的两个伸缩杆分别固定连接在柜体的上下两壁。

作为本实用新型的进一步方案：所述翻转固定结构包括转轴和两个固定块，两个固定块固定连接在隔板的后面，所述转轴通过两个轴承转动连接在两个固定块上，两个齿轮固定连接在转轴的外部。

作为本实用新型的进一步方案：所述转轴的外部固定连接有两个连接块，两个连接块的上端固定连接有板层，所述板层设在隔板的上方。

作为本实用新型的进一步方案：所述弹性活动结构包括第一活塞杆，所述第一活塞杆滑动在筒体中，所述第一活塞杆的前端搭设在凸板的后面，所述第一活塞杆上固定连接有弹簧，所述弹簧固定连接在筒体的前壁上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该半导体芯片用储存柜，通过设置凸板、弹性活动结构、第二活塞杆、齿杆、齿轮和翻转固定结构，将柜门关闭后，使得凸板推动弹性活动结构运动，由于筒体内部存储液体，则通过弹性活动结构运动可通过液压驱动第二活塞杆推动齿杆运动，使得齿杆与齿轮啮合传动带动翻转固定结构与隔板闭合，则可以起到对芯片装夹固定的作用，避免在移动时芯片发生位移碰撞的问题，而且可以对每层隔板上的芯片固定，使得操作较为便捷。

2、该半导体芯片用储存柜，通过设置弹性活动结构，弹簧的拉力可以带动第二活塞杆向前复位，使得第二活塞杆带动齿杆向下与齿轮啮合传动，使得翻转固定结构可以自动分离隔板，同时可以打开多层，方便了芯片的取放。

3、该半导体芯片用储存柜，通过设置温度传感器和真空头，温度传感器可以起到对柜体内部的温度进行检测，并且真空头可以与真空设备连接，则可以将柜体抽真空，保持芯片的真空保存。

附图说明

图1为本实用新型立体的结构示意图；

图2为本实用新型柜体立体的结构示意图；

图3为本实用新型立体的剖面结构示意图；

图4为本实用新型齿杆立体的结构示意图；

图5为本实用新型板层立体的结构示意图；

图6为本实用新型筒体立体的剖面结构示意图；

图中：1、柜体；2、温度传感器；3、柜门；4、凸板；5、移动轮；6、筒体；7、隔板；8、弹性活动结构；81、第一活塞杆；82、弹簧；9、翻转固定结构；91、板层；92、连接块；93、固定块；94、转轴；10、齿轮；11、齿杆；12、伸缩杆；13、真空头；14、第二活塞杆。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

如图1-6所示，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片用储存柜，包括柜体1，所述柜体1的正面上方设有温度传感器2，所述柜体1的左侧安装有真空头13，温度传感器2可以起到对柜体1内部的温度进行检测，并且真空头13可以与真空设备连接，则可以将柜体1抽真空，保持芯片的真空保存；

所述柜体1的底部固定连接有四个移动轮5，所述柜体1的正面铰接有柜门3，移动轮5可以辅助柜体1移动，从而方便柜体1的转移，其次柜门3打开方便取放芯片，其次柜门3上装配有锁扣，则可以保持柜门3锁止在柜体1上；

所述柜门3的底部固定连接有凸板4，所述凸板4的后方设有筒体6，所述筒体6贯穿安装在柜体1的底部，所述筒体6的内部设有弹性活动结构8和第二活塞杆14，所述弹性活动结构8包括第一活塞杆81，所述第一活塞杆81滑动在筒体6中，所述第一活塞杆81的前端搭设在凸板4的后面，所述第一活塞杆81上固定连接有弹簧82，所述弹簧82固定连接在筒体6的前壁，弹簧82的拉力可以带动第二活塞杆14向前复位，使得第二活塞杆14带动齿杆11向下与齿轮10啮合传动，使得翻转固定结构9可以自动分离隔板7，同时可以打开多层，方便了芯片的取放；

所述弹性活动结构8搭设在凸板4的后面，所述第二活塞杆14的顶端固定连接有U形的齿杆11，所述齿杆11的上下两面均固定连接有两个伸缩杆12，上方的两个伸缩杆12和下方的两个伸缩杆12分别固定连接在柜体1的上下两壁，伸缩杆12可以保持齿杆11上下稳定伸缩，避免齿杆11偏向，所述齿杆11上啮合连接有多个齿轮10，每两个齿轮10上安装有同一翻转固定结构9，所述翻转固定结构9包括转轴94和两个固定块93，两个固定块93固定连接在隔板7的后面，所述转轴94通过两个轴承转动连接在两个固定块93上，两个齿轮10固定连接在转轴94的外部，所述转轴94的外部固定连接有两个连接块92，两个连接块92的上端固定连接有板层91，所述板层91设在隔板7的上方，所述翻转固定结构9上设有隔板7，三个隔板7固定连接在柜体1内壁的两侧，在柜门3关闭后，凸板4挤压第一活塞杆81运动，在液压作用下驱动第二活塞杆14运动，使得齿杆11与齿轮10啮合传动，则转轴94通过连接块92带动板层91翻转与隔板7闭合，进而可以对芯片固定，其次转轴94通过轴承可以起到顺利旋转的目的，而连接块92起到连接转轴94和板层91的作用，使得板层91可以顺利翻转运动。

本实用新型的工作原理为：

在进行取放时，首先打开柜门3，使得凸板4与第一活塞杆81分离，使得第弹簧82的拉力带动第一活塞杆81向前运动，由于筒体6内部存储液体，使得第一活塞杆81运动可通过液压带动第二活塞杆14和齿杆11运动，使得齿杆11与齿轮10啮合传动，使得转轴94带动连接块92和板层91翻转，使得板层91与隔板7分离，此时即可从隔板7上取出芯片，或将芯片放置在隔板7上，取放后，再翻转柜门3与柜体1闭合，使得凸板4挤压第一活塞杆81带动弹簧82产生形变，此时通过液压驱动第二活塞杆14向上运动，使得齿杆11与齿轮10再次啮合传动，使得转轴94通过连接块92带动板层91翻转与隔板7闭合，此时即可对芯片固定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种半导体芯片用储存柜，包括柜体(1)，其特征在于：所述柜体(1)的正面铰接有柜门(3)，所述柜门(3)的底部固定连接有凸板(4)，所述凸板(4)的后方设有筒体(6)，所述筒体(6)贯穿安装在柜体(1)的底部，所述筒体(6)的内部设有弹性活动结构(8)和第二活塞杆(14)，所述弹性活动结构(8)搭设在凸板(4)的后面，所述第二活塞杆(14)的顶端固定连接有U形的齿杆(11)，所述齿杆(11)上啮合连接有多个齿轮(10)，每两个齿轮(10)上安装有同一翻转固定结构(9)，所述翻转固定结构(9)上设有隔板(7)，三个隔板(7)固定连接在柜体(1)内壁的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用储存柜，其特征在于：所述柜体(1)的正面上方设有温度传感器(2)，所述柜体(1)的左侧安装有真空头(13)，所述柜体(1)的底部固定连接有四个移动轮(5)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用储存柜，其特征在于：所述齿杆(11)的上下两面均固定连接有两个伸缩杆(12)，上方的两个伸缩杆(12)和下方的两个伸缩杆(12)分别固定连接在柜体(1)的上下两壁。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用储存柜，其特征在于：所述翻转固定结构(9)包括转轴(94)和两个固定块(93)，两个固定块(93)固定连接在隔板(7)的后面，所述转轴(94)通过两个轴承转动连接在两个固定块(93)上，两个齿轮(10)固定连接在转轴(94)的外部。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片用储存柜，其特征在于：所述转轴(94)的外部固定连接有两个连接块(92)，两个连接块(92)的上端固定连接有板层(91)，所述板层(91)设在隔板(7)的上方。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用储存柜，其特征在于：所述弹性活动结构(8)包括第一活塞杆(81)，所述第一活塞杆(81)滑动在筒体(6)中，所述第一活塞杆(81)的前端搭设在凸板(4)的后面，所述第一活塞杆(81)上固定连接有弹簧(82)，所述弹簧(82)固定连接在筒体(6)的前壁上。